专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种铜PCB-CN201721063121.6有效
  • 唐川;张国兴 - 湖南维胜科技电路板有限公司
  • 2017-08-24 - 2018-03-09 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种铜PCB,包括铜块和开设有铜槽的PCB芯板,铜块铜槽内,PCB芯板与铜块的顶面均通过胶片与铜箔层相接,铜块侧壁与铜槽侧壁间隙配合,PCB芯板上还设有防止铜块铜槽底部开口脱落的限位部;限位部为设置在铜槽侧壁底部的朝向铜块的若干个凸部,铜块侧壁底部开设若干个与凸部相配合的凹部;铜槽和铜块均为长方体状,铜槽侧壁的四条棱下段各设有一凸部,铜块侧壁的四条棱下段各设有一凹部;铜块侧壁上段与铜槽侧壁上段间隙配合本实用新型能够为单面压合的铜块裸露的一面提供支撑力,防止铜块因单面无胶片支撑而松动或脱落;同时可以防止铜块在压合过程中水平移动。
  • 一种pcb
  • [发明专利]电路板的铜块方法及电路板的铜块工具-CN202010776553.1有效
  • 陈晓青;陈前;王俊;姜湖 - 景旺电子科技(珠海)有限公司
  • 2020-08-05 - 2021-04-27 - H05K1/02
  • 本申请属于电路板制作技术领域,尤其涉及一种电路板的铜块方法及电路板的铜块工具,该电路板的铜块方法,包括以下步骤:先提供第一芯板、第二芯板、电路板和铜块;电路板具有用于容置铜块的锣槽,第一芯板的表面设置有凸起,第二芯板的表面设置有凹槽,凸起的高度和凹槽的深度均等于铜块凸出电路板的高度;再将铜块放置于锣槽内形成铜块板;再将第一芯板、铜块板和第二芯板依次叠层放置,且凸起、铜块和凹槽正对设置;再将叠层放置的第一芯板、铜块板和第二芯板放置在压机上进行压合,以使得凸起插入锣槽内,并将铜块顶出铜块板的表面后,插入凹槽内;最后将第一芯板、铜块板和第二芯板分离,这样使得铜块凸出电路板高度可控。
  • 电路板嵌铜块方法工具
  • [实用新型]一种铜散热器组件-CN201520963324.5有效
  • 王家明;丁飞;胡城镇;李龙 - 安徽四创电子股份有限公司
  • 2015-11-25 - 2016-05-18 - H05K7/20
  • 本实用新型公开一种铜散热器组件,该组件包括电连接的散热器和功率电路板,所述散热器为铝合金材质;所述散热器内设有配合铜块嵌入的多个方槽,任一所述铜块上相应紧密固定有MOS压管,所述MOS压管连接在功率电路板上其中铜块与散热器的方槽配合为过盈配合;当铜块紧密压入散热器方槽内,压入后铜块平面与散热器基材平面平齐。且铜块与MOS管的贴合面上涂有导热硅脂层。所述散热器采用经导电氧化处理的铝合金材质,所述铜块采用经过镀锡处理的紫铜T2材质。本实用新型铜散热器组件结构简单、能够快速吸热和散热。
  • 一种散热器组件
  • [实用新型]高频铜线路板以及电子产品-CN202321354888.X有效
  • 许校彬;陈金星;赵会才;董恩佳;张远礼 - 惠州市特创电子科技股份有限公司
  • 2023-05-30 - 2023-10-13 - H05K1/02
  • 本申请提供一种高频铜线路板以及电子产品。上述的高频铜线路板包括多层压合板,多层压合板的表面形成有埋铜槽,高频铜线路板还包括散热机构以及固定锡层,散热机构包括散热铜块以及多个弹性抵接组件,多个弹性抵接组件均连接于散热铜块,多个弹性抵接组件沿散热铜块的周向均匀间隔设置,各弹性抵接组件的一端凸出于散热铜块的外侧并弹性抵接于埋铜槽的内周壁,以使散热铜块置在埋铜槽内;固定锡层位于埋铜槽内并分别与散热铜块及多层压合板连接。如此,省去了人工筛选散热铜块的步骤,提高了埋散热铜块的效率。
  • 高频铜线以及电子产品
  • [发明专利]一种2层PCB板上铜块工艺-CN202211704353.0在审
  • 黄正荣;李军;毛卫 - 奥士康科技股份有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-03-17 - H05K3/46
  • 本发明提供一种2层PCB板上铜块工艺,包括以下步骤:S 1:开料‑对2层PCB板进行开料;S2:钻CCD‑在PCB上钻CCD对,用于锣铜块槽定位;S3:锣铜块槽‑用CCD定位,锣出铜块槽;S4:贴高温胶‑使用耐180℃高温胶胶带贴住锣出的铜块槽;S 5:塞铜块‑将PCB散热铜块塞入对应铜块槽内与高温胶粘合;S 6:钻辅助孔‑使用CCD定位孔做定位,钻出辅助孔;S 7:树脂塞孔‑将树脂塞入对应辅助孔内。本发明提供的一种2层PCB板上铜块工艺,采用树脂塞孔+贴胶+辅助孔设计,替代传统压合填胶方式,实现在2层PCB板上铜块来满足散热需求,并且无需做成假四层设计,降低成本,提高产能;无需压合填胶,实现在PCB板上铜块
  • 一种pcb板上嵌铜块工艺
  • [实用新型]一种复合母排埋铜块线路板-CN202220995441.X有效
  • 刘根;戴晖;刘亚辉;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-10-28 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及线路板技术领域,公开了一种复合母排埋铜块线路板,包括:线路板本体和至少一个埋铜块;所述线路板本体,包括依次层叠设置的第一芯板、绝缘PP层和第二芯板,第一芯板、绝缘PP层和第二芯板上对应位置分别设有开窗,各个开窗形成用于收容所述埋铜块的容置槽;所述埋铜块,收容于容置槽内,并与线路板本体经压合固化连接;埋铜块的厚度比线路板本体的压合后理论厚度大25~50μm。与现有技术相比,本实用新型实施例由于采用了埋铜块设计,具有以低电压实现高电流承载的能力,具有高散热性、高安全性和高可靠性,而且通过对埋铜块进行合理尺寸设计,有效保证了产品品质,简化了加工工序,提高了生产效率
  • 一种复合母排埋嵌铜块线路板
  • [实用新型]铜机及铜块取出装置-CN202122144422.4有效
  • 刘云东 - 珠海奇川精密设备有限公司
  • 2021-09-07 - 2022-01-28 - H05K13/04
  • 本实用新型公开了一种铜机及铜块取出装置。其中,铜机用于将容纳在料盘内的铜块嵌入到电路板内,料盘包括放置铜块的容纳槽,料盘的底面贴有与铜块粘结连接的胶带;铜机包括:机架;电路板输送机构,设置在机架上,用于承载及输送电路板;料盘移动载具,可水平移动地设置在机架上,用于承载及移动料盘;铜块顶升机构,设置在料盘移动载具下方,用于向上顶升容纳槽内的铜块,使铜块与胶带局部分离;铜块吸取机构,用于从容纳槽内吸取出与胶带局部分离的铜块,并将取出后的铜块嵌入到电路板内。本实用新型中,料盘移动载具、铜块顶升机构和铜块吸取机构形成铜块取出装置,能够高效率地从料盘内自动取出与胶带粘结连接的铜块
  • 嵌铜机取出装置
  • [实用新型]一种贯穿型铜块印制电路板-CN202223100818.X有效
  • 杨庆辉;刘喜科;戴晖;刘亚辉;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-05-09 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,公开了一种贯穿型铜块印制电路板,包括:电路板本体,其上沿预设铜区域的边界线连续钻设有多个不相交的小孔,且在由全部小孔围成的区域内通过钻大孔方式形成有与各个小孔连通的铜槽,铜槽贯穿电路板本体,小孔内塞入有树脂;散热铜块,其嵌入铜槽,且散热铜块通过各个小孔内塞入的树脂与电路板本体粘接。由于小孔具有较高位置控制精度,因此本实用新型实施例将处于预设铜区域的边界线上的一圈小孔作为后续钻大孔操作的边界参考依据,可有效提高铜槽的位置及外形尺寸精度;且在散热铜块嵌入铜槽时铜槽内的披锋能够起到对散热铜块的摩擦定位作用,从而保证散热铜块的装配稳定性。
  • 一种贯穿型铜块印制电路板
  • [发明专利]一种铜块边缘溢胶的去除方法-CN201610022329.7有效
  • 赵波;翟青霞;刘东 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2016-01-13 - 2018-04-03 - H05K3/22
  • 本发明提供一种铜块边缘溢胶的去除方法,包括如下步骤S1.根据铜块PCB板的溢胶厚度及宽度设置激光钻机的操作参数;S2.利用激光钻机按所述操作参数对所述PCB板铜块周围的溢胶进行灼烧;S3.对所述PCB板铜块周围的溢胶经激光钻机灼烧后产生的碳化物质及剩余溢胶进行磨板处理,使所述碳化物质及剩余溢胶脱离所述PCB板;所述步骤S3之后还包括检查PCB板铜块四周是否还存在未除尽的溢胶,重复步骤S1至S3直至除尽溢胶通过上述方法可以高效去除铜块边缘溢胶,同时减少PCB板板面磨损,提高制板质量,降低了PCB板的报废率。
  • 一种嵌铜块边缘去除方法
  • [发明专利]一种PCB金属孔铜结构及其加工工艺-CN201811470353.2有效
  • 文明;赵铁良;张海方 - 深圳众力新能源科技有限公司
  • 2018-12-04 - 2020-08-25 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种PCB金属孔铜结构。该PCB金属孔铜结构包括:PCB板、第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔、第一铜块、第二铜块和第三铜块;所述第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔分别贯穿所述PCB板,所述第一贯穿孔设有第一沉铜孔壁,第二贯穿孔设有第二沉铜孔壁,所述第三贯穿孔设有第三沉铜孔壁;所述第一铜块、第二铜块、第三铜块的圆周均设有齿;所述第一铜块嵌入具有第一沉铜孔壁的第一贯穿孔内,所述第二铜块嵌入具有第二沉铜孔壁的第二贯穿孔内,所述第三铜块嵌入具有第三沉铜孔壁的第三贯穿孔内本发明还提供一种PCB金属孔铜结构加工工艺,实现了PCB除埋铜工艺外的另类铜方式。
  • 一种pcb金属孔嵌铜结构及其加工工艺

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