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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]集成电路封装的形成方法-CN202310543128.1在审
发明人：曹佩华;郭建利;刘国洲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：集成电路封装的形成方法包括：贴合第一载板至封装构件，且封装构件包括：中介层；第一半导体裸片，贴合至中介层的第一侧；第二半导体裸片，贴合至中介层的第一侧；密封剂，密封第一半导体裸片与第二半导体裸片；以及多个导电连接物，贴合至中介层的第二侧；贴合第二载板至封装基板，封装基板包括多个接合垫；当第一载板贴合至封装构件且第二载板贴合至封装基板时，使导电连接物再流动以接合封装构件的导电连接物至封装基板的接合垫；移除第一载板；以及移除第二载板。
集成电路封装形成方法

[发明专利]半导体器件和形成半导体器件的方法-CN201910927282.2有效
发明人：李苓玮;黄震麟;刘明达;乔福康;周彦彬;罗俊彦;朱则荣;陈文明;刘国洲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：形成半导体器件的方法包括接收中介层的第一表面上的导电凸块的第一设计，第一设计中的导电凸块具有相同的截面面积；将第一设计中的导电凸块分组为第一表面的第一区域中的第一组导电凸块和第一表面的第二区域中的第二组导电凸块，其中，第二区域的凸块图案密度低于第一区域的凸块图案密度；通过修改第一设计来形成第二设计，其中，修改第一设计包括修改第二区域中的第二组导电凸块的截面面积；并且根据第二设计在中介层的第一表面上形成导电凸块，其中，在形成之后，第一组导电凸块和第二组导电凸块具有不同的截面面积。本发明的实施例还涉及半导体器件。
半导体器件形成方法

[发明专利]裁切半导体晶片的方法-CN202310075436.6在审
发明人：汤友圣;张富程;黄震麟;陈文明;罗俊彦;刘国洲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供一种裁切半导体晶片的方法。此方法包含裁切一半导体晶片，以形成一第一开口。此外，上述半导体晶片包含一切割胶带与通过一芯片贴合薄膜贴合于上述切割胶带的一基底，上述第一开口是形成于上述基底的一上部。此方法更包含从上述第一开口切穿上述半导体晶片的上述基底与上述芯片贴合薄膜，以在上述第一开口之下形成一中间开口并在上述中间开口之下形成一第二开口，而将上述半导体晶片分割成二个芯片。此外，上述中间开口的侧壁的斜率异于上述第一开口及上述第二开口的侧壁的斜率。
半导体晶片方法

[发明专利]封装、叠层封装结构及制造叠层封装结构的方法-CN202310026404.7在审
发明人：邱胜焕;陈俊仁;陈承先;刘国洲;张国辉;林忠仪;郑锡圭;赖怡仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封装包括管芯、多个第一导电结构、多个第二导电结构、包封体及重布线结构。所述管芯具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面。所述第一导电结构及所述第二导电结构环绕所述管芯。所述第一导电结构包括圆形柱且所述第二导电结构包括椭圆形柱或圆台。所述包封体包封所述管芯、所述第一导电结构及所述第二导电结构。所述重布线结构位于所述管芯的所述有源表面及所述包封体上。所述重布线结构电连接到所述管芯、所述第一导电结构及所述第二导电结构。
封装结构制造方法

[发明专利]封装、叠层封装结构及制造叠层封装结构的方法-CN201811608334.1有效
发明人：邱胜焕;陈俊仁;陈承先;刘国洲;张国辉;林忠仪;郑锡圭;赖怡仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装包括管芯、多个第一导电结构、多个第二导电结构、包封体及重布线结构。所述管芯具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面。所述第一导电结构及所述第二导电结构环绕所述管芯。所述第一导电结构包括圆形柱且所述第二导电结构包括椭圆形柱或圆台。所述包封体包封所述管芯、所述第一导电结构及所述第二导电结构。所述重布线结构位于所述管芯的所述有源表面及所述包封体上。所述重布线结构电连接到所述管芯、所述第一导电结构及所述第二导电结构。
封装结构制造方法

[发明专利]芯片封装结构的形成方法-CN202010343372.X在审
发明人：杨盛耀;李苓玮;吴毓瑞;黄震麟;李建成;陈列全;朱则荣;刘国洲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明实施例提供芯片封装结构的形成方法。方法包含在芯片上形成第一导电凸块和第一环状结构。第一环状结构环绕第一导电凸块，第一环状结构和第一导电凸块由相同的第一材料制成，芯片包含互连结构，且第一环状结构电性绝缘于互连结构和第一导电凸块。方法包含将芯片经由第一导电凸块接合至基板。
芯片封装结构形成方法

[发明专利]LTHC在形成封装件中作为电荷阻挡层、封装件及其形成方法-CN201810836178.8有效
发明人：赖怡仁;林忠仪;郑锡圭;陈承先;刘国洲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种方法包括在载体上方形成释放膜，在释放膜上方形成聚合物缓冲层，在聚合物缓冲层上形成金属柱，将金属柱密封在密封材料中，对密封材料实施平坦化以暴露金属柱，在密封材料和金属柱上方形成再分布结构，以及分解释放膜的第一部分。分解后留下释放膜的第二部分。在聚合物缓冲层中形成开口以暴露金属柱。本发明的实施例还提供了LTHC在形成封装件中作为电荷阻挡层、封装件及其形成方法。
lthc 形成封装作为电荷阻挡及其方法

[实用新型]喷雾降尘用轨道式行走行车-CN202020607524.8有效
发明人：周林;刘国洲;陈文;秦鹏 -专利权人：宜昌市凯诺电气有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： B01D47/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了喷雾降尘用轨道式行走行车，其包括行走平台，所述行走平台包括承载台和设置在承载台底部四角以用于支撑承载台的四个支撑架，其中两个支撑架底部分别可转动一个第一行走轮，另外两个支撑架底部分别安装有一个行走机构，所述行走机构包括固定连接在支撑架底部的连接座、设置在连接座上的驱动组件和至少两个可转动的连接在连接座上的第二行走轮，所述驱动组件驱动至少其中一个第二行走轮转动以使行走平台沿设定的轨道行进。本实用新型通过通过设置行走平台，并设置第一行走轮和行走机构，使行走平台沿设定的轨道行进，使得安装在行走平台上的雾炮机的喷雾范围增大，降低了劳动强度，提高了工作效率。
喷雾降尘轨道行走行车

[实用新型]多自由度雾炮喷雾装置-CN202020607608.1有效
发明人：周林;刘国洲;陈文;秦鹏 -专利权人：宜昌市凯诺电气有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： B01D47/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了多自由度雾炮喷雾装置，包括底座和雾炮本体，所述雾炮本体将输入到雾炮本体内的水以水雾状喷出，所述雾炮本体包括机架和可摆动的架设在机架上的雾炮筒，机架底部连接转轴且转轴外套设蜗轮，底座上设置有电机，电机的输出轴通过联轴器连接与所述蜗轮啮合传动的蜗杆以使雾炮本体可在底座上水平转动。本实用新型通过设置底座和雾炮本体，雾炮本体包括机架和雾炮筒，雾炮本体可在底座上水平转动且雾炮筒可往复摆动的设置在机架上，有效增大了喷雾的范围，进而增加了降尘的效果。
自由度喷雾装置

[实用新型]一种行走式雾炮喷雾行车-CN202020609191.2有效
发明人：陈斯禄;周林;秦鹏;陈文;刘国洲 -专利权人：宜昌市凯诺电气有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： B01D47/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种行走式雾炮喷雾行车，包括轨道式行车，所述轨道式行车包括行走平台和驱动行走平台沿设定的轨道行进的驱动件；设置在行走平台上并与其同步移动的雾炮机，所述雾炮机包括底座和可转动的设置在底座上的雾炮本体，所述雾炮本体将输入到雾炮本体内的水以水雾状喷出；和水箱，所述水箱设置在行走平台上，用于给雾炮机供给水。本实用新型通过设置轨道式行车，并在轨道式行车上设置雾炮机，驱动件驱动轨道式行车沿设定的轨道行进使得雾炮机随之同步移动，有效增加了喷雾范围，降尘效果好，降低了劳动强度，提高了工作效率。
一种行走式雾炮喷雾行车

[发明专利]多自由度雾炮喷雾装置-CN202010319580.6在审
发明人：周林;刘国洲;陈文;秦鹏 -专利权人：宜昌市凯诺电气有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B01D47/06 文献下载
摘要：本发明提供了多自由度雾炮喷雾装置，包括底座和雾炮本体，所述雾炮本体将输入到雾炮本体内的水以水雾状喷出，所述雾炮本体包括机架和可摆动的架设在机架上的雾炮筒，机架底部连接转轴且转轴外套设蜗轮，底座上设置有电机，电机的输出轴通过联轴器连接与所述蜗轮啮合传动的蜗杆以使雾炮本体可在底座上水平转动。本发明通过设置底座和雾炮本体，雾炮本体包括机架和雾炮筒，雾炮本体可在底座上水平转动且雾炮筒可往复摆动的设置在机架上，有效增大了喷雾的范围，进而增加了降尘的效果。
自由度喷雾装置

[发明专利]一种行走式雾炮喷雾行车-CN202010319564.7在审
发明人：陈斯禄;周林;秦鹏;陈文;刘国洲 -专利权人：宜昌市凯诺电气有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： B01D47/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种行走式雾炮喷雾行车，包括轨道式行车，所述轨道式行车包括行走平台和驱动行走平台沿设定的轨道行进的驱动件；设置在行走平台上并与其同步移动的雾炮机，所述雾炮机包括底座和可转动的设置在底座上的雾炮本体，所述雾炮本体将输入到雾炮本体内的水以水雾状喷出；和水箱，所述水箱设置在行走平台上，用于给雾炮机供给水。本发明通过设置轨道式行车，并在轨道式行车上设置雾炮机，驱动件驱动轨道式行车沿设定的轨道行进使得雾炮机随之同步移动，有效增加了喷雾范围，降尘效果好，降低了劳动强度，提高了工作效率。
一种行走式雾炮喷雾行车

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201610010220.1有效
发明人：亚历山大·卡尔尼茨基;雷弋昜;王玺清;郭震宇;黄宗隆;谢静华;刘重希;余振华;古进誉;廖德堆;刘国洲;吴凯第;张国彬;杨胜斌;黄以撒 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-01-07 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种制造半导体结构的方法，包括：接收第一衬底，第一衬底包括第一表面、与第一表面相对的第二表面以及设置在第一表面上方的多个导电凸块；接收第二衬底；在第一衬底或第二衬底上方设置粘合剂；在第一环境中加热粘合剂；通过在第一衬底或第二衬底上施加小于约10,000N的力以及在第二环境中加热粘合剂来将第一衬底与第二衬底接合；以及从第二表面减薄第一衬底的厚度。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]接合结构及其形成方法-CN201610643423.4有效
发明人：李明机;刘重希;古进誉;郭宏瑞;亚历山大·卡尔尼茨基;何明哲;吴逸文;陈清晖;刘国洲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种方法包括在导电焊盘上方形成第一介电层，在第一介电层上方形成第二介电层并且蚀刻第二介电层以形成第一开口，第一介电层的顶面暴露于第一开口。形成模板层以填充第一开口。然后，在模板层和第一介电层中形成第二开口，导电焊盘的顶面暴露于第二开口。在第二开口中形成导电柱。本发明的实施例还涉及接合结构及其形成方法。
接合结构及其形成方法

[发明专利]半导体装置结构的形成方法-CN201711219754.6有效
发明人：施孟甫;黄震麟;李建成;朱则荣;陈文明;刘国洲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供半导体装置结构的形成方法，此方法包含提供半导体结构，半导体结构具有中央部分和围绕中央部分的周边部分。此方法包含在半导体结构的表面上方形成多个第一导电凸块和多个虚设导电凸块，第一导电凸块在中央部分上方并电性连接至半导体结构，虚设导电凸块在周边部分上方并与半导体结构电性绝缘，第一导电凸块的每一个具有第一厚度和第一宽度，虚设导电凸块的每一个具有第二厚度和第二宽度，第二厚度小于第一厚度，且第二宽度大于第一宽度。
半导体装置结构形成方法

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