专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种小型蓄热式生活垃圾热解气化炉-CN202110908696.8在审
  • 杨宇;罗培军;陈小龙;焦明鑫;邓渝川 - 重庆科技学院
  • 2021-08-09 - 2022-03-22 - F23G5/027
  • 本发明公开了一种小型蓄热式生活垃圾热解气化炉,该热解气化炉包括圆柱形外壳,其特征在于:在所述圆柱形外壳内左右对称布置热解气化室和催化室,所述热解气化室和催化室的中部分别设置有第一填料和第二填料;第一填料和第二填料上放置的催化剂颗粒由不锈钢孔板相支撑;所述热解气化室和催化室的上部通过水平烟道连通;所述热解气化室的底部布置有落渣管、进气口和若干风帽,落渣管与排渣阀连接进行定量排渣;第二填料的下方设置有裂解气出口,所述催化室底部设置有锥形灰斗;预处理后的生活垃圾经螺旋给料机送入热解气化室内,在重力的作用下进入第一填料上方;本发明可广泛应用在环保、垃圾处理等领域。
  • 一种小型蓄热生活垃圾解气
  • [发明专利]一种沥青生产工艺-CN201710469286.1有效
  • 孙虹;叶煌;单春华;姜秋;朱传平;杨浩 - 中冶焦耐(大连)工程技术有限公司
  • 2017-06-20 - 2022-12-13 - C10C3/06
  • 本发明涉及一种沥青生产工艺,原料沥青与管式加热炉出口沥青混合,进入闪蒸反应釜进行闪蒸和β‑反应,闪蒸反应釜送出的沥青首先与二次反应釜底沥青混合,进入管式加热炉加热,然后进入二次反应釜发生α‑;经两次后的沥青在分馏塔内实现沥青和油品的分离;闪蒸塔和分馏塔分离出的轻质油品冷却后作为闪蒸油收集,分离出的不凝性气体进入真空系统,保证闪蒸反应釜及二次反应釜内的反应、分馏塔内的分馏过程均在负压下进行;沥青从分馏塔底采出。
  • 一种沥青生产工艺
  • [发明专利]晶片的生成方法-CN201510854879.0有效
  • 平田和也;高桥邦充;西野曜子 - 株式会社迪思科
  • 2015-11-30 - 2019-04-19 - B23K26/53
  • 晶片的生成方法具有:分离起点形成步骤,将对于六方晶单晶锭具有透过性的波长的激光束聚光点定位在距正面相当于要生成的晶片厚度的深度,使聚光点与锭相对地移动而对正面照射激光束,形成与正面平行的和从伸长的裂痕而形成分离起点;晶片剥离步骤,在实施了分离起点形成步骤之后,从分离起点将相当于晶片的厚度的板状物从锭剥离而生成晶片,分离起点形成步骤包含:形成步骤,c轴相对于正面的垂线倾斜偏离角,使激光束的聚光点沿着与在正面和c面之间形成偏离角的方向垂直的方向相对地移动而形成直线状的;转位步骤,在形成偏离角的方向上使聚光点相对地移动而转位规定的量。
  • 晶片生成方法
  • [发明专利]晶片的生成方法-CN201610080065.0有效
  • 平田和也;西野曜子;高桥邦充 - 株式会社迪思科
  • 2016-02-04 - 2020-01-31 - B23K26/00
  • 晶片的生成方法具有:分离起点形成步骤,将对于六方晶单晶锭具有透过性的波长的激光束聚光点定位在距锭的正面相当于要生成的晶片厚度的深度,并且使聚光点与六方晶单晶锭相对地移动而对锭的正面照射激光束,形成与正面平行的和从沿着分离起点形成步骤由如下的步骤构成:第1分离起点形成步骤,利用第1输出形成分离起点;第2分离起点形成步骤,以与第1分离起点形成步骤中形成的重叠的方式,利用比第1输出大的第2输出以每1脉冲的能量成为与第1分离起点形成步骤相同的能量的重复频率照射激光束,而使与裂痕乖离。
  • 晶片生成方法
  • [发明专利]SiC晶片的生成方法-CN201710740384.4有效
  • 平田和也 - 株式会社迪思科
  • 2017-08-25 - 2021-04-23 - H01L21/304
  • SiC晶片的生成方法从单晶SiC晶锭生成SiC晶片,包括:剥离面形成工序,在形成偏离角的方向进行晶锭的转位进给而进行2次以上的形成加工,形成剥离面,该形成加工中,将对SiC具有透过性的波长的脉冲激光光线的聚光点定位在距离晶锭的上表面相当于要生成的晶片的厚度的深度,并在与形成偏离角的方向正交的方向进行晶锭的加工进给,从而在晶锭内部形成和从该沿c面传播的裂痕;晶片生成工序,以剥离面为界面将晶锭的一部分剥离,生成SiC晶片。
  • sic晶片生成方法
  • [发明专利]石墨烯复合纤维及其制备方法-CN201410077694.9在审
  • 吴以舜;谢承佑;陈静茹;谢淑玲 - 安炬科技股份有限公司
  • 2014-03-05 - 2015-08-05 - C08L23/06
  • 本发明提供一种石墨烯复合纤维及其制作方法,该纤维包含石墨烯片及高分子材料,石墨烯片占总重量百分比为1~10wt%,并包含包含第一有机官能基团及第二有机官能基团,分别用于与石墨烯片表面及高分子产生键结,高分子材料为热塑性高分子,用以包覆所述石墨烯片,该方法包含石墨烯片准备步骤、表面步骤、混炼步骤、母粒制造步骤以及抽丝步骤,将石墨烯片表面后,加入熔融的高分子材料进行熔融混炼,再经造粒机制作成高分子复合母粒
  • 石墨复合纤维及其制备方法
  • [发明专利]芯片的制造方法-CN202110196071.3在审
  • 佐井星一 - 株式会社迪思科
  • 2021-02-22 - 2021-09-10 - H01L21/268
  • 芯片的制造方法将晶片沿着分割预定线分割成多个芯片,该芯片的制造方法具有如下的工序:晶片保持工序,利用卡盘工作台对晶片的第1面侧进行保持而使晶片的第2面侧露出;形成工序,通过从晶片的第2面侧将对于晶片具有透过性并且在第1聚光点和第2聚光点处聚光的激光束按照将第1聚光点和第2聚光点定位于晶片的内部的方式进行照射,在第1聚光点和第2聚光点所定位的区域中分别形成区域,并形成包含沿着分割预定线排列的多个区域的
  • 芯片制造方法
  • [发明专利]软性电子装置以及其制备方法-CN201310487442.9在审
  • 黄钰真;林柏青;蔡奇哲 - 群创光电股份有限公司
  • 2013-10-17 - 2015-04-29 - H01L21/77
  • 一种软性电子装置,包括:一可挠性基板;一电子组件,设置于该可挠性基板上;以及一保护,覆盖该电子组件以及该可挠性基板,其中,该保护是由一经改的聚甲基丙烯酸甲酯所构成;其中,该经改的聚甲基丙烯酸甲酯包括复数个烷基支链、复数个官能基团以及一金属离子,其中,该官能基团是至少一选自由羟基、胺基、硫基、酰胺基、羧酸基或磺酸基所组成的群组;该金属离子是至少一选自由钡、锶、钙、钛铝所组成的群组;且该金属离子是与该官能基团偶合
  • 软性电子装置及其制备方法

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