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[发明专利]一种针对晶上系统的对准方法及装置-CN202311195903.5在审
发明人：张坤;邓庆文;霍婷婷;胡守雷 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对晶上系统的对准装置，包括晶上处理器，晶上处理器包括硅基板和芯粒阵列，芯粒阵列包括内部芯粒和外围Dummy芯粒，硅基板背面刻蚀内部焊盘、对准焊盘和测试焊盘；晶圆连接器包括校对孔和弹性连接器，校对孔对准对准焊盘以核准晶圆连接器的位置，弹性连接器连接内部焊盘和测试焊盘；和供电PCB底板，包括测试连线、测试点和定位孔，用定位孔核准供电PCB底板的位置，当加强筋加压供电PCB底板时通过检测测试点的阻抗以确定弹性连接器是否对准和检测翘曲度，通过测试点还能够检测外围Dummy芯粒是否相连。该对准装置能够较为方便的检测对准和翘曲程度，本发明还公开了一种针对晶上系统的对准方法。
一种针对系统对准方法装置

[发明专利]一种针对晶上系统的测试组装方法及装置-CN202311095635.X在审
发明人：张坤;邓庆文;胡守雷;霍婷婷 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-08-29 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对晶上系统的测试组装方法及装置，属于集成电路技术领域。所述供电测试装置包括PCB板以及装载于PCB板上的供电模块、测试探针以及调试接口模块，为单个异构处理单元中所有电压域分配独立的电源轨，可监控每个芯粒及其电压域的工作状态。本发明还提供了利用供电测试装置进行晶上系统测试组装方法，在晶上系统的组装过程中逐步检测系统中每一个异构单元中的芯粒是否正常，对于失效的芯粒，切断其供电路径，使其不消耗晶上系统的电能，并且不影响其他芯粒的正常工作。利用本发明可提早发现晶上系统在逐级装配时可能存在的故障和失效问题，并对故障和失效电路进行处理，为晶上系统组装后可靠稳定的运行提供保障。
一种针对系统测试组装方法装置

[发明专利]一种晶上系统配置管理的总线协议电路拓扑及方法、装置-CN202310322677.6有效
发明人：张坤;邓庆文;胡守雷 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G06F15/173 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶上系统配置管理的总线协议电路拓扑及方法、装置，该方法包含协议报文格式、在晶上系统中的电路拓扑结构、协议的主从控制器电路逻辑功能。所述协议报文可以将配置信息通过目标芯粒附近的芯粒经由芯粒间通信总线进行配置，实现冗余配置。所述晶上系统的电路拓扑结构中，每个光罩范围内的所有处理器芯粒共享一条自定义总线，系统中不同光罩拥有各自独立的总线通道，实现了全局并行、局部串行的配置模式。本发明可节省晶上系统中硅基板与承载外围配套电路的PCB板间的互连密度、提升系统配置速度和效率、提升系统配置的稳定性和可靠性、实现配置通路的冗余。
一种系统配置管理总线协议电路拓扑方法装置

[发明专利]一种适用于2D-Mesh拓扑的晶上系统的高速配置管理方法-CN202211663760.1有效
发明人：张坤;邓庆文;胡守雷;霍婷婷 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于2D‑Mesh拓扑的晶上系统的高速配置管理方法，包括以下步骤：晶上系统的每个芯粒通过芯粒间互连通信通道完成物理坐标的自动生成；管理服务器通过晶上系统的对外高速数据通信接口，通过芯粒间互连通道并根据物理坐标定位到每个芯粒，实现对每个芯粒的配置管理。采用的带内管理模式利用晶上系统传输数据的对外高速接口，无需其他接口就可以完成芯粒的配置，节省了晶上系统中配置电路的面积和能耗，芯粒在上电后自动生成物理坐标，无需在芯粒外部引出大量的地址线，降低了配置电路的复杂度，进而降低了晶上系统的故障率，也无需设计者针对每个芯粒手动分配不同的地址值，降低了配置电路的设计工作量。
一种适用于 mesh 拓扑系统高速配置管理方法

[发明专利]用于设计基板的方法、基板及晶圆级芯粒集成结构-CN202310402712.5有效
发明人：霍婷婷;万智泉;邓庆文;张汝云;李顺斌;胡守雷;张坤;刘勤让;沈剑良 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于设计基板的方法、基板及晶圆级芯粒集成结构，所述基板包括依次堆叠的第一焊盘组、互联层和第二焊盘组；芯粒贴装于芯粒焊盘上，所述芯粒焊盘用于键合至所述第二焊盘组，以使所述芯粒、所述芯粒焊盘和所述基板构成晶圆级芯粒集成结构；PCB焊盘的两面分别用于键合PCB板和所述第一焊盘组，以使所述PCB板、所述PCB焊盘和所述晶圆级芯粒集成结构构成目标交换系统。芯粒通过互联层内部三维布线作为和PCB板之间的信号传输过渡，避免了芯粒和PCB板之间直接信号传输，也就避免了芯粒和PCB板之间因尺寸不匹配或者热膨胀系数等原因造成的信号传输迟延，从而提升信号传输性能。
用于设计方法晶圆级芯粒集成结构

[发明专利]用于晶上系统的集成基板结构及晶上系统-CN202310092471.9在审
发明人：霍婷婷;万智泉;邓庆文;张汝云;张坤;胡守雷;刘勤让;沈剑良 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种用于晶上系统的集成基板结构及晶上系统。该集成基板结构包括晶圆基板及重布线层。晶圆基板包括彼此连通的至少两层金属层，至少两层金属层包括位于顶层的微凸点阵列、及位于底层的微焊盘阵列。微凸点阵列与微焊盘阵列按照预定关系对应连接以至少形成晶圆基板的电源网络。重布线层设置于微焊盘阵列的下方，重布线层与微焊盘阵列连接并用于与外部电源连通，以将外部电源引入到微焊盘阵列中并供应至晶圆基板的电源网络。本申请的集成基板结构及晶上系统能够提高电源的完整性。
用于系统集成板结

[发明专利]一种针对晶圆级处理器系统的全数字化管理装置-CN202211155809.2有效
发明人：张坤;邓庆文;胡守雷 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对晶圆级处理器系统的全数字化管理装置，使用可编程逻辑器件实现了对晶圆处理器系统主要功能单元的精细化控制，利用可编程逻辑器件多引脚和并行处理的优势，为每个单元提供独立的主控制器和物理通道，实现了高效率、高实时管理和故障隔离，使所有带有总线协议的被管理功能单元的从机地址实现了归一化。拓扑上，使用多个可编程逻辑器件组成一主多从的结构，主机与从机之间通过全双工高速接口连接，实现了管理IO引脚的扩展。将主控单元与从扩展单元安装在供电系统的不同层，有效利用了晶圆处理器供电板的空间，使由可编程逻辑器件组成的管理装置不影响系统的整体尺寸、供电密度和配电损耗。
一种针对晶圆级处理器系统数字化管理装置

[发明专利]一种针对晶圆级处理器IIC配置接口的地址优化装置-CN202211155810.5有效
发明人：张坤;邓庆文;胡守雷 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G06F12/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对晶圆级处理器IIC配置接口的地址优化装置，包括硅基板中的IIC控制模块和晶圆处理器供电板中的协议转换单元，所述硅基板中的IIC控制模块使用硅基板内的晶体管实现，包含冗余模块，所述供电板中的协议转换单元为CPLD或FPGA器件，其内部包含对外接口控制器、协议转换模块、IIC主控制器、通道切换MUX等模块，本发明针对晶圆处理器中大量以IIC为配置接口的Die处理器，将晶圆处理器系统中的所有Die处理器的IIC配置接口地址归一化，并将IIC时钟和数据线进行精简，大幅度减少晶圆处理器与供电系统之间的连接通道数量，从而完成了通道隔离，降低了连接通道的密度，提升了系统可靠性。
一种针对晶圆级处理器 iic 配置接口地址优化装置

[发明专利]晶圆处理器及用于其的电路自测试和供电管理装置-CN202210971081.4有效
发明人：张坤;李顺斌;胡守雷;周正平 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了晶圆处理器及用于其的电路自测试和供电管理装置，包括硅基板，所述硅基板上键合晶圆处理系统，所述晶圆处理系统的顶部通过弹性连接器连接有供电模块，所述晶圆处理系统的底部通过微型铜柱连接硅基板，所述硅基板内部对应所述晶圆处理系统映射区域通过金氧半场效晶体管MOSFET集成有逻辑功能电路块。本发明通过在晶圆处理器的硅基板中设计有源电路，通过硅基板中的BIST控制单元，实现了晶圆处理器Die与硅基板键合后系统的可测试功能，降低了晶圆处理器的维修难度和成本；对每个晶圆处理器Die及其内部每个独立模块的电源故障监测和精细化供电故障管理，避免影响其他晶圆处理器Die或此晶圆处理器Die其他模块功能的正常工作。
处理器用于电路测试供电管理装置

[发明专利]一种针对晶圆处理器的共享控制式供电装置-CN202211059609.7有效
发明人：张坤;李顺斌;胡守雷;周正平 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H02J1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对晶圆处理器的共享控制式供电装置，采用多层垂直供电结构，将晶圆处理器的供电电路分为共享控制管理电路模块和直流变压及功率传输模块，所述直流变压及功率传输模块的上表面依次设置所述共享控制管理电路模块和所述晶圆处理器。本发明能有效提高晶圆处理器系统的供电密度，提高晶圆处理器供电系统的可靠性，降低晶圆处理器系统供电电路的功耗，实现了数字控制式供电系统，重新划分了供电系统的电压转换和控制管理平面，可为大功率晶圆处理器系统的高效供电提供一体化解决方案。
一种针对处理器共享控制供电装置

[发明专利]一种针对晶圆级处理器的高密度供电装置-CN202210887971.7有效
发明人：张坤;邓庆文;李顺斌;胡守雷 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对晶圆级处理器的高密度供电装置，包括电源分配组件和设置于所述电源分配组件上的插卡式供电组件，所述插卡式供电组件包括插卡式结构件和供电结构件，所述电源分配组件的上表面均布设置所述插卡式结构件，所述插卡式结构件内插设有所述供电结构件，所述供电结构件的底端通过电源传输连接件连接所述电源分配组件。本发明提升了晶圆级处理器水平面的供电功率密度，实现了供电引脚与晶圆级处理器电源引脚的镜像对应降低了晶圆基板上电源网络的复杂性和传输损耗，降低了PCB横板的翘曲度，实现了供电结构件可拆卸、可维修、可更换的效果。
一种针对晶圆级处理器高密度供电装置

[发明专利]一种针对晶圆级处理器的供电装置-CN202210782350.2有效
发明人：张坤;邓庆文;胡守雷;李顺斌 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G06F1/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种针对晶圆级处理器的供电装置，采用硅基板（3）作为晶圆级处理器的衬底基板，所述供电装置与硅基板（3）贴合，包括供电单元（16），所述供电单元（16）同时为多个处理器Die（2）供电，每个供电单元分为电源去耦层、核心电压层和外围电压层；所述处理器Die（2）连接电源去耦层，所述核心电压层设置于电源去耦层和外围电压层之间。本发明解决了晶圆级处理器的高密度的供电及处理器外围配套电路需求，具有高功率密度、低翘曲、低电源噪声、易维护等优点，可为低压大电流需求的同构或异构晶圆级处理器提供一体化供电解决方案。
一种针对晶圆级处理器供电装置

[发明专利]一种基于内生安全机制的精密时钟同步装置和方法-CN202111227438.X有效
发明人：张坤;李顺斌;胡守雷;牛广 -专利权人：之江实验室
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H04J3/06 文献下载
摘要：本发明涉及以太网时钟同步技术领域，特别是涉及一种基于内生安全机制的精密时钟同步装置和方法，该装置采用纯硬件逻辑，包括主时钟和从时钟，主时钟与从时钟之间同步报文的交互在物理上使用同一个通道，即同步报文传输通道，主时钟包括：主时钟同步模块、加密发送模块，从时钟包括：从时钟同步模块、解密接收模块，所述加密发送模块接收主时钟同步模块发送的带有时间戳的同步报文，对该报文进行加密标识处理，后通过同步报文传输通道发送给解密接收模块进行解密裁决处理，后输出至从时钟同步模块计算时钟同步偏差和进行同步反馈，完成时钟同步。本发明能有效解决时钟同步系统中存在的安全隐患，提高时间敏感系统中时钟同步的安全性。
一种基于安全机制精密时钟同步装置方法

[发明专利]一种基于MEMS惯性测量单元的管道测绘及缺陷定位装置及其管道测绘及缺陷定位方法-CN201410448626.9有效
发明人：何昆鹏;王晨阳;张兴智;王晓雪;韩继韬;胡守雷;邵玉萍;刘辉煜;张克飞;李源 -专利权人：哈尔滨工程大学
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： F17D5/02 文献下载
摘要：本发明属于管道测绘技术领域，具体涉及一种基于MEMS惯性测量单元的管道测绘及缺陷定位装置及其管道测绘及缺陷定位方法。基于MEMS惯性测量单元的管道测绘及缺陷定位装置,包括测量单元，修正单元，缺陷探测单元，供电单元，数据处理及存储单元。与之前的发明、论文等相比，MEMS惯性测量单元成本较低，除自主性外，管径适用范围更加广，最小可至60mm。MEMS惯性测量单元与里程计、磁通门磁力计、超声检测装置相组合，解决了没有铺设定点磁标的管道测绘问题，同时检测标记出缺陷位置信息，为管道缺陷的维修、加固提供了便利。里程轮同时连接发电装置，避免了外部供电所引发的问题。
一种基于 mems 惯性测量单元管道测绘缺陷定位装置及其方法

[发明专利]一种MEMS惯性测量单元冷启动时温度误差补偿方法-CN201410085446.9有效
发明人：何昆鹏;韩继韬;曾建辉;周雪梅;于文浩;王兴彬;单飞;王晨阳;胡守雷;王志强 -专利权人：哈尔滨工程大学
申请日： 2014-03-11 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： G01C21/16 文献下载
摘要：本发明属于惯性器件的误差补偿领域，具体涉及一种MEMS惯性测量单元冷启动时温度误差补偿方法。本发明包括（1）选取温度误差补偿模型；温补数据采集；温补数据预处理；温补误差模型参数寻优；温度补偿。本发明针对MEMS惯性器件中的陀螺和加速度计提出了一种改进的温度误差补偿模型和相应的、简单易行的工作流程。经过温度补偿的MEMS惯性测量单元，在冷启动时，将受自身温升和外界温度变化的影响变小，这样极大地缩短了MEMS惯性测量单元的准备时间，提高了将其作为导航系统的快速性。
一种 mems 惯性测量单元冷启动温度误差补偿方法

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