专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]材料及其制法-CN202010799246.5在审
  • 林至逸;郑国光;蒋其晋;郑又谦 - 三芳化学工业股份有限公司
  • 2020-08-11 - 2021-10-22 - B32B27/06
  • 本发明提供了一种积材料及其制法,该积材料包含一酸酐聚丙烯、一主体及一黏剂直接接触所述酸酐聚丙烯,并与所述主体贴合。本发明还提供上述积材料的制造方法,其包含:(a)提供聚丙烯及酸酐;(b)共挤出聚丙烯及酸酐,并形成片状,以获得所述聚丙烯;(c)提供所述主体;及(d)施加所述黏剂使其直接接触所述聚丙烯的所述未经粗糙化的表面,并与所述主体贴合。
  • 材料及其制法
  • [发明专利]晶片的生成方法-CN201610191139.8有效
  • 平田和也;高桥邦充;西野曜子 - 株式会社迪思科
  • 2016-03-30 - 2019-08-16 - B23K26/53
  • 晶片的生成方法包含分离起点形成步骤,照射对于六方晶单晶锭具有透过性的波长的激光束聚光点,形成与锭的正面平行的和从伸长的裂痕而形成分离起点。分离起点形成步骤包含形成步骤,c轴相对于正面的垂线倾斜偏离角,使激光束的聚光点沿着与在正面和c面之间形成偏离角的方向垂直的方向相对地移动而形成直线状的。在形成步骤中,使激光束的偏光面与加工方向相符而照射激光束。
  • 晶片生成方法
  • [发明专利]晶片生成方法-CN201710372767.0有效
  • 西野曜子;平田和也 - 株式会社迪思科
  • 2017-05-24 - 2023-05-12 - H01L21/78
  • 一种晶片生成方法,从单晶SiC锭生成SiC晶片,该晶片生成方法包含:形成由、裂纹和连结构成的剥离面的剥离面形成工序;以及以剥离面为界面将锭的一部分剥离而生成晶片的晶片剥离工序。剥离面形成工序包含:形成和从该沿着c面延伸的裂纹的形成工序;以及将在锭的厚度方向上相邻的裂纹连结的连结形成工序。
  • 晶片生成方法
  • [发明专利]用于改善油品质量的剂、剂的工艺、技术工艺-CN00110948.0无效
  • 闫子峰;祝培华;徐永梅;夏国民;任家喜 - 祝培华
  • 2000-03-17 - 2001-09-26 - C10G25/02
  • 本发明公开了一种用于改善油品质量的剂、剂的工艺、油品技术工艺,适用于石油加工、石油化工领域燃料油、馏分油的净化、处理。该技术采用一种用于改善油品质量的剂,选用的材料是一类新型碳分子筛。剂的工艺是在600~12000C、0.1~0.5MPa压力下,经过炭化、活化、分子筛化以及表面修饰等处理过程后制得原剂,再经过蒸馏水洗涤、空气中干燥、真空中(200~500℃)焙烧、成型后制得碳分子筛成品利用剂的油品技术工艺是剂装在固定床反应器内,然后在反应温度50~1500C、压力0.1~0.5MPa、空速0.1~1.0h-1的条件下使劣质汽油、柴油、润滑油经过反应器床
  • 用于改善油品质量改质剂工艺技术
  • [发明专利]金刚石晶片的分割方法和芯片的制造方法-CN202211019240.7在审
  • 清水芳昭 - 株式会社迪思科
  • 2022-08-24 - 2023-03-07 - B23K26/38
  • 该金刚石晶片的分割方法在将具有沿着{100}面的正面的金刚石晶片按照沿着<110>方向的分割预定线进行分割时使用,其中,该金刚石晶片的分割方法包含如下的步骤:第1形成步骤,在金刚石晶片的内部的沿着分割预定线的直线状的第1区域形成第1;第2形成步骤,在从第1区域相对于正面向宽度方向和厚度方向偏移的直线状的第2区域形成第2;以及分割步骤,对形成有第1和第2的金刚石晶片赋予力,由此沿着分割预定线将金刚石晶片分割
  • 金刚石晶片分割方法芯片制造
  • [发明专利]晶片的加工方法-CN201610289115.6有效
  • 中村胜 - 株式会社迪思科
  • 2016-05-04 - 2019-05-31 - H01L21/82
  • 提供晶片的加工方法,不在晶片的内部层叠形成多个也能够可靠地分割晶片。晶片的加工方法将在正面上呈格子状形成有多条分割预定线并且在所划分出的多个区域中形成有器件的晶片沿着分割预定线分割成各个器件,其包含:粘合带粘接工序,在晶片的正面上粘接粘合带;形成工序,从晶片的背面侧将对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线的聚光点定位在内部并沿着分割预定线进行照射而形成;粘合带加热工序,将粘接在实施了形成工序后的晶片的正面上的粘合带加热而使裂纹从朝向晶片的正面伸长;分割工序,对实施了粘合带加热工序后的晶片施加外力,沿着形成有和裂纹的分割预定线将晶片分割成各个器件
  • 晶片加工方法
  • [发明专利]扩散阻障结构、导电迭及其制法-CN201811140140.3有效
  • 卫子健;王伟彦 - 卫子健
  • 2018-09-28 - 2021-07-06 - H01L23/532
  • 本发明公开一种扩散阻障结构、导电迭及其制法。导电迭包括一基板、一扩散阻障结构以及一导电,扩散阻障结构形成于基板和导电之间,扩散阻障结构包括一非连续以及一阻障,非连续设置于所述基板上,所述非连续的材料是一具有亲水基的高分子;阻障设置于所述基板和所述非连续上,所述阻障的材料至少包括一自修复高分子。扩散阻障结构可阻障金属原子的扩散,避免导电迭在加工热处理时,因温度升高导致导电迭的特性退化或毁损。
  • 扩散阻障结构导电及其制法
  • [发明专利]光电感光体-CN200510005262.8无效
  • 毕建中;杨振仁 - 光华开发科技股份有限公司
  • 2005-02-03 - 2006-08-09 - G03G5/06
  • 本发明涉及一种光电感光体,包括基材;电荷感应层位于基材上;以及树脂载体位于电荷感应上且位于光电感光体的最外层,树脂载体是由树脂与物质加热后所形成,其中物质为反应型硅烷化合物。该光电感光体具有优异的电气性质、打印品质、机械性质、间粘着度和混成粉末分散稳定度。
  • 光电感光
  • [发明专利]晶片的加工方法-CN201610970401.9有效
  • 汤平泰吉 - 株式会社迪思科
  • 2016-10-27 - 2021-10-15 - H01L21/301
  • 将垂直形成的第1分割预定线和第2分割预定线中的至少第2分割预定线以非连续的方式形成的晶片分割成一个个的器件芯片,该晶片的加工方法具有如下的步骤:第1方向形成步骤,沿着第1分割预定线在晶片的内部形成第1方向;以及第2方向形成步骤,沿着第2分割预定线在晶片的内部形成第2方向。第2方向形成步骤包含T字路加工步骤,在与形成有第1方向的第1分割预定线呈T字路而相交的第2分割预定线的内部形成第2方向
  • 晶片加工方法
  • [发明专利]用于改善油品质量的-CN200310114405.X无效
  • 李斌 - 李斌
  • 2003-12-03 - 2005-06-08 - C10G25/03
  • 本发明公开了一种用于改善油品质量的剂、剂的工艺、油品技术工艺,适用于石油加工、石油化工领域燃料油、馏分油的净化、处理。该技术采用一种用于改善油品质量的剂,选用的材料是一类新型碳分子筛。剂的工艺是在600~12000C、0.1~0.5MPa压力下,经过炭化、活化、分子筛化以及表面修饰等处理过程后制得原剂,再经过蒸馏水洗涤、空气中干燥、真空中(200~5000C)焙烧、成型后制得碳分子筛成品利用剂的油品技术工艺是剂装在固定床反应器内,然后在反应温度50~1500C、压力0.1~0.5MPa、空速0.1~1.0h-1的条件下使劣质汽油、柴油、润滑油经过反应器床
  • 用于改善油品质量改质剂
  • [发明专利]晶片的生成方法-CN201510856866.7有效
  • 平田和也;高桥邦充;西野曜子 - 株式会社迪思科
  • 2015-11-30 - 2019-04-19 - B23K26/53
  • 从六方晶单晶锭生成晶片,具有分离起点形成步骤,将对于六方晶单晶锭具有透过性的波长的激光束聚光点定位在距锭的正面相当于要生成的晶片厚度的深度,并且使聚光点与六方晶单晶锭相对地移动而对正面照射该激光束,形成与正面平行的和从伸长的裂痕而形成分离起点在该分离起点形成步骤中,将激光束的聚光点定位于所形成的并对该多次照射激光束而使与裂痕乖离。
  • 晶片生成方法

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