专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]湿法刻蚀系统及湿法刻蚀方法-CN201710024793.4在审
  • 薛大鹏 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2017-01-13 - 2017-05-10 - H01L21/67
  • 本发明公开了湿法刻蚀系统及进行湿法刻蚀的方法。该系统包括刻蚀储存装置,所述刻蚀储存单元包括刻蚀储罐、刻蚀出口以及刻蚀回收口,所述刻蚀出口以及所述刻蚀回收口设置在所述刻蚀储罐上;刻蚀装置,所述刻蚀单元分别与所述刻蚀出口以及所述刻蚀回收口相连,用于利用所述刻蚀储罐中的刻蚀对待刻蚀件进行刻蚀处理;以及金属离子调节装置,所述金属离子调节装置与所述刻蚀储存装置相连,用于调节所述刻蚀中的金属离子浓度。该系统可以实现刻蚀中金属离子浓度的自动调节。
  • 湿法刻蚀系统方法
  • [发明专利]一种可调节刻蚀浓度的湿法刻蚀装置-CN202210338727.5在审
  • 刘丹;方亮;黄中浩;刘毅;林鸿涛;吴旭;张淑芳;吴芳 - 重庆大学
  • 2022-03-30 - 2022-06-10 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种可调节刻蚀浓度的湿法刻蚀装置;所述湿法刻蚀装置包括刻蚀腔、刻蚀槽、喷淋装置、刻蚀管理系统;所述刻蚀腔用于容纳并刻蚀基板,所述刻蚀槽用于储存刻蚀,所述喷淋装置用于将刻蚀槽内的刻蚀喷入刻蚀腔内,所述刻蚀槽与刻蚀腔底部连通,所述刻蚀管理系统用于向刻蚀中补充原料;所述刻蚀腔上设有主排气管,所述主排气管上设有排气泵;所述刻蚀槽内设有微波发生器,所述微波发生器用于加热刻蚀,所述刻蚀槽上设有附加排气管本发明能够使酸浓度回升或者保持稳定,保持刻蚀刻蚀速率稳定,避免刻蚀残留。
  • 一种调节刻蚀浓度湿法装置
  • [发明专利]一种清洗刻蚀系统-CN201911367094.5在审
  • 潘浩 - 西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2019-12-26 - 2020-04-28 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种清洗刻蚀系统,包括清洗刻蚀供给装置、清洗刻蚀槽和溢流装置,所述清洗刻蚀供给装置的出端连接所述清洗刻蚀槽的入端,所述溢流装置的出端连接所述清洗刻蚀供给装置的入端,其中,所述清洗刻蚀供给装置用于将经过加热且均匀分布有的清洗刻蚀传输至所述清洗刻蚀槽中;所述清洗刻蚀槽用于利用所述清洗刻蚀供给装置提供的所述清洗刻蚀对待清洗刻蚀原料进行刻蚀清洗;所述溢流装置用于将所述清洗刻蚀槽溢流出的所述清洗刻蚀传输至所述清洗刻蚀供给装置中。本发明所提供的清洗刻蚀系统可以加速刻蚀清洗工艺的进程,促进刻蚀反应的进行,达到提高刻蚀效率和提高清洗效果的目的。
  • 一种清洗刻蚀系统
  • [发明专利]刻蚀刻蚀装置-CN201910332935.2有效
  • 赵芬利;秦文;张月红 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2019-04-24 - 2021-01-01 - C23F1/18
  • 本发明提供一种刻蚀刻蚀装置,该刻蚀包括双氧水、调节剂、稳定剂、有机酸、抑制剂、消泡剂、醇类物质以及去离子水。该刻蚀装置包括存储部,用于存储所述刻蚀;检测部,用于检测所述存储部中所述刻蚀是否有气泡;发生部,用于在所述检测部检测到气泡时,发生超声波清除气泡,得到清除气泡后的刻蚀;喷嘴,用于将所述清除气泡后的刻蚀涂布在所述基板上,对所述基板进行刻蚀。上述方案中刻蚀不包含氟,避免了对基板的腐蚀,提高了显示面板的良品率。
  • 刻蚀装置
  • [发明专利]一种湿法蚀刻的刻蚀率改善方法-CN202011024298.1在审
  • 张楠楠;黄焱誊 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2020-09-25 - 2022-03-29 - H01L21/311
  • 本发明公开了一种湿法蚀刻的刻蚀率改善方法,包括用于刻蚀作业的刻蚀反应室,所述刻蚀反应室连接刻蚀供料机构,所述刻蚀供料机构连接有纯化水供料机构,所述纯化水供料机构根据刻蚀供料机构内的刻蚀pH值变化范围向所述刻蚀供料机构内注入纯化水,保证所述刻蚀供料机构内的刻蚀液氢离子浓度和氟离子浓度稳定,从而保证进入刻蚀反应室中刻蚀的氢离子浓度和氟离子浓度稳定,保证刻蚀刻蚀率稳定性,改善了刻蚀刻蚀率升高问题。
  • 一种湿法蚀刻刻蚀改善方法
  • [发明专利]组合型刻蚀刻蚀系统及刻蚀方法-CN202111203335.X在审
  • 吴祥;李卫民 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2021-10-15 - 2022-01-18 - C09K13/06
  • 本发明的组合型刻蚀刻蚀系统及刻蚀方法,可应用于半导体制造中湿法刻蚀非导电性薄膜,其中组合型刻蚀包括第一刻蚀及第二刻蚀,第一刻蚀用于刻蚀非导电性薄膜,第二刻蚀含有能够去除第一刻蚀与非导电性薄膜刻蚀的反应产物的组分,或存在第三刻蚀,含有用于去除其他的第一刻蚀刻蚀产物的组分,以实现第一刻蚀的使用寿命的延长。以刻蚀氮化硅用组合型刻蚀为例,第一刻蚀含有磷酸,第二刻蚀含有含氟化合物;结合刻蚀设备,调整混合反应腔内刻蚀温度与含水量,含氟化合物通过与磷酸刻蚀产物硅化合物的反应可生成特定的可去除的氟硅化合物,从而可延长第一刻蚀的使用寿命,减少换酸操作和提高生产效率。
  • 组合刻蚀系统方法
  • [实用新型]用于半导体芯片制造的刻蚀装置-CN202121890726.9有效
  • 陈雅丽 - 陈雅丽
  • 2021-08-13 - 2022-04-08 - H01L21/67
  • 本实用新型属于芯片制造领域,具体为用于半导体芯片制造的刻蚀装置,包括操作台、晶圆片夹取机构、刻蚀机构和清洗机构,所述刻蚀机构包括刻蚀储藏箱、刻蚀水泵、刻蚀连通管、刻蚀管道支架和刻蚀反应池,所述刻蚀储藏箱设置在所述操作台一侧,所述刻蚀水泵设置在所述刻蚀储藏箱内侧底部,所述刻蚀连通管的一端设置在所述刻蚀水泵的输出端外侧,所述刻蚀反应池设置在所述操作台上方。通过本实用新型使用清洗池和流动清洗水相互配合,可以先将从刻蚀反应池中取出的晶圆片放入清洗池,从而快速稀释刻蚀浓度,降低反应速度,然后再用流动的清洗水对晶圆片进行冲洗,彻底将晶圆片表面的刻蚀清洗干净。
  • 用于半导体芯片制造刻蚀装置
  • [实用新型]一种导电薄膜喷淋刻蚀装置-CN202223547326.5有效
  • 臧世伟 - 重庆金美新材料科技有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-06-06 - H01B13/00
  • 本实用新型公开了喷淋刻蚀技术领域中的一种导电薄膜喷淋刻蚀装置,包括刻蚀供料组件和刻蚀雾化喷淋组件,刻蚀供料组件用于制备及存储刻蚀,其出料端设有调节液体流量的刻蚀计量泵,刻蚀雾化喷淋组件包括用于对刻蚀进行雾化的雾化器、用于对刻蚀进行喷淋的喷淋腔,雾化器与刻蚀供料组件连接,位于喷淋腔内的喷淋口通过管道与雾化器连接,用于将雾化后的刻蚀喷淋至穿过喷淋腔的导电薄膜的表面。本实用新型采用喷淋雾化的方式,对薄膜的表面进行刻蚀,可以避免喷淋刻蚀时对导电薄膜的基层造成损伤,并且刻蚀的效果更加均匀、可控。
  • 一种导电薄膜喷淋刻蚀装置
  • [实用新型]一种常温湿法刻蚀-CN202122084964.7有效
  • 陈五奎;曹卫宏;耿荣军;陈辉;庞坤 - 乐山新天源太阳能科技有限公司
  • 2021-08-31 - 2022-01-11 - H01L31/18
  • 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可在常温状态下的进行湿法刻蚀、便于补充刻蚀、可根据室温的变化调整刻蚀的温度、便于调整刻蚀与硅片接触面的长度的常温湿法刻蚀槽。该刻蚀槽包括刻蚀槽本体,蚀槽本体内设置有隔板,隔板的上端设置有矩形缺口,所述矩形缺口处设置有挡结构。该刻蚀槽在使用时,先根据硅片与刻蚀面的预设距离调整矩形缺口的深度,然后向第一储腔内加入足量的刻蚀,并使得第一储腔内的刻蚀便会通过矩形缺口流入到第二储腔内,当第二储腔内流入一定量的刻蚀时,停止向第一储腔内加入刻蚀,然后启动其他程序进行刻蚀,操作简单,适合在湿法刻蚀技术领域推广应用。
  • 一种常温湿法刻蚀

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