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[发明专利]利用外部端子进行写入-CN201880050880.X有效
发明人： 佐藤敏行 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明描述用于提供半导体器件的外部端子的装置。一种实例装置包含：衬垫，其包含于衬垫形成区域中，接收电力电压；亚阈值电流减小电路SCRC，其包含于外围电路区域中，包含安置于所述外围电路区域的第一侧上的通孔；及布线，其将所述衬垫耦合到所述通孔。所述SCRC进一步包含：电压线，其耦合到所述通孔；逻辑门电路，其传播信号；SCRC电压线，其耦合到所述逻辑门电路；及SCRC开关，其安置成接近于所述通孔且将所述SCRC电压线耦合到所述电压线。
利用外部端子进行写入

[发明专利]用于阈值电压经补偿的感测放大器的电源供应控制的设备和方法-CN202180065555.2在审
发明人： 佐藤敏行;野口英和 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G11C11/4074 文献下载
摘要：公开包含阈值电压经补偿的感测放大器的设备和用于补偿所述设备的方法。根据本公开的实例阈值电压经补偿的感测放大器包含：电路，例如第一晶体管，其具有第一导电类型，耦合到第一节点和第二节点；第二晶体管，其具有第二导电类型，耦合到所述第一节点和第三节点处；多个晶体管，其耦合到所述第二节点且进一步被配置成接收电源供应电压；和控制电路，其被配置成将多个控制信号提供到所述多个晶体管。所述控制电路在第一存储器操作中提供指示第一驱动强度的所述多个控制信号并且另外在第二存储器操作中提供指示第二驱动强度的多个信号。
用于阈值电压补偿放大器电源供应控制设备方法

[发明专利]多孔质碳及树脂组合物-CN202080025044.3有效
发明人：帕维尔·丘巴洛;镰田义隆;佐藤敏行 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：提供一种被包含在用于制造变阻器元件的树脂组合物中的多孔质碳。对于所述多孔质碳而言，在利用拉曼分光法对多孔质碳进行测定而得到的拉曼光谱中，在将1590cm‑1附近的G带的峰的累积强度设为IG、将1350cm‑1附近的D带的峰的累积强度设为ID时，ID/IG为2.0以上，多孔质碳具有小于1μm的尺寸的孔隙，多孔质碳是用于变阻器元件的多孔质碳。
多孔树脂组合

[发明专利]感光性树脂组合物、其固化物、以及含有其固化物的布线结构体-CN202180043950.0在审
发明人：帕维尔·丘巴罗;大友政义;艾尔玛·尤兰达·卡珀利斯;尼古拉斯·查尔斯·卡拉斯科;弗兰克·安东尼·莱蒂萨三世;佐藤敏行 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供了感光性树脂组合物、其固化物、以及含有其固化物的布线结构体、电子部件、半导体装置和相机模块。该感光性树脂组合物不是通过高温下的热处理进行固化，而是通过活性能量线的照射进行固化。在该感光性树脂组合物中，显影工序后的膜减少会被抑制。进一步地，通过光刻可以精确地形成微细图案。本发明的一个方面涉及感光性树脂组合物、其固化物、以及含有其固化物的布线结构体、电子部件、半导体装置和相机模块，其中，所述感光性树脂组合物包含成分(A)～(C)：(A)式(1)和式(2)所示的改性聚苯醚、(B)式(3)所示的倍半硅氧烷化合物、以及(C)光聚合引发剂。
感光性树脂组合固化以及含有布线结构

[发明专利]低压变阻器、电路基板、半导体部件封装以及内插件-CN202180010589.1在审
发明人：镰田义隆;佐藤敏行 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：提供能在低电压下动作的卓越的性能的变阻器。低压变阻器包含低压变阻器形成用树脂组成物的固化体，特征在于，低压变阻器形成用树脂组成物包含(A)从碳纳米管以及碳气凝胶选择的至少一者和(B)从环氧树脂以及丙烯酸树脂选择的至少一者。
低压变阻器路基半导体部件封装以及插件

[发明专利]压敏电阻形成用浆料、其固化物及压敏电阻-CN202080083202.0在审
发明人：帕维尔·丘巴罗;桥本大佑;镰田义隆;佐藤敏行 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种可以提高电子设备的设计自由度的、可以发挥适当的压敏电阻特性的压敏电阻形成用浆料、固化物及压敏电阻。一种压敏电阻形成用浆料，所述压敏电阻形成用浆料包含(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)碳气凝胶。
压敏电阻形成浆料固化

[发明专利]内部导线延迟的测量-CN202110495549.2在审
发明人： 佐藤敏行 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： G11C29/02 文献下载
摘要：本公开涉及内部导线延迟的测量。半导体装置包含测试电路系统，所述测试电路系统用于在存储器存取操作期间测量内部信号导线传播延迟；和电路系统，所述电路系统被配置成存储延迟信息，所述延迟信息用于基于所述测量的内部信号传播电路延迟来配置内部延迟。所述半导体装置包含测试电路，所述测试电路被配置成基于直接从命令解码器接收到测试命令信号与接收到通过存储体逻辑电路路由的所述测试命令信号的时间之间的时间来测量所述命令解码器和所述存储体逻辑电路之间的信号传播延迟。
内部导线延迟测量

[发明专利]光固化性树脂组合物和使其固化而得到的固化物-CN202080013860.2在审
发明人：帕维尔·丘巴洛;佐藤敏行;大友政義 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种光固化性树脂组合物，其能够准确地再现所期望的微细的布线图案而没有由高温处理导致的变形等问题，适合作为用于形成电子部件中的再布线层等的材料。本发明的光固化性树脂组合物以特定的组成包含特定的改性聚苯醚树脂、特定的2官能丙烯酸系树脂、光聚合引发剂和偶联剂。该光固化性树脂组合物的固化可以通过通常的活性能量射线(例如紫外线)照射而充分地实现，不需要高温处理。因此，不会产生由高温处理导致的变形等问题。另外，如此得到的固化物的电特性(特别是介电特性)、耐热性、对其他材料的密合性等优异。因此，本发明的光固化性树脂组合物可以适合用作用于制造构成半导体装置的电子部件的材料，特别是用于形成再布线层的材料。
光固化树脂组合固化得到

[发明专利]用于控制字线放电的设备及方法-CN202010558836.9在审
发明人： 佐藤敏行;宫武伸一 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： G11C11/408 文献下载
摘要：本发明描述用于控制字线的放电的设备及方法。放电速率及/或放电到的电压电平可受控制。在一些实施例中，主字线可驱动到多个低电位以控制子字线的放电。在一些实施例中，第一字驱动器线路信号及/或第二字驱动器线路信号可经复位以控制子字线的放电。在一些实施例中，驱动所述主字线及所述第一字驱动器线路信号及/或所述第二字驱动器线路信号复位的组合可用于控制所述子字线的放电。
用于控制放电设备方法

[发明专利]用于控制字线放电的设备和方法-CN202010582224.3在审
发明人： 佐藤敏行;宫武伸一;山中智志 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： G11C11/408 文献下载
摘要：描述了用于控制字线的放电的设备和方法。可以控制放电速率和/或所放电到的电压电平。在一些实施例中，可以将主字线驱动到多个低电势以控制子字线的放电。在一些实施例中，第一字驱动器线信号和/或第二字驱动器线信号可以被复位以控制子字线的放电。在一些实施例中，可以使用驱动所述主字线和所述第一字驱动器线信号和/或所述第二字驱动器线信号复位的组合来控制所述子字线的放电。
用于控制放电设备方法

[发明专利]用于控制字线放电的设备和方法-CN202010586226.X在审
发明人： 佐藤敏行 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： G11C11/408 文献下载
摘要：描述了用于控制字线放电的设备和方法。可以控制放电速率和/或所放电到的电压电平。在一些实施例中，可以将主字线驱动到多个低电势以控制子字线的放电。在一些实施例中，第一字驱动器线信号和/或第二字驱动器线信号可以被复位以控制子字线的放电。在一些实施例中，可以使用驱动所述主字线和所述第一字驱动器线信号和/或所述第二字驱动器线信号复位的组合来控制所述子字线的放电。
用于控制放电设备方法

[发明专利]树脂成形装置用固定平台、树脂成形装置及树脂成形装置用固定平台的制造方法-CN201680019226.3有效
发明人：羽角弘纪;佐藤敏行 -专利权人：恩慕特谷速松村株式会社
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： B29C45/64 文献下载
摘要：本发明的树脂成形装置具备：第1固定平台及第2固定平台；多个连杆；移动平台，于第1固定平台与第2固定平台之间设置成沿着多个连杆能够相对于第1固定平台进退移动；以及锁模机构，设置于移动平台与第2固定平台之间，第1固定平台具备：板状的基底部，具有正面及背面；模具安装部，于上述基底部的正面隆起而形成，且构成为能够安装模具；以及多个连杆安装部，于上述基底部的正面的与各连杆对准的位置隆起而形成，第1固定平台的基底部形成为较模具安装部薄。
树脂成形装置固定平台制造方法

[发明专利]用于高密度互连倒装晶片的底部填充料-CN201410085647.9有效
发明人：帕维尔·丘巴洛;铃木理;佐藤敏行 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2010-09-14 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：底部填充料材料包含以其他有机成分(例如，具有环氧基、胺基或PMDA的有机物)官能化为具有反应性的无机填充材料(例如，官能化的CNT、有机粘土、ZnO)。底部填充料材料还有利地包含用反应性基团(例如，缩水甘油基)官能化的多面体低聚硅倍半氧烷和／或树枝状硅氧烷基团，所述反应性基团与所述底部填充料的环氧树脂体系的其他成分反应。
用于高密度互连倒装晶片底部填充

[发明专利]用于半导体封装的环氧树脂组合物、使用其的半导体器件以及用于制造半导体器件的方法-CN201280037557.1有效
发明人：帕维尔·丘巴罗;铃木理;佐藤敏行;山田和义;松村香织;小畠直贵 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：用于半导体封装的环氧树脂组合物、通过所述环氧树脂组合物封装的半导体器件以及在其中所述环氧树脂的经固化的材料位于衬底与半导体芯片之间的装置，所述环氧树脂组合物包括：(A)至少一种环氧树脂、(B)至少一种咪唑化合物以及(C)至少一种马来酰亚胺化合物。所述环氧树脂组合物提供了对半导体芯片表面具有优异的粘合性并且具有优异的抗湿性的经固化的材料。
用于半导体封装环氧树脂组合使用半导体器件以及制造方法

[发明专利]用于高密度互连倒装晶片的底部填充料-CN201080040639.2有效
发明人：帕维尔·丘巴洛;铃木理;佐藤敏行 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2010-09-14 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： C08G59/30 文献下载
摘要：底部填充料材料包含以其他有机成分(例如，具有环氧基、胺基或PMDA的有机物)官能化为具有反应性的无机填充材料(例如，官能化的CNT、有机粘土、ZnO)。底部填充料材料还有利地包含用反应性基团(例如，缩水甘油基)官能化的多面体低聚硅倍半氧烷和/或树枝状硅氧烷基团，所述反应性基团与所述底部填充料的环氧树脂体系的其他成分反应。
用于高密度互连倒装晶片底部填充

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