专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]组合式生物芯片及其制备方法-CN03112853.X无效
  • 王红;陆祖宏;肖鹏峰;刘全俊 - 王红;刘全俊;肖鹏峰
  • 2003-02-20 - 2003-08-06 - G01N1/28
  • 组合式生物芯片结构具有带孔薄膜的基片、在带孔薄膜的基片上有按一定顺序组合的载体单元按一定顺序组合,并粘附在带孔薄膜的基片上,在载体单元表面修饰并固定有生物分子。制备方法,包括(a)将数个等面积的载体单元紧密组合在含有粘合剂的薄膜表面上;(b)在载体的表面上进行修饰,并固定上一定功能的生物分子,在每张薄膜粘着的载体单元表面上固定的生物分子种类相同;(c)将不同薄膜上的载体单元按一定顺序重新组合,并粘附在带孔薄膜的基片上,形成组合式生物芯片。
  • 组合式生物芯片及其制备方法
  • [实用新型]组合式生物芯片-CN03219934.1无效
  • 王红;陆祖宏;肖鹏峰;刘全俊 - 王红;刘全俊;肖鹏峰
  • 2003-02-20 - 2004-02-25 - G01N1/28
  • 组合式生物芯片结构具有带孔薄膜的基片、在带孔薄膜的基片上有按一定顺序组合的载体单元按一定顺序组合,并粘附在带孔薄膜的基片上,在载体单元表面修饰并固定有生物分子。制备方法,包括(a)将数个等面积的载体单元紧密组合在含有粘合剂的薄膜表面上;(b)在载体的表面上进行修饰,并固定上一定功能的生物分子,在每张薄膜粘着的载体单元表面上固定的生物分子种类相同;(c)将不同薄膜上的载体单元按一定顺序重新组合,并粘附在带孔薄膜的基片上,形成组合式生物芯片。
  • 组合式生物芯片
  • [发明专利]一种蛋白质芯片的制备方法-CN03116076.X有效
  • 穆海东 - 穆海东
  • 2003-03-31 - 2004-10-06 - G01N33/50
  • 本发明还公开了一种蛋白质芯片的载体,它包括(a)载体基片,(b)位于所述载体表面上的封闭物层,其中所述的封闭物被生物素标记;以及(c)位于封闭物层上的亲和素层;其中在封闭物层和亲和素层中,生物素的数量为亲和素活性单位的本发明的蛋白质芯片载体可显著降低蛋白质点样点的扩散,并提高检测灵敏度。本发明还提供了所述蛋白质芯片载体的制备方法。
  • 一种蛋白质芯片制备方法
  • [发明专利]一种制备核酸分子克隆的方法-CN200610098379.X无效
  • 陆祖宏;周东蕊 - 东南大学
  • 2006-12-14 - 2007-07-11 - C12P19/34
  • 本发明提供了一种制备核酸分子克隆的方法,制备步骤为:制备单链环形核酸模板;制备与上述模板相应的引物,其5’端核酸上修饰有化学基团:丙烯酰胺基团、氨基、醛基或生物素;将所得的引物加入到载体中,将引物经过化学反应,连接在载体上;将所得的模板、生物酶、核酸单体、以及扩增溶液加入到经处理完毕的载体中;利用超支滚环扩增法进行扩增,形成单一的核酸分子克隆;互补自由链的去除。该技术可以在一个载体基片的不同位置制备不同的克隆,实现高密度测序模板芯片的制备。
  • 一种制备核酸分子克隆方法
  • [实用新型]一种多芯片功率发光二极管的封装结构-CN200520085084.X无效
  • 王新华;安建春 - 潍坊华光新能电器有限公司
  • 2005-07-06 - 2006-09-20 - H01L25/075
  • 一种多芯片功率发光二极管的封装结构,包括硅载体,硅载体的底面通过锡基焊料与金属基片接,硅载体的顶面上通过锡基焊料接有发光二极管芯片,硅载体是层状结构的载体,该层状结构的载体包含有二氧化硅绝缘层,在二氧化硅绝缘层的顶面上接有具有电路功能的上金属电极,在二氧化硅绝缘层的底面上接有硅基片,硅基片的底面上接有下金属层,其中上金属电极和下金属层都分别为多金属层、并且其表面层是银层。这种多芯片功率发光二极管的封装结构,工作时,发光二极管芯片产生的热量自上而下依次经过导热性能好的锡基焊料、硅载体、锡基焊料、金属基片,从而降低了二极管芯片的热阻,使二极管芯片的额定功率变大、可靠性提高。
  • 一种芯片功率发光二极管封装结构
  • [发明专利]一种在表面合成单链高分子的方法-CN201210316993.4无效
  • 马宏伟;张慎 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2012-08-30 - 2012-12-05 - C08F292/00
  • 本发明公开了一种在表面合成单链高分子的方法,该方法为:一、选择引发剂、稀释剂、单体、催化剂和配体,并确定单体、催化剂和配体的摩尔配比;二、配制引发剂溶液,将基片浸没在引发剂溶液中进行自组装,取出后用无水乙醇清洗干净,氮气吹干,得到表面带有引发剂的基片;三、配制单体/催化剂/配体溶液;四、将表面带有引发剂的基片置于单体/催化剂/配体溶液中进行聚合反应,待反应结束后,取出基片,用无水乙醇清洗干净后用氮气吹干,得到表面固定有单链高分子的基片。采用本发明的方法可以直接原位合成单链高分子,其分子量相对较高,且高分子链一端以化学键形式固定在表面,不易随环境变化而发生改变。
  • 一种表面合成高分子方法
  • [发明专利]用于基片组件的表面处理和/或表面涂敷的设备-CN200980150003.0有效
  • M·菲德勒 - 居林无限责任公司
  • 2009-12-04 - 2011-11-16 - C23C14/35
  • 本发明描述了一种用于通过气沉积、尤其是根据PVD方法(物理气沉积)或反应式的PVD方法的物理气沉积对基片组件进行表面处理和/或表面涂敷的设备。在可抽真空的沉积或处理腔室中设置多个基片载体和多个涂敷和/或处理单元例如蒸发源、阴极、靶、磁控管、加热单元、丝状阴极和腐蚀阳极。此外,本发明提供了一种用于基片组件的表面处理和/或涂敷的新的方法,借助所述方法,涂敷设备能够根据PVD方法(物理气沉积)或反应式的PVD方法进行明显更经济的运行。在此,进行如下操作:a)根据用于基片组件的所期望的涂敷或处理程序组成涂敷和/或处理单元(蒸镀器、阴极、靶、磁控管、丝状阴极和腐蚀阳极)和/或加热单元以及由在沉积或处理腔室内的模块组成屏蔽元件;b)用要经受同样的处理的这样的基片组件装备基片载体;c)关闭沉积或处理腔室;d)对在一个批次中成组地装入到基片载体上的基片组件进行单独的处理或涂敷程序。
  • 用于组件表面处理设备
  • [发明专利]多功能磁控溅射镀膜装置-CN200910185993.3无效
  • 王君;杨林生 - 王君
  • 2009-12-17 - 2010-05-19 - C23C14/35
  • 本发明公开了一种多功能磁控溅射镀膜装置,其特征是基片联在真空室顶盖上,并悬置于真空室内,基片架设置为可旋转和升降的结构形式,基片载体设置在位于基片架底部的圆盘的底面上,在与基片载体相对应的位置上,位于圆盘的上方,设置有加热装置;在真空室本体中,与基片载体相对的位置上、处在真空室本体底板的同一圆周位置上,均匀设置各磁控溅射靶;各磁控溅射靶的靶头在朝向真空室主轴方向上的夹角为0~45°可调;在靶头上设置可翻转的溅射挡板
  • 多功能磁控溅射镀膜装置

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