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[发明专利]基于知识图谱的SMT产线工艺缺陷分析系统及分析方法-CN202210838819.X在审
发明人：黄春跃;张怀权;廖帅冬;李茂林;龚锦锋 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于知识图谱的SMT产线工艺缺陷分析系统及分析方法，所述系统包括顺序连接形成闭环的SMT工艺缺陷实体抽取模块、知识图谱构建模块、SMT工艺缺陷知识谱图单元、SMT工艺缺陷分析模块、人机交互模块、语义分析模块和查询语句重构模块和SMT工艺缺陷分析模块，操作者与人机交互模块连通，所述系方法包括1）构建SMT工艺缺陷知识图谱；2）SMT工艺缺陷分析。这种方法实现了工艺缺陷报告文本中的隐含缺陷信息的有机联系，让工艺缺陷、工艺缺陷造成原因、工艺缺陷解决方案之间的关系变得更加清晰、直观，可以有效提高SMT生产企业的制造工艺水平。
基于知识图谱 smt 工艺缺陷分析系统方法

[发明专利]一种工艺潜在缺陷的检测参数及缺陷判据确定方法-CN201310756459.X在审
发明人：张大钢 -专利权人：中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： G06F19/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种工艺潜在缺陷的检测参数及缺陷判据确定方法，步骤如下步骤1产品制造过程工艺分析；步骤2工艺潜在缺陷及原因分析；步骤3工艺潜在缺陷表征参数的确定；步骤4工艺潜在缺陷影响关系模型的建立；步骤5工艺检测参数及缺陷判据的确定本方法基于工艺潜在缺陷影响关系模型，确定产品制造过程中工艺潜在缺陷的检测参数及缺陷判据，避免制造过程参数检测的盲目性。
一种工艺潜在缺陷检测参数判据确定方法

[发明专利]芯片制造过程中的缺陷检测方法-CN201811144002.2在审
发明人：吴苑 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片制造过程中的缺陷检测方法，包括：步骤一、在版图设计阶段设计出芯片制造过程中各工艺层的原点对准标记；步骤二、进行芯片制造并依次形成各工艺层，每一工艺层完成之后需进行缺陷检测；包括分步骤：步骤21、确定当前工艺层的原点坐标；步骤22、进行缺陷检测得到当前工艺层的第一缺陷分布图；步骤23、判断当前工艺层是否具有前一层工艺层；如果没有前一层工艺层，则以第一缺陷分布图作为当前工艺层的最终缺陷分布图；如果具有前一层工艺层，则以第一缺陷分布图扣除前层工艺层的最终缺陷分布图得到当前工艺层的最终缺陷分布图。本发明能将排除当前工艺层中的前层工艺层的缺陷，能降低当前工艺层的缺陷分析成本。
工艺层缺陷分布图缺陷检测芯片制造过程前层版图设计对准标记阶段设计缺陷分析芯片制造原点坐标原点扣除

[发明专利]断路器产品的工艺缺陷反馈方法及装置-CN201811160481.7有效
发明人：史亚斌;胡进寿;王东;苏晓毅 -专利权人：西安高压电器研究院有限责任公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种断路器产品的工艺缺陷反馈方法及装置，该方法包括：获得采集的断路器产品的质量缺陷数据；根据质量缺陷数据，确定断路器产品的工艺缺陷数据；分析工艺缺陷数据，生成断路器产品的工艺问题处理数据；反馈工艺问题处理数据，所述工艺问题处理数据用于更新断路器产品的工艺文件。本发明可以提高断路器产品的工艺缺陷反馈的自动化程度，减少对工艺人员的依赖性。
断路器产品工艺缺陷反馈方法装置

[发明专利]缺陷来源的分析方法及分析系统、缺陷检测装置-CN201711065676.9有效
发明人：罗聪 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及缺陷来源的分析方法及分析系统、缺陷检测装置，通过对晶元进行光学扫描得到目标缺陷的工艺层与之前若干个经过扫描的工艺层进行处理，依照由近及远顺序判断前若干个经过扫描的工艺层是否存在与所述目标缺陷匹配的特征缺陷，从而对所述目标缺陷的来源进行分析，以得到引入所述目标缺陷的工艺层(或对应的工艺)，即获得目标缺陷的来源，通过本发明提供的缺陷来源的分析方法及分析系统、缺陷检测装置，大大减少了人工判断气泡缺陷来源所花费的工时以及引起的人工误差，通过对气泡缺陷的来源的分析和监控，可以及时确定工艺或机台的异常情况，有助于减少不必要的损失。
缺陷来源分析方法系统检测装置

[发明专利]一种热轧产品质量追溯方法及装置-CN202110379380.4有效
发明人：余炯 -专利权人：华院计算技术（上海）股份有限公司
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B21B37/00 文献下载
摘要：该方法包括：获取产品质量缺陷类型；将所述产品质量缺陷类型输入工艺决策树模型进行分析，输出引起产品质量缺陷的设备的设备标识以及工艺参数；所述工艺决策树模型用于根据产品质量缺陷类型得到缺陷成因列表，并根据缺陷成因列表映射得到引起产品质量缺陷的设备的设备标识和工艺参数；根据所述设备标识及工艺参数，调整对应设备的工艺参数以消除缺陷。从而实现对在线工艺设备的质量追溯，精确判定质量问题发生的根本原因。
一种热轧产品质量追溯方法装置

[发明专利]一种获取连退工艺中冷轧板缺陷数据的方法-CN202210861589.9在审
发明人：雷泽红;杜蓉;谢芬;陈一鸣;韩荣东;徐育 -专利权人：武汉钢铁有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G01N33/2045 文献下载
摘要：本申请公开了获取连退工艺中冷轧板缺陷数据的方法。该方法包括：准备式样冷轧板，其中，将所述式样冷轧板的一面作为缺陷制造面，将所述式样冷轧板的另一面作为温度监控面，并在所述温度监控面焊接热电偶，以监测所述式样冷轧板在连退工艺过程中的实时温度值；基于各个工艺段的工艺条件参数，通过模拟试验装置模拟针对所述式样冷轧板的连退工艺，其中，在目标工艺段对所述式样冷轧板的缺陷制造面制造缺陷。对所述缺陷制造面的缺陷进行微观分析，得到所述式样冷轧板在所述目标工艺段产生的缺陷微观特征数据。通过得到连退工艺产生的缺陷微观特征数据，能够解决连退工艺环节中冶金板材的缺陷难以区分的问题。
一种获取工艺冷轧缺陷数据方法

[发明专利]一种半导体工艺图形缺陷的检测方法-CN202310333354.7在审
发明人：曹云;顾晓芳;魏芳 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体工艺图形缺陷的检测方法，通过虚拟工艺模型预测产品，得出各工艺高风险热点分布图，通过设定不同区域扫描程式参数，提升高风险区域的灵敏度，优化缺陷扫描程式和缺陷抽检方式，解决部分工艺系统性缺陷漏报问题，同时提升发现产品在线工艺缺陷的速度，提高在线缺陷监控的全面性和时效性，及时优化工艺，提升良率。
一种半导体工艺图形缺陷检测方法

[发明专利]区分CMP工艺后衬底上划伤缺陷与颗粒缺陷的方法-CN201410667930.2有效
发明人：李协吉;李儒兴;程君;陶仁峰;胡海天 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2014-11-20 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种区分CMP工艺后衬底上划伤缺陷与颗粒缺陷的方法，所述衬底预先经过缺陷扫描，在所述缺陷扫描之后，还包括：利用酸性溶液对所述衬底进行清洗；对清洗后的衬底再次进行缺陷扫描；将清洗后的衬底上的缺陷扫描结果与清洗前的衬底上的缺陷扫描结果进行对比，若清洗后衬底上的缺陷数目变多，则该CMP工艺在该衬底上形成的缺陷划伤缺陷，若清洗后衬底上的缺陷数目减少，则该CMP工艺在该衬底上形成的缺陷为颗粒缺陷。本发明能够用于区分CMP工艺后衬底上划伤缺陷与颗粒缺陷，用于对衬底表面的缺陷的情况进行监控。
区分 cmp 工艺衬底划伤缺陷颗粒方法

[发明专利]半导体芯片处理装置-CN202010344811.9在审
发明人：叶莹;毕迪 -专利权人：上海果纳半导体技术有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种半导体芯片处理装置，包括：工艺腔室，所述工艺腔室用于对置于工艺腔室中的晶圆进行特定半导体工艺处理；缺陷检测模组，所述缺陷检测模组用于对进入所述工艺腔室之前或者进入所述工艺腔室中进行特定半导体工艺处理后的晶圆进行缺陷的检测，所述缺陷检测模组包括：晶圆载台，用于固定需要进行缺陷检测的所述晶圆；图像获取模块，所述图像获取模块包括摄像头阵列，所述图像获取模块通过摄像头阵列一次拍摄获得所述晶圆载台上的晶圆整个表面对应的检测图像；缺陷判断模块，所述缺陷判断模块根据所述图像获取模块获得的检测图像，判断所述需要进行缺陷检测的晶圆的表面是否存在缺陷。提高了半导体芯片处理装置的利用率和缺陷检测的效率。
半导体芯片处理装置

[发明专利]热镀锌产品全流程质量控制方法-CN201610139704.6有效
发明人：苏异才;欧鹏;胡斌;夏瑛;郭朝晖;何永辉;杨峰;张群亮 -专利权人：宝钢湛江钢铁有限公司;宝山钢铁股份有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：一种热镀锌产品全流程质量控制方法，在布置到控制系统后先采集缺陷数据并匹配工艺参数；再对缺陷数据进行评级得到缺陷指标综合评价值；如发现缺陷超标则进行缺陷成因分析找到首要缺陷影响参数，最后对工艺参数进行修正以减少缺陷本发明对热镀锌产品全流程生产过程中的缺陷数据进行采集并匹配对应的工艺参数，对缺陷数据综合评价后如发现缺陷超标则通过缺陷成因智能分析模块会针对某种缺陷进行智能成因分析，得到需要重点控制的关键工艺参数及其影响范围，对下一批次生产物料的工艺参数设定值进行调整，以降低缺陷发生率。
镀锌产品流程质量控制方法

[发明专利]缺陷检测数据处理方法、电子设备、存储介质及程序产品-CN202310651673.2在审
发明人：韩娜;李梦亚 -专利权人：江苏第三代半导体研究院有限公司
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06F18/24 文献下载
摘要：本申请提供了缺陷检测数据处理方法、电子设备、存储介质及程序产品，用于对多个批次的产品的缺陷检测数据进行处理，所述产品是半导体产品，所述方法包括：获取多个批次的产品的工艺数据和缺陷检测数据，所述工艺数据包括用于制造所述产品的多个工序和每个工序的工艺参数，不同批次对应的工艺数据不同；根据每个批次的产品的缺陷检测数据，分别对每个批次的产品缺陷进行分类，以得到每个批次的统计结果，每个批次的统计结果包括多种缺陷类型以及每种缺陷类型对应的占比；根据多个批次的统计结果，对所述工艺数据进行调整。本申请用于对多个批次的产品的缺陷检测数据进行处理，提高半导体产品缺陷检测和工艺优化的准确性和效率。
缺陷检测数据处理方法电子设备存储介质程序产品

[发明专利]半导体缺陷扫描程式建立方法及其建立系统-CN202010877248.1在审
发明人：袁增艺 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体缺陷扫描程式建立方法，包括选择工艺平台和工艺流程；在上述工艺平台和工艺流程下，选择基准产品；采集基准产品不同工艺层次后的缺陷扫描程式数据，建立数据库；将新产品的工艺平台、工艺流程以及对应材料参数与基准产品的工艺平台、工艺流程以及对应材料参数进行比较；若无差异，则对新产品定义缺陷扫描区域后使用基准产品对应层级的缺陷程式参数一次性建立新产品扫描程式；若存在差异，则将该新产品作为基准产品建立数据库。本发明还公开了一种半导体缺陷扫描程式建立系统。本发明在新产品投产时能一次性自动建立该产品全工艺流程缺陷扫描程式，能大幅提高缺陷扫描程式建立效率，提高生产率。
半导体缺陷扫描程式建立方法及其系统

[发明专利]一种自动质检方法-CN202010890625.5在审
发明人：蔡育铭;黄旭伟;郑银彬;蔡泽航;谢少林;余泽煌;杜逸飞;纪嘉源;王子慧 -专利权人：广东伟达智能装备股份有限公司
申请日： 2020-08-29 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： G06Q10/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种自动质检方法，依次包括如下步骤：步骤（1）分析注塑设备在注塑过程中的各个工艺参数与缺陷产品的缺陷对应关系；步骤（2）按照缺陷对应关系进行扩展，获得导致缺陷产品的各个工艺参数的缺陷参数范围值；步骤（3）将得到的各个工艺参数的缺陷参数范围值输入上位机中；步骤（4）采集注塑设备各个实时工艺参数并反馈至上位机中，再由上位机作出判断：若某一工艺参数处在相应的缺陷参数范围值内，则上位机判断该注塑产品存在相应的缺陷，属于缺陷产品；若各个实时工艺参数均处于相应的缺陷参数范围值之外，则上位机判断该注塑产品属于合格产品。
一种自动质检方法

[发明专利]裂纹缺陷的无损检测方法、检测标准件及其制造方法-CN202010319649.5有效
发明人：李雅莉;雷力明;陈晓晖;付俊;常斐 -专利权人：中国航发上海商用航空发动机制造有限责任公司;中国航发商用航空发动机有限责任公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种裂纹缺陷的无损检测方法、检测标准件及其制造方法，用于增材制造工件裂纹缺陷的无损检测，其中，裂纹缺陷标准件的制造方法包括步骤A.设定所述标准件的裂纹缺陷区，在所述裂纹缺陷区中，裂纹缺陷占所述裂纹缺陷区的比例设定为第一比例值；步骤B.选择用于制造所述裂纹缺陷区的增材制造成形工艺，获取所述第一比例值对应的所述增材制造成形工艺的第一工艺参数；步骤C.基于所述第一工艺参数执行所述增材制造成形工艺，以形成所述裂纹缺陷区。本发明的裂纹缺陷的无损检测方法具有检测结果准确可靠的优点。
裂纹缺陷无损检测方法标准件及其制造

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