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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]旋转式推拉锁-CN200820181589.X有效
发明人：王雪华 -专利权人：仙居县锦达密封件有限公司
申请日： 2008-12-31 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： E06B3/42 文献下载
摘要：本实用新型是一种用于汽车玻璃上的推拉锁，特别是一种可以左右推拉也可以上下推拉的旋转式推拉锁，其包括大片玻璃和小片玻璃，大片玻璃上设有上滑轨和下轨道，上滑轨的上面依次设有上卡条和上条，下轨道的下面设有底条，小片玻璃的上端设有小片玻璃上条，小片玻璃上条的上面依次设有皮条和上锁定位块，上锁定位块设于上滑轨内，小片玻璃的下端设有小片玻璃下条，小片玻璃下条的下面设有下锁定位块，下锁定位块设于下滑轨内，小片玻璃上设有旋转锁本实用新型既可以左右推拉，也可以上下推拉，在上下推拉或左右推拉时，固定小片玻璃和大片玻璃之间的位置，当车子在急刹车或急启动的时候，小片玻璃不会前后窜动。
旋转拉锁

[发明专利]一种半导体器件及其制造方法-CN201110271021.3有效
发明人： R·A·佩盖拉;邹胜源;尹胜煜 -专利权人：新科金朋有限公司
申请日： 2011-09-02 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体器件具有安装于载体上的第一半导体小片。插入框架具有在插入框架中的开口和形成于插入框架上的多个导电柱。将插入器安装于载体和第一小片上，其中导电柱安置于该小片周围。可在插入框架中形成腔，以包含所述第一小片的一部分。通过在插入框架中的开口在载体和第一小片上沉积密封剂。可替换地，密封剂沉积于载体和第一小片上并将插入框架压靠在密封剂上。在密封剂和第一小片上形成互连结构。可在第一小片上或在插入框架上安装第二半导体小片。
一种半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种基于稠密轨迹小片段的异常行为检测方法-CN201710238592.4有效
发明人：师哲;朱松豪;邢晓远 -专利权人：南京邮电大学
申请日： 2017-04-13 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于稠密轨迹小片段的异常行为检测方法，包括：将视频划分为时空小方块；在时空小方块内构建稠密光流域以获取稠密轨迹小片段；及利用轨迹小片段方向直方图从角度和幅值量化轨迹小片段，确定获得轨迹小片段的HOT描述子；将所得轨迹小片段的HOT描述子作为码本单词构建码本，根据码本单词及构建的码本建立轨迹小片段的相似性拓扑结构，并利用先验概率检测方法计算每个时空小方块中的轨迹小片段是否异常，及根据码本中码本单词的相似性判定所对应的轨迹小片段是否为异常
一种基于稠密轨迹片段异常行为检测方法

[发明专利]一种用于制作夹层玻璃的盖板及夹层方法-CN202011123922.3有效
发明人：王加赋;郑明生;林生野;陈绍木;毛祚水;何建平 -专利权人：福耀玻璃工业集团股份有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本发明提供一种用于制作夹层玻璃的盖板，使用所述盖板制作的夹层玻璃包括大片玻璃和小片玻璃，所述小片玻璃的面积小于大片玻璃，所述小片玻璃和大片玻璃之间设有粘结层，其特征在于，所述盖板包括：凹槽，所述凹槽用于容纳小片玻璃，凹槽的形状和小片玻璃相同，所述凹槽的长度大于小片玻璃的长度1mm以上，所述凹槽的宽度大于小片玻璃的宽度1mm以上，所述凹槽的深度小于小片玻璃与粘结层的厚度之和；贴合部，所述贴合部位于凹槽的周圈，当盖板放置于大片玻璃上时使用本发明中的盖板，可以解决大小片玻璃合片时不能使用真空橡胶圈抽气的问题。
一种用于制作夹层玻璃盖板夹层方法

[发明专利]在制作触控屏的过程中检验引线偏位的方法以及丝刷装置-CN201710488426.X有效
发明人：龙兴玉;梁大海;姬晓峰 -专利权人：安徽精卓光显技术有限责任公司
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：该在制作触控屏的过程中检验引线偏位的方法，包括如下步骤：提供用于形成多个小片基板的大片基板，其中，相邻两小片基板之间的区域为分隔区；在小片基板上形成引线以及在小片基板的边线处形成检验标识，其中，每一检验标识的一部分位于小片基板上，另一部分位于分隔区上；将小片基板从大片基板上分离出来；目测小片基板上的检验标识，以确定引线是否偏位。在制作触控屏的过程中可以通过目测小片基板上的检验标识来确定引线是否偏位，相对于采用测量引线与小片基板边线之间的距离方式，作业效率较高。
制作触控屏过程检验引线方法以及装置

[发明专利]图像处理方法以及细胞分取方法-CN201480083173.2在审
发明人：船崎纯 -专利权人：奥林巴斯株式会社
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：提供一种图像处理方法，包括以下工序图像获取工序(S1)，对小片排列进行拍摄，获取包含已被分割的切片的整体的分割切片图像，该小片排列是将基板与该基板上的生物体组织的切片一起分割为多个小片而得到的排列；小片识别工序(S3)，从分割切片图像中识别小片的像；属性信息附加工序(S4)，对构成识别出的小片的像的像素的各个像素附加该像素所归属的小片的像在小片排列的像中的位置的信息；以及复原工序(S5)，将包括被附加了位置的信息的像素的小片的像彼此接合为一个像
图像处理方法以及细胞

[发明专利]功能材料小片贴片装置以及贴片方法-CN201010178816.5有效
发明人：付业伟;齐乐华;李贺军;杨化龙;潘广镇 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2010-05-20 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种功能材料小片贴片装置，还公开了利用这种贴片装置粘贴功能材料小片的方法，用于解决现有的功能材料小片贴片方法效率低的技术问题。技术方案是功能材料小片贴片装置在活动料筒装入功能材料小片后，通过料筒支撑板固定在工作台上，骨架材料通过骨架定位环和骨架压稳机构实现在工作台上的定位，顶出机构通过进给气缸实现功能材料小片的进给和粘贴，提高了功能材料小片贴片效率通过更换不同规格类型的活动料筒及顶出机构，还实现了在骨架材料表面上一次性粘贴各种不同排布形式的功能材料小片。
功能材料小片装置以及方法

[发明专利]形成与半导体小片垂直分隔的互连层中的电感器的半导体器件和方法-CN201110429754.5有效
发明人：林耀剑;陈康;方建敏 -专利权人：新科金朋有限公司
申请日： 2011-12-09 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：半导体小片具有在半导体小片的有源表面之上形成的凸块。将半导体小片安装到载体，其中凸块部分设置在粘合层中，以便形成半导体小片与粘合层之间的间隙。将封装剂沉积在半导体小片之上以及半导体小片与粘合层之间的间隙中。去除载体和粘合层，以便从封装剂露出凸块。绝缘层在封装剂之上形成。导电层部分设置在半导体小片的占用面积中。导电层具有由间隙和绝缘层所确定的与半导体小片的分隔。
形成半导体小片垂直分隔互连中的电感器半导体器件方法

[发明专利]用于制作露出焊盘的球网格阵列封装的方法-CN200610164089.0有效
发明人：叶兴强 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2006-12-07 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：冲压所述导电板(16)以便形成小片焊盘(24)并且把板的其余部分(26)与粘合带(18)相分隔，使得只有所述小片焊盘(24)留在所述粘合带(18)上。靠近小片焊盘(24)向粘合带(18)施加衬底(28)。把小片(30)附着到小片焊盘(24)并且电耦合到衬底(28)。在粘合带(18)上围绕至少一部分小片(30)、小片焊盘(24)和衬底(28)形成密封剂(34)。从所述小片焊盘(24)、衬底(28)和密封剂(34)移除粘合带(18)。
用于制作露出球网阵列封装方法

[实用新型]一种叠片组件互联结构-CN201921272955.7有效
发明人：尹丙伟;张忠文;孙俊;丁士引;余波;杨蕾 -专利权人：通威太阳能（合肥）有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种叠片组件互联结构，包括叠瓦小片，所述叠瓦小片的小片正面印刷有正面电极，所述叠瓦小片的小片背面印刷有背面电极，叠瓦小片的正面电极与相邻叠瓦小片的背面电极通过锡膏连接，所述锡膏采用间隔方式涂设或印刷在正面电极和背面电极之间本实用新型在低温条件下进行电池片电极之间的互联，同时设计不同焊接点的形状，增加叠片后电池串的柔韧性，降低热应力，采用高电导率焊锡合金低熔点锡膏，通过丝网印刷或者定量涂布的间隔设置的方式，实现锡膏分区域使小片间合金化互联
一种组件联结

[实用新型]方便颜色比照的调色板-CN201920486558.3有效
发明人：董凌;段东;黄琪航 -专利权人：广西科技大学
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： B44D3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种方便颜色比照的调色板，包括白色底板、透明层和白色小片，所述透明层固定设置于白色底板上端面处，该白色底板上设有用于放置白色小片的环形槽孔，所述的白色小片数量为多片，该多片白色小片分别分布于环形槽孔中，且该白色小片能沿着环形槽孔移动，相邻白色小片之间形成的空隙为观察用的透明小窗。使用时可以同时在调色板放置多个颜色的颜料，然后通过拨动白色小片可以依次使得颜料旁边有透明小窗，然后通过透明小窗进行比色。
白色小片白色底板环形槽孔透明小窗调色板透明层多片颜料本实用新型固定设置上端面比色拨动观察移动

[发明专利]用于半导体和电子子系统封装的芯片载体衬底和印刷电路板上的硬波图案设计-CN200680011978.1有效
发明人：肯·简明·王;赫姆·塔基阿尔;奇门·余;邱锦泰;廖智清;陈汉孝 -专利权人：桑迪士克股份有限公司
申请日： 2006-04-06 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：在半导体小片封装中衬底的第一侧上形成硬波图案。所述硬波图案与形成在所述衬底的第二侧上的接触指对准并覆在其上面。当在模制过程期间包装所述衬底和小片时，所述硬波图案有效地减少所述小片的变形和所述小片上的应力，因此实质上减轻小片断裂。
用于半导体电子子系统封装芯片载体衬底印刷电路板图案设计

[发明专利]一种马氏珠母贝米粒珠培养方法及其专用小片切割器-CN201510357207.9在审
发明人：王爱民;顾志峰;石耀华;战欣;侯令;郑兴 -专利权人：海南大学
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： A01K61/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种马氏珠母贝米粒珠培养方法及其专用小片切割器，所述方法通过使用小片切割器制作规格一致，小于1mm的方形细胞小片，用红汞药水处理后，混合于平衡盐溶液中，制成细胞小片悬液，通过注射器注射到育珠贝的左袋和右袋核位内，采用注射细胞小片悬液的方式，不仅提高了效率，而且减少了对育珠贝的伤害，保证了成活率；小片切割器用3D打印技术制造，坚固耐用，并不会对细胞小片造成污染，制备的细胞小片为规整的小的方形，保证了产出的米粒珠大小均一
种马珠母米粒培养方法及其专用小片切割

[发明专利]一种锂离子电池拆解后极片中粉料面密度的评价方法-CN202211243173.7在审
发明人：袁敏娟;李晓兵;沈雪玲;闫坤;王泽;肖佳旭;刘美;王晓丹;裴润萍 -专利权人：国联汽车动力电池研究院有限责任公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01N9/02 文献下载
摘要：包括如下步骤：分别选取拆解电池两端和中间等三个区域的极片，将极片裁成便于计算面积的小片2‑20片，称量极片小片的质量；剪出一段极片置于去离子水或有机溶剂中浸泡，取出后除去极片上的粉料，露出完整的箔材；将箔材裁成与极片相同的小片2‑20片；称量箔材小片的质量；用极片小片的质量减去箔材小片的质量，得到箔材小片上涂覆的粉料的质量；最后用极片粉料的质量除以极片小片的面积，计算出拆解极片粉料的面密度。
一种锂离子电池拆解片中粉料面密度评价方法

[发明专利]一种基于算力的资源调度算法-CN202211585996.8在审
发明人：王斌;林雅敏;董磊;叶大金;夏程豪 -专利权人：浙江图讯科技股份有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G06F9/48 文献下载
摘要：本发明涉及数据处理加速技术领域，具体公开了一种基于算力的资源调度算法，所述算法包括：对原始图片进行预处理，并将预处理后的图像划分为多个图像小片，将图像小片输入至CNN执行模块；所述CNN执行模块包括组合层及分离层；所述组合层将图像小片水平组合为图像块，优化每个图像块内图像小片的组合数量；本发明通过采样模块来对原始图像进行预处理，并将整个图像划分为许多小片，再将图像小片输入至CNN执行模块，通过将图像小片划分并重新组合的方式，能够根据整个网络架构合适地组合图像来提高计算效率和GPU资源使用率，同时通过对每个图像块内图像小片的组合数量的优化，能够保证CNN的性能。
一种基于资源调度算法

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