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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]密封芯片-CN201621346641.3有效
  • 朱大青;顾浩波;孟义平;程烨倩 - 江苏展邦智能科技有限公司
  • 2016-12-08 - 2017-08-29 - H01L23/00
  • 本实用新型公开了一种密封芯片，其技术方案要点是包括芯片主体、用于贴设芯片的指示板，所述芯片主体上设有用于将芯片与外界隔绝的密封套，所述密封套包括位于芯片主体两面的防护膜、与芯片主体同心设置的位于两面防护膜上的热压圈如此设置，当芯片所处环境中温度湿度较高、指示板变形裂开时，密封套将外界的空气中水分隔绝于外，其中热压圈的设置为完全密封，一旦热压圈有所泄漏，水分进入到热压圈内的干燥圈处，被干燥圈吸收，降低了水分对芯片主体上线路的影响
  • 密封芯片
  • [发明专利]芯片密封环-CN202111117149.4在审
  • 郭伟;曹秉霞 - 广州粤芯半导体技术有限公司
  • 2021-09-23 - 2021-12-28 - H01L23/31
  • 本发明提供了一种芯片密封环，包括：基底；第一金属层至第N金属层，依次形成于基底上层，N层金属层之间均通过介质层隔开，第一金属层包括一个金属条，其围绕芯片形成矩形环状结构，第N金属层包括N个金属条，第二金属层至第N金属层中，同层金属层的金属条之间通过介质层隔开并且由内至外依次围绕芯片形成矩形环状结构，第一金属层到第N‑1金属层，每个金属条均与相邻的上一层金属层中的一个金属条连通，同层金属层的金属条不能连通到同一金属条上
  • 芯片密封
  • [实用新型]一种芯片安装座及投影机-CN202220935659.6有效
  • 郭燊;刘宪;赵鑫;李屹 - 深圳光峰科技股份有限公司
  • 2022-04-20 - 2023-02-10 - G03B21/14
  • 本申请公开了一种芯片安装座及投影机，芯片安装座用于安装数字微镜芯片，包括：壳体、密封套和压板。壳体设有第一凹槽和第一凸台；密封套包括密封边和由密封边围设而成的安装孔，密封套设置于第一凹槽，安装孔用于安装数字微镜芯片；压板设置于第一凸台，压板、密封套和壳体形成一密封空间，数字微镜芯片位于密封空间内本申请的芯片安装座通过将数字微镜芯片安装于密封套上，使得数字微镜芯片位于压板、密封套和壳体形成的密封空间内，提高数字微镜芯片的密封性能并有效防止灰尘进入数字微镜芯片，提高数字微镜芯片的使用寿命。
  • 一种芯片安装投影机
  • [发明专利]一种厚度轻薄的半导体封装结构-CN202211017195.1有效
  • 王志;刘建云;王进华 - 广东长华科技有限公司
  • 2022-08-24 - 2022-11-04 - H01L23/10
  • 本发明涉及一种厚度轻薄的半导体封装结构，包括芯片载体、密封罩、引脚和芯片，芯片固定安装在芯片载体的上表面，密封罩罩设在芯片的外部，密封罩的底部固定设有插接柱，芯片载体的上表面开设有与插接柱相对应的插接槽，芯片载体的内部设有将插接柱固定在插接槽内部的限位机构；本发明中密封罩可以起到将芯片载体表面设有的芯片进行密封的作用，进而对芯片起到防护的作用，密封罩底部固定设有的插接柱与芯片载体表面的插接槽相互插接时，此时密封罩盖设在芯片的外部，限位机构将插接柱固定在插接槽的内部，防止密封罩从芯片载体的表面脱离，进而使得芯片载体和密封罩之间的连接更加的牢固，对芯片的防潮、防水等效果更好。
  • 一种厚度轻薄半导体封装结构
  • [发明专利]一种用于基因测序仪的芯片外框装置-CN202310699027.3在审
  • 邵京;张彤;王国伟;王伟;卢伟 - 郑州思昆生物工程有限公司
  • 2023-06-13 - 2023-08-04 - C12M1/34
  • 本发明公开了一种用于基因测序仪的芯片外框装置，包括芯片外框、测序芯片、密封垫、密封块和芯片平台，所述芯片外框上设有芯片槽，测序芯片设置于芯片槽内，所述芯片槽上设置有用于对测序芯片进行固定的第一固定机构；所述密封垫可拆卸安装在所述芯片外框的底部；所述芯片外框设置于芯片平台上，所述芯片外框与芯片平台之间设置有第二固定机构，所述芯片平台上设置有与所述密封垫位置对应的密封块；所述测序芯片的内部开设置有多个横置且相互平行的流体槽，测序芯片的下端面开设有与所述流体槽的两端连通的流体口，所述密封垫上设置有流体圆孔，所述密封块上开设有的流道口，所述流体口、流体圆孔、流道口依次连通，所述密封垫上开设有插接槽。
  • 一种用于基因测序仪芯片装置
  • [实用新型]测序芯片、测序芯片模块及测序设备-CN202120085480.1有效
  • 刘卓;孙磊林;陈泽华 - 深圳华大智造科技股份有限公司
  • 2021-01-13 - 2021-09-28 - C12M1/38
  • 一种测序芯片，该测序芯片包括上壳体、下壳体、芯片以及两密封圈。下壳体与该上壳体相对设置，下壳体包括芯片槽及设于芯片槽的底部的壳体进液口和壳体出液口。芯片设于该芯片槽内，芯片包括朝向上壳体的第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二表面设有芯片进液口和芯片出液口。两密封圈分别设于该壳体进液口和该壳体出液口，每一密封圈包括密封圈主体和设于密封圈主体中的开口，开口与芯片进液口或芯片出液口连通，且密封圈主体与芯片的该第二表面抵接。本实用新型提供的测序芯片结构简单，组装简单方便，成本低；一体化密封圈设计，以及密封圈与下壳体的一体化，密封效果好。另，本实用新型还提供了测序芯片模块和测序设备。
  • 芯片模块设备
  • [发明专利]芯片密封圈及包括该密封圈的芯片-CN201310222185.6有效
  • 杨志刚 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
  • 2013-06-05 - 2017-08-25 - H01L23/31
  • 一种芯片密封圈及包括该密封圈的芯片，所述芯片密封圈位于芯片的介质层中，围绕位于芯片中的集成电路区，所述介质层和所述集成电路区均位于衬底上，所述芯片密封圈包括内密封圈，所述内密封圈底部位于衬底上，所述内密封圈包括层叠设置的多层第一导电层，相邻两层第一导电层之间通过第一插塞连接；环绕所述内密封圈的外密封圈，所述外密封圈底部位于介质层上，所述外密封圈包括层叠设置的多层第二导电层，相邻两层第二导电层之间通过第二插塞连接。所述芯片密封圈可以降低芯片切割时应力破坏芯片集成电路区的可能性。
  • 芯片密封圈包括
  • [实用新型]一种芯片封装结构-CN202320441710.2有效
  • 安健平;蔡昌礼;耿成都;杜旺丽;高硕;唐会芳 - 云南中宣液态金属科技有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-08-29 - H01L23/10
  • 本实用新型公开了一种芯片封装结构，属于芯片技术领域。所述芯片封装结构包括底板、芯片、充气密封圈、液态金属和散热器，芯片设置在底板上，充气密封圈设置在底板上，充气密封圈的内圈套设在芯片的外周，在充气密封圈的轴向上，充气密封圈的高度高于芯片的高度，液态金属设置在芯片的上方，且液态金属位于充气密封圈的内圈内部，散热器设置在充气密封圈的上方，以密封液态金属。本实用新型的芯片封装结构安装方便、结构简单、使用和维护方便，使液态金属有更长的寿命。
  • 一种芯片封装结构
  • [发明专利]一种NOX传感器芯片用密封结构-CN201911186345.X有效
  • 尹亮亮;楼夙训 - 宁波安创电子科技有限公司
  • 2019-11-28 - 2021-10-15 - H01L23/40
  • 本发明公开了一种NOX传感器芯片用密封结构，涉及传感器芯片领域，针对现有的NOX传感器芯片密封装置，密封效果一般，没有防水防尘的功能，且只能安装单一型号传感器芯片，不利于芯片的密封使用问题，现提出如下方案，其包括安装座、密封槽和连接座，所述安装座下部左右两端均设置有安装脚，安装脚内设置有安装孔，所述密封槽设置在安装座内部，密封槽内底端设置有固定座，固定座下端部设置有拆卸槽，拆卸槽下端与密封槽连接；本发明中，将芯片放置在卡槽内部，通过多种不同规格的卡槽的设置，有利于安装不同的芯片，便于芯片的安装使用；将密封板卡在芯片卡座上侧，转动卡板将密封板卡紧，使密封板卡紧在连接座内，有利于芯片的密封保护。
  • 一种nox传感器芯片密封结构
  • [实用新型]一种半导体芯片密封结构-CN202122342548.2有效
  • 张嘉露 - 张嘉露
  • 2021-09-27 - 2022-01-18 - H01L23/367
  • 本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片密封结构，包括主板和芯片，所述芯片的顶部设置有密封结构，密封结构包括有卡接框，所述卡接框的内侧设置有密封圈，卡接框安装在芯片的周围，所述密封圈与芯片的周围接触本实用新型通过在芯片的顶部设置卡接框，并且在卡接框的内侧设置密封圈，从而当安装芯片完成之后，再将卡接框安装在芯片上，从而让密封圈与芯片顶部的周围接触，从而达到密封的作用，解决了现有技术紧紧通过密封胶密封、密封性能不好的问题，即使长时间使用之后，密封的性能也不会有很大的变化。
  • 一种半导体芯片密封结构
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