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[发明专利]天线基板和包括该天线基板的电子装置-CN202210950064.2在审
发明人： 朴帝相;李亮制;朴贤耕;吴昌建 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本公开提供一种天线基板和包括该天线基板的电子装置，所述天线基板包括：第一绝缘层，围绕腔；第二绝缘层，所述第二绝缘层的至少一部分设置在所述腔中并且所述第二绝缘层包含与所述第一绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料；第一贴片天线，具有以大于所述第一贴片天线的面积的一半的量面向所述第一绝缘层的一个表面；以及第二贴片天线，具有以大于所述第二贴片天线的面积的一半的量面向所述腔的一个表面。
天线包括电子装置

[发明专利]印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法-CN202211293112.1在审
发明人：赵模世;吴昌建;朴帝相 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；电路图案，从所述第一绝缘层的上表面突出并且在所述电路图案的侧表面中具有凹部；以及金属部，覆盖所述电路图案的上表面以及所述侧表面中的每个侧表面。所述第一绝缘层与所述电路图案的下表面的至少一部分间隔开。
印刷电路板用于制造方法

[发明专利]天线基板-CN202210915303.0在审
发明人：李亮制;朴帝相;吴昌建;郑相镐;朴贤耕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本公开提供一种天线基板，所述天线基板包括：主体，在所述主体中堆叠有多个绝缘层；第一天线层，包括多个第一图案层和多个第一导电过孔层，所述多个第一图案层分别设置在所述多个绝缘层上，所述多个第一导电过孔层分别穿透所述多个绝缘层以在所述多个绝缘层的堆叠方向上连接所述多个第一图案层；以及第二天线层，从所述第一天线层的最上部和最下部中的至少一个延伸。
天线

[发明专利]天线基板-CN202110661790.8在审
发明人：李亮制;吴昌建;朴贤耕;朴帝相;郑相镐;李用悳 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本发明提供一种天线基板，所述天线基板包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的侧表面；天线部，设置在所述主体的所述第一表面上；以及焊盘部，设置在所述主体中，暴露于所述主体的所述侧表面，并且包括多个焊盘层，所述多个焊盘层在从所述主体的所述第二表面朝向所述主体的所述第一表面的第一方向上彼此连接。当在所述第一方向上观察时，所述多个焊盘层中的至少一个焊盘层在第二方向上的宽度大于在垂直于所述第二方向的第三方向上的宽度。
天线

[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件-CN202110842582.8在审
发明人： 朴帝相;郑相镐;李用悳 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件。所述印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一布线层，所述第一布线层的至少一部分被掩埋在所述第一绝缘层的一个表面中，并且所述第一布线层的一个表面的至少一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露；金属柱，设置在所述第一布线层的暴露的所述至少一部分上；以及第二布线层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上。所述金属柱的第一表面的宽度大于所述金属柱的与所述第一表面相对的第二表面的宽度，所述第一表面连接到所述第一布线层的暴露的所述至少一部分上。
印刷电路板包括电子组件封装

[发明专利]具有嵌入其中的电子组件的基板-CN202010446869.4在审
发明人：边大亭;朴昌华;郑相镐;罗骥皓;朴帝相;李用悳;李镇洹 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；以及积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和积聚布线层。所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的热膨胀系数(CTE)小的CTE，并且所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的CTE小的CTE。
具有嵌入中的电子组件

[发明专利]具有嵌入其中的电子组件的基板-CN202010447504.3在审
发明人：边大亭;李用悳;朴昌华;罗骥皓;朴帝相;李镇洹 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和第一布线层并且具有腔体；电子组件，嵌在所述腔体中；积聚结构，包括第二绝缘体和第二布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并且填充所述腔体的一部分；第一钝化层，设置在所述芯结构的与所述芯结构的其上设置有所述积聚结构的侧相对的侧上；以及第二钝化层，设置在所述积聚结构的与所述积聚结构的其上设置有所述芯结构的侧相对的侧上，其中，所述第一钝化层和所述第二钝化层包括不同类型的材料。
具有嵌入中的电子组件

[发明专利]嵌有电子组件的基板-CN202010448292.0在审
发明人：黄美善;边大亭;朴昌华;郑相镐;张俊亭;罗骥皓;朴帝相;李用悳;车有琳;朴丽日 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。
电子组件

[发明专利]嵌入基板的电子组件封装件-CN202010355420.7在审
发明人：边大亭;朴昌华;郑相镐;朴帝相;黄美善;李用悳;李镇洹;朴丽日 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种嵌入基板的电子组件封装件，所述嵌入基板的电子组件封装件包括：芯构件，具有腔，金属层设置在所述腔的底表面上；电子组件，设置在所述腔中；包封剂，填充所述腔的至少一部分，并且覆盖所述芯构件和所述电子组件中的每个的至少一部分；以及连接结构，设置在所述包封剂上并且包括连接到所述电子组件的第一布线层。所述腔的壁表面具有从所述腔的中心向外凸出的至少一个凹槽部，并且所述凹槽部在所述芯构件中延伸到与所述腔的深度相同的深度。
嵌入电子组件封装

[发明专利]嵌有电子组件的基板-CN202010361791.6在审
发明人：黄美善;边大亭;朴昌华;郑相镐;张俊亨;罗骥皓;朴帝相;李用悳;车有琳;朴丽日 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。
电子组件

[发明专利]电子组件嵌入式基板-CN202010325756.9在审
发明人： 朴帝相;吴昌烈;郑相镐;李用悳 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯基板、电子组件、第一绝缘材料和第三布线层，所述芯基板包括：绝缘主体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一布线层，嵌在所述绝缘主体中使得所述第一布线层的一个表面从所述第一表面暴露；以及第二布线层，设置在所述绝缘主体上以在所述第二表面上突出，所述芯基板具有腔，所述腔从所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述绝缘主体的一部分，并且所述腔具有作为其底表面的阻挡层，所述电子组件在所述腔中设置在所述阻挡层上，所述第一绝缘材料覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分，所述第三布线层设置在所述第一绝缘材料上。
电子组件嵌入式

[发明专利]电子组件嵌入式基板-CN202010326688.8在审
发明人： 朴帝相;吴昌烈;郑相镐;李用悳 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯基板，包括设置在不同高度上的第一布线层和第二布线层以及设置在所述第一布线层和所述第二布线层之间的一个或更多个绝缘层，所述芯基板具有腔，阻挡层设置在所述腔的底表面上，并且所述芯基板包括在所述底表面上围绕所述阻挡层设置的槽；电子组件，设置在所述腔中的所述阻挡层上；绝缘材料，覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分并且设置在所述腔和所述槽中的每者的至少一部分中；以及第三布线层，设置在所述绝缘材料上。所述阻挡层在所述底表面上突出。
电子组件嵌入式

[发明专利]嵌有电子组件的基板-CN202010099074.0在审
发明人： 朴帝相;郑相镐;吴昌烈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯基板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层的上表面上的第一布线层以及穿过所述绝缘层的贯通部；第一电子组件，设置在所述贯通部中，并且包括连接电极；绝缘体，在所述芯基板与所述第一电子组件的一部分之间设置在所述贯通部的一部分中；以及第一金属层，设置在所述绝缘体的上表面上，并与所述连接电极的至少一部分物理接触。所述第一布线层包括所述第一金属层的至少一部分。
电子组件

[发明专利]印刷电路板-CN201911292754.8在审
发明人： 朴帝相;郑相镐 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，所述绝缘层包括腔，所述腔包括形成在所述绝缘层的一个表面上的凹槽结构；电路图案，包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘形成在所述腔的底表面上，所述第二焊盘形成在所述绝缘层的内部；第一金属层，嵌入所述腔的侧表面中，所述第一金属层与所述腔的所述底表面接触并且沿着所述腔的边界形成；以及第二金属层，形成在所述第二焊盘上并且具有与所述第二焊盘一起形成的台阶结构。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201611043463.1有效
发明人： 朴帝相 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-11-23 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：公开一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：层压件；空腔，形成在所述层压件中；连接端子，形成在所述层压件上并突出到所述空腔；抗蚀层，覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻。
印刷电路板及其制造方法

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