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[实用新型]一种新型石墨烯地暖膜-CN202022847850.9有效
发明人：张文国;殷鸿康;邓科文 -专利权人：常州二维暖烯科技有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： F24D13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型石墨烯地暖膜，包括石墨烯发热层、上封装层、下封装层、上保护层和下保护层，所述石墨烯发热层的上下表面分别设有上封装层和下封装层，所述上封装层和下封装层远离石墨烯发热层的一面均设有金属镀膜；所述上封装层的上表面设有上保护层，所述下封装层的下表面设有下保护层。本实用新型通过在上封装层和下封装层上设置金属镀膜层来收集漏电电流，在石墨烯地暖膜处于刺穿状态时，短路产生的大电流会对金属镀膜层造成波坏，使金属镀膜层在刺穿点附近的导电性消失，而其他位置的金属镀膜层依旧可以有效收集漏电电流
一种新型石墨

[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构-CN201910935298.8有效
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。该半导体封装方法包括：在待封装芯片的正面形成保护层，保护层为有机‑无机复合材料层，有机‑无机复合材料层包括有机材料层和分散在有机材料层中的填料颗粒，填料颗粒为无机材料；将正面形成有保护层的待封装芯片贴装于载板上，待封装芯片的正面朝上，背面朝向载板；在载板之上对待封装芯片及保护层进行封装，形成塑封层。本申请利于提升芯片的散热性能，可保证芯片的持续高效运行以及解决芯片过热导致的影响寿命问题；进一步，通过设置待封装芯片的正面的保护层为有机‑无机复合材料层，能够降低封装工艺难度，提高封装质量，从而保证封装的成功率及产品的良率
半导体封装方法结构

[实用新型]一种减少单色Micro OLED反射的薄膜封装结构及器件结构-CN202220516065.1有效
发明人：李雪原;朱平;李维维;赵铮涛 -专利权人：安徽熙泰智能科技有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种减少单色Micro OLED反射的薄膜封装结构及器件结构，所述薄膜封装结构由下至上依次包括：第一无机封装薄膜层、第二无机封装薄膜层、由无机封装薄膜层一与无机封装薄膜层二交替排列形成的堆叠薄膜层；所述无机封装薄膜层一的折射率大于无机封装薄膜层二的折射率；通过在第二无机封装薄膜层之上设置由高折射率的无机封装薄膜层一与低折射率的无机封装薄膜层二交替排列形成的堆叠薄膜层，进而形成光学薄膜封装结构，该结构应用于绿光
一种减少单色 micro oled 反射薄膜封装结构器件

[发明专利]封装结构及制备方法-CN202111496220.4在审
发明人：林耀剑;徐晨;刘硕;杨丹凤;周莎莎;陈雪晴;何晨烨 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及制备方法，所述封装结构包括：下部封装体，设置于所述下部封装体上方的上部封装体，以及设置于所述下部封装体和所述上部封装体之间的第一重布线堆叠层，所述第一重布线堆叠层电性连接所述下部封装体和上部封装体；所述下部封装体包括第一预制重布线堆叠层和围绕所述第一预制重布线堆叠层周边的第一塑封层；其中，所述第一预制重布线堆叠层中至少一层第一预制导电层的最小线宽线距小于所述第一重布线堆叠层中至少一层第一导电层的最小线宽线距
封装结构制备方法

[发明专利]OLED显示装置及其制备方法-CN201810297285.8在审
发明人：宋江江 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供一种OLED显示装置及其制备方法，所述OLED显示装置包括基板、有机发光层、第一封装层、彩色滤光层以及第二封装层，所述有机发光层设置于所述基板上，所述第一封装层覆盖于所述有机发光层的表面，所述彩色滤光层设置于所述第一封装层上，所述第二封装层覆盖于所述彩色滤光层的表面。本发明提出的OLED显示装置将第一封装层作为彩色滤光层的基板并通过第一封装层以及第二封装层来对有机发光层进行封装，从而省略了CF基板，减小了整个显示装置的厚度以及实现柔性化。
封装层彩色滤光层有机发光层基板制备显示装置柔性化省略覆盖减小封装

[发明专利]一种薄膜封装的OLED屏体及其制备方法-CN201511027773.X有效
发明人：张国辉;王静;赵杨;陈旭 -专利权人：固安翌光科技有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明涉及薄膜封装的OLED屏体及其制备方法，所述薄膜封装的OLED屏体包括导电基板和薄膜封装层，所述的导电基板和所述薄膜封装层形成的密闭空间内设置有机功能层，所述的有机功能层的上方设置有第二电极层，相邻的第二电极层彼此绝缘，所述薄膜封装层和所述第二电极层之间设置有平坦化层，所述平坦化层远离所述第二电极层的一侧形成连续平面结构，所述薄膜封装层贴合设置在所述连续平面结构上。由于薄膜封装层是形成在所述平坦化层的相对连续平面的一侧，因此能够与平坦化层紧密贴合，厚度均一性好。不仅封装效果好，而且能够薄膜封装层不容易破损。
一种薄膜封装 oled 及其制备方法

[发明专利]一种具有封装层的医学植入器件以及一种医学植入器件的封装方法-CN201710602315.7有效
发明人：吴天准;赵赛赛;冯叶;杨春雷 -专利权人：深圳市中科先见医疗科技有限公司
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B65D75/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有封装层的医学植入器件，包括器件本体，以及用于封装所述器件本体的封装层，所述封装层包括层叠设置的至少一层有机薄膜层和至少一层无机薄膜层，所述封装层的最里层为有机薄膜层或无机薄膜层，所述封装层的最外层为有机薄膜层或无机薄膜层，所述有机薄膜层为派瑞林薄膜或聚酰亚胺树脂薄膜，所述无机薄膜层为具有生物相容性的无机薄膜。该器件的封装层具有良好的生物兼容性能，能很好地隔离人体内体液的水氧气环境，提高器件寿命，可有效解决传统医学植入器件封装的问题。本发明还提供了一种医学植入器件的封装方法。
一种具有封装医学植入器件以及方法

[发明专利]OLED显示器件封装及封装方法-CN201611044674.7有效
发明人：张彬详;黄楚佳;刘阳;陆飞 -专利权人：武汉船舶通信研究所
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种OLED显示器件封装及封装方法，属于显示技术领域。所述方法包括在基板上制作一层阻挡层；在阻挡层上制作OLED器件后，在OLED器件上制作薄膜封装层，所述薄膜封装层为表面经过离子注入工艺处理的薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖在所述OLED器件及所述阻挡层上，所述OLED器件位于所述阻挡层中部。通过在基板上制作一层阻挡层，并在OLED器件上制作通过离子注入工艺改性的薄膜封装层，避免水氧对OLED器件造成腐蚀的问题。本发明提供的封装尤其适用于封装柔性OLED显示器件。
oled 显示器件封装方法

[发明专利]一种显示面板的封装方法-CN201810246612.7有效
发明人：宋文峰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明提供一种显示面板的封装方法，所述方法包括：先在第一电极层远离第一基底的一侧形成至少两层叠置的固态的封装层，且各封装层的熔点均不相同，再将第一基板和第二基板对盒，以使隔垫物与像素界定层相对应，最后加热各封装层，并向第一基板和/或第二基板施加压力，以使第一电极层和第二电极层相接触。在显示面板的封装过程中，各层封装层可以依次从固态转换为液态，相应各层封装层可以逐层被压缩，在各层封装层被压缩的过程中，由于各层封装层所产生的形变量较小，相应使各封装层内所产生的应力较小，从而可以减小整个封装层对第一电极层的作用力，进而可以避免第一电极层产生裂纹，以提高OLED显示面板的良率。
封装层第一电极显示面板第二基板第一基板封装像素界定层熔点第二电极封装过程施加压力压缩隔垫物形变量对盒基底减小良率加热转换

[发明专利]一种触控显示面板及其制作方法和显示装置-CN202211353533.9在审
发明人：张钦;何宝轲;李端明;孙泉钦;石川;李宝富 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H10K59/40 文献下载
摘要：触控显示面板包括显示基板、封装薄膜层和触控功能层。封装薄膜层位于显示基板的一侧，包括第一封装子层和第二封装子层；第二封装子层位于第一封装子层远离显示基板的一侧；触控功能层包括阻挡子层和功能子层，阻挡子层位于第一封装子层和第二封装子层之间，功能子层设置在第二封装子层远离显示基板的一侧与相关技术中的触控显示面板不同，本实施例中的触控显示面板在第一封装子层和第二封装子层之间设置有触控功能层的阻挡子层，在进行制备时，能够简化工艺，在制作触控功能层时可以直接在封装薄膜层上形成触控功能层的功能子层
一种显示面板及其制作方法显示装置

[发明专利]一种LED封装体、封装方法和发光装置-CN202010897280.6在审
发明人：邢美正;杨丽敏;王传虎 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种LED封装体、封装方法和发光装置，LED封装体包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；在支架的一侧设有固晶功能区，在固晶功能区上电性连接LED芯片，反射层在固晶功能区上围绕LED芯片设置，反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于LED芯片的上表面，封装胶层覆盖LED芯片和反射层，封装胶层的上表面至少部分设有所述挡光层，反射层和挡光层使得LED芯片发出的光从LED封装芯片的侧面射出通过在LED芯片周围设置反射层，在封装胶层的上表面覆盖挡光层，通过反射层和挡光层的互相配合，让光在LED封装体内进行多次反射，提高了LED封装体的发光均匀性，同时多次反射光线还可以让更多的光从LED封装体的侧面射出，增大了LED封装体的发光角度。
一种 led 封装方法发光装置

[发明专利]显示设备-CN202211498825.1在审
发明人：金基铉;朴英吉 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H10K50/844 文献下载
摘要：该显示设备包括：包括显示区域和在显示区域外部的外围区域的衬底；在显示区域处的显示元件；在外围区域处的坝；在坝外部的外围区域处的支撑件；以及在显示元件上的封装层。封装层包括：第一无机封装层；第二无机封装层；以及在第一无机封装层与第二无机封装层之间的有机封装层，并且第一无机封装层和第二无机封装层中的至少一个覆盖支撑件的上表面的至少一部分。
显示设备

[实用新型]一种增加光利用率的透光封装材料-CN202020445921.X有效
发明人：施瑕玉;李政;林俊良;林金锡;林金汉 -专利权人：常州汉韦聚合物有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型属于封装材料技术领域，具体涉及一种增加光利用率的透光封装材料。所述透光封装材料包括至少两层胶膜层，一层为透明封装胶膜层，一层为雾状封装胶膜层，所述雾状封装胶膜层为不连续的条形，所述雾状封装胶膜层等于或高于所述透明封装胶膜层设置，且高度差小于0.1mm。有益效果：本实用新型的透光封装材料具有高的光利用率，且版型适用范围广，使得光伏组件的生产良率高，有利于提高产能。
一种增加利用率透光封装材料

[实用新型]触摸显示装置-CN201520519422.X有效
发明人：刘浩;陈天佑;洪胜宝;胡君文;苏君海;李建华 -专利权人：信利（惠州）智能显示有限公司
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种触摸显示装置，其包括：薄膜显示层、薄膜封装层、光学胶层、偏光层及触控层，所述薄膜显示层的表面设置有OLED发光单元；所述薄膜封装层设置于所述薄膜显示层设有所述OLED发光单元的表面，所述薄膜封装层通过成膜方式将所述OLED发光单元封装；所述光学胶层设置于所述薄膜封装层远离所述薄膜显示层的表面；所述偏光层设置于所述光学胶层远离所述薄膜封装层的表面，所述偏光层通过所述光学胶层与所述薄膜封装层贴合；所述触控层形成于所述偏光层远离所述薄膜封装层的表面上述触摸显示装置，触控层制作形成于偏光层表面，可以有效降低整个触摸显示装置的厚度及重量，降低了材料成本及加工成本。
触摸显示装置

[发明专利]一种LED封装方法-CN201910576226.9在审
发明人：高春瑞 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明提供一种LED封装方法，包括如下步骤：A1，提供封装支架，将LED芯片固封于封装支架上；A2，贴覆第一封装胶层，所述第一封装胶层覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一封装胶层为二氧化硅‑硅胶复合层；A3，在第一封装胶层表面贴覆第二封装胶层，所述第二封装胶层包括下层结构和上层结构，所述下层结构为荧光胶层，所述上层结构为透明硅胶层；A4，在第二封装胶层的上层结构的表面贴覆第三封装胶层，所述第三封装胶层为荧光胶层
封装胶层上层结构封装支架下层结构荧光胶层表面贴透明硅胶层出光表面出光效果二氧化硅出光量复合层固封硅胶贴覆制备侧面覆盖