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[实用新型]智能功率模块、电控器及空调器-CN201921569688.X有效
发明人：苏宇泉;冯宇翔;张土明;黄浩 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能功率模块、电控器及空调器，智能功率模块安装在电路板上，智能功率模块包括：基板；开关器件，开关器件电连接在基板上；封装件，封装件包裹开关器件，封装件上设有固定孔和支撑凸台，支撑凸台适于支撑在电路板上根据本实用新型的智能功率模块，通过在封装件上设置支撑凸台，且支撑凸台支撑在电路板上，支撑凸台可以将封装件与电路板间隔开，使得封装件与电路板之间存在通风空间，由此可以加速封装件的散热过程，从而避免封装件的表面出现凝露
智能功率模块电控器空调器

[实用新型]发光二极管封装件和发光二极管模块-CN202120197139.5有效
发明人：方成应 -专利权人：安徽泓冠光电科技有限公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种发光二极管封装件，包括基板、设置于基板上的封装件和贴装于封装件内部的芯片，还包括防护装置，所述防护装置包括防护板，所述防护板设置于封装件顶端，所述防护板内部填充有透气层；通过拉动把手使卡块与卡槽脱离，此时衔接块与固定块之间不再受到限位，工作人员可以向上拉动封装件进而使衔接块沿着腔室内壁与固定块脱离，此时工作人员可以方便对封装件或基板进行更换，进而确保了基板与封装件之间的可拆卸性，需要更换封装件或基板时不需要将其整个更换
发光二极管封装模块

[实用新型]储存装置-CN200920152550.X无效
发明人：林金风;萧景鸿 -专利权人：坤远科技股份有限公司
申请日： 2009-04-30 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： G11C11/00 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种储存装置，于其内建的电路板上设有控制器、连接器、及芯片封装件置放区。其中，芯片封装件置放区设有复数凸点接脚分别电性连接控制器。另有一可拆式芯片封装件于其内部不具控制芯片，但于外部显露有复数引脚接垫。据此，将芯片封装件可拆式地插入容置于芯片封装件置放区内，并使复数引脚接垫分别对应电性接触到复数凸点接脚，故可通过控制器对芯片封装件进行存取或执行等工作。因此，本实用新型能随时拆卸替换不同容量的芯片封装件，无须焊工工艺，便可进行芯片封装件的故障排除或容量扩充。
储存装置

[发明专利]散热型半导体封装结构及其制法-CN200710107433.7无效
发明人：曾文聪;蔡和易;黄建屏;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2007-05-11 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热型半导体封装结构及其制法，是在芯片承载件上接置并电性连接至少一半导体芯片及封装单元，并将一具有平坦部及支撑部的散热件通过其平坦部而接置于该封装单元顶面，且供该封装单元及半导体芯片容设于该散热件平坦部及支撑部所形成的容置空间中，再于该芯片承载件上形成包覆该封装单元、半导体芯片及散热件的封装胶体，从而通过该散热件逸散封装单元热量并提供电磁干扰(EMI)遮蔽效果，同时避免封装单元与用以将其包覆其中的封装胶体发生脱层、热阻增加及裂损等问题
散热半导体封装结构及其制法

[实用新型]软包电池封装机封头及软包电池封装机-CN201820204018.7有效
发明人：樊海英;文哲泽;刘阳 -专利权人：北京国能电池科技股份有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种软包电池封装机封头及软包电池封装机，涉及封装机技术领域，为解决在对软包电池进行封装的过程中出现的软包电池封装机封头加热慢以及温度不均的问题。所述软包电池封装机封头包括：封头本体、导热座以及加热件，其中，所述加热件的数量为多个，多个所述加热件间隔设置在所述导热座内，相邻所述加热件的首尾设置方向相反；所述导热座与所述封头本体连接，用于将所述加热件产生的热量传递至封装件所述软包电池封装机封头用于封装软包电池，以达到有效提升加热功率以及均衡加热温度的效果。
软包电池封装机加热件封头导热座封头本体封装加热本实用新型方向相反加热功率间隔设置热量传递温度不均封装件首尾均衡

[发明专利]一种医用净化式呼吸护理装置-CN202211270434.4在审
发明人：居朝霞;陆忠华;曹维宁 -专利权人：无锡市第五人民医院
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B01D46/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种医用净化式呼吸护理装置，包括封装筒，所述封装筒的内部用于放置和定位空气滤芯，下支撑件，所述下支撑件滑动连接于封装筒的内底部，所述下支撑件的顶部用于与空气滤芯的底部抵紧，控制件，所述控制件具有将下支撑件向上移动任意位置并自锁，上密封件，所述上密封件用于连通空气滤芯的出气口，且能够封闭封装筒的顶部，所述上密封件可拆卸地安装在封装筒的顶部，所述上密封件穿入封装筒内的外壁安装有密封橡胶盘，检测件，所述检测件能够检测空气滤芯的堵塞情况，所述封装筒的外壁设置有与其内部连通的进气管道，本发明能够提高空气滤芯安装后的密封性能，能够提高空气滤芯的封装效率。
一种医用净化呼吸护理装置

[发明专利]半导体封装件堆栈结构及其制法-CN200610077489.8无效
发明人：蔡芳霖;蔡和易;普翰屏;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2006-05-08 - 公布日： 2007-11-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装件堆栈结构及其制法，该半导体封装件堆栈结构包括下层半导体封装件以及接置在该下层半导体封装件上的上层半导体封装件，该下层半导体封装件包括基板、接置并电性连接至该基板的半导体芯片以及形成在该基板上用于包覆该半导体芯片的封装胶体；该上层半导体封装件包括具有相对的第一表面及第二表面的基板、接置并电性连接至该基板第一表面的半导体芯片、形成于该基板第二表面的多条电性连接垫及假连接垫以及植设在该电性连接垫及假连接垫的焊球。本发明可避免半导体封装件堆栈时在回焊作业发生偏移问题、避免预设预焊锡材料造成制程成本及复杂程度增加等问题。
半导体封装堆栈结构及其制法

[实用新型]一种封装机-CN202022175908.X有效
发明人：赵晓妮;才蕾 -专利权人：广州万孚倍特生物技术有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： B65B51/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种封装机。该封装机包括滑台、托盘和按压组件。托盘承托于滑台的上表面，且能够沿滑台的延伸方向往复滑动。按压组件至少包括第一驱动件和第二驱动件，第一驱动件与第二驱动件相邻设置且位于滑台的上方，第一驱动件的输出端连接有第一压板，第二驱动件的输出端连接有第二压板。本实用新型提出的封装机，提高了工件封装的均一性以及封装效率。第一驱动件与第二驱动件相邻设置，通过托盘的往复滑动，第一压板或第二压板能够对工件上不同的耗材进行按压封装。该封装机结构紧凑，布局合理，具有较高的封装效率。
一种装机

[实用新型]一种自动化芯片封装件夹取装置-CN202223066017.6有效
发明人：张其峰 -专利权人：无锡智远芯半导体设备技术有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动化芯片封装件夹取装置，本实用新型属于芯片封装技术领域，包括本体，所述本体包括底座，所述底座上设有物料室和控制器，所述物料室内放置有封装件，所述物料室上滑动连接有推动所述封装件的推动机构，所述底座上设有传送机构，所述传送机构用于运输所述封装件，所述底座内设有转动机构，所述转动机构固定连接有转动杆，所述转动杆与所述底座滑动连接，所述转动杆内设有吸附所述封装件的吸附机构，推动机构将封装件从物料室推出，而后传送机构将封装件运输到定位槽内，而后转动机构将转动杆上的吸附机构转动到定位槽正上方，然后吸附机构将封装件吸附，然后通过转动杆转动到后续适宜位置中。
一种自动化芯片封装件夹取装置

[发明专利]包含聚合物微米纤维元件的电子封装过滤器-CN200580044148.4无效
发明人： M·A·戈金斯;矶川胜司;K·M·格拉罕 -专利权人：唐纳森公司
申请日： 2005-11-09 - 公布日： 2007-12-05 - 主分类号： G11B33/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电子封装件内部的过滤组合件，所述电子封装件例如是含旋转盘的硬盘驱动器封装件。该过滤组合件提供对电子封装件内空气过滤，并任选对进入该电子封装件的空气进行过滤。因此，本发明部分涉及用于电子封装件的过滤组合件，该过滤组合件包括除微粒介质。在一些实施方式中，除微粒介质包括含疏水性添加剂和至少一种聚合物的细纤维层。
包含聚合物微米纤维元件电子封装过滤器

[实用新型]一种柔性LED灯串及照明装置-CN201721566128.X有效
发明人：陈琰表;曹亮亮 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种柔性LED灯串，包括铜线及设于铜线上的多个LED光源，LED光源包括LED封装件及透镜，LED封装件与铜线电连接，铜线与LED封装件连接的部分嵌于透镜内部，所述铜线的表面位于所述透镜之外的部分设有绝缘层；LED封装件包括PCB板、设置于PCB板上的LED芯片以及包覆于LED芯片外部并与PCB板紧密连接的封装胶体。柔性LED灯串预先将PCB板和芯片通过封装胶体封装成一个LED封装件，该LED封装件整体连接于铜线上，再在封装胶体的外部设置透镜，在将灯串弯折安装在灯具中时，不会将铜线受到的拉力透过透镜和封装胶体传递到
铜线透镜封装胶体柔性LED灯串绝缘层照明技术领域本实用新型产品良率紧密连接外部设置照明装置整体连接电连接折断包覆灯串灯具弯折封装芯片传递外部

[实用新型]一种半导体封装器件-CN201821381817.8有效
发明人：钱芳斌;邓恩华;李志雄 -专利权人：中山市江波龙电子有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体封装器件，该半导体封装器件包括：基板、导电件和封装层，基板包括相背设置的第一侧和第二侧；导电件安装在基板的第一侧，导电件用于引出测试信号以对半导体封装器件测试。封装层覆盖基板的第一侧且导电件位于封装层内。通过以上方式，本申请公开的半导体封装器件需要测试、校验时，只需去除掉对应导电件上方的封装层使导电件暴露即可，而无需将半导体封装器件从电路板上拆下来，降低了损坏半导体封装器件的概率。此外，由于无需拆除半导体封装器件，提高了调试环境与使用环境的一致性，减小了调试的不稳定性，提升了问题调试的效率。
半导体封装器件导电件封装层基板调试电路板不稳定性测试信号调试环境覆盖基板使用环境相背设置测试校验除掉减小申请拆除暴露概率

[实用新型]一种LED发光灯条、显示装置及照明装置-CN201822243579.0有效
发明人：黄建中;何俊杰;龙成海 -专利权人：弘凯光电（深圳）有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本实用新型适用于LED技术领域，提供了一种LED发光灯条、显示装置及照明装置，LED发光灯条包括PCB板以及若干个LED封装件，LED封装件包括LED封装件本体以及多个导电引脚；LED封装件本体内设有封装腔，导电引脚的两侧分别位于封装腔内以及与PCB板连接，封装腔内设有LED芯片以及与LED芯片电连接的IC控制器，每两个导电引脚分别作为正负极引脚对应连接LED芯片和IC控制器。本实用新型的LED发光灯条，LED封装件通过将IC控制器和LED芯片共同封装在封装腔内，IC控制器不需要控制其他LED封装件内的LED芯片，当某一个LED芯片发生故障时，不会影响其他LED芯片的发光。
封装腔导电引脚本实用新型显示装置照明装置正负极引脚发生故障电连接封装发光

[发明专利]散热型立体封装构造及其制造方法-CN200610055024.2有效
发明人：刘明祥 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-02-24 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种散热型立体封装构造包括：具有一开口的一散热片；设于开口内的一加强环，该加强环具有一第一表面以及一第二表面；一第一芯片封装件的一第一基板容置在开口内并设置在加强环的第一表面；一第二芯片封装件的一第二基板设置在加强环的第二表面第一芯片封装件与第二芯片封装件所产生的热量藉由该散热片散发，并且该加强环可固定该第一芯片封装件与该第二芯片封装件，以防止第一芯片封装件与第二芯片封装件发生翘曲，从而有利于焊球的形成，确保产品的电性传输。本发明还提供了该散热型立体封装构造的制造方法。
散热立体封装构造及其制造方法

[实用新型]智能功率模块-CN201821685542.7有效
发明人：毕晓猛;苏宇泉;冯宇翔 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能功率模块，包括：基板，基板上具有第一区域和第二区域；元器件，元器件设在基板上且位于第一区域，第二区域为无元器件区域；封装件，封装件封装在基板上，元器件位于基板和封装件之间，封装件上与第一区域相对的区域的高度高于封装件上与第二区域相对的区域的高度根据本实用新型的智能功率模块，可以相对减小封装件与第二区域相对的区域的高度，从而减小封装件的与第二区域相对的区域的厚度，进而减少塑封材料的消耗，降低智能功率模块的成本，减少塑封时间，提升封装效率。另外，由于封装件厚度的减小，有利于后续失效分析过程中的开封操作。
封装件第二区域智能功率模块基板第一区域减小元器件本实用新型元器件区域封装效率失效分析塑封材料塑封封装开封消耗