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- [发明专利]MEMS可靠性评估方法-CN201510310139.0有效
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任艳
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工业和信息化部电子第五研究所
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2015-06-05
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2018-05-04
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G06F19/00
- 本发明涉及一种MEMS可靠性评估方法,上述MEMS可靠性评估方法,包括如下步骤获取MEMS的悬臂梁失效率、芯片失效率以及封装失效率;对MEMS内的元器件进行测量,获取所述MEMS的振动系数、温度系数、温度幅值系数、循环率系数;根据所述悬臂梁失效率、芯片失效率、封装失效率、振动系数、温度系数、温度幅值系数、循环率系数代入设定的评估模型获取MEMS的可靠性。本发明提供的MEMS可靠性评估方法,通过获取MEMS的悬臂梁失效率、芯片失效率以及封装失效率;并对MEMS内的元器件进行测量,获取所述MEMS的振动系数、温度系数、温度幅值系数、循环率系数,进一步评估MEMS的可靠性,使MEMS可靠性的评估无需经过通过大量试验,可以有效提高评估的效率。
- mems可靠性评估方法
- [发明专利]多芯片组件的可靠性预测方法-CN201210313440.3有效
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黄智伟;任艳;翟芳;周军连
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工业和信息化部电子第五研究所
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2012-08-29
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2012-12-12
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G06F19/00
- 一种多芯片组件的可靠性预测方法,包括步骤:获取基板失效率λ基板、外贴元器件失效率λ外贴元器件、互连失效率λ互连、封装失效率λ封装及组装系数π组装、设计系数π设计、质量控制系数π质量控制、环境系数π环境;根据基板失效率λ基板、外贴元器件失效率λ外贴元器件、互连失效率λ互连、封装失效率λ封装及组装系数π组装、设计系数π设计、质量控制系数π质量控制、环境系数π环境确定多芯片组件的可靠性预计失效率λP。本发明结合多芯片组件MCM的特点,综合考虑基板、外贴元器件、互连、封装的失效率,及组装、实际、质量控制及环境的系数,根据这些失效率和系数综合确定多芯片组件的可靠性预计失效率,实现对多芯片组件可靠性的准确预测
- 芯片组件可靠性预测方法
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