专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种碲化铋基织构化块体热电材料的制备方法-CN201910194959.6在审
  • 蒋俊;王鸿翔;罗国强;胡皓阳 - 浙江赛美克电子科技有限公司
  • 2019-03-14 - 2020-09-22 - H01L35/16
  • 本发明公开了一种碲化铋基块体热电材料的制备方法,该方法将磁场辅助区熔工艺、逐层覆盖加压且振动辅助取向工艺、冷等静压工艺、真空烧结工艺以及热等静压工艺相结合,以高纯碲、铋、锑、硒等为原料,首先采用区熔法制备碲化铋晶锭,然后将晶锭粉碎、研磨、过筛,再利用逐层覆盖加压且振动辅助取向工艺将过筛粉料压制成块体材料,最后采用冷等静压工艺、真空烧结工艺和热等静压工艺相结合,制备具有良好取向性且接近完全致密的织构化块体热电材料;本发明可显著提高碲化铋晶粒取向性,获得的碲化铋基块体材料兼具良好的热电性能和机械加工性能,是一种材料利用率高、简单易行、制备效率高,具有良好应用前景的制备方法
  • 一种碲化铋基织构化块体热电材料制备方法
  • [发明专利]黑硅、制备工艺及基于黑硅的MEMS器件制备方法-CN201710871041.1有效
  • 毛海央;杨宇东 - 中国科学院微电子研究所
  • 2017-09-22 - 2020-12-11 - H01L21/02
  • 本公开提供了一种黑硅制备工艺,包括:在一衬底上形成聚合物层;去除聚合物层,并利用去除聚合物层过程中的产物在聚合物层的初始位置上形成纳米森林结构;以及在纳米森林结构上沉积硅薄膜材料层,完成黑硅制备。本公开还提供了一种采用上述黑硅制备工艺制备的黑硅及上述基于黑硅的MEMS器件制备方法。本公开黑硅、制备工艺及基于黑硅的MEMS器件制备方法,通过采用工艺成本低、普及度和适应度广泛的黑硅制备工艺制备出光吸收能力更高的黑硅,且采用上述基于黑硅的MEMS器件制备方法避免了黑硅在MEMS器件的释放过程中受到腐蚀破坏
  • 制备工艺基于mems器件方法
  • [发明专利]一种碳化硅N沟道双极型功率器件的制备方法-CN202110473075.1在审
  • 杨晓磊;柏松 - 中国电子科技集团公司第五十五研究所
  • 2021-04-29 - 2021-08-24 - H01L21/331
  • 本发明公开了一种碳化硅N沟道双极型功率器件的制备方法,属于半导体器件领域。该方法首先通过在N型碳化硅衬底上依次生长P+外延层、N+缓冲层以及N漂移层,其次在该外延片上通过引入载流子寿命提升工艺,器件正面MOS制备工艺,器件背面衬底减薄工艺以及激光退火工艺,最终实现了碳化硅N沟道双极型功率器件的制备。该方法通过引入载流子寿命提升工艺,增强了该双极型功率器件的电导调制效应,有效降低了该器件的比导通电阻和导通损耗。同时该方法不仅避免了采用高阻P型碳化硅衬底材料,而且器件的正面制备工艺与MOSFET器件制备工艺相兼容,在节约成本的同时,风险更小,也更易于在工业上制备
  • 一种碳化硅沟道双极型功率器件制备方法
  • [发明专利]一种板材的制备方法-CN201710592012.1在审
  • 杜乐乐 - 合肥通升捷电子有限公司
  • 2017-07-19 - 2017-10-20 - G02F1/13
  • 本发明公开了一种板材的制备方法,包括以下步骤一、冲压工序;二、清洗工序;三、包装工序。所述冲压工序包括下料;冲孔;卡扣;压毛边;成型;冲视窗孔;压毛边整形。所述清洗工序包括(1)一次超声波热脱脂工艺;(2)二次超声波热脱脂工艺;(3)热脱脂处理;(4)一次水洗工艺;(5)表面调整工艺;(6)皮膜处理;(7)二次水洗工艺;(8)三次水洗工艺;(9)一次纯水洗工艺;(10)二次纯水洗工艺;(11)热纯水洗工艺。该板材的制备方法简单,产品制备效率高,生产成本较低;采用该方法制备的TFT‑LCD背板、铁框、焊接片等产品外观较佳,提高了工厂的市场竞争力。
  • 一种板材制备方法

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