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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]无机分子晶体封装二维材料的结构及其封装与解封装方法-CN202011003478.1在审
发明人：翟天佑;刘立昕;刘开朗;李会巧 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明属于纳米材料领域，具体涉及一种使用无机分子晶体封装二维材料的结构及其封装与解封装方法。本发明封装方法包括以下步骤：(1)将无机分子晶体升华形成气态无机分子氛围；(2)使气态无机分子在二维材料表面沉积形成保护层。本发明利用无机分子晶体材料为升华源，由于分子晶体之间较弱的作用力，在高真空环境中，较低温度下即可升华，将其沉积到二维材料表面进行封装，所得封装层与二维材料之间通过范德华力相连接，避免改变二维材料表面化学状态，可实现二维材料的无损伤封装，易于实现大规模制备和器件集成，充分利用无机分子晶体的性能，可实现不同二维材料的封装，具有普适性，具有广阔的市场前景。
无机分子晶体封装二维材料结构及其解封方法

[发明专利]具有亚铁磁/铁磁层集成电路封装的无线通信方法和系统-CN200810187043.X无效
发明人：阿玛德雷兹·罗弗戈兰;玛雅姆·罗弗戈兰 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2008-12-12 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有亚铁磁/铁磁层的集成电路封装的方法和系统，其可包括：经由包括结合到多层封装的集成电路的混合体处理接收的信号，该多层封装包括集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层、金属互连材料和绝缘材料层。接收的信号可由集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层进行滤波、放大和/或阻抗匹配。集成电路可采用倒装芯片结合技术混和成多层封装。利用倒装芯片结合技术混和的多层封装和集成电路可耦合到印制电路板。铁磁材料和/或亚铁磁材料可沉积在多层封装上。可采用油墨印刷技术和/或自旋对技术将磁材料沉积在多层封装上。一个或多个表面安装器件可耦合到多层封装上。
具有亚铁铁磁层集成电路封装无线通信方法系统

[发明专利]一种随钻声波换能器的封装方法-CN201510399228.7有效
发明人：李辉;罗瑜林;陈洪海;刘西恩 -专利权人：中国海洋石油总公司;中海油田服务股份有限公司
申请日： 2015-07-08 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：一种随钻声波换能器的封装方法，所述随钻声波换能器包括橡胶层、外壳以及封装在所述外壳内的压电陶瓷晶体和电连接器，所述封装方法包括如下步骤1)将所述压电陶瓷晶体的电极与电连接器通过引线连接，并置于模具中；2)制备封装材料，所述封装材料与所述压电陶瓷晶体的热膨胀系数相同；3)将所述封装材料加热至熔点后填充在所述模具内，待所述封装材料冷却固化后形成所述外壳，使所述封装材料与所述压电陶瓷晶体和电连接器封装为一体该封装方法保证在封装过程中不会损坏其内的压电陶瓷晶体，在随钻声波换能器的外壳上外敷橡胶防震，并有利于换能器安装。
一种声波换能器封装方法

[发明专利]一种OLED屏体及其应用-CN201911013842.X有效
发明人：朱映光;许显斌;李育豪;马永强;鲁天星;石柱;李翰斌;于倩倩;王君;郭立雪;谢静;王崟;张国辉;王静;胡永岚 -专利权人：北京翌光科技有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种OLED屏体及其应用，包括基板和封装材料层，所述基板与所述封装材料层所形成的密闭空间内设置有发光材料层；所述的封装材料层与所述基板接触的区域构成封装区域，所述的封装区域设置有若干微孔，所述微孔贯穿所述封装区域及叠加在封装区域的材料层，且微孔的孔壁距离发光材料层的最小距离为100um‑10mm。本发明通过在封装区域增置微孔，提高了屏体的透气性，该屏体应用于可穿戴光医疗装置，有效的改善了屏体的散热，及可穿戴光医疗装置的散热效果。
一种 oled 及其应用

[发明专利]天然木棉纤维管包封的相变材料及其封装方法-CN200710117754.5有效
发明人：张晓艳;徐坚;张小莉 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2007-06-22 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： C09K5/02 文献下载
摘要：本发明涉及相变材料的封装材料，特别是涉及使用天然植物纤维管封装在宽温度范围内具有相变调温功能的多种相变材料，以及利用该封装材料进行封装相变材料的方法。本发明是利用价廉易得的天然纤维管——木棉纤维作为封装各种相变材料的封装材料，该天然木棉纤维管包封的相变材料是在木棉纤维管中封装有相变材料，在封装有相变材料的木棉纤维管外及两端为聚合物封壁及封端。本发明利用木棉纤维作为相变储能材料比现有的任何纤维都更有优势，且木棉纤维热稳定性好，在250℃下基本不发生热降解。
天然木棉纤维管包封相变材料及其封装方法

[发明专利]一种高防水的太阳能电池的封装材料-CN201910756203.6在审
发明人：许志 -专利权人：福建金石能源有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明公开了一种高防水的太阳能电池的封装材料，所述高防水封装材料包括封装材料主材、第一个二氧化硅薄膜层和第二个二氧化硅薄膜层，所述第一个二氧化硅薄膜层和第二个二氧化硅薄膜层膜层分别均匀设置在封装主材两边，形成两个二氧化硅薄膜层包覆封装材料主材结构，所述高防水封装材料作为太阳能电池受光面和背光面的组件封装。本发明采用防水性能较好的ETFE、PVDF作为封装材料主材，并通过在封装材料主材表面沉积二氧化硅薄膜层，可以很好的堵塞封装材料主材老化断裂或海水腐蚀后的微细孔洞，大幅度提升该封装材料的防水性能，通过二氧化硅薄膜层厚度、连续性的不同设置可以更好的、有选择性的应用于太阳能电池受光面和背光面的组件封装。
一种防水太阳能电池封装材料

[实用新型]一种再布线多芯片AAQFN封装器件-CN201220699010.5有效
发明人：秦飞;夏国峰;安彤;刘程艳;武伟;朱文辉 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种再布线多芯片AAQFN封装器件。制造形成的再布线多芯片AAQFN封装器件具有多个堆叠的IC芯片，其中母IC芯片通过粘贴材料配置于封装器件中心位置，子IC芯片可以通过粘贴材料、隔片材料或者焊接材料配置于母IC芯片上方，绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间，母IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层，引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接，第二金属材料层配置于引脚的下表面，引脚在封装器件中呈面阵排列，采用塑封材料进行包封。本实用新型达到突破传统QFN封装的低I/O数量、高封装成本的瓶颈和提高封装体的可靠性的目的。
一种布线芯片 aaqfn 封装器件

[发明专利]显示面板及其封装方法-CN201310287517.9有效
发明人：张玮志;萧智鸿;陈宪泓 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2013-07-10 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种显示面板及其封装方法。此显示面板具有显示区以及非显示区，且此封装方法包括以下步骤。提供第一基板，第一基板具有位于显示区中的像素阵列。在第一基板上的非显示区中，形成吸收材料层。提供第二基板，第二基板具有位于非显示区中的封装材料层。组立第二基板与第一基板，并于第一基板以及第二基板之间形成显示介质，其中吸收材料层与封装材料层至少部分重叠。对封装材料层进行激光处理程序，以使封装材料层将第一基板与第二基板粘合，其中吸收材料层用以吸收激光处理程序中通过封装材料层的部分激光。
显示面板及其封装方法

[发明专利]一种散热优良的电子封装材料的制备方法-CN201711242450.1在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州南尔材料科技有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热优良的电子封装材料的制备方法，所述制备方法通过在导电封装材料加入活性炭负载硅纳米材料，所述制备方法还在所述电子封装材料中掺杂氮化硼纳米片，使得封装材料具有良好的分散性、相容性和耐热性
一种散热优良电子封装材料制备方法

[发明专利]发光模块-CN202211006146.8在审
发明人：邱敏甄 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：发光模块包括基板；多个发光元件，设置于基板上；封装材料，覆盖发光元件与基板，且封装材料具有封装厚度H；以及多个调光结构，设置于封装材料的表面上或嵌置于封装材料中，其中调光结构各包括厚度不同的多个部分，且调光结构具有最大调光厚度h，其中封装厚度H与最大调光厚度h满足0.01≤h/H≤1。
发光模块

[发明专利]散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件-CN201480069988.5有效
发明人：朴永俊;金庆保;金武镇;李寿喆;李在隆 -专利权人： POSCO公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件，具体地，涉及一种因在一面上形成含有金属‑石墨复合体的涂层，从而柔软性、耐湿性、加工性及散热性非常优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件。
散热优异金属封装材料制备方法柔性电子器件

[发明专利]封装结构-CN201610999383.7在审
发明人：王垂堂;吴凱强;陈颉彦;王彦评;张守仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-14 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构，包含封装、至少一第一模制材料与至少一第二半导体元件。封装包含至少一第一半导体元件于其中，封装具有顶表面。第一模制材料位于封装的顶表面，并具有至少一开口于其中。封装的顶表面的至少一区域被第一模制材料的开口所暴露。第二半导体元件位于封装的顶表面，并被第一模制材料所模制。
封装结构

[实用新型]一种绝缘单管器件-CN202120261971.7有效
发明人：谢峰;张刚 -专利权人：深圳市禾望电气股份有限公司
申请日： 2021-01-30 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请公开一种绝缘单管器件，包括至少一个TO封装的分立器件、绝缘导热材料、绝缘外壳以及封装材料；所述绝缘外壳具有容纳空间，所述封装材料用于将所述TO封装的分立器件和所述绝缘导热材料封装在所述容纳空间中。本申请通过对TO封装的分立器件进行再封装，可以减少器件与散热器之间、器件与器件之间的安规距离，减小器件间距，提高电力电子装置的功率密度，降低系统成本。
一种绝缘器件

[发明专利]一种咬合除气式电路封装方法-CN202110457595.3有效
发明人：刘杰夫 -专利权人：深圳市耀展科技有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种咬合除气式电路封装方法，属于电路封装技术领域，本发明可以通过预先通入氧气来排出注塑模具内的空气，保证封装材料内的气体基本为氧气，然后均匀混入除气球，并利用间断性的磁场触发除气球的咬合动作，除气球在“张口”时会吸入大量的封装材料，然后在重力作用下进行咬合，从而对封装材料进行挤压，迫使其内含有的氧气释放出来并被吸收，然后封装材料排出除气球外，重复上述咬合动作，不仅可以有效吸收封装材料内含有的氧气，同时可以改善封装材料的填充密实度和流动性，大幅降低电路封装工艺容易出现的气孔缺陷，提高塑封体的强度和电绝缘性。
一种咬合电路封装方法

[发明专利]显示面板及封装构件-CN201810876089.6有效
发明人：李朝 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板及封装构件。所述显示面板包括：基板构件；显示组件，所述显示组件设置于所述基板构件上；封装构件，所述封装构件设置于所述显示组件上，所述封装构件包括第一封装层、第二封装层和第三封装层，所述第二封装层夹设于所述第一封装层和所述第三封装层之间，所述第一封装层和所述第三封装层的材料均为无机材料，所述第二封装层的材料为有机材料，所述第二封装层中包括有机纳米粒子。
封装层显示面板封装构件显示组件基板构件水氧有机纳米粒子无机材料有机材料夹设阻隔外部

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