专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光的涂层和装置-CN201480054979.9在审
  • N·F·伯雷利;N·T·隆罗斯;W·赛纳拉特纳 - 康宁股份有限公司
  • 2014-07-31 - 2016-06-01 - C09K11/02
  • 一种组合第一磷光剂材料和第二磷光剂材料的方法以及由其制备的装置。该方法包含提供第一磷光剂材料,将该第一磷光剂材料与主体基质组合来构建第一磷光剂混合物,在一种或多种预定的温度下固化该第一磷光剂混合物,和将该固化的第一磷光剂混合物沉积到具有第二磷光剂材料的基材上。第一磷光剂材料包含发射红光的磷光剂颗粒,第二磷光剂材料包含发射黄光的磷光剂颗粒,主体基质包含倍半硅氧烷主体材料、倍半硅氧烷-硅酸盐主体材料、溶胶-凝胶主体材料或碱/硅酸盐水玻璃主体材料。
  • 发光涂层装置
  • [发明专利]LED照明装置-CN201480014703.8在审
  • N·F·伯雷利;L·A·兰伯森;R·M·莫伦纳;T·J·奥斯雷;W·R·楚特纳 - 康宁股份有限公司
  • 2014-03-13 - 2016-03-30 - H01L25/075
  • 提供一种封装的板上芯片(COB)LED阵列,其中一个颜色转化介质分布在玻璃容纳板内,而不是硅树脂内,以减少颜色转化介质的工作温度,并且在增加光输出的同时避免损伤。提供一种照明装置,包括板上芯片(COB)发光二极管(LED)光源、光源封装材料、分布式颜色转化介质、以及玻璃容纳板。COB LED光源包括热散热器的框架和至少一个LED,并且限定一个光源封装材料空腔,其中所述光源封装材料分布在LED上。玻璃容纳板定位在光源封装材料空腔上,并且包含了分布式颜色转化介质。光源封装材料以一个厚度分布在LED上,所述厚度足以封装LED和限定封装的热传导路径。
  • led照明装置

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