专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]吸收性物品-CN201980053052.6在审
  • 安田翠;工藤悦子;佐藤俊仁 - 尤妮佳股份有限公司
  • 2019-08-01 - 2021-03-26 - A61F13/49
  • 吸收性物品(10)具有:中央区域(FC),其位于前腰围区域的宽度方向的中央;后中央区域(RC),其位于后腰围区域的宽度方向的中央;以及区域(SR),其配置于中央区域和后中央区域之间。中央区域具有:第1区域(FC1),其为从前中央区域的前端缘到距中央区域的前端缘的距离为中央区域的长度方向的全长的30%的位置的区域第2区域(FC2),其为从距中央区域的前端缘的距离为中央区域的长度方向的全长的区域具有:第3区域(SR3),其为从距区域的前端缘的距离为区域的长度方向的全长的60%的位置到距区域的前端缘的距离为区域的长度方向的全长的80%的位置的区域;以及第4区域(SR4),其为从距区域的前端缘的距离为区域的长度方向的全长的80%的位置到距区域的前端缘的距离为区域的长度方向的全长的100%的位置的区域第1区域的穿用时压力和第2区域的穿用时压力比第3区域的穿用时压力低,第4区域的穿用时压力比第3区域的穿用时压力低。
  • 吸收性物品
  • [发明专利]半导体结构-CN202210797755.3在审
  • 陈春宇;赖彦良 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-07-06 - 2023-03-24 - H01L23/522
  • 提供具有双密封环的半导体结构。根据本发明的半导体结构包括:包括器件区域和围绕器件区域的环形区域的衬底;设置在衬底上方并且包括互连区域密封环区域互连结构;以及设置在衬底之下并且包括背互连区域和背密封环区域的背互连结构互连区域设置在器件区域上方,并且背互连区域设置在器件区域之下。密封环区域设置在环形区域上方,并且背密封环区域设置在环形区域之下。
  • 半导体结构
  • [发明专利]车辆构造-CN202211240834.0在审
  • 菊地真;村上源作;堀川祐二;渡会昌之;古贺茂和;渡边英史;藤田优心 - 本田技研工业株式会社
  • 2022-10-11 - 2023-05-26 - B62D25/08
  • 本发明提供在前柱的板外构件与翼子板之间有密封部件且能够防止这些面板彼此之间生锈的车辆构造。本发明的车辆构造(1)的特征在于,包括:板外构件(4),其形成柱(2);翼子板(5),其设置为在前柱(2)的下侧与板外构件(4)的外侧重合;以及密封部件(3),其设置在板外构件(4)与翼子板(5)之间,密封部件(3)由板状部件形成,具有:第1突起部(16),其与板外构件(4)以能够相对于该板外构件(4)滑动的方式接触;以及第2突起部(17),其与翼子板(5)以能够相对于翼子板(5)滑动的方式接触
  • 车辆构造

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