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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]印刷线路板制造方法-CN200910129668.5无效
发明人： 上野幸宏 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2009-03-18 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供了一种能够高精确度地形成微小过孔的印刷线路板的制造方法。该制造印刷线路板1的方法包括：在核心线路板的至少一个表面侧上形成绝缘树脂层的步骤；在绝缘树脂层表面的预定区域上形成第一抗蚀剂层的步骤；通过电镀方法在绝缘树脂层的除形成了第一抗蚀剂层的区域之外的区域上形成第一金属层的步骤；以及利用第一金属层作为掩模通过激光加工形成过孔的步骤。
印刷线路板制造方法

[发明专利]印制线路板-CN200810212907.9无效
发明人： 上野幸宏 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2008-09-04 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种可充分防止在加热时被损坏的印制线路板。这种印制线路板包括具有挠性的挠性板、形成在挠性板的至少一个表面上且包括层叠的绝缘层和导电层的层叠部分、以及布置在挠性板和层叠部分之间或层叠部分的绝缘层和导电层之间的阻挡层，该阻挡层的水蒸汽渗透率比层叠部分的绝缘层的水蒸汽渗透率低。
印制线路板

[发明专利]多层印刷配线板及其制作方法-CN200810109979.0无效
发明人： 上野幸宏 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2008-06-06 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种具有高质量终端部分的多层印刷配线板。该多层印刷配线板(1)具有：具有柔性的柔性部分(2)，该柔性部分(2)能够在使用时弯曲；与柔性部分连续形成的刚性部分(3)，该刚性部分(3)具有比柔性部分(2)更大的刚性；以及在柔性部分(2)端部与柔性部分连续形成的终端部分(4)。刚性部分(3)包括具有绝缘特性的刚性层(6)。终端部分(4)包括由与刚性层(6)相同的材料形成的绝缘层(8)，绝缘层(8)具有在其表面上形成的导电层(9)，导电层(9)具有预定终端图案并充当连接终端。
多层印刷线板及其制作方法

[发明专利]多层印刷布线板的制造方法-CN200810081580.6无效
发明人： 上野幸宏;冈田宏明 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2008-02-27 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明揭示一种多层印刷布线板的制造方法。在一种实施形态中，具备以下工序；将内层基材的导体层形成图形，形成内层电路图形部的内层电路图形及引线图形部的引线图形的内层图形形成工序；对引线图形部贴附树脂薄膜的树脂薄膜贴附工序；和内层基材层叠粘接与内层电路图形部相对应配置的外层粘接剂层及与内层基材相对应配置的外层导体层的外层基材层叠工序；将外层导体层形成图形，形成与内层电路图形部相对应的外层电路图形部的外层图形形成工序；以及将树脂薄膜从引线图形部剥离的树脂薄膜剥离工序。
多层印刷布线制造方法

[发明专利]多层印刷布线板的制造方法-CN200810001240.8无效
发明人： 上野幸宏;高本裕二 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2008-01-10 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法。在一个实施形态中，形成内层电路图案部以及引线图案部，准备外层基材，并准备预先粘贴了内层分离膜的层间粘接剂层，在外层基材上层叠层间粘接剂层，并且将内层分离膜进行成形，以形成成形内层分离膜，将成形内层分离膜与引线图案部进行对位，并通过层间粘接剂层将外层基材层叠在内层基材上，对外层基材的导体层进行图案形成，以形成外层电路图案部，再从内层基材分离成形内层分离膜，以除去层间粘接剂层以及外层基材。
多层印刷布线制造方法

[发明专利]叠层印刷布线板的制造方法-CN200710197007.7无效
发明人： 上野幸宏;森正利 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2007-11-30 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明揭示一种叠层印刷布线板的制造方法，在本发明一实施方式中，具有以下工序：形成内层电路图案部和引线图案部的工序、在外层基体材料形成示出所述引线图案部的范围的虚设图案的工序；在外层基体材料的形成所述虚设图案的表面形成层间粘接剂层的工序；将树脂膜装贴在层间粘接剂层，并使其与虚设图案对应的工序；将所述树脂膜与引线图案部对位，并以所述层间粘接剂层为中介将所述外层基体材料层叠在所述内层基体材料上的工序；形成与所述内层电路图案对应的所述外层电路图案部的工序；以及去除层叠在所述树脂膜上的所述层间粘接剂层和所述外层基体材料的工序。
印刷布线制造方法

[发明专利]印刷布线板制造装置、印刷布线板、印刷布线板制造方法以及电子设备-CN200710186697.6无效
发明人： 上野幸宏 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2007-11-20 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：在本发明的一个实施形态中，印刷布线板制造装置具有：包括构成筒状外周并保持上述印刷布线板材料的加工用筒状体的筒状体单元；以及对保持在上述加工用筒状体上的上述印刷布线板材料实施加工处理的加工处理单元。
印刷布线制造装置方法以及电子设备

[发明专利]多层印刷配线板及其制造方法-CN200610162487.9无效
发明人： 上野幸宏;高本裕二 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2006-11-17 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：多层印刷配线板包括由其中已形成内层电路图案的柔性衬底材料构成的柔性部分，以及由在柔性衬底部分的一部分上通过粘合层形成层、且其中已形成外层电路图案的刚性衬底材料构成的刚性部分。柔性部分和刚性部分的边界被连续覆盖柔性衬底材料和刚性衬底材料并露出内层电路图案曝露部分的覆盖层所覆盖。通过对曝露部分和外层电路图案进行表面处理(电镀)形成镀层。
多层印刷线板及其制造方法

[发明专利]多层印制电路布线板的制造方法-CN200610136015.6无效
发明人： 上野幸宏;高本裕二 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2006-10-16 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：在多层印制电路布线板的制造方法中，包含有：在与能够弯曲的柔性部分和坚硬的硬质部分相对应而划分的心板上形成内层图形的内层形成工序；在硬质部分粘接覆盖心板的外层材料、从而形成外层的外层形成工序；在外层材料的表面形成外层图形的外层图形形成工序；去除外层材料的覆盖柔性部分的覆盖部分的去除工序；以及形成经过该去除工序而形成的层叠基板的外形的外形形成工序。另外还包含有下述的工序：即在外层形成工序之前，先在柔性部分的边缘形成内层保护图形，在去除工序之前，对与内层保护图形相对应的外层材料照射激光，来切断覆盖部分的边缘。
多层印制电路布线制造方法

[发明专利]印刷电路板制造方法、印刷电路板用光掩模及光掩模生成程序-CN200610111173.6无效
发明人： 上野幸宏;冈林升 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2006-08-09 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明揭示一种印刷电路板制造方法、印刷电路板用光掩模及光掩模生成程序。通过在叠层于绝缘树脂板上的金属箔上形成抗蚀层，借助于通过对该抗蚀层进行蚀刻形成的布线图案，具有：构成电路的电路图案、以及在电路图案附近隔开一定间距设置的虚拟图案，该构成能减缓对电路图案蚀刻的进行速度，并能抑制电路图案的侧向蚀刻。
印刷电路板制造方法用光光掩模生成程序

[发明专利]多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板-CN200610105938.5无效
发明人： 上野幸宏 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2006-07-18 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明揭示一种多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板。内层印刷电路板具有内层绝缘树脂层、内层电路图案、内层通路焊盘。内层通路焊盘为了进行层间连接，做成和通常的布线图案不同的连接用图案形状。内层电路图案用和通常制作的相同形成方法及形状做成。内层通路焊盘为具有在形成时除去内层导体层后的内层窗口部的形状。
多层印刷电路板制造方法

[发明专利]多层布线板及其制造方法-CN200610091530.7无效
发明人： 上野幸宏;江户启二郎 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2006-06-06 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明揭示一种多层布线板，将多片在绝缘基材上形成电路图形的电路基板通过绝缘层进行叠层，并在其叠层方向形成通孔及通路孔，使前述绝缘基材和前述绝缘层对于形成前述通孔及通路孔所用的加工用激光的激光加工性及激光加工速度为相同程度。
多层布线及其制造方法

[发明专利]用于标识印刷线路基板的印刷线路基板和方法-CN200610005976.3无效
发明人： 上野幸宏 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2006-01-20 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种印刷线路基板具有电路线路区域，所述电路线路区域具有有电路线路图案形成在其上的电路线路区域和放置在电路线路区域外围的外围区域。外围区域具有性质显示区域，所述性质显示区域拥有与用于显示印刷线路基板的性质的性质相关联而规定的显示位置。性质可以是表示印刷线路基板的属性的一些内容，诸如生产批量信息、关于电气特性的检验结果的信息(诸如短路缺陷、断路缺陷和线路电阻缺陷)、关于目测检测结果的信息(诸如电镀缺陷和丝网缺陷)等。
用于标识印刷线路方法

[发明专利]多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装置-CN200510118588.1无效
发明人： 上野幸宏 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2005-10-25 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明揭示一种多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装置，在构成多层印刷电路配线板的芯部构件的配线板基材1上形成电镀保护膜2之后，通过形成贯通孔3，沿贯通孔3的壁面及电镀保护膜2的贯通孔面，形成贯通孔导体4，将突出部4a形成在贯通孔导体4上。剥离电镀保护膜2之后，通过在配线板基材1和贯通孔导体4的表面上形成板镀层5，在披覆突出部4a的状态下连接贯通孔导体4与板镀层5，从而能加大接触面积。
多层印刷电路线板制造方法电子装置

[发明专利]半导体部件的钎焊方法及半导体部件的安装构造-CN200410056061.6无效
发明人：间野昭浩;上野幸宏;浦泽裕德;大石祐树;宫崎祯志 -专利权人：新泻精密株式会社
申请日： 2004-08-10 - 公布日： 2005-05-25 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体部件的钎焊方法及半导体部件的安装构造，将在里面及侧面形成有金属端子(2)的半导体部件(1)按照仅该金属端子(2)的里面部与膏状钎焊料(3)接触的方式搭载，通过向金属端子(2)的侧面部照射激光，利用从金属端子(2)的侧面部向里面部的热传导，对金属端子(2)的里面部加热，从而将与该金属端子(2)的里面部接触的膏状钎焊料(3)熔融而进行钎焊。由此，在将耐热保证温度低而不能穿过回流炉的半导体部件高密度安装在电路基板上的情况下，即使在小到只能在半导体部件的里侧部分上印刷焊料的程度的连接盘上，也可以可靠地对半导体部件进行钎焊。
半导体部件钎焊方法安装构造

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