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[实用新型]混压软硬结合高频线路板-CN202120493779.0有效
发明人：徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种混压软硬结合高频线路板，包括两块刚性板及连接两块刚性板的软性板；刚性板从上至下包括上层板、中层板及下层板，两块刚性板相向的一侧的中层板向内凹陷设置有安装槽，软性板的端部位于安装槽中；上层板、中层板及下层板均为聚苯醚板；软性板包括层叠设置的第一聚酰亚胺薄膜及第二聚酰亚胺薄膜。如此信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势。
软硬结合高频线路板

[实用新型]一种HT1.5热塑性高频材料混压多阶盲槽天线板-CN202220678095.2有效
发明人：吉祥书;王德瑜;柴喜 -专利权人： 浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种HT1.5热塑性高频材料混压多阶盲槽天线板，其包括若干个基板，若干个夹设于各个所述基板之间的热塑性粘结片，以及若干个贯穿于各个所述基板与各个所述热塑性粘结片之间的透气孔。所述基板的内层采用LDI成像技术。所述基板的周边的无效区增加了所述透气孔，所述基板内的空气可以通过该透气孔释放，压合时不会产生空洞。所述HT1.5热塑性高频材料混压多阶盲槽天线板采用所述热塑性粘结片代替传统热固性粘结片，将若干所述基板压合在一起，如此使得HT1.5热塑性高频材料混压多阶盲槽天线板具有良好的耐高低温性、耐老化性和低延迟特性，降低了传输信号的损耗。且所述HT1.5热塑性高频材料混压多阶盲槽天线板能够使用普通的压合设备生产，降低了生产成本。
一种 ht1 塑性高频材料混压多阶盲槽天线

[实用新型]一种镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板-CN202220693072.9有效
发明人：顾凯旋;王德瑜;吉祥书 -专利权人： 浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板。所述一种镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板包括第一板材，介质层，以及第二板材。所述第一板材包括基板，电阻层，以及铜层。所述电阻层和所述铜层上蚀刻有第一方孔，以及方阻。所述方阻上贴有耐高温胶带，所述耐高温胶带的边沿位于所述方阻与所述第一方孔的内侧壁之间的中间位置，所述耐高温胶带的厚度与所述介质层的厚度相同，能够在压合时保护所述方阻。所述第一板材和所述第二板材压合前进行图形预放，使得所述第一板材和所述第二板材压合前进行一定程度的预放，从而在压合后大小相互匹配达到1:1，避免因为材料不同而出现不对称的现象，提高压合质量。
一种镍磷方阻材料多层微波

[实用新型]一种镍铜结合散热模块板-CN202220659960.9有效
发明人：宋秀全;王德瑜;吉祥书 -专利权人： 浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种镍铜结合散热模块板，其包括散热模块板主体，以及电子元件；所述散热模块板主体由pcb板，以及覆盖在所述pcb板上的散热板组成。所述散热板包括一层铜基层，以及两层分别镀设在所述铜基层两端面上的镀镍层。所述铜基层背向所述pcb层的端面上开设有至少一个焊点暴露孔，每个所述焊点暴露孔中皆设置有焊点组，所述焊点组包括至少一个焊点。该镍铜结合散热模块板通过在所述pcb板上设置一块所述散热板。并通过一种超强耐低温性、电器绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐高点压性的双面粘合剂连接。且在所述散热板上设置与所述pcb板相同的线路图，在不影响电子元件安装的前提下，极大的提高该镍铜结合散热模块板的散热效果。
一种结合散热模块

[实用新型]-CN202220681350.9有效
发明人： -专利权人： 浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号：文献下载
摘要：

[实用新型]嵌铜块耐大电流测试线路板-CN202120492277.6有效
发明人：徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：一种嵌铜块耐大电流测试线路板，包括下环氧树脂板材、位于下环氧树脂板材上方的上环氧树脂板材、用于粘接下环氧树脂板材与上环氧树脂板材的半固化粘接片、嵌设于上环氧树脂板材中的若干测量铜块及部分地覆盖于测量铜块上的环氧树脂覆盖层；上环氧树脂板材远离下环氧树脂板材的一侧开设有若干条形的嵌槽，测量铜块位于嵌槽中。如此能够测量任意部分的工作电流、测量接触面较大、测量更准确。
嵌铜块耐大电流测试线路板

[实用新型]局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板-CN202120493567.2有效
发明人：徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板，包括上环氧树脂板材、位于上环氧树脂板材下方的下环氧树脂板材、连接上环氧树脂板材与下环氧树脂板材的半固化粘接片、设置于上环氧树脂板材的上表面的上铜层、设置于下环氧树脂板材的下表面的下铜层及氮化铝陶瓷片；上环氧树脂板材的中部开设有第一嵌孔，半固化粘接片的中部对应第一嵌孔开设有第二嵌孔；氮化铝陶瓷片位于第一嵌孔及第二嵌孔中。如此散热性能好、成本较低且便于钻孔、锁紧螺丝。
局部镶嵌氮化陶瓷线路板

[实用新型]铜基散热线路板-CN202120493616.2有效
发明人：徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种铜基散热线路板，包括多层线路板及设置于多层线路板一侧的散热铜板；多层线路板包括上基板、中基板、下基板、第一线路层、第二线路层、第三线路层及第四线路层；第一线路层设置于上基板的上表面，第二线路层设置于中基板的上表面，第三线路层设置于下基板的上表面，第四线路层设置于下基板的下表面；第四线路层上于通孔的外侧设置有第一焊锡层，第四线路层上还设置有用于焊接芯片的第二焊锡层；散热铜板对应每一第一焊锡层或第二焊锡层开设有镂空部，第一焊锡层、第二焊锡层位于镂空部中；散热铜板与多层线路板粘合。如此能大大提高导热散热性能。
散热线路板

[发明专利]通过加强芯条限位的软硬结合高频线路板-CN202110251199.5在审
发明人：徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种通过加强芯条限位的软硬结合高频线路板，包括两块刚性板及连接两块刚性板的软性板；刚性板从上至下包括上层板、中层板及下层板，两块刚性板相向的一侧的中层板向内凹陷设置有安装槽，软性板的端部位于安装槽中；上层板、中层板及下层板均为聚苯醚板；软性板包括层叠设置的第一聚酰亚胺薄膜及第二聚酰亚胺薄膜。如此信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势且连接可靠。
通过加强限位软硬结合高频线路板

[实用新型]超薄型可弯曲夹层天线线路板-CN201920250298.X有效
发明人：徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种超薄型可弯曲夹层天线线路板，包括单面高频线路板及分别从两侧夹持单面高频线路板的内侧绝缘保护板及外侧绝缘保护板，超薄型可弯曲夹层天线线路板的边缘处设置有若干与超薄型可弯曲夹层天线线路板铆接的铆钉，超薄型可弯曲夹层天线线路板沿长度方向的中部弯折呈弧形，单面高频线路板包括聚四氟乙烯超细玻纤布基板及设置于聚四氟乙烯超细玻纤布基板一侧的高频线路层，高频线路层为压延铜层，内侧绝缘保护板及外侧绝缘保护板均为纯聚四氟乙烯板。如此具有可弯曲的异形特性及较好的透波性，非常适合作为贴合于飞机机翼上的高频天线。
绝缘保护板天线线路板超薄型可弯曲夹层高频线路板聚四氟乙烯超细玻纤高频线路布基板压延纯聚四氟乙烯飞机机翼高频天线可弯曲的边缘处透波性铆钉夹持铆接贴合铜层弯折异形

[实用新型]热压焊铜基高频散热线路板-CN201920250816.8有效
发明人：徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种热压焊铜基高频散热线路板，包括单面高频铜基散热线路板、双面高频线路板及设置于单面高频铜基散热线路板与双面高频线路板之间的锡箔层，单面高频铜基散热线路板包括第一高频绝缘层、设置于第一高频绝缘层一侧的第一高频线路层及设置于第一高频绝缘层另一侧的铜基板，双面高频线路板包括第二高频绝缘层及分别设置于第二高频绝缘层两侧的第二高频线路层及接地层，单面高频铜基散热线路板的铜基板朝向双面高频线路板，双面高频线路板的接地层朝向单面高频铜基散热线路板。如此实现单面高频铜基散热线路板与双面高频线路板之间的无缝接合、具有更好的散热效果、减少了震动及摩擦、可靠性增加、集成度提高。
散热线路板高频线路板铜基绝缘层高频线路接地层铜基板可靠性增加散热效果无缝接合集成度热压焊锡箔层摩擦震动

[实用新型]埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板-CN201920250299.4有效
发明人：徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： B32B17/02 文献下载
摘要：一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，包括带电阻箔双面覆铜板、聚苯醚玻璃布单面覆铜板及聚苯醚玻璃布粘接层，带电阻箔双面覆铜板包括改性聚苯醚玻璃布介质层、带有电阻箔的复合电极层及第一电解铜箔层，聚苯醚玻璃布单面覆铜板包括聚苯醚玻璃布介质层及第二电解铜箔层，复合电极层包括膜电阻层及覆盖于膜电阻层外侧的第三电解铜箔层。如此制作工艺简单、成本较低、可靠性高且重量轻。
玻璃布聚苯醚电解铜箔层电阻箔单面覆铜板复合电极层改性聚苯醚双面覆铜板介质层膜电阻多层背板平面电阻制作工艺粘接层重量轻覆盖

[发明专利]埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板及其制作方法-CN201910146251.3在审
发明人：徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： B32B17/02 文献下载
摘要：一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，包括带电阻箔双面覆铜板、聚苯醚玻璃布单面覆铜板及聚苯醚玻璃布粘接层，带电阻箔双面覆铜板包括改性聚苯醚玻璃布介质层、带有电阻箔的复合电极层及第一电解铜箔层，聚苯醚玻璃布单面覆铜板包括聚苯醚玻璃布介质层及第二电解铜箔层，复合电极层包括膜电阻层及覆盖于膜电阻层外侧的第三电解铜箔层。如此制作工艺简单、成本较低、可靠性高且重量轻。本发明还提供一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板的制作方法。
玻璃布改性聚苯醚聚苯醚电解铜箔层多层背板平面电阻电阻箔单面覆铜板复合电极层双面覆铜板介质层膜电阻制作工艺粘接层重量轻制作覆盖

[实用新型]聚酰亚胺发泡基材埋阻天线板-CN201721499811.6有效
发明人：徐佳佳;叶江锋 -专利权人： 浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种聚酰亚胺发泡基材埋阻天线板，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性不高的问题。本聚酰亚胺发泡基材埋阻天线板，包括呈平板状的板体，所述板体的数量为两个：板体一和板体二，还包括薄膜电阻和外层板，上述薄膜电阻被紧压在板体一和板体二之间，上述外层板的数量为两块且其中一块外层板连接在板体一外侧，另外一块外层板连接在板体二外侧，上述的外层板为聚酰亚胺泡沫材料，上述板体一与板体二端部之间能使两者稳定相联的连接件。本聚酰亚胺发泡基材埋阻天线板稳定性高。
板体外层板发泡基材聚酰亚胺天线板薄膜电阻聚酰亚胺泡沫材料机械技术领域连接件平板状紧压天线

[实用新型]聚酰亚胺基材多层天线-CN201721511546.9有效
发明人：叶江锋;徐佳佳 -专利权人： 浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种聚酰亚胺基材多层天线，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本聚酰亚胺基材多层天线，包括呈板状的板体一和板体二，其特征在于，所述的板体一为聚酰亚胺泡沫板，所述的板体二包括高频介质的基板和固连在基板外侧的微带线，上述的板体一和板体二的数量均为若干个且板体一与板体二间隔重叠设置，相邻的板体一与板体二通过胶水相粘结，上述基板与板体一的边沿相平齐，上述基板与板体一之间具有预定位结构，在预定位结构的作用下基板与板体一连接后两者边沿相平齐。本聚酰亚胺基材多层天线稳定性高。
板体聚酰亚胺基材多层天线基板预定位结构平齐机械技术领域聚酰亚胺泡沫本实用新型高频介质间隔重叠胶水微带线下基板板状固连粘结

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