专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于化学机械研磨的热水生成-CN202280005689.X在审
  • H·桑达拉拉贾恩;C·波拉德;A·J·菲舍;张寿松;吴昊晟;唐建设 - 应用材料公司
  • 2022-05-02 - 2023-04-21 - B24B53/017
  • 一种化学机械研磨系统包括:平台,用以支撑研磨垫;承载头;电机,用以在平台与承载头之间生成相对运动;蒸汽生成器,包括容器和加热元件,所述容器具有进水口和一个或多个蒸汽出口,且所述加热元件被配置成施加热量至下腔室部分以生成蒸汽;喷嘴,被定向以将蒸汽从蒸汽生成器输送至研磨垫上;水箱,用以固持清洁流体;第一阀,位于容器与喷嘴之间的第一流体管线中,以将容器与喷嘴可控地连接和断开;第二阀,位于容器与水箱之间的第二流体管线中,以将容器与水箱可控地连接和断开,使得来自容器的蒸汽加热水箱中的流体。
  • 用于化学机械研磨热水生成
  • [发明专利]CMP中的温度和浆体流动速率控制-CN202180014970.5在审
  • 吴昊晟;唐建设;B·J·布朗;S-H·沈;张寿松;H·桑达拉拉贾恩 - 应用材料公司
  • 2021-06-24 - 2022-09-23 - B24B37/015
  • 本案提供一种化学机械抛光系统,包括用于将抛光液分配至抛光垫上的抛光端口,以及用于控制抛光液至端口的流动速率的液体流动控制器,用于控制抛光垫的温度的温度控制系统,以及控制系统。控制系统被配置成获得基准去除速率、基准温度和基准抛光液流动速率。存储将去除速率与抛光液流动速率和温度相关的函数。函数用于确定减小的抛光液流动速率和调整后的温度,使得所得去除速率不低于基准去除速率。控制液体流动控制器来以减小的抛光液流动速率分配抛光液并控制温度控制系统,使得抛光处理达到调整后的温度。
  • cmp中的温度流动速率控制

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