专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]铁路新造敞车车门整体密封结构及其制作方法-CN202310830188.1在审
  • 李喆;王明雪;王焱 - 陕西华铁氟橡塑制品有限公司
  • 2023-07-07 - 2023-10-10 - B61D19/00
  • 本发明公开了铁路新造敞车车门整体密封结构及其制作方法,其技术方案要点是:铁路新造敞车车门整体密封结构,包括:车门门板,所述车门门板具有凸出部与延伸部;密封件,设于所述延伸部上,所述密封件的一部分位于所述凸出部上;本发明可有效防止散装货物的撒漏,减少运输过程中货物损耗,安装方便、牢固,随着铁路车速的不断提高,对行车安全更具有积极意义。本密封结构经反复试验验证,可有效防止货物撒漏。本产品使用环保无毒材料,不会对煤炭、矿石等散装货物的品质产生影响。综上所述,本密封结构是一种能对铁路新造敞车车门与车体之间进行有效密封,防止货物撒漏且易安装的理想密封结构。
  • 铁路新造敞车车门整体密封结构及其制作方法
  • [实用新型]一种LED封装结构和显示设备-CN202222411478.6有效
  • 申崇渝;王明雪 - 北京易美新创科技有限公司
  • 2022-09-09 - 2023-10-03 - H01L33/58
  • 本公开涉及LED封装技术领域,提供一种LED封装结构和显示设备,该LED封装结构,包括:LED芯片;CSP封装层或NCSP封装层,包覆在LED芯片的四周及上面;光扩散层,覆盖在CSP封装层或NCSP封装层的上面;光反射层,覆盖在光扩散层的上面,光扩散层与CSP封装层或NCSP封装层的接触面为平面,以及光反射层与光扩散层的接触面为平面。本公开通过在CSP或NCSP的LED封装结构中设置光扩散层和光反射层,利用光反射层对LED芯片垂直方向上的光进行反射,反射回来的光再经过光扩散层的扩散,从LED芯片的四周发射出去,将四周的出光增强,从而实现扩大LED发光角度的效果。
  • 一种led封装结构显示设备
  • [发明专利]一种LED封装结构和LED封装方法-CN202211105140.6在审
  • 申崇渝;王明雪 - 北京易美新创科技有限公司
  • 2022-09-09 - 2023-02-03 - H01L33/52
  • 本公开涉及LED封装技术领域,提供一种LED封装结构和LED封装方法,该LED封装结构,包括:LED芯片;CSP封装层或NCSP封装层,包覆在LED芯片的四周及上面;光扩散层,覆盖在CSP封装层或NCSP封装层的上面;光反射层,覆盖在光扩散层的上面,光扩散层与CSP封装层或NCSP封装层的接触面为平面,以及光反射层与光扩散层的接触面位平面。本公开通过在CSP或NCSP的LED封装结构中设置光扩散层和光反射层,利用光反射层对LED芯片垂直方向上的光进行反射,反射回来的光再经过光扩散层的扩散,从LED芯片的四周发射出去,将四周的出光增强,从而实现扩大LED发光角度的效果。
  • 一种led封装结构方法
  • [实用新型]一种Mini LED背光基板-CN202222597376.8有效
  • 申崇渝;王明雪 - 北京易美新创科技有限公司
  • 2022-09-29 - 2023-02-03 - H05K1/18
  • 本实用新型涉及显示技术领域,提供一种Mini LED背光基板,Mini LED背光基板包括印刷电路板和设置于印刷电路板的焊盘上的Mini LED芯片,其中,印刷电路板包括:第一导线,平行于印刷电路板设置;设置于第一导线两侧的第一导电端点和第二导电端点,其中,第一导电端点与第二导电端点的连线与第一导线共面;银浆跳线,银浆跳线位于第一导线的远离印刷电路板一侧,且银浆跳线连接第一导电端点和第二导电端点。
  • 一种miniled背光
  • [发明专利]一种基于多目标跟踪的运动员识别方法-CN202211257119.8在审
  • 夏海轮;侯林凯;李晓辉;王明雪;高峰 - 北京邮电大学
  • 2022-10-14 - 2023-01-24 - G06F16/783
  • 本发明公开了一种基于多目标跟踪的运动员识别方法,属于人工智能领域。首先对比赛视频进行运动员的多目标跟踪,得到每帧画面中每个运动员的边界框与其跟踪唯一标识。然后针对某一帧画面中每个运动员的边界框,识别边界框中包含的球衣号码数字,按照置信度排序,选取前K位数字根据边界框的横坐标排序,得到该运动员十进制的K位球衣号码,并与跟踪唯一标识形成映射。同时提取每个运动员边界框中包含的色彩特征,确定每个运动员所属队伍。最后根据跟踪唯一标识对应的球衣号码及其所属队伍,检索到唯一确定的运动员信息。选取下一帧画面重复上述过程,直至完成对比赛视频每一帧画面的处理。本发明对运动员识别准确,鲁棒性高,且应用场景广泛。
  • 一种基于多目标跟踪运动员识别方法
  • [实用新型]一种全倒装化COB基板结构以及照明灯-CN202222392545.4有效
  • 申崇渝;王明雪;赵建根;柳国哲 - 北京易美新创科技有限公司
  • 2022-09-08 - 2023-01-06 - H01L33/62
  • 本实用新型提供一种全倒装化COB基板结构以及照明灯,包括:基板,基板上至少设置有第一电路,以及第二电路,第一电路的跳线点与第二电路的跳线点在第一方向上间隔形成通道;通道用于通过第二方向电路,第二方向电路垂直于第一方向延伸设置;第一阻焊层,第一阻焊层填充在通道内,以覆盖第二方向电路;连接线路,连接线路的一端连接第一电路的跳线点、另一端连接第二电路的跳线点,且连接线路设置在第一阻焊层上。本实用新型解决了现有照明LED封装电路中的焊线在焊接处比较脆弱,极易造成焊线变形或者断裂的问题。
  • 一种倒装cob板结以及照明灯
  • [实用新型]一种LED封装结构和LED光源-CN202222410463.8有效
  • 朱宏苑;王明雪;申崇渝 - 北京易美新创科技有限公司
  • 2022-09-09 - 2023-01-06 - H01L25/075
  • 本公开涉及半导体照明技术领域,提供一种LED封装结构和LED光源,该LED封装结构包括:支架,至少包括对应正极的第一焊盘和对应负极的第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘依次沿支架的长度方向并排且间隔设置,晶片数量为至少一个,所有的晶片均设置在第二焊盘上,并串联在第一焊盘和第二焊盘之间,晶片的每条边长上的各个不同位置到与边长相对的支架侧壁的距离不等。本公开使得晶片侧面与支架侧壁的距离增加,实现了提升晶片的出光效率的显著效果。
  • 一种led封装结构光源

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