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[发明专利]具有高阻隔性的封装材料-CN201210264188.1有效
发明人：管野敏之;王小冬;若林明伸 -专利权人：株式会社MORESCO
申请日： 2012-07-27 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供可充分地抑制水分和氧气等从外部侵入的有机器件用封装材料组合物以及将该组合物进行交联反应而得到的有机器件用的具有高阻隔性的封装材料。提供在基体聚合物中层叠状地分散含有片状无机化合物而成的有机器件用封装材料组合物以及将该封装材料组合物进行交联反应而得到的有机器件用封装材料。
具有阻隔封装材料

[发明专利]一种LED封装材料及其制备方法-CN201910080005.2有效
发明人：彭新良;刘山明 -专利权人：湖南七纬科技有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： C08L83/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED封装材料的制备方法，包括如下步骤：(一)含氟苯并噁唑基共聚物的制备；(二)基于双端氨基硅油甲酸酯基缩聚物的制备；(三)LED封装材料的成型。本发明还公开了根据所述LED封装材料的制备方法制备而成的LED封装材料的制备方法。本发明公开的LED封装材料具有优异的透光性、粘结性、密封性和机械性能，能有效改善和提高LED的性能。
一种 led 封装材料及其制备方法

[发明专利]封装装置及封装方法-CN202110826893.5在审
发明人：李俊;白娟娟;李雅琪;吴泽锋;高辉;卢昆忠;闫大鹏 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B29C65/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装装置及封装方法，用于待封装透明材料的封装，所述待封装透明材料包括母材和子材，所述装置包括：聚焦模块、吸附模块、移动模块；所述聚焦模块用于接收激光光束，并将汇聚后的所述激光光束射到待封装区域本申请的吸附模块能够使待封装透明材料固定受力均匀，容易实现无缝隙封装要求，通过聚焦模块能够实现XY方向多光束并行加工或Z方向多焦点加工，降低待封装透明材料间的缝隙要求，提高封装效率及降低封装难度。
封装装置方法

[发明专利]薄膜封装结构及有机电致发光装置-CN201810055573.2有效
发明人：潘露露;黄秀颀;朱晖;叶訢;胡小叙 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2018-01-19 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种薄膜封装结构及有机电致发光装置，所述薄膜封装结构包括一层或多层无机封装层，以及覆盖所述无机封装层上、或被所述无机封装层覆盖、或位于所述无机封装层之间的有机‑无机微球层；所述有机‑无机微球层的材料为高分子复合材料在本发明提供的薄膜封装材料及有机电致发光装置中，采用有机‑无机微球层取代有机封装材料，增加了其与无机封装层的附着力，提高封装效果，另外有机‑无机微球层中的空心纳米微球的均光性可改善薄膜封装结构的色偏。
薄膜封装结构有机电致发光装置

[发明专利]一种利用无机玻璃粉封装高温熔盐颗粒相变材料的方法-CN201810962301.0有效
发明人：郝俊杰;邓占峰;卢昀坤;任中凯;张高群;杨岑玉;徐桂芝;常亮;杜兆龙;王天昊;吴彬 -专利权人：北京科技大学;全球能源互联网研究院有限公司;国家电网有限公司;国网天津市电力公司电力科学研究院
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明涉及相变储热材料技术领域，提供了一种利用无机玻璃粉封装高温熔盐颗粒相变材料的方法，采用无机玻璃作为封装材料，对熔盐颗粒进行包覆封装，然后与陶瓷基体进行复合压制，制备出熔盐‑陶瓷相变储热材料。本发明利用无机玻璃粉对熔盐颗粒进行微胶囊封装，并且将封装后的颗粒与陶瓷基体材料复合烧结，通过对熔盐颗粒的封装以及与基体材料的混合压制，无机玻璃粉的熔融成型既起到防潮的作用，又可以为结构材料提供粘结的作用；本发明制备方法简单，成本较低，易大规模生产；解决了高温熔盐相变材料的吸湿性强、高温结构强度弱的问题，对高温相变储热材料扩大使用环境具有重要意义。
一种利用无机玻璃粉封装高温颗粒相变材料方法

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN202310160138.7在审
发明人：重本拓巳 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供在进行封装时气泡难以残留在设置于金属电路图案的槽内，由此金属电路图案与封装材料难以剥离的半导体装置及其制造方法。半导体装置具有：绝缘材料；金属电路图案，其设置于绝缘材料之上；至少1个半导体元件，其通过接合材料与金属电路图案的上表面接合；以及封装材料，其将至少1个半导体元件封装，在金属电路图案的上表面中的与通过接合材料而接合有至少1个半导体元件的区域不同且被封装材料封装的区域设置有槽，槽的两侧面各自与槽的底面所成的角分别是钝角。
半导体装置制造方法

[发明专利]电子元件的封装方法-CN03140750.1有效
发明人：刘怡萱;何主亮 -专利权人：胜华科技股份有限公司
申请日： 2003-06-11 - 公布日： 2005-01-19 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种电子元件的封装方法，是利用纳米无机材料与高分子材料混合形成未硬化的封装层，均匀涂布于待封装的电子元件上，待封装层固化后，借由该纳米无机材料与高分子材料之间产生的致密性结构，得到一封装电子元件的阻绝层
电子元件封装方法

[发明专利]用可控制闭合力封装电子元件的方法-CN200980127797.9无效
发明人： W·G·J·加尔;J·L·G·范如志;H·A·M·费尔肯斯 -专利权人：飞科公司
申请日： 2009-07-16 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： B29C45/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装安装于支座上的电子元件的方法，包括以下处理步骤：用闭合力使若干模具件彼此相对地移动，由此用模腔包围该电子元件；在液体封装材料上施加压力；用封装材料充满模腔；以及固化该封装材料；其中测量封装材料上的压力
控制闭合封装电子元件方法

[发明专利]一种基于封装材料的绿电建材及其制备方法-CN201710639550.1有效
发明人：施正荣;龙国柱;刘皎彦;练成荣;王伟力 -专利权人：上迈（镇江）新能源科技有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于封装材料的绿电建材及其制备方法，封装材料包括采用纤维材料制成的基底和封装涂料，所述封装涂料涂覆在所述基底上；所述封装涂料采用丙烯酸粉末涂料或超耐候聚酯粉末涂料。绿电建材包括层压件，其包括依次叠合的氟塑料薄膜层、第一封装胶膜层、太阳能电池层、第一封装材料层和背板。绿电建材的制备方法是将氟塑料薄膜层、第一封装胶膜层、太阳能电池层、第一封装材料层、背板和绿色建材层依次叠合，并经层压工序形成层压件；或将氟塑料薄膜层、第一封装胶膜层、太阳能电池层、第一封装材料层和背板依次叠合
一种基于封装材料建材及其制备方法

[实用新型]吸附组件及用于半导体热压接合的装置-CN202121995770.6有效
发明人：施海洋;吴品忠;朱俊 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种吸附组件及用于半导体热压接合的装置，吸附组件包括：吸附件，包括用于吸附半导体件的第一表面，所述第一表面与所吸附半导体件的封装材料的亲疏性为相疏。本申请通过第一表面与封装材料的亲疏性为相疏，第一表面与熔融态的封装材料不能相互粘接，避免封装材料污染吸附件；第一表面在半导体件上的正投影能够覆盖半导体件，使得第一表面阻挡了流动的封装材料进入第一表面与半导体件之间，避免了封装材料污染半导体件朝向吸附组件的表面。
吸附组件用于半导体热压接合装置

[发明专利]LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具-CN201210317101.2无效
发明人：张志超;桂辉;戴雪维;梁玉华 -专利权人：欧司朗股份有限公司
申请日： 2012-08-30 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具。LED封装模块包括：电路板（301）；至少一个反射杯（303），形成于电路板（301）中；至少一个LED（305），分别安置在相应的反射杯（303）中；以及封装材料（307），封装材料（307）填充在反射杯（303）中，其特征在于，封装材料（307）还覆盖电路板（301）的反射杯（303）之外的表面。根据本发明的LED封装模块由于封装材料延伸出反射杯之外，所以即使封装材料由于与电路板的热膨胀系数不同而导致边缘出现一些翘曲或收缩，对于反射杯来说气密性仍然保持良好，避免了由于反射杯上的Ag被氧化而导致的LED封装模块的整体性能及可靠性的下降。
led 封装模块具有灯具

[发明专利]一种对电子元器件进行抗干扰处理的方法-CN201610074711.2在审
发明人：李辉辉;左正笏;陈志刚;徐庶;韩谷昌;蒋信;刘瑞盛;孟皓;刘波 -专利权人：中电海康集团有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及一种对电子元器件进行抗干扰处理的方法，该方法包括液态封装材料的制备，液态封装材料对电子元器件的封装以及封装完后对液态封装材料的后续处理。使用该方法对电子元器件进行封装处理后，可以降低外磁场及辐照对封装材料内部电子元器件的干扰；该方法不受限于电子元器件外形和封装材料种类，简单灵活、成本低、适用面广，可用于CPU和微处理器等逻辑器件、Flash
一种电子元器件进行抗干扰处理方法

[实用新型]显示模组及显示屏-CN201920258219.X有效
发明人：刘权;张金方;张露;胡思明;韩珍珍 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种显示模组及显示屏，显示模组包括：基板，基板包括相邻设置的显示区域和非显示区域；导电层，位于非显示区域，用于为显示区域的发光元件提供驱动信号，且导电层的边缘凹设有至少一个第一凹槽；封装材料，位于导电层上，且填充第一凹槽；封装盖板，位于导电层上，通过封装材料粘结导电层与封装盖板。通过在导电层的边缘设有至少一个第一凹槽，封装材料填充第一凹槽，增大了导电层与封装材料之间的接触面积，改善了导电层与封装材料之间的的粘附力，从而改善密封性，提升封装效果，提高显示模组的可靠性。
导电层封装材料显示模组非显示区域封装盖板显示区域基板显示屏填充本实用新型发光元件驱动信号相邻设置密封性粘附粘结封装

[发明专利]一种太阳能电池组件的封装材料和太阳能电池组件-CN201510127460.5在审
发明人：罗培青;周志虎;杨春杰;熊雯 -专利权人：赛维LDK太阳能高科技（南昌）有限公司
申请日： 2015-03-23 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明提供了一种太阳能电池组件的封装材料，所述封装材料的材质包括封装基体材料和均匀分布在封装基体材料中的功能材料，所述功能材料包括高折射率物质，所述高折射率物质为二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氮化硅中的一种或多种，所述功能材料还包括吸收波长在250-400nm或800-1100nm、发射波长在400-1100nm的波长转换物质，所述封装材料的折射率为1.50-2.06。所述封装材料对光的透过率高，还可将太阳光尽可能转换为可见光。本发明还提供了一种太阳能电池组件，所述太阳能电池组件采用了上述封装材料，对太阳光的利用率高，组件的转换效率和功率输出也较高。
一种太阳能电池组件封装材料

[发明专利]半导体发光器件光学封装结构-CN201410395631.8有效
发明人：张汝志;梁秉文 -专利权人：弗洛里光电材料（苏州）有限公司
申请日： 2014-08-13 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体发光器件光学封装结构，包括半导体发光芯片，包括外延材料层，该外延材料层的出光面上依次覆盖有透明导电层、透明保护介质层；以及，覆盖于该透明保护介质层上的透明封装材料层，该透明封装材料层对于该外延材料层发射的光的折射率小于1.5，尤其优选小于1.45，但大于1.30；并且该透明封装材料层对于该外延材料层发射的光的折射率小于该外延材料层、透明导电层和透明保护介质层中的任一者。本发明通过采用低折射率的透明封装材料取代业界一贯使用的高折射率透明封装材料组成层状光学封装结构，不仅可以提高出光效率，而且还可有效降低成本，提高其抗高温特性，以及提升半导体发光器件的工作稳定性，延长其使用寿命
半导体发光器件光学封装结构