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[发明专利]适于有源基板上多芯粒的布局方法及系统-CN202310099983.8在审
发明人：田陌晨;温德鑫;祝俊东;虞鑫宇 -专利权人：奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明涉及一种适于有源基板上多芯粒的布局方法。其包括提供具有可配置布线网络的有源基板以及n个待布局到所述有源基板上的芯粒；对n个待布局的芯粒以及分布于可配置布线网络外周的k个固定IO端口，基于二次线性规划布局方法配置n个芯粒的规划布局位置，将二次线性规划布局方法配置n个芯粒的规划布局位置作为初始位置，基于快速模拟退火方法对n个芯粒的规划布局位置进行再配置，直至达到布局目标位置状态。本发明能获得高质量的芯粒布局，降低布局的成本提高布局的效率与可靠性。
适于有源基板上多芯粒布局方法系统

[发明专利]半导体电路装置及电子设备-CN202310145656.1在审
发明人：许荣峰;林哲民 -专利权人：深圳市奇普乐芯片技术有限公司
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体电路装置及电子设备，半导体电路装置包括：封装基板、半导体基板以及芯粒组件，半导体基板设置于封装基板，且半导体基板设置有可编程连接网络以及芯粒连接部；芯粒组件包括至少一个第一芯粒，至少一个第一芯粒安装于芯粒连接部上，以使第一芯粒通过芯粒连接部与可编程连接网络连接，无需在芯粒和半导体基板上设置额外的连接线，简化了芯粒的安装，提高了半导体电路装置的生产效率。
半导体电路装置电子设备

[发明专利]具有时钟信号分发的芯粒封装芯片-CN202310060331.3在审
发明人：邹兴奇;邓良策;张亚林 -专利权人：上海燧原科技有限公司
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有时钟信号分发的芯粒封装芯片，涉及集成电路封装技术，包括：封装基板；封装基板位于PCB基板上；PCB基板包括第一时钟源；封装基板上封装有多个芯粒；相邻的两个芯粒通过片间互联接口连接；每个芯粒包括输入时钟缓冲器、输出时钟缓冲器和至少一个片间互联接口；输入时钟缓冲器将时钟信号输出至所在芯粒内的每个片间互联接口和输出时钟缓冲器；多个芯粒包括一个第一芯粒和至少一个第二芯粒；第一时钟源与第一芯粒的输入时钟缓冲器连接；第二芯粒的输入时钟缓冲器与相邻芯粒的输出时钟缓冲器连接，相邻芯粒为第一芯粒或第二芯粒；第一芯粒和第二芯粒的输出时钟缓冲器与相邻的第二芯粒的输入时钟缓冲器连接。
具有时钟信号分发封装芯片

[发明专利]一种晶上系统结构及其制备方法-CN202210758528.X有效
发明人：王伟豪;李顺斌;刘冠东;张汝云;刘勤让;万智泉;沈剑良 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种晶上系统结构及其制备方法，该结构包括晶圆基板、集成芯粒、系统配置板和系统散热模组。所述晶圆基板和集成芯粒通过晶圆基板上表面的晶圆微凸点阵列和集成芯粒下表面的芯粒微凸点阵列键合相连；所述晶圆基板和系统配置板通过晶圆基板上的铜柱阵列和系统配置板下表面的焊盘键合相连；晶圆基板和系统配置板之间设有塑封层，塑封晶圆基板、集成芯粒和铜柱阵列；所述集成芯粒之间通过晶圆基板的顶部设置的重布线层电连接；所述系统配置板通过所述重布线层以及铜柱阵列与集成芯粒电连接；所述系统散热模组贴合在晶圆基板的下表面。
一种系统结构及其制备方法

[实用新型]一种便于转移的MicroLED芯片-CN201921940695.6有效
发明人：仇美懿;庄家铭;陆绍坚 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于转移的MicroLED芯片，包括载体基板、扩展片和多个芯粒，所述芯粒包括衬底、设置在衬底正面的外延层、以及与外延层导电连接的电极，所述扩展片结合在衬底的背面，以增加芯粒的与吸嘴的接触面积，所述载体基板上设有连接点，所述芯粒的电极结合在连接点上，从而将芯粒固定在载体基板上，所述连接点由具有粘附性的导电金属制成。本实用新型通过在衬底地背面设置一层扩展片，以增加吸嘴与芯粒的接触面积，使得吸嘴可以稳稳地吸住芯粒，从而提高转移效率。
一种便于转移 microled 芯片

[发明专利]一种便于转移的MicroLED芯片及其制作方法、转移方法-CN201911094377.7在审
发明人：仇美懿;庄家铭;陆绍坚 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种便于转移的MicroLED芯片及其制作方法、转移方法，所述芯片包括载体基板、扩展片和多个芯粒，所述芯粒包括衬底、设置在衬底正面的外延层、以及与外延层导电连接的电极，所述扩展片结合在衬底的背面，以增加芯粒的与吸嘴的接触面积，所述载体基板上设有连接点，所述芯粒的电极结合在连接点上，从而将芯粒固定在载体基板上，所述连接点由具有粘附性的导电金属制成。本发明通过在衬底地背面设置一层扩展片，以增加吸嘴与芯粒的接触面积，使得吸嘴可以稳稳地吸住芯粒，从而提高转移效率。
芯粒连接点衬底吸嘴载体基板外延层电极芯片背面设置衬底正面导电金属导电连接转移效率片结合粘附性基板吸住背面制作

[发明专利]一种半导体封装方法-CN202310101284.2有效
发明人：李运鹏 -专利权人：江西萨瑞半导体技术有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装方法，该方法包括：对基板的封装区的表面进行减薄处理，并在减薄处理的封装区的表面沉积双层的键合介质；将蓝光芯粒、绿光芯粒与红光芯粒按照预设排布规则布置于封装区之上，且与键合介质接触；在温度与压力条件下，向蓝光芯粒、绿光芯粒与红光芯粒施加压力以使蓝光芯粒、绿光芯粒与红光芯粒键合连接至基板之上；对键合后暴露于蓝光芯粒、绿光芯粒与红光芯粒以外的键合介质进行减薄处理使初始厚度减薄至一目标厚度解决了现有技术中RGB显示模组在封装过程中需要在三个芯粒与基板上分别沉积键合介质，步骤繁琐，导致封装效率处于较低水平的技术问题。
一种半导体封装方法

[发明专利]一种LED芯粒转移方法-CN202211665819.0在审
发明人：马昆旺;吴永胜;刘恒山 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及LED芯片技术领域，具体涉及一种LED芯粒转移方法，包括如下步骤：S2：在红光芯粒表面贴附磁性薄膜，厚度0.1‑20mm；在绿光芯粒表面贴附磁性薄膜，厚度20‑40mm；在蓝光芯粒表面贴附磁性薄膜，厚度40‑60mm；S3：移动磁场组，同时吸附起红光芯粒，移动磁场组到基板上方，使红光芯粒落在基板表面；S4：使绿光芯粒落在基板表面；S5：使篮光芯粒落在基板表面；本发明的有益效果在于：本发明提供的LED芯粒转移方法适用于三原色芯粒的转移和组合，能精确转移芯粒，提高了LED的生产加工效率。
一种 led 转移方法

[发明专利]一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法-CN201711385055.9有效
发明人：邬新根;刘英策;李俊贤;吴奇隆;汪洋;刘兆 -专利权人：江西乾照光电有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法，该分选转移方法包括：提供一待处理LED芯片，LED芯片包括衬底以及设置在衬底上的多个LED芯粒；将待处理LED芯片分割为多个LED模块，将LED模块置于蓝膜表面；对蓝膜进行加温扩张；在LED模块背离蓝膜的一侧固定一透明基板；去除蓝膜；将透明基板分割为多个第二基板；获取满足质量条件的LED模块的坐标信息；基于坐标信息，通过移动第二基板，将满足质量条件的LED模块转移到目标基板上，去除LED模块背离目标基板一侧的第二基板。本发明技术方案提供的LED芯片中LED芯粒的分选转移方法可以快速实现LED芯片中LED芯粒的分选转移。
一种 led 芯片分选转移方法

[发明专利]一种多芯粒芯片的故障检测方法和装置-CN202310594052.5有效
发明人：王嘉诚;张少仲;张栩 -专利权人：中诚华隆计算机技术有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种多芯粒芯片的故障检测方法和装置，涉及计算机芯片技术领域。该方法包括：获取目标多芯粒芯片的运行数据；对运行数据进行解析，确定目标多芯粒芯片中各芯粒之间的关联关系；其中，关联关系用于表征芯粒之间的通信连接关系；根据每个关联关系，确定包括位于芯粒上的待检测位点；基于预先训练的故障检测模型本方案能有效实现多芯粒芯片的故障检测，精确定位故障芯粒。
一种多芯粒芯片故障检测方法装置

[发明专利]改善光串扰的显示面板及其制备方法-CN202310533958.6在审
发明人：肖和平;王江波;刘榕 -专利权人：华灿光电（苏州）有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：该显示面板包括：基板、光阻挡结构和多个LED芯粒，所述多个LED芯粒间隔排布在所述基板上，相邻的所述LED芯粒之间设有所述光阻挡结构。本公开实施例能改善LED芯粒之间光串扰的问题，提升显示面板的显示效果。
改善光串扰显示面板及其制备方法

[发明专利]用于设计基板的方法、基板及晶圆级芯粒集成结构-CN202310402712.5有效
发明人：霍婷婷;万智泉;邓庆文;张汝云;李顺斌;胡守雷;张坤;刘勤让;沈剑良 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于设计基板的方法、基板及晶圆级芯粒集成结构，所述基板包括依次堆叠的第一焊盘组、互联层和第二焊盘组；芯粒贴装于芯粒焊盘上，所述芯粒焊盘用于键合至所述第二焊盘组，以使所述芯粒、所述芯粒焊盘和所述基板构成晶圆级芯粒集成结构；PCB焊盘的两面分别用于键合PCB板和所述第一焊盘组，以使所述PCB板、所述PCB焊盘和所述晶圆级芯粒集成结构构成目标交换系统。芯粒通过互联层内部三维布线作为和PCB板之间的信号传输过渡，避免了芯粒和PCB板之间直接信号传输，也就避免了芯粒和PCB板之间因尺寸不匹配或者热膨胀系数等原因造成的信号传输迟延，从而提升信号传输性能。
用于设计方法晶圆级芯粒集成结构

[发明专利]一种适用于晶圆级异质异构芯粒的集成结构和集成方法-CN202210812604.0有效
发明人：李顺斌;王伟豪;张汝云;刘勤让;万智泉;沈剑良 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于晶圆级异质异构芯粒的集成结构和集成方法，包括异质异构芯粒、硅转接板、晶圆基板以及芯粒配置基板，硅转接板上表面具有异构的微凸点用于键合异质异构芯粒，与一组异质异构芯粒键合形成标准集成件，硅转接板下表面具有统一标准化的微焊盘，与晶圆基板上表面的标准集成区域连接，标准及城区通过重布线层和统一标准化的微凸点阵列形成，晶圆基板利用其底部硅通孔与芯粒配置基板连接，芯粒配置基板为有机材料制作，其底部完成大型功率器件以及接插件的集成本发明解决了因晶圆厂晶圆制备过程中光罩图案无法频繁更换的工艺流程的问题，从而为晶圆级的异质异构芯粒拼装集成提供高效可行的技术保障。
一种适用于晶圆级异质异构芯粒集成结构方法

[实用新型]一种双芯旁路二极管-CN202223463178.9有效
发明人：陈刚;武建国 -专利权人：常州星海电子股份有限公司
申请日： 2022-12-25 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双芯旁路二极管，它包括第一基板和第二基板；所述第一基板上设置有第一储锡槽、第一汇流槽和铝带键合区，所述第一汇流槽设置在第一储锡槽的右侧，所述第一汇流槽的右侧内壁上设置有锯齿边，所述铝带键合区设置在第一汇流槽的右侧；所述第二基板上设置有第二储锡槽、第二汇流槽和芯粒放置区，所述第二汇流槽设置在芯粒放置区的右侧，所述第二储锡槽设置在第二汇流槽的右侧，所述芯粒放置区设置有两颗芯粒，每个所述芯粒通过一根铝带与铝带键合区电性连接本实用新型提供一种双芯旁路二极管，两端均可铆接汇流带，方便客户使用，节省安装空间，散热效果更好，产品结构更加牢固稳定。
一种旁路二极管

[发明专利]基于光芯粒的微波光子片上系统-CN202011250025.9在审
发明人：李明;张国杰;金烨;石暖暖;李伟 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：一种基于光芯粒的微波光子片上系统，该微波光子片上系统包括硅衬底基板，若干沟槽，设置在硅衬底基板上；以及光芯粒，设置在沟槽内，相邻的光芯粒之间通过聚合物波导连接。本发明采用了基于聚合物波导的光子引线键合方法，实现了不同材料体系光芯片的低损耗耦合，且适用于数量较多的芯粒进行光芯片系统的搭建，增大了集成度；为光芯粒的大规模集成提供了途径，实现了信号的全光互连与传输，
基于光芯粒微波光子系统

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