专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]确定影响膜系工艺漂移及均匀性的主要膜层的分析方法-CN201710458745.6有效
  • 余刚;汪洪 - 中国建筑材料科学研究总院
  • 2017-06-16 - 2019-06-04 - G01N21/25
  • 本发明是关于一种确定影响膜系工艺漂移及均匀性的主要膜层的分析方法,根据实际生产的膜系结构建立光学模型,得到每层薄膜厚度变化对产品性能的影响,形成对应于各膜层并体现产品性能变化趋势的矩阵;同时将产品性能的实际检测结果的变化状态用矩阵表示,并将两矩阵相乘,由计算结果确定影响产品工艺波动及均匀性的主要影响膜层,本发明采用矩阵方式分析各膜层对产品性能的影响,计算方法清晰简单便于识别,可以使分析过程计算程序化、达到自动监控分析。利用本发明可以快速确定影响产品工艺波动及均匀性的主要膜层,便于制定工艺调整制度,有利于连续生产中对工艺进行修正,保障生产的稳定、连续性。
  • 确定影响工艺漂移均匀主要分析方法
  • [发明专利]对PCB线路阻抗值影响小的蚀刻后短路返工方法-CN202211442722.3在审
  • 董建森;程卫涛;刘敏;穆良亮;李卫斌 - 西安金百泽电路科技有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-01-31 - H05K3/22
  • 本申请涉及一种对PCB线路阻抗值影响小的蚀刻后短路返工方法,包括以下步骤,S1.确定短路位置,并在生产板上标记短路位置;S2.对生产板进行表面粗糙处理;S3.在生产板表面贴干膜;S4.将贴膜后的生产板至于曝光机内并使用负片菲林对位;S5.对生产板进行曝光;S6.取下菲林;S7.在生产板干膜的覆盖膜上对短路位置进行局部遮光处理;S8.对生产板进行二次曝光;S9.对生产板进行显影;S10.对生产板暴露在外短路位置进行局部蚀刻;S11.对生产板进行检验;本可对不同位置的短路进行局部返工,减轻对全板线路阻抗值的影响;在显影后只有短路处暴露在外,可对短路位置进行局部蚀刻,避免对生产板上其余位置线路的蚀刻,从而降低对生产板线路宽度和阻抗值的影响
  • pcb线路阻抗影响蚀刻短路返工方法

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