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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构-CN201210076878.4无效
发明人：真野伸之;土屋雅树;鹿岛真义 -专利权人： SMK株式会社
申请日： 2010-08-19 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构，即使使用了具有低粘性度、高流动性的封装材料，也不会发生封装材料从电缆贯通孔部分向外部漏出，无损于外观，并且由于可以使用具有高流动性的封装材料，因此对于细微部分的填充性良好该车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构在外部壳底部设置向外部壳外导出电缆的电缆贯通孔，在外部壳上具备在底面开设有电缆贯通孔的封装材料填充用凹部，在该封装材料填充用凹部内以已埋入电缆的状态填充有封装材料，在电缆贯通孔上嵌合有供电缆以液密状态穿过的由橡胶状弹性材料构成的弹性套筒，在电缆贯通孔由该弹性套筒和电缆封闭的状态下，在封装材料填充用凹部内填充有封装材料。
车载摄像机模块电缆引出防水结构

[实用新型]一种半导体封装中封装系统结构-CN201120570641.2有效
发明人：秦飞;夏国峰;安彤;刘程艳;武伟;朱文辉 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装中封装系统结构。本半导体封装中封装系统结构包括引线框架、第一金属材料层、第二金属材料层、具有凸点的IC芯片、引线键合的IC芯片、绝缘填充材料、粘贴材料和塑封材料。第一金属材料层和第二金属材料层分别配置于引线框架上表面和下表面。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。引线键合的IC芯片配置于芯片载体上。具有凸点的IC芯片的凸点倒装焊接配置于多圈引脚的内引脚上，通过塑封材料包覆具有凸点的IC芯片、引线键合的IC芯片形成半导体封装中封装系统结构。本实用新型是基于QFN封装的高可靠性、低成本、高I/O密度的三维封装结构。
一种半导体封装系统结构

[发明专利]使用牺牲材料而分离的半导体封装体-CN201511001575.6有效
发明人： J·塔利多;A·扎潘塔 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2015-12-28 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本披露的实施例涉及使用牺牲材料而分离的半导体封装体。一个或多个实施例涉及使用牺牲材料组装而成的半导体封装体，当去除该牺牲材料时，该牺牲材料将这些组装的封装体分离成多个单独的封装体。通过掩盖技术去除该牺牲材料，从而使得掩模、图案化或者对准步骤都不需要。在一个实施例中，在相邻引线之间的引线框的连接杆上的引线框上形成该牺牲材料。在模制步骤之后，该连接杆被蚀刻掉，从而暴露该牺牲材料的表面。去除该牺牲材料，由此将这些组装的封装体分离成多个单独的封装体。
使用牺牲材料分离半导体封装

[发明专利]一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法-CN202210299620.4在审
发明人：崔西会;方杰;邢大伟;胡助明;廖玉堂;许冰;李文;何东;王强;徐洋 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法，属于微波组件盒体封装领域，包括利用梯度材料作为微波组件封装结构基体材料来实现的激光焊接密封处结构，且所述梯度材料本体在微观上是连续的，没有微观分界面；在由所述微波组件封装结构基体材料组成的封装体上的不同功能区域的材料成分不同，从而表现为不同区域材料物理性能不同。本发明可确保复杂微波组件地高密度、高可靠性集成，最大限度地缩小微波件的封装体积，实现微波件的高密度封装。
一种微波材料混合密封结构工艺设计方法

[发明专利]TPT/PET封装材料耐温性能测试方法-CN200910029712.5无效
发明人：谢锦文 -专利权人：常州天合光能有限公司
申请日： 2009-04-02 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： G01N25/00 文献下载
摘要：本发明涉及太阳能电池制造质量控制技术领域，尤其是一种TPT/PET封装材料耐温性能测试方法。该方法首先准备待测试TPT、PET封装材料，把一层封装材料和一层EVA叠加，送入层压机中层压，将电烙铁轻放在材料的EVA一面上，测试在相同温度条件下，封装材料被烧黄烧坏的速度。通过该测试方法可以准确的了解待测试的TPT、PET封装材料的耐温特性，避免在热斑耐久试验中过热的电池片将作为背板的TPT、PET封装材料烧黄烧穿，产生严重的外观缺陷。
tpt pet 封装材料耐温性能测试方法

[发明专利]二氧化硅封装的生物材料-CN201280016435.4无效
发明人：劳伦斯·P·瓦克特;阿尔普泰金·阿克桑;米凯尔·J·萨多夫斯基;爱德华多·雷亚蒂克;莉萨·卡辛卡斯 -专利权人：明尼苏达大学董事会
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： A01N63/02 文献下载
摘要：本发明涉及用于在二氧化硅基质中封装生物材料的组合物。本发明包括用于形成二氧化硅基质封装的生物材料的组合物。所述组合物包括反应性硅化合物和具有催化活性的生物材料。当封装在所述二氧化硅基质中时，所述生物材料至少部分保持其催化活性。本发明还涉及制备二氧化硅基质封装的生物材料的方法，以及使用二氧化硅基质封装的生物材料的方法，包括使用所述二氧化硅基质封装的生物材料处理水或气体的方法。
二氧化硅封装生物材料

[发明专利]具有顺应性角的堆叠半导体封装体-CN201710289319.4有效
发明人： J·塔利多 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本申请涉及具有顺应性角的堆叠半导体封装体。一个或多个实施例涉及堆叠在柔性折叠衬底上的堆叠封装体，比如封装体上封装体(PoP)封装体。这些堆叠封装体具有顺应性角。具体地，这些堆叠封装体包括在该折叠衬底的层之间的这些角处的粘合材料。该粘合材料具有低弹性模量，如例如，硅树脂粘合剂的弹性模量。该粘合材料的该低弹性模量产生了该堆叠封装体的顺应性角。该粘合材料对该折叠衬底之间的在该堆叠封装体的底部半导体封装体周围形成的开口进行填充。就此而言，该底部半导体封装体可以具有拉回角或者凹角，并且该粘合材料对由这些凹角所形成的这些开口进行填充。
具有顺应性堆叠半导体封装

[实用新型]堆叠半导体封装体和电子设备-CN201720459865.3有效
发明人： J·塔利多 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本申请涉及堆叠半导体封装体和电子设备。一个或多个实施例涉及堆叠在柔性折叠衬底上的堆叠封装体，比如封装体上封装体(PoP)封装体。这些堆叠封装体具有顺应性角。具体地，这些堆叠封装体包括在该折叠衬底的层之间的这些角处的粘合材料。该粘合材料具有低弹性模量，如例如，硅树脂粘合剂的弹性模量。该粘合材料的该低弹性模量产生了该堆叠封装体的顺应性角。该粘合材料对该折叠衬底之间的在该堆叠封装体的底部半导体封装体周围形成的开口进行填充。就此而言，该底部半导体封装体可以具有拉回角或者凹角，并且该粘合材料对由这些凹角所形成的这些开口进行填充。
堆叠半导体封装电子设备

[发明专利]显示面板及其制造方法、显示装置-CN201711041657.2有效
发明人：马国强;王杨;孙阔 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：该方法包括：在显示母板上形成封装结构层，得到面板母板，封装结构层包括至少一个封装膜层，至少一个封装膜层覆盖显示母板的表面；沿面板母板的切割线在封装结构层上形成切割槽；在切割槽中充填隔离材料，隔离材料的柔性大于与隔离材料接触的封装膜层的柔性；沿切割线从隔离材料上对面板母板进行切割，得到显示面板。本发明有助于解决封装结构的封装效果较差的问题，提高封装结构的封装效果。本发明用于显示面板制造。
显示面板及其制造方法显示装置

[发明专利]一种悬浮电磁铁封装结构及悬浮电磁铁-CN201611088900.1在审
发明人：张俊;刘亚妮;周礼;蒋忠城;蒋济雄;陈晶晶;刘晓波;王先锋;袁文辉;段华东;黄学君 -专利权人：中车株洲电力机车有限公司
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： B60L13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种悬浮电磁铁封装结构及悬浮电磁铁，封装结构包括封装于电磁铁外围的绝缘导热材料；所述绝缘导热材料和电磁铁之间的缝隙填充有超高导热硅脂。在绝缘导热材料外侧封装有导热性能很好的柔性材料。本发明提出的多次封装方法能够实现导热与绝缘，还能通过最外侧的导热柔性材料有效地保护电磁铁绝缘层避免在碰撞过程中发生碎裂；创新地采用多层材料封装悬浮电磁铁，不同的封装层的组合分别实现导热、绝缘、防碰撞三种功能
一种悬浮电磁铁封装结构

[发明专利]记忆卡结构及其制造方法-CN200410084077.8无效
发明人：郭正炫;江明智;虞正纲;庄慧娟 -专利权人：菘凯科技股份有限公司
申请日： 2004-10-18 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： G06K19/06 文献下载
摘要：本发明是关于一种记忆卡结构及其制造方法，该记忆卡结构包括一基板、多个电子封装元件、一封装材料以及一塑胶成型材料。之后，将电子封装元件以表面焊接的方法，分别与内部接点电性连接。接着，以封装材料包覆电子封装元件与对应的内部接点。然后，以一塑胶成型材料，包覆封装材料及基板，并暴露出对外接点。本发明的记忆卡结构能减少封装材料的使用量，进而减少生产成本。
记忆结构及其制造方法

[发明专利]具有嵌入式的基于液体的冷却系统的IC封装-CN202280015618.8在审
发明人：大卫·塞巴斯蒂安·莫滕森;纳尔辛·克里希纳·维贾伊拉奥 -专利权人：元平台公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：所公开的IC封装可以包括：(1)IC管芯，该IC管芯承载电子电路；(2)封装材料，该封装材料至少部分地覆盖IC管芯，其中，(a)该封装材料在该封装材料内限定了多个微通道，并且(b)该多个微通道被配置为在一个或多个微通道入口与一个或多个微通道出口之间输送流体通过该封装材料，该一个或多个微通道入口和该一个或多个微通道出口位于该封装材料的外部；(3)多个流量阀，该多个流量阀被定位在多个微通道中，以及(4)多个传感器，其中，该多个传感器中的每个传感器产生指示该传感器的位置处的温度的信号还公开了各种其他IC封装以及相关的冷却系统和方法。
具有嵌入式基于液体冷却系统 ic 封装

[发明专利]具有提高的导热性的耐应变管芯附着和制造方法-CN201780061163.2有效
发明人： R·F·卡尔利切克 -专利权人：固体紫外有限公司
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：在半导体管芯和用于管芯的封装之间的机械稳定且导热的界面设备以及相关的制造方法，包括：半导体管芯；用于管芯的封装；在封装和/或管芯上的表面积增强图案；以及在管芯和封装之间的管芯附着材料，管芯附着材料通过由管芯附着材料提供的界面将管芯附着到封装；其中：在管芯附着材料与封装和/或管芯之间的有效结合面积在有图案的情况下比在没有图案的情况下大；并且有效结合面积的增加同时增加了用于在封装和/或管芯与管芯附着材料之间的热传输的表面积；并且增加了用于将封装和管芯中的至少一个稳定地附着到管芯附着材料的表面积
具有提高导热性应变管芯附着制造方法

[发明专利]一种聚集诱导发光荧光粉封装LED光源及其制备方法-CN202110640381.X有效
发明人：唐本忠;胡广;张兴业;刘勇;王志明;胡亚新 -专利权人：广东省大湾区华南理工大学聚集诱导发光高等研究院
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚集诱导发光荧光粉封装LED光源及其制备方法，属于LED光源技术领域。所述封装LED光源包括COB支架和封装胶层，所述封装胶层包括AIE荧光粉材料与封装胶。AIE荧光粉材料是一种无稀土、无金属的环境友好型材料，所述的封装LED光源器件制备方法操作简便、工序简单。基于AIE荧光粉材料封装的板上芯片封装光源器件(COB)具有高转换效率、高显色性能，以及优异光电学性能，和现有的传统LED封装用无机荧光粉体系相比，其具有更优异的分散性和更广泛的应用。
一种聚集诱导发光荧光粉封装 led 光源及其制备方法

[发明专利]有机光电元件封装结构以及封装方法-CN201310225142.3无效
发明人：高启仁;胡堂祥;王怡凯;江可玉 -专利权人：纬创资通股份有限公司
申请日： 2013-06-07 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：一种有机光电元件封装结构以及封装方法，封装方法先提供一无机材料基板，在无机材料基板上涂布或是镀膜有机材料层，以形成复合材料基板；然后在复合材料基板上制作一有机光电元件，并图案化有机材料层以及有机光电元件，定义出一封装区域；之后在封装区域上设置一水气屏蔽层，使水气屏蔽层包覆有机光电元件的表面以及侧边。本发明实施例的有机光电元件封装结构以及封装方法，采用防水特性较佳的无机基板来当作基材，能够防止水气渗透，避免有机光电元件遭到氧化而降低元件寿命；又在无机基板上设置了有机材料层，有机光电元件则设置于此有机材料层上，因而解决了材料相容性的问题；此外，更可利用卷对卷工艺来制造，适合量产。
有机光电元件封装结构以及方法

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