“三安日本科技株式会社”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果63个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202310262170.6在审
发明人：绫淳;塩井伸一 -专利权人： 三安日本科技株式会社
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：一种半导体装置，包含衬底；漂移层，设置在所述衬底上；数个并列设置的p型区域；数个n型区域；数个闸电极，每一所述闸电极横跨两个相邻所述p型区域；闸极绝缘膜，设置在所述漂移层和所述闸电极之间；数个层间绝缘部，覆盖在所述闸电极和所述闸极绝缘膜表面；源电极层，覆盖所述层间绝缘部和两个绝缘部之间的所述p型区域。所述源电极层包括数个位于所述层间绝缘部上的脊部，与位于每一所述脊部两侧的两个所述p型区域上的两个凹部。两个所述凹部的底部各自与所述脊部的顶点的距离，比两个所述凹部各自与所述层间绝缘部的距离大。借此，可提供一种具有能抑制应力并且覆盖率良好的源电极的半导体装置，及所述半导体装置的制造方法。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]接合晶圆与包含所述接合晶圆的弹性波装置-CN202310099557.4在审
发明人：本山惠一郎;高桥敦哉 -专利权人： 三安日本科技株式会社
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种接合晶圆，包含：压电晶圆及支撑晶圆，所述支撑晶圆具有接合于所述压电晶圆的接合部与位于所述接合部的外周侧且不连接所述压电晶圆的露出部，所述露出部的表面的外缘部的至少一部分形成粗化部，所述粗化部的算术平均粗糙度为检测光波长的十分之一以上。借此，能确实地检测出经平台加工后的支撑晶圆的外缘部。
接合包含弹性装置

[发明专利]弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块-CN202310092046.X在审
发明人：熊四辈 -专利权人： 三安日本科技株式会社
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H03H9/145 文献下载
摘要：一种弹性波装置，包含压电基板及形成于所述压电基板的IDT电极，所述IDT电极包括由浓度99％以上的第一金属构成的第一金属层，与由浓度为95％以上且未满99％的所述第一金属和第二金属构成的第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层的数量分别为多个，所述第一金属层与所述第二金属层交替层叠。借此，能提供一种能提升功率耐久性的弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块。
弹性装置包含模块

[发明专利]半导体基板及其制造方法-CN202310091430.8在审
发明人：中村浩;塩井伸一 -专利权人： 三安日本科技株式会社
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C23C16/34 文献下载
摘要：一种半导体基板，包含：碳化硅基板；设置在所述碳化硅基板的上表面的第一氮化膜；设置在所述第一氮化膜的上表面的第二氮化膜；及设置在所述第二氮化膜的上表面的氧化硅膜。所述第一氮化膜比所述第二氮化膜更富含氮。借此，能提供通过降低碳化硅基板和碳化硅基板上的膜之间的降低界面态密度而具有高通道迁移率的半导体基板及其制造方法。
半导体及其制造方法

[发明专利]弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块-CN202310072986.2在审
发明人：熊四辈;高冈良知 -专利权人： 三安日本科技株式会社
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种弹性波装置，包含第一压电基板，包括主面与另一主面；第二压电基板，包括与所述第一压电基板的另一主面连接的主面与其他主面；及共振器，包括形成于所述第一压电基板的主面的IDT电极，所述IDT电极设有交互穿插的梳状电极，所述梳状电极具有数个电极指；施加电力在被施加电力的电极指与其邻近的电极指间时，所述第一压电基板的主面及另一主面附近的位移量，比所述第一压电基板内部的位移量大，并且，所述第二压电基板的主面及另一主面附近的位移量，比所述第二压电基板内部的位移量大。借此，能提供一种增加机械强度的弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块。
弹性装置包含模块

[发明专利]弹性波装置及其制造方法-CN202211704303.2在审
发明人：金原兼央;塩井伸一 -专利权人： 三安日本科技株式会社
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H03H3/10 文献下载
摘要：一种弹性波装置，包含：布线基板；装置芯片，形成于所述布线基板；光固化性树脂膜，包围所述布线基板与所述装置芯片间的空隙；陶瓷层，覆盖所述布线基板、所述装置芯片及所述光固化性树脂膜；及密封部，覆盖所述陶瓷层。借此，可以提供一种能避免杂散电容且散热性优良的弹性波装置。
弹性装置及其制造方法

[发明专利]包含弹性波装置的模块及其制造方法-CN202211576330.6在审
发明人：中村博文;熊谷浩一;门川裕;金原兼央;塩井伸一 -专利权人： 三安日本科技株式会社
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：一种包含弹性波装置的模块，包含：封装基板；弹性波装置，以设有功能元件的第一主面面向所述封装基板，并安装于所述封装基板；光固化薄膜，将所述封装基板连同所述封装基板与所述功能元件间的间隙密封；半导体装置，安装于所述封装基板；填充材料，设置于所述封装基板与所述半导体装置间；及金属层，覆盖所述封装基板、所述光固化薄膜及所述半导体装置。借此，可以提供一种适于低背化与降低成本的模块。
包含弹性装置模块及其制造方法

[发明专利]包含弹性波器件的模块-CN201911317525.7有效
发明人：熊谷浩一;中村博文;门川裕 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司;三安日本科技株式会社
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H03H9/145 文献下载
摘要：一种包含弹性波器件的模块，所述弹性波器件需要中空结构，且所述模块具备：基板，在零件安装面形成着多个导电性焊垫；至少一个弹性波器件，在与所述基板的所述零件安装面对向的面上存在电极配置部分，且具有与所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；除弹性波器件以外的至少一个倒装芯片的组装器件，具有与所述基板的所述零件安装面的所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；以及坝部，设置在所述基板的所述零件安装面与所述弹性波器件的周边部之间，在各弹性波器件与所述基板之间形成包围所述电极配置部分的中空部，并且阻止密封树脂从外部渗入到所述中空部。
包含弹性器件模块

[发明专利]弹性波装置和包括弹性波装置的模块-CN202211478990.0在审
发明人：廉京日;中村浩;塩井伸一 -专利权人： 三安日本科技株式会社
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H03H7/46 文献下载
摘要：一种弹性波装置，包含压电基板、形成于所述压电基板并包括多个电极指与汇流条的多个IDT电极、形成于所述压电基板的多个桥台，及形成于所述桥台上的主梁，所述主梁与至少一个所述IDT电极立体地交叉。借此，能提供一种更小型化并且特性优良的弹性波装置。
弹性装置包括模块

[发明专利]表面弹性波器件及其制造方法-CN202010257295.6有效
发明人：中村博文;熊谷浩一;门川裕;饭田浩章 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司;三安日本科技株式会社
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：一种表面弹性波器件及其制造方法，先在第一梳状电极的共同电极以及电极指的各侧面形成第一绝缘膜。在由第一绝缘膜与压电衬底的第一梳状电极形成面所形成的凹部中，填充第二梳状电极的电极指。第一梳状电极、第一绝缘膜、以及第二梳状电极的与压电衬底为相反侧的面形成为平坦面。在平坦面上形成第二绝缘膜。藉由所述制造方法可提供一种能够使用较便宜的制造装置形成可应对更高频率的梳状电极构造的表面弹性波器件。
表面弹性器件及其制造方法

[发明专利]弹性波装置-CN202211198887.0在审
发明人：金原兼央;中村博文;门川裕 -专利权人： 三安日本科技株式会社
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种弹性波装置，包含芯片粘接面布线图案、具有内部布线图案的封装基板，及电连接于所述封装基板的装置芯片。所述内部布线图案嵌入所述封装基板的内部。并且，所述弹性波装置还包含覆盖所述装置芯片并连接所述内部布线图案的金属层。借此，可以提供一种高质量的弹性波装置。
弹性装置

[发明专利]弹性波装置芯片、弹性波装置及包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置的模块-CN202211197198.8在审
发明人：桑原英司 -专利权人： 三安日本科技株式会社
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：一种弹性波装置芯片，包含芯片基板；数个串联共振器，形成于芯片基板的第一主面；数个并联共振器，形成于芯片基板的第一主面；输入焊垫，形成于芯片基板的第一主面；输出焊垫，形成于芯片基板的第一主面；接地焊垫，形成于芯片基板的第一主面；布线图案，形成于芯片基板的第一主面，并电连接于所述串联共振器、所述并联共振器、所述输入焊垫、所述输出焊垫，及所述接地焊垫；及宽带衰减电路，形成于芯片基板的与所述第一主面相反的第二主面，并在从所述输入焊垫的一侧数起的前半侧的两个邻接的串联共振器电连接的位置，借由贯通芯片基板的第一通孔布线与所述布线图案电连接。借此，能提供一种改善滤波器特性并达成小型化的弹性波装置芯片等。
弹性装置芯片包含模块

[发明专利]双工器及包含所述双工器的模块-CN202111187773.1在审
发明人：古藤祐喜 -专利权人： 三安日本科技株式会社
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H03H9/70 文献下载
摘要：一种双工器，包含：压电基板、形成在所述压电基板且具有多个共振器的接收滤波器，及形成在所述压电基板上且具有多个共振器的发送滤波器，其中，所述接收滤波器的共振器的其中一个为多模态弹性波共振器，其电容为形成在所述压电基板上的其他共振器的平均电容的两倍以上。借此，提供一种更接近矩形，且具有低损耗及优良陡峭度的通带特性的多模态弹性波共振器的双工器，及具有所述双工器的模块。
双工器包含模块

[发明专利]包含弹性波装置的模块-CN202211155167.6在审
发明人：金原兼央 -专利权人： 三安日本科技株式会社
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：一种包含弹性波装置的模块，包含：布线基板；安装于所述布线基板的弹性波装置；形成于所述布线基板上的外沿部分上的第一金属图案；及气密密封所述弹性波装置的密封部；所述第一金属图案具有凹凸形状部分或锯齿状部分，所述密封部连接所述第一金属图案与所述布线基板的露出部。借此，可以提供一种密封部与布线基板的附着性优良的包含弹性波装置的模块。
包含弹性装置模块

[发明专利]弹性波装置芯片、弹性波装置及包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置的模块-CN202211082616.9在审
发明人：小坂直弘 -专利权人： 三安日本科技株式会社
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H03H9/56 文献下载
摘要：一种弹性波装置芯片，包含压电基板、形成于所述压电基板的主面的布线图案，及形成于所述压电基板的所述主面并电连接于所述布线图案的多个共振器，所述压电基板包括：第1压电性元件，形成所述主面的第1区域；及第2压电性元件，具有与所述第1压电性元件的特性相异的特性，并形成所述主面中不同于所述第1区域的第2区域。借此，能提供一种改善滤波器特性并达成小型化的弹性波装置芯片等。
弹性装置芯片包含模块

1
2
3
4
5
下一页»
尾页
共 63 条