专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]基底支撑组件和基底传送装置-CN201120078987.0有效
  • 陈万海;樊海洋;刘远宏 - 北京京东方光电科技有限公司
  • 2011-03-23 - 2011-10-12 - H01L21/687
  • 本实用新型提供一种基底支撑组件和基底传送装置,属于基底处理技术领域,其可解决现有的基底支撑组件成本较高或不能为基底提供稳定、可靠的支撑的问题。本实用新型的基底支撑组件包括:固定部;与所述固定部连接的支撑部,所述支撑部具有用于与基底接触的支撑面,且所述支撑面与基底的接触面积能随基底压力的作用而增大。本实用新型的基底传送装置包括上述基底支撑组件,以及用于驱动上述基底支撑组件的驱动单元。本实用新型可用于在真空环境下传送基底
  • 基底支撑组件传送装置
  • [发明专利]基底分离装置-CN201410076306.5有效
  • 李承俊;李荣佑;金俊亨 - 三星显示有限公司
  • 2014-03-04 - 2018-01-02 - B32B38/10
  • 一种分离彼此接触的第一基底和第二基底基底分离装置,该装置包括固定第一基底并沿由彼此垂直相交的X轴和Y轴组成的XY坐标系中的正X轴方向传送第一基底的上传送部件以及被设置在上传送部件下方并且其间具有间隙并固定和传送第二基底的下传送部件,其中下传送部件包括沿正X轴方向传送第二基底的第一传送部分以及沿正X轴方向和负Y轴方向传送第二基底的第二传送部分。
  • 基底分离装置
  • [实用新型]基底校正装置-CN201120086248.6有效
  • 周贺;刘还平;潘梦霄;常有军 - 北京京东方光电科技有限公司
  • 2011-03-29 - 2012-01-11 - H01L21/68
  • 本实用新型提供一种基底校正装置,属于基底处理技术领域,其可解决现有的基底校正装置不能既保证校正操作容易进行又避免基底滑动的问题。本实用新型的基底校正装置包括:第一支撑单元,顶端具有用于接触基底的第一接触部,所述第一接触部与基底间具有第一静摩擦系数;第二支撑单元,顶端具有用于接触基底的第二接触部,所述第二接触部与基底间具有小于所述第一静摩擦系数的第二静摩擦系数;用于驱动所述第一支撑单元进行升降,或驱动所述第一支撑单元和第二支撑单元进行升降的驱动单元;用于调整支撑在所述第二支撑单元上的基底的位置的校正单元。
  • 基底校正装置
  • [发明专利]基底制程装置-CN200880113565.3有效
  • 尹松根;宋炳奎;李在镐;金劲勳 - 株式会社EUGENE科技
  • 2008-09-04 - 2010-09-22 - H01L21/02
  • 一种基底制程装置,包括:一个腔室,其限定一内部空间,在该内部空间中相对于一个基底实施一个制程;一个支撑构件,其排布在腔室中用于支撑基底;以及一个引导管,其排布在支撑构件上方,用于将在所述内部空间中生成的等离子体引导至支撑构件上的基底所述引导管被配置为柱面的形状,该柱面具有的截面形状基本相应于基底的形状,以及该引导管将通过其一端引入的等离子体通过其另一端排出到支撑构件。
  • 基底装置
  • [发明专利]基底位置检测方法、基底处理方法和基底处理装置-CN200810004753.4无效
  • 成乐范 - PSK有限公司
  • 2008-01-28 - 2008-08-20 - H01L21/66
  • 本发明披露了基底位置检测方法、基底处理方法和基底处理装置,具体披露了一种对放置在支撑板上的基底的位置进行检测的方法,其中,通过测量支撑板的温度来检测放置在支撑板上的基底的位置。将基底放置在支撑板上之后,测量支撑板的温度并且将它与参考温度进行比较。如果测量温度处于参考温度范围之内,则判定基底是放置在支撑板上的适当位置处。另一方面,如果测量温度处于参考温度范围之外,则判定基底不在支撑板上的适当位置处。当基底不是放置在支撑板上的适当位置处时,就产生警报,或者中止对基底的处理。
  • 基底位置检测方法处理装置
  • [发明专利]基底处理装置以及使用该基底处理装置输送基底的方法-CN200810172584.5有效
  • 金德植;李俊宰 - 细美事有限公司
  • 2008-10-30 - 2009-07-01 - H01L21/00
  • 本发明提供了基底处理装置和输送基底的方法。该基底处理装置包括:具有双层结构的第一处理单元,在该第一处理单元中,沿垂直方向布置有进行涂敷过程的第一处理部和进行显影过程的第二处理部;第一缓冲单元,其提供让已在所述第一处理部中处理过的基底等待的位置;第二缓冲单元,其提供让将要在所述第二处理部中进行处理的基底等待的位置;用于进行曝光过程的第二处理单元;以及交接单元,其使基底在所述第一缓冲单元和所述第二缓冲单元与所述第二处理单元之间输送。该交接单元包括:被设成与所述第一处理单元相邻的框架;和设置在所述框架中的第一基底接收部,其用于接收已在所述第一缓冲单元中接收到的并且将要输送至所述第二处理单元的基底
  • 基底处理装置以及使用输送方法

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