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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]薄膜封装方法及有机发光装置-CN201510559241.4有效
发明人：曾维静;周星宇 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄膜封装方法及有机发光装置，其包括如下步骤在TFT基板上形成OLED层；在OLED层上形成第一无机封装层；在第一无机封装层上形成偶联剂单元；在偶联剂单元上形成有机封装层；其中，有机封装层包括依次形成的缓冲子层和阻挡子层，偶联剂单元分别与第一无机封装层、缓冲子层发生化学反应以提高第一无机封装层与有机封装层之间的粘合强度，使之不易剥离，具有良好的水氧阻隔性。
薄膜封装方法有机发光装置

[发明专利]柔性电子器件的制备方法-CN202210127766.0有效
发明人：冯雪;焦阳;王鹏 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本申请提出一种柔性电子器件的制备方法，其包括形成预定形状的导电层(1)，并且，在所述导电层(1)的正反两面形成封装层(2)；刻蚀所述封装层(2)，使所述封装层(2)产生应力集中区域，将所述导电层(1)和所述封装层(2)一起转印至印章(8)，通过对所述封装层(2)的应力集中区域施加载荷，使部分所述封装层(2)发生剪切破坏而剥离，从而去除部分的所述封装层(2)，使所述封装层(2)形成与所述导电层(1)相同的反复弯曲盘绕的线状
柔性电子器件制备方法

[发明专利]叠层封装结构-CN201811196282.1在审
发明人：郑礼辉;高金福;简智源;卢思维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种叠层封装(package‑on‑package，PoP)结构包括第一封装及堆叠在所述第一封装上的第二封装。所述第一封装包括管芯、多个导电结构、包封体及重布线结构。所述管芯包括位于后表面上的非晶层。所述导电结构环绕所述管芯。所述包封体包封所述管芯及所述导电结构。所述重布线结构位于所述管芯的有源表面上且与所述导电结构及所述管芯电连接。
管芯导电结构封装源表面包封体后表面重布线叠层封装非晶层管芯电包封堆叠环绕

[发明专利]叠层封装结构-CN201810628042.8在审
发明人：沈东翰;陈承先;刘国洲;郑锡圭;赖怡仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种叠层封装结构，包含：第一封装件、多个导电凸块、第二封装件以及底部填充胶。导电凸块设置在第一封装件的第二表面上且电连接到第一封装件。第二封装件通过导电凸块设置在第一封装件的第二表面上，且包含半导体器件以及包封半导体器件的包封材料。从包封材料的上部表面到半导体器件的上部表面的最短距离大于或大体上等于半导体器件的厚度的两倍。底部填充胶填充在第一封装件与第二封装件之间。
封装件半导体器件导电凸块叠层封装结构底部填充胶包封材料第二表面上部表面最短距离电连接包封填充

[发明专利]叠层封装结构-CN201310332206.X有效
发明人：林志伟;黄晖闵;洪艾蒂;蔡钰芃;郑明达;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明提供了叠层封装结构，其中，一种器件包括：安装在底部封装件上的顶部封装件，底部封装件包括多个互连部件，并且底部封装件包括形成在底部封装件第一面上的多个第一凸块；半导体管芯，接合在底部封装件的第二面上，半导体管芯通过互连部件电连接至第一凸块，并且半导体管芯位于顶部封装件和底部封装件之间；以及形成在顶部封装件和底部封装件之间的底部填充层。
封装结构

[发明专利]叠层封装方法-CN201510977315.6有效
发明人：沈海军 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2015-12-23 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种叠层封装方法，包括以下步骤：以倒装贴装的方式将设置有凸点的第一芯片贴装到基板上；在所述基板上形成塑封层，所述塑封层包覆所述第一芯片及所述凸点；对所述塑封层及所述第一芯片进行研磨，直至所述凸点的顶部露出所述塑封层本申请提供的叠层封装方法，通过将封料层及第一芯片研磨掉来使凸点的顶部露出封料层，而不需要通过激光打孔的方式来使凸点露出封料层，因此克服了采用激光打孔方式时出现的孔径一致性差、凸点露出高度不稳定、钻孔位置容易偏移的问题
封装方法

[实用新型]叠层封装件-CN201220498077.2有效
发明人：胡坤忠;赵子群;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;桑帕施·K·V·卡里卡兰;陈向东 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2012-09-26 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开提供了一种叠层封装件。本公开的示例性实现方式包括具有位于来自底部再造晶片的底部芯片之上的来自顶部再造晶片的顶部芯片的叠层封装件。顶部芯片和底部芯片被隔离布置彼此隔离。
封装

[实用新型]叠层封装结构-CN201721631766.5有效
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了一种影像传感芯片的叠层封装结构，该叠层封装结构包括影像传感芯片封装体、控制芯片封装体以及电路板，通过将影像传感芯片封装体和电路板并列设置于控制芯片封装体的同一表面，可以减少叠层封装结构的层数，进而减少叠层封装结构的总厚度。在该叠层封装结构中，影像传感芯片封装体包括第一基板和影像传感芯片，第一基板包括第一表面和第二表面，控制芯片封装体包括第二基板和控制芯片，第二基板包括第一表面和第二表面，为了实现信号的传递，可以将第一基板的第二表面与第二基板的第一表面的第一区域电连接
叠层封装结构封装体影像传感芯片第二基板第一表面控制芯片电路板第二表面第一基板电连接并列设置第二区域第一区域同一表面传递申请

[发明专利]封装阻隔叠层-CN201380066211.9在审
发明人： S·K·拉马达斯;S·山姆加韦尔 -专利权人：泰拉屏障膜公司
申请日： 2013-10-18 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： B32B5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装阻隔叠层，其能够封装水分和/或氧气敏感性物品且包括具有至少具有一个层的膜层，其中，该膜层包括：-一个或多个布置为与至少一个基板的表面接触的纳米颗粒密封层，其中该基板不是阻隔层，其中该一个或多个纳米颗粒密封层包括多个封装的纳米颗粒
封装阻隔

[发明专利]封装阻隔叠层-CN201280052305.6在审
发明人：森蒂尔·库马尔·拉马达斯;萨拉万·尚穆加韦尔 -专利权人： TBF有限公司;科学技术研究院
申请日： 2012-10-24 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： B32B7/04 文献下载
摘要：本发明公开一种封装阻隔叠层，其能够封装水分和/或氧气敏感性物品且包含多层膜，其中所述多层膜包含：一个或多个具有低水分和/或氧气渗透性的阻隔层，以及一个或多个布置为与所述至少一个阻隔层的表面接触，从而覆盖所述阻隔层中存在的缺损的密封层，其中所述一个或多个密封层包含多个封装的纳米颗粒，所述纳米颗粒是反应性的，这是因为所述纳米颗粒能够与水分和/或氧气相互作用以阻止水分和/或氧气通过所述阻隔层中存在的缺损渗透。所述颗粒的封装可通过在反应性纳米颗粒的表面上聚合可聚合化合物(具有可聚合基团的单体化合物或聚合物)或交联可交联化合物得到。
封装阻隔

[发明专利]用于磁带介质的磁记录层-CN202080053506.2在审
发明人： R·布拉德肖 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G11B5/68 文献下载
摘要：一种产品包括记录层。记录层包括多个封装的纳米颗粒，每个封装的纳米颗粒包括由封装层封装的磁性纳米颗粒。聚合物粘合剂结合多个封装的纳米颗粒。根据另一方法的产品包括记录层。记录层包括多个封装的纳米颗粒和结合封装的纳米颗粒的聚合物粘合剂，每个封装的纳米颗粒包括由封装层封装的多个磁性纳米颗粒。多个磁性纳米颗粒的平均直径在2纳米至20纳米的范围内。记录层的平均厚度小于0.2微米。
用于磁带介质记录

[实用新型]一种无引脚功率半导体封装结构-CN201721051018.X有效
发明人：徐振杰 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种无引脚功率半导体封装结构，包括功率芯片、金属引脚、布线层、散热层和封装材料层，功率芯片和金属引脚固定在布线层的同一侧上，布线层远离功率芯片的一侧设置散热层，封装材料层设置于散热层靠近布线层的一侧将功率芯片、金属引脚和布线层封装在内，并使金属引脚的上表面裸露于封装材料层外，通过在布线层远离功率芯片的一侧设置散热层将功率芯片产生的热量传导到封装结构外，可增强功率芯片的散热效果，同时引脚封装在封装层内，使得封装的体积更小
一种引脚功率半导体封装结构

[发明专利]封装结构、封装方法及半导体器件-CN202210933859.2在审
发明人：王新颖;李春艳;廖勇波;吴佳蒙;马颖江 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构、封装方法及半导体器件，该封装结构包括封装器件与包裹在所述封装器件外的封装层，所述封装层至少由两种导热系数不同的封装材料制成，导热系数高的一种或多种所述封装材料形成所述封装层的导热部基于本发明的技术方案，采用在封装层上形成高导热系数制成的导热部的技术方案，在实现将封装器件的热量快速传递出来的同时，不需要减薄封装层整体的厚度，可以避免因厚度减薄而带来的封装层注塑不良的问题，保证封装结构的绝缘性
封装结构方法半导体器件

[发明专利]一种显示面板以及显示装置-CN201911251182.9有效
发明人：熊水浒;胡永学;郭峰;张探;冯凯 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示面板，包括：功能器件层；位于所述功能器件层一侧的薄膜封装层；位于所述薄膜封装层的远离所述功能器件层一侧的保护膜；以及位于所述薄膜封装层与所述保护膜之间且覆盖所述薄膜封装层的边缘处的粘性削减层，用于削减所述薄膜封装层的边缘处与所述保护膜之间的粘性。本发明实施例提供的一种显示面板，通过在薄膜封装层的边缘处设置粘性削减层，使薄膜封装层的边缘处与保护膜之间的粘性被削减。减小薄膜封装层的边缘处与保护膜之间的粘性，使粘附力最弱的薄膜封装层的边缘处部分不容易与功能器件层发生剥离，从而使得在揭除保护膜时薄膜封装层不被剥离。
一种显示面板以及显示装置

[实用新型]一种LED封装结构和显示设备-CN202222411478.6有效
发明人：申崇渝;王明雪 -专利权人：北京易美新创科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本公开涉及LED封装技术领域，提供一种LED封装结构和显示设备，该LED封装结构，包括：LED芯片；CSP封装层或NCSP封装层，包覆在LED芯片的四周及上面；光扩散层，覆盖在CSP封装层或NCSP封装层的上面；光反射层，覆盖在光扩散层的上面，光扩散层与CSP封装层或NCSP封装层的接触面为平面，以及光反射层与光扩散层的接触面为平面。本公开通过在CSP或NCSP的LED封装结构中设置光扩散层和光反射层，利用光反射层对LED芯片垂直方向上的光进行反射，反射回来的光再经过光扩散层的扩散，从LED芯片的四周发射出去，将四周的出光增强，从而实现扩大
一种 led 封装结构显示设备

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