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[发明专利]封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料-CN202211611276.4在审
发明人：崔昌烜;权男勋;吴范陈;金俊镐 -专利权人：利诺士尖端材料有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明涉及封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料，更具体地，可以提供吸湿性(耐湿性)、粘合力、粘合可靠性、常温及高温下的经时稳定性、耐久性及贴合性都很优秀的封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料
封装材料固化组合包含有机发光器件

[实用新型]一种再布线热增强型AAQFN封装器件-CN201220700183.4有效
发明人：秦飞;夏国峰;安彤;刘程艳;武伟;朱文辉 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种再布线热增强型AAQFN封装器件。在再布线热增强型AAQFN封装器件中，IC芯片通过焊接材料倒装焊接在第一金属材料层上，通过将IC芯片背面裸露在外部环境中或者在IC芯片上方配置散热片以提升封装器件的散热性能，引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接，第二金属材料层配置于引脚的下表面，引脚在封装器件中呈面阵排列，绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间，采用塑封材料进行包封。本实用新型达到突破传统QFN封装的低I/O数量、高封装成本的瓶颈和提高封装体的可靠性的目的。
一种布线增强 aaqfn 封装器件

[实用新型]矩形光分布LED-CN200820229577.X无效
发明人：宁俊 -专利权人：厦门华联电子有限公司
申请日： 2008-12-25 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种矩形光分布LED，包括芯片、支架、荧光胶及封装材料；芯片固定在支架上，其上涂布荧光胶，封装材料封装于芯片之外；所述封装材料从横向纵截面看，其外表中心部分为向里凹的内凹面，内凹面以外的外侧曲面是由多个曲率不同的球面构成；从横向纵截面看，封装材料为圆形；从俯视看，为封装材料为对称横向排列的两个类似球状体。本实用新型通过对封装材料外表面进行特殊结构设计，即其外部发光面采用多个不同曲率的球面设计，在不使用二次透镜及反光杯的情况下，以简单的结构解决了白光LED在照明时照度不均的问题，且可得到矩形光分布。
矩形分布 led

[发明专利]柱式膜端头的封装方法-CN202211641735.3在审
发明人：吴瑞军;吕晓龙;陈铎;胡长鑫;王世博;张震 -专利权人：天津膜天膜科技股份有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B01D63/02 文献下载
摘要：本发明属于中空纤维膜的制备领域，具体涉及一种柱式膜端头的封装方法，包括下述步骤：将液态封头材料沿液态封头材料注入浇注模型内，将封装树脂材料沿封装材料进料口注入浇注模型内，且注入的上界面低于端头的产水端；所述的封装树脂材料的密度小于所述的液态封头材料的密度且两种材料互不相溶；液态封头材料的固化温度大于封装树脂材料的固化温度。
柱式膜端头封装方法

[发明专利]缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法-CN201810966242.4在审
发明人：周帅;黄煜华;王斌 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G01M3/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法，包括以下步骤：识别封装材料；把对应的封装材料放到压力罐里充氦加压；对氦质谱检漏仪的测试腔进行本底校准；从压力罐中取出封装材料后放入氦质谱检漏仪，记录R_材料≤0.5R₁时的等待时间；对与上述封装材料组成相同的气密封装元器件，放到压力罐里充氦加压；从压力罐中取出气密封装元器件，放入高温箱烘焙，记录R_元器件≤0.5R₁、并且烘焙时间小于等待时间时的高温烘焙时间；对与上述封装材料组成相同的气密封装元器件，按照上述得到的高温烘焙时间进行高温烘焙。
封装材料气密封装元器件高温烘焙氦气检漏吸附元器件密封压力罐放入烘焙加压密封试验取出氦质谱检漏仪氦质谱检漏密封元器件检测结果有效缓解测试腔高温箱校准缓解记录

[发明专利]太阳能电池组件的制备方法及摩擦力测试系统-CN201911143175.7有效
发明人：王盼;杨弟;范鹏百 -专利权人：晶澳太阳能有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供一种太阳能电池组件的制备方法及组件封装胶膜与光伏玻璃摩擦力测试系统，其中，太阳能电池组件的制备方法包括：提供第一材料，所述第一材料为光伏玻璃和组件封装胶膜中任一个；确定组件封装胶膜与光伏玻璃的摩擦力的阈值；根据所述阈值选择第二材料，所述第二材料为光伏玻璃和组件封装胶膜中的另一个，并利用选定的第一材料和第二材料对电池片进行封装。本发明通过检测不同厂家玻璃与组件封装胶膜摩擦力情况，可以根据不同的光伏玻璃选择相匹配的组件封装胶膜，或根据组件封装胶膜选择相匹配的光伏玻璃，防止组件封装胶膜与光伏玻璃摩擦力偏低，出现方阵偏移等品质异常，
太阳能电池组件制备方法摩擦力测试系统

[发明专利]半导体封装结构、方法、器件和电子产品-CN202110269375.8在审
发明人：李维平 -专利权人：上海易卜半导体有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装结构、方法、器件和电子产品。该半导体封装结构中，被封装元件一一对应地固定在衬底上的凹槽内；被封装元件的有源表面背向衬底，被封装元件与其所处凹槽之间由绝缘材料隔开，各被封装元件均具有位于其有源表面上的第一焊盘，第一焊盘的上表面平齐；重布线层内导体之间由绝缘材料隔开，钝化层位于重布线层背向衬底一侧；衬底由半导体材料或绝缘材料形成，衬底与被封装元件内的半导体材料的热膨胀系数相同或相近，重布线层由晶圆制造工艺形成。该半导体封装结构翘曲程度小、可靠性高、工艺成熟、互连密度高，面积小。
半导体封装结构方法器件电子产品

[发明专利]一种封装结构-CN202110354742.4在审
发明人：孙枋竹;张劲源;徐芳荣;藤田阳二 -专利权人：东丽先端材料研究开发（中国）有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，所述封装结构包含高折射率无机材料和低折射率高分子材料构成的复合封装结构以及由低折射率有机小分子材料形成的间隔封装层。所述低折射率有机小分子在复合封装结构的高折射率无机材料与发光器件中光取出层之间。另外本发明还提供了可以应用于该间隔封装层的有机低折射率小分子材料。由本发明提供的封装结构相较于现有技术，可以增大视角，提高对弯折、卷曲屏幕的信赖性，降低工艺难度，并有可能提高发光效率。本发明的封装结构可以用在刚性，柔性的各种屏幕中，可用于手机、电视、平板、车载显示、尾灯、照明、VR、AR等用途。
一种封装结构

[发明专利]LED封装材料、LED光源及其封装方法-CN202210915209.5在审
发明人：张宇;李超;杜甫;赵文;陈冲;邓黎丽 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司;广东旭宇光电有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本申请属于LED技术领域，尤其涉及一种LED封装材料，以及一种LED光源及其封装方法。其中，LED封装材料，包括原料组分：80～90wt％的AB胶和10～20wt％的氧化钛粉末；其中，所述AB胶中A胶与B胶的质量比为1：(10～13)；所述氧化钛粉末的粒径为15～70μm。本申请LED封装材料，通过原料组分的协同配合作用，对LED芯片封装效果好，封装密封性好，封装材料中粒径为15～70微米的小粒径氧化钛粉末对蓝光反射效果好，通过对蓝光反射使更多的蓝光激发发光材料，蓝光利用率得到大幅提升，最终使得光效提升，相比现有商业封装水平可有效提升光效5％左右。
led 封装材料光源及其方法

[发明专利]发光封装结构及其制造方法-CN200810028055.8无效
发明人：薛百胜 -专利权人：旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2008-05-09 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光封装结构，包括：一发光元件；一基座，用以承载该发光元件；一封装材料，可包覆该发光元件；以及一荧光粉，混合于该封装材料中，其中，该荧光粉离该发光元件的距离越大时，该荧光粉在该封装材料中的浓度越高该发光封装结构还包括一透镜，被设置于该发光元件的上方。本发明提供的发光封装结构，具有该荧光粉离该发光元件的距离越大时，该荧光粉在该封装材料中的浓度越高的特点，从而该封装材料与该荧光粉形成的混合物的折射率有渐进式的变化，因而减少光在界面产生的全反射，发光效率高
发光封装结构及其制造方法

[发明专利]封装基板暨半导体封装件及其制法-CN201210225150.3无效
发明人：何祈庆;于有志;蔡瀛洲 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装基板暨半导体封装件及其制法，该封装基板包括金属板、第一封装材料、第二封装材料与表面线路层，该金属板的相对两表面分别形成有多个第一金属板开孔与多个第二金属板开孔，该第二金属板开孔的底端连通该第一金属板开孔的底端，该第一封装材料形成于该第一金属板开孔中，该第二封装材料形成于该第二金属板开孔中，该表面线路层形成于该第一封装材料上与该第一核心线路层上。
封装基板暨半导体及其制法

[发明专利]一种基于透明荧光陶瓷的白光LED光源-CN201110157057.9无效
发明人：徐晓峰 -专利权人：徐晓峰
申请日： 2011-06-08 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种基于透明荧光陶瓷的白光LED光源，由LED芯片、封装基座、支架、电极和透明荧光陶瓷封装材料构成，封装基座和支架组合安装，LED芯片固晶于封装基座固晶区，并由金线连接于正负电极，LED芯片由透明荧光陶瓷材料整体封装，对应于LED芯片透明荧光陶瓷材料由模具定型为突起的曲面出光面；透明荧光陶瓷由荧光粉与透明陶瓷粉体掺杂共烧而成。透明陶瓷相较传统封装材料具有更高的折射率，由此封装的LED光源具有较高的取光效率，同时透明陶瓷在导热系数、稳定性和机械强度方面均优于传统封装材料，透明陶瓷与荧光粉掺杂共烧可实现蓝光LED的白光功能。
一种基于透明荧光陶瓷白光 led 光源

[实用新型]一种封装结构及包含该封装结构的发光装置-CN201821809132.9有效
发明人：陈登暐;康桀侑;杨皓宇;李昱达;陈衍锡;刘建男 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装结构及包含该封装结构的发光装置，所述封装结构包含：一发光元件；一承载体，其中，所述承载体上开设凹槽，所述发光元件设在所述凹槽中，且电性连接所述承载体上的电极部，以及一封装层，所述封装层设置于所述凹槽内并覆盖所述发光元件，所述封装层内分布有量子点荧光体材料和非量子点荧光体材料，且所述量子点荧光体材料分布在所述封装层远离所述发光元件的一端中，以使所述量子点荧光体材料与所述发光元件隔离，本实施例提供的封装结构降低或避免了高温以及高电流对量子点荧光体材料可靠性的影响
荧光体材料发光元件量子点封装结构封装层承载体本实用新型电性连接发光装置电极部高电流隔离覆盖

[实用新型]一种封装胶膜及具有其的光伏组件-CN202221694351.3有效
发明人：周凯炜 -专利权人：韩华新能源（启东）有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装胶膜及具有其的光伏组件，所述封装胶膜包括第一封装材料层、反射层和第二封装材料层，所述反射层位于所述第一封装材料层和第二封装材料层之间，所述反射层包括多个反射单元，多个所述反射单元沿所述第一封装材料层的长度延伸方向排列且依次连接本实用新型的一种封装胶膜，通过设置具有规则形状的反射层进行光的定向反射，有利于增加反射面积，提高反射率，进而有利于提升光伏组件功率。
一种封装胶膜具有组件

[发明专利]LED照明装置-CN201480014703.8在审
发明人： N·F·伯雷利;L·A·兰伯森;R·M·莫伦纳;T·J·奥斯雷;W·R·楚特纳 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2014-03-13 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：提供一种封装的板上芯片(COB)LED阵列，其中一个颜色转化介质分布在玻璃容纳板内，而不是硅树脂内，以减少颜色转化介质的工作温度，并且在增加光输出的同时避免损伤。提供一种照明装置，包括板上芯片(COB)发光二极管(LED)光源、光源封装材料、分布式颜色转化介质、以及玻璃容纳板。COB LED光源包括热散热器的框架和至少一个LED，并且限定一个光源封装材料空腔，其中所述光源封装材料分布在LED上。玻璃容纳板定位在光源封装材料空腔上，并且包含了分布式颜色转化介质。光源封装材料以一个厚度分布在LED上，所述厚度足以封装LED和限定封装的热传导路径。
led 照明装置