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[发明专利]各向异性导电片、各向异性导电复合片、各向异性导电片组、电气检查装置及电气检查方法-CN201980076447.8有效
发明人： 小山太一;西浦克典;山田大典;儿玉洋一 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01B5/16 文献下载
摘要：一种各向异性导电片，具有：多个导电通路；以及绝缘层，以将所述多个导电通路之间填埋的方式配置，且具有第一面和第二面。导电通路在绝缘层的厚度方向上延伸，且具有第一面侧的第一端部和第二面侧的第二端部。当以第一端部的中心与第二端部的中心重叠的方式透视导电通路时，导电通路的至少一部分不与第一端部和第二端部重叠。
各向异性导电复合电气检查装置方法

[发明专利]各向异性导电片、电气检查装置及电气检查方法-CN202080016609.1有效
发明人： 小山太一;西浦克典;山田大典 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：各向异性导电片具有：绝缘层，其具有第一面和第二面，且由第一树脂组合物构成；多个柱状树脂，其在上述绝缘层内以沿厚度方向延伸的方式配置，且由第二树脂组合物构成；以及多个导电层，其配置在上述多个柱状树脂与上述绝缘层之间，且分别露出到上述第一面的外部和上述第二面的外部。
各向异性导电电气检查装置方法

[发明专利]片状连接器、片组件、电气检查装置及电气检查方法-CN202080078160.1在审
发明人：西浦克典;小山太一;山田大典 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本发明的片状连接器具有：第一绝缘层，具有位于厚度方向上的一侧的第一面、位于另一侧的第二面、以及将所述第一面和所述第二面之间贯穿的多个第一通孔；以及多个第一导电层，配置于所述第一通孔的内壁面，所述第一导电层的所述第一面侧的第一端部比所述第一面突出。
片状连接器组件电气检查装置方法

[发明专利]各向异性导电片、电气检查装置及电气检查方法-CN202080078168.8在审
发明人：西浦克典;小山太一;山田大典 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本发明的各向异性导电片具有绝缘层和多个导电层。绝缘层具有位于厚度方向上的一侧的第一面、位于另一侧的第二面、以及将所述第一面和所述第二面之间贯穿的多个通孔，且具有弹性。导电层配置于多个通孔的各自的内壁面。绝缘层具有由弹性体组合物的交联物制成的弹性体层、以及由玻璃化转变温度比所述弹性体组合物的交联物高的耐热性树脂组合物制成的耐热性树脂层。
各向异性导电电气检查装置方法

[发明专利]底部填充材料和使用其的半导体装置的制造方法-CN201480050168.1有效
发明人：斋藤崇之;小山太一;森山浩伸 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：提供能够实现宽阔安装边缘的底部填充材料、以及使用其的半导体装置的制造方法。使用如下的底部填充材料（20），其含有环氧树脂、酸酐、丙烯酸系树脂以及有机过氧化物，以5℃/min以上且50℃/min以下的升温速度条件测定熔融粘度时的最低熔融粘度达到温度为100℃以上且150℃以下，最低熔融粘度为100Pa·s以上且5000Pa·s以下。由于在不同的升温温度条件下测定时的最低熔融粘度达到温度的变化小，因此即使不严密地控制热压接时的温度曲线，也能够实现无空隙安装和良好的焊料接合性，能够实现宽阔的安装边缘。
底部填充材料使用半导体装置制造方法

[发明专利]粘接剂及发光装置-CN201480050394.X有效
发明人：青木正治;蟹泽士行;波木秀次;小山太一;石神明 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-09-09 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：一种粘接剂，其含有环氧化合物、阳离子催化剂以及丙烯酸类树脂，所述丙烯酸类树脂包含丙烯酸和具有羟基的丙烯酸酯。丙烯酸类树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应而生成丙烯酸类树脂的岛与环氧化合物的海的连接，并且使氧化膜的表面粗糙而加强其与环氧化合物的海的固着效果。此外，丙烯酸类树脂中的具有羟基的丙烯酸酯通过羟基的极性而获得对于布线的静电粘接力。通过如此以丙烯酸类树脂的岛和环氧化合物的海的固化物整体对氧化膜进行粘接，可获得优异的粘接力。
粘接剂发光装置

[发明专利]底部填充材料以及采用底部填充材料的半导体装置的制造方法-CN201480002131.1有效
发明人： 小山太一 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供一种能够实现无空隙安装及良好的焊料接合性的底部填充材料以及使用该底部填充材料的半导体装置的制造方法。采用一种底部填充材料，其含有环氧树脂、酸酐、丙烯树脂和有机过氧化物，在60℃以上100℃以下的任意温度，显示非宾厄姆流动性，动态粘弹性测定中的储存弹性率G’在10E＋02rad/s以下的角频率区域具有拐点，该拐点以下的角频率中的储存弹性率G’为10E＋05Pa以上10E＋06Pa以下。由此，能够实现无空隙安装及良好的焊料接合性。
底部填充材料以及采用半导体装置制造方法

[发明专利]太阳能电池模块的制造方法、太阳能电池用导电性粘接剂、太阳能电池模块-CN201380030966.3有效
发明人：花村贤一郎;西本正弘;小山太一 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2013-06-07 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本发明提供在利用导电性粘接剂连接电极与连接用导体的情况下，也不损害导通可靠性、粘接强度的太阳能电池模块。在形成在多个太阳能电池（2）的电极（13、14）彼此经由连接用导体（3）连接的太阳能电池模块（1）的制造方法中，具有使导电性粘接剂（20）介于太阳能电池（2）的电极（13、14）与连接用导体（3）之间，从连接用导体（3）上起加热按压而使导电性粘接剂（20）硬化，连接电极（13、14）和连接用导体（3）的工序，导电性粘接剂（20）在热硬化性树脂中含有焊料粉及银粉，焊料粉在加热按压处理下与银粉反应，生成显示出比焊料粉的熔融温度更高的熔点的高熔点焊料合金。
太阳能电池模块制造方法导电性粘接剂

[发明专利]导热性粘接剂-CN201180068377.5有效
发明人： 小山太一;斋藤崇之 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：关于具有含有固化成分和该固化成分用的固化剂的热固性粘接剂、和分散于该热固性粘接剂中的金属填料的导热性粘接剂，金属填料使用银粉和焊料粉。焊料粉表现出低于导热性粘接剂的热固化处理温度的熔融温度、且在该导热性粘接剂的热固化处理条件下与银粉反应、从而生成表现出高于该焊料粉的熔融温度的熔点的高熔点焊料合金。固化剂使用对金属填料具有助焊剂活性的固化剂。
导热性粘接剂

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