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[发明专利]刚挠结合线路板和刚挠结合线路板的制造方法-CN201410566488.4在审
发明人：石原辉幸;高桥通昌;苅谷隆 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种能够细间距化的刚挠结合线路板和刚挠结合线路板的制造方法。由于在载体(12z)上同时制成挠性基板和刚性基板，因而导通孔导体(60F)、(60S)不贯通覆盖层(80F)、(80S)和层间树脂绝缘层而仅贯通层间树脂绝缘层(50S)、(50F)。由此，能够实现导通孔导体的焊盘部的小型化，能够以细间距形成刚挠结合线路板。
结合线路板制造方法

[发明专利]复合布线板-CN201310524849.4在审
发明人： 高桥通昌;石原辉幸 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2013-10-30 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种复合布线板，其在用于安装电子部件的回流焊中不会在印刷布线板产生翘曲。由于对印刷布线板（10）的外周进行固定的金属框架（30）的面方向的热膨胀系数比印刷布线板的热膨胀系数大，所以在回流焊时印刷布线板由于金属框架的热膨胀而被向外缘方向拉伸，从而在该印刷布线板上不易产生翘曲。
复合布线板

[发明专利]布线基板和布线基板的制造方法-CN201310547921.5无效
发明人：石原辉幸;高桥通昌 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供布线基板和布线基板的制造方法，能够抑制布线基板的翘曲。通过将多个片状基板（22）安装于刚性比构成片状基板（22）的材料高的框架（11）来构成布线基板（10）。由此，在用于将电子部件安装至片状基板（22）的回流焊工序中，即使片状基板（22）被加热至超过构成片状基板（22）的材料的玻璃化转变温度的温度，也能利用框架（11）有效地抑制片状基板（22）的翘曲。
布线制造方法

[发明专利]复合布线板及复合布线板的制造方法-CN201310528516.9无效
发明人：石原辉幸;高桥通昌 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2013-10-30 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供生产效率高的复合布线板及复合布线板的制造方法。由于在收纳用的开口（30）中同时形成铆接加工部（36），所以能够相对于金属框架（30G）准确地定位印刷布线板。而且，相对于使用粘合剂的固定方法，不需要粘合剂的填充/硬化的工序，减少了加工工序，因而生产效率提高并能够廉价地将印刷布线板固定至金属框架。
复合布线板制造方法

[发明专利]基板改装方法、多连片基板的制造方法以及多连片基板-CN201310389836.0有效
发明人：石原辉幸;高桥通昌 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板改装方法、多连片基板的制造方法以及多连片基板。基板改装方法包括以下步骤：准备具有第一主面及相反侧的第二主面的基板；在基板的第一主面上形成第一导体图案；在与第一导体图案相对置的基板的第二主面上形成第二导体图案；通过对基板进行激光照射来将基板的一部分作为基板片而切出；以及使切出的基板片与其它基板嵌合。激光照射包括：第一激光照射，其以第一导体图案的端面为边界从第一主面侧对第一导体图案和基板两方照射激光来加工基板；以及第二激光照射，其以第二导体图案的端面为边界从第二主面侧对第二导体图案和基板两方照射激光来加工基板，通过第一激光照射和第二激光照射，从第一主面至第二主面为止切断基板。
改装方法连片制造以及

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201210546551.9有效
发明人： 高桥通昌;石原辉幸 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板及其制造方法。第一多层电路板与第二多层电路板通过粘接片粘接而构成电路板。第一多层电路板与第二多层电路板是分别是通过通路连接多个导体层而构成的。第一多层电路板和第二多层电路板的形成于第一多层电路板的一个端面的第一焊盘和形成于第二多层电路板的一个端面的第二焊盘相互相对，通过粘接片粘接。
电路板及其制造方法

[发明专利]多连片基板的制造方法以及多连片基板-CN201210378143.7无效
发明人： 高桥通昌;长沼伸幸;浅井敏伸;石原辉幸 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2012-10-08 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种多连片基板的制造方法以及多连片基板，在构成第一多连片基板的框架与单片基板之间的连接部形成U字状的导体图案。并且，在构成第二多连片基板的框架与单片基板之间的连接部形成U字状的导体图案。形成于第一多连片基板的连接部的导体图案内侧的轮廓与形成于第二多连片基板的连接部的导体图案的外侧的轮廓一致。由此，在更换构成第一多连片基板的单片基板和构成第二多连片基板的单片基板时，能够没有加工误差地切取各个单片基板。
连片制造方法以及

[发明专利]线路板及其制造方法-CN201210260858.2有效
发明人：长沼伸幸;高桥通昌 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及线路板及其制造方法。该线路板包括：第一刚性线路板，具有容纳部；第二刚性线路板，容纳在容纳部中；绝缘层，形成在第一刚性线路板和第二刚性线路板上；以及连接导体，在从第一刚性线路板的第一表面至第一刚性线路板的第二表面的方向上延伸，以使得连接导体贯通第一刚性线路板和第二刚性线路板之间的边界并且连接第一刚性线路板和第二刚性线路板，其中第一刚性线路板的第二表面在第一刚性线路板的第一表面的相反侧。
线路板及其制造方法

[发明专利]线路板及其制造方法-CN201210260816.9无效
发明人：长沼伸幸;高桥通昌 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板及其制造方法。所述线路板包括：第一刚性线路板，其具有容纳部和导体；第二刚性线路板，其容纳在所述容纳部中，并且具有与所述第一刚性线路板中的导体相连接的导体；以及绝缘层，其形成在所述第一刚性线路板和所述第二刚性线路板上，其中，所述第一刚性线路板的限定所述容纳部的壁面具有凹凸形状部，并且所述第二刚性线路板的面向所述第一刚性线路板的侧面具有凹凸形状部，以使得所述第二刚性线路板的侧面的凹凸形状部与所述第一刚性线路板的壁面的凹凸形状部相接合。
线路板及其制造方法

[发明专利]多层印刷线路板-CN201210236274.1有效
发明人：伊藤宗太郎;高桥通昌;三门幸信 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2006-10-16 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种多层印刷线路板，该多层印刷线路板或半导体元件安装基板为：在收容有半导体元件的树脂绝缘层上依次形成其他树脂绝缘层和导体电路，且上述半导体元件与导体电路之间通过导通孔电连接，其中，将半导体元件收容在设置在树脂绝缘层的凹部内，且在该凹部的底面形成有用于载置半导体元件的金属层。由此，得到内置的半导体元件通过导通孔进行电连接的多层印刷线路板。
多层印刷线路板

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201080062047.0有效
发明人：长沼伸幸;高桥通昌;青山雅一 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2010-12-10 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：电路板(100)具有：从第一面向第二面依次层叠的第一绝缘层(10a)、第二绝缘层(20a)以及第三绝缘层(30a)；第一导体(13)，其是对贯通第一绝缘层(10a)的第一孔(13a)填充镀膜而成的；第二导体(21)，其是对贯通第二绝缘层(20a)的第二孔(21a)填充导电性糊剂而成的；以及第三导体(33)，其是对贯通第三绝缘层(30a)的第三孔(33a)填充镀膜而成的。并且，第一导体(13)、第二导体(21)以及第三导体(33)同轴配置且相互导通。
电路板及其制造方法

[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法-CN200980152657.7有效
发明人： 高桥通昌 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2009-09-10 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法。刚挠性电路板(10)包括：挠性电路板(13)，其在挠性基材上具有第1导体图案(132、133)；刚性电路板(11)，其在刚性基材上具有第2导体图案。第1导体图案和第2导体图案彼此电连接，在挠性基材上加工有切槽(14)。通过在切槽(14)处翻折挠性电路板(13)，使挠性电路板(13)比翻折前细长。
刚挠性电路板及其制造方法

[发明专利]布线板及其制造方法-CN200980149348.4无效
发明人： 高桥通昌 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2009-12-01 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供布线板及其制造方法。该布线板(10)包括绝缘基板(11)、布线基板(12～14)和具有导通孔(431、433)的绝缘层(411、413)，该导通孔(431、433)形成有镀成的导体(441、443)。绝缘基板(11)和布线基板(12～14)水平地配置。绝缘层(411、413)分别包覆绝缘基板(11)和布线基板(12～14)之间的第1边界部(R2c)、及布线基板(12～14)相互间的第2边界部(R3a、R3b)地配置，并且，自绝缘基板(11)连续地延伸设置至布线基板(12～14)。在第1边界部(R2c)和第2边界部(R3a、R3b)中填充有构成绝缘层(411、413)的树脂(11a～11c)。导体(441、443)和布线层(212a、212b、324、325、124、125)互相电连接。
布线及其制造方法

[发明专利]配线板及其制造方法-CN200980147686.4有效
发明人： 高桥通昌 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2009-11-17 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：配线板(10)，包括：绝缘基板(11)、具有配线层(124、125)的配线基板(12a、12b)、以及绝缘层(311、313)。绝缘层(311、313)具有导通孔(331、333)，该导通孔中形成有通过镀层而成的导体(341、343)。绝缘基板(11)和配线基板(12a、12b)水平地配置。绝缘层(311、313)以覆盖所述绝缘基板(11)和所述配线基板(12a、12b)之间的交界部(R1)的方式进行配置，并从绝缘基板(11)连续地延伸设置到配线基板(12a、12b)。在交界部(R1)上填充有构成绝缘层(311、313)的树脂(21a～21c)。导体(341、343)和配线层(124、125)互相电连接。
线板及其制造方法

[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法-CN201110020738.0无效
发明人：长沼伸幸;高桥通昌;青山雅一 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2011-01-11 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：绝缘基板(10a)；挠性结合体(200)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方，其是将多个挠性电路板结合而成的；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性结合体(200)之间的交界部(R0)上，使上述挠性结合体(200)的至少一部分暴露。在此，上述多个挠性电路板的至少一个为双面挠性电路板。另外，上述挠性结合体(200)的一侧的导体(132)与另一侧的导体(143)被从上述多个挠性电路板的一侧的导体贯通到另一侧的导体的导体(200b)相互电连接。
刚挠性电路板及其制造方法

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