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[发明专利]倒装LED芯片及其制备方法-CN202110524308.6有效
发明人：赵进超;马新刚;李士涛;吴珊;曹亚楠;田文 -专利权人：厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装LED芯片及其制备方法，电极引出端包括种子金属层及电解金属层，利用种子金属层和电解反应即可制备出较厚的电解金属层，较厚的电解金属层可以保证倒装LED芯片的电极引出端与封装基板上的金属层充分互溶，弥补封装基板的凹凸不平，使倒装LED芯片的电极引出端与封装基板的金属层充分接触，增加二者之间的粘附性，达到均匀焊接的效果，进而可以增加倒装LED芯片的推力，降低了封装异常率，提升了器件的可靠性。
倒装 led 芯片及其制备方法

[发明专利]由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件及其制造方法-CN201210245264.4无效
发明人：许玉方 -专利权人：江苏微浪电子科技有限公司
申请日： 2012-07-16 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件及其制造方法。该发明由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件通过P、N互补的LED芯片倒装连接来代替LED芯片上的金属布线实现各发光单元间的串并联，使得LED芯片沟槽上金属布线的工艺难点完全消除，大大提高生产良率，同时消除了常规倒装工艺中硅衬底的制备此外，本发明只需改变LED芯片的版图设计设计即可实现不同串并联或混联设计，工艺相对简单及灵活，可大大提高生产效率。
倒装发光单元阵列组成立体器件及其制造方法

[实用新型]由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件-CN201220343299.7有效
发明人：许玉方 -专利权人：江苏微浪电子科技有限公司
申请日： 2012-07-16 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件及其制造方法。该发明由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件通过P、N互补的LED芯片倒装连接来代替LED芯片上的金属布线实现各发光单元间的串并联，使得LED芯片沟槽上金属布线的工艺难点完全消除，大大提高生产良率，同时消除了常规倒装工艺中硅衬底的制备此外，本实用新型只需改变LED芯片的版图设计设计即可实现不同串并联或混联设计，工艺相对简单及灵活，可大大提高生产效率。
倒装发光单元阵列组成立体器件

[发明专利]一种LED芯片及其制作方法-CN202210890107.2在审
发明人：刘兆;霍丽艳;滕龙;吴洪浩;崔晓慧 -专利权人：江西乾照光电有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED芯片及其制作方法，该LED芯片为倒装结构，包括依次排布的蓝宝石衬底、第一增透膜、第一半导体层和发光层，发光层包括第一型GaN层、多量子阱层和第二型GaN层，通过在第一半导体层和蓝宝石衬底之间增加第一增透膜，以减少向蓝宝石衬底的出光方向上的反射光，增加透射光，从而提高对倒装LED芯片出射光的萃取效率，提升倒装LED芯片的外量子效率；并且，设置第一增透膜为MgxZn层，使得MgxZn(1‑x)O层在起到增透作用的同时，还与GaN外延层的晶格失配更小，从而降低发光层的缺陷密度，提升倒装LED芯片的内量子效率，结合起来大大提高倒装LED芯片的发光效率。
一种 led 芯片及其制作方法

[发明专利]形成倒装蓝光LED芯片的方法-CN201010299089.8有效
发明人：张汝京;肖德元 -专利权人：映瑞光电科技(上海)有限公司
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2011-03-09 - 主分类号： H01L33/12 文献下载
摘要：一种形成倒装蓝光LED芯片的方法，包括：提供衬底，在所述衬底上形成过渡层；在所述过渡层上形成GaN层，且所述过渡层与所述GaN层晶格常数匹配；在所述GaN层上形成管芯；形成正电极、负电极；选择性刻蚀掉所述过渡层，将所述衬底剥离，形成待倒装的蓝光LED芯片。本发明的形成倒装蓝光LED芯片的方法，通过在衬底与GaN层之间形成过渡层，在LED芯片形成之后，利用选择性刻蚀腐蚀掉过渡层，使衬底与LED芯片剥离，在选择性刻蚀腐蚀掉过渡层时，不会损失有源层，不会降低LED芯片的性能。
形成倒装 led 芯片方法

[实用新型]一种倒装COB光源结构-CN201921099069.9有效
发明人：郭玉根;刘松波 -专利权人：深圳市中照科技有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装COB光源结构，包括安装座、第一弹簧和第二弹簧，所述安装座的中部开设有安装槽，所述安装槽的内部放置有基板，所述基板的顶部贴合有倒装LED芯片，其中，所述基板靠近倒装LED芯片的两侧设置有线路该倒装COB光源结构，设置有反光层，当线路通电后，使倒装LED芯片通电后亮起，亮光通过固定套的反光层进行反射，避免固定套吸收倒装LED芯片的光度，便于提高倒装COB光源的亮度。
一种倒装 cob 光源结构

[发明专利]简单化倒装LED结构的CSP芯片的结构及制作方法-CN201610905801.1在审
发明人：王良臣;苗振林;汪延明;周智斌;季辉 -专利权人：湘能华磊光电股份有限公司
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请公开简单化倒装LED结构的CSP芯片的结构及制作方法，方法包括：处理衬底、生长N型GaN层、生长发光层、生长P型GaN层、在P型GaN层表面进行ITO镀膜、图形化处理、干法刻蚀GaN外延层到N型GaN层、蒸镀N接触层并形成N型GaN层的欧姆接触层、生长ODR膜叠层、生长氧化硅介质膜层、生长DLC介质膜层、图形化处理使PN接触电极的电接触焊盘区裸露、制作PN金属电极焊盘形成倒装LED芯片组合、在各芯片的N型GaN层区域将芯片划裂分离形成多个单独的芯片、对各芯片用封装胶进行封装处理并固化、形成倒装LED芯片列阵的封装胶载体基片、完成倒装LED CSP芯片的分离、形成LED CSP芯片。
简单化倒装 led 结构 csp 芯片制作方法

[发明专利]一种高光功率密度芯片级白光LED及其制备方法-CN202310046702.2在审
发明人：谢峰;杨国锋;曾玮;俞本立 -专利权人：安徽大学
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种高光功率密度芯片级白光LED及其制备方法，涉及半导体制造技术领域。本发明用于解决将荧光玻璃用于芯片级白光LED并未考虑侧壁蓝光外泄问题，导致白光LED光热性能受限，且制备时封装集成度低、封装成本高的技术问题。该芯片级白光LED包括散热基板、倒装LED芯片、无机荧光体和反射围坝；倒装LED芯片贴装于散热基板的表面金属层上；无机荧光体含有荧光层和导热基片，且固定于倒装LED芯片顶面。本发明还公开了相应的芯片级白光LED制备方法。本发明有效改善了荧光层热稳定性，满足高功率密度LED芯片激发需求，且避免了芯片侧壁蓝光外泄、导热差等问题，提高了芯片级白光LED的光热性能。
一种功率密度芯片级白光 led 及其制备方法

[实用新型]一种LED集成光源-CN201620850929.8有效
发明人：鲍锋辉;李春雷;冯杰 -专利权人：深圳市泓亚智慧科技股份有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED封装技术领域，提供了一种LED集成光源，包括基板、多个间隔设置的LED倒装芯片以及将多个LED倒装芯片封装于基板上的荧光胶，基板包括基底层、设于基底层上的绝缘层以及设于绝缘层上的电路铜层，各LED倒装芯片的引脚朝向电路铜层，各引脚通过固晶胶固定于电路铜层上，且与电路铜层电连接。通过LED集成光源，有效提高LED集成光源散热性能，简化组装工艺。
一种 led 集成光源

[发明专利]一种无基板封装柔性灯丝及其封装方法-CN201811622148.3在审
发明人：胡溢文 -专利权人：苏州工业园区客临和鑫电器有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种无基板封装柔性灯丝，包括：支架；支架上设有多组焊盘组件，焊盘组件由上下相对的两个焊盘构成；倒装LED芯片，设置在焊盘上，且每组焊盘组件上的倒装LED芯片串联设置，多组焊盘组件上的倒装LED芯片之间并联设置；硅胶荧光粉混合体，涂覆在倒装LED芯片的正反面，本发明的无基板封装柔性灯丝及其封装工艺，其采用无基板封装，不存在有FPC材料，不会导致柔性灯丝光效降低，也不会导致柔性灯丝的寿命减少；同时本发明使用印刷的工艺，可以保证每个焊盘印刷锡膏的一致性均匀，使得焊盘与倒装芯片固定通过锡膏固定在支架上。
灯丝焊盘倒装LED芯片封装无基板盘组件支架组焊硅胶荧光粉并联设置串联设置倒装芯片封装工艺上下相对印刷锡膏混合体正反面光效涂覆锡膏印刷保证

[实用新型]一种采用倒装芯片封装的COB光源-CN201920860446.X有效
发明人：郭玉根;刘松波 -专利权人：深圳市中照科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及照明技术领域，且公开了一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板和LED倒装芯片，铝基板的上表面设有绝缘层，绝缘层上设有电路导线层，LED倒装芯片固定在铝基板上并与电路导线层导通连接，铝基板上设有闭合围坝，LED倒装芯片位于闭合围坝之内，闭合围坝内灌装有透明胶层，透明胶层覆盖LED倒装芯片，铝基板的外壁均匀连接有多个散热片，散热片靠近铝基板的一端均匀固定连接有多根散热柱，铝基板的外壁开设有与散热柱对应的插槽
铝基板闭合散热片外壁围坝绝缘层本实用新型电路导线透明胶层散热柱光源倒装芯片封装照明技术领域导通连接均匀固定散热性能使用寿命限位机构上表面插槽卡接覆盖保证

[发明专利]LED阵列及LED显示屏-CN201811435962.4在审
发明人：李泽龙;王代青;强科文;季洪雷 -专利权人：深圳TCL新技术有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开LED阵列及LED显示屏，包括PCB板以及装配在所述PCB板上的若干发光单元，每一发光单元包括一支架以及三个LED芯片，三个所述LED芯片采用倒装的方式封装在所述支架内，所述支架采用正装的方式装配在所述PCB板上，使支架内的LED芯片与所述PCB板电性连接。本发明还提供一种具有上述LED阵列的LED显示屏。本发明的LED阵列和LED显示屏，其预先将LED芯片倒装封装到支架上后，支架再采用正装的方式装配在PCB板上，其将倒装LED芯片的制程前移，从而降低LED芯片在贴片时的精度要求，有效提高贴片的精度和良率
led 阵列显示屏

[实用新型]一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带-CN202120086507.9有效
发明人：汤勇 -专利权人：深圳市威尔晟光电有限公司
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：一种低压的具有倒装LED芯片的柔性灯带，该柔性灯带由若干柔性灯条依次排列并通过焊盘焊接而成，其特征在于：单个柔性灯条表面均设有倒装LED芯片、柔性线路板、触变型硅胶以及限流电阻；倒装LED芯片通过专用锡膏固定于柔性线路板通孔内的焊盘板上；所述限流电阻贴装于柔性线路板表面，且限流电阻用于限制柔性线路板和倒装LED芯片的电流大小；其技术要点为，柔性灯带的驱动方式为定电压5V驱动，此柔性灯带采用USB插头，可直接接在电脑、USB插座以及移动电源的设备，更适用于空间较小的环境装饰；其倒装LED芯片采用倒装的方式固定于柔性线路板上，沿着有剪切标识的虚线切断柔性线路板，即可任意裁剪或拼接柔性灯条，从而实现安装方便和结构紧凑的效果。
一种低压具有倒装 led 芯片柔性

[实用新型]一种倒装技术无光斑的灯条-CN202120852065.4有效
发明人：李乾 -专利权人：深圳市世达威光电有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装技术无光斑的灯条，包括灯条本体，所述灯条本体内部设有LED灯芯片板，且LED灯芯片板外侧设有LED倒装芯片，所述LED倒装芯片外侧设有内灯罩，且内灯罩内侧设有硅酸盐荧光粉涂层，所述内灯罩外侧设有扩散罩，所述灯条本体内部设有缓冲防护层，所述LED灯芯片板外侧固定连接有散热基板，所述灯条本体内部设有散热层，所述灯条本体外侧固定连接有固定板。本实用新型解决了现有的灯条部分安装工序复杂，没有使用倒装技术进行安装，同时光线不够柔和，有光斑，导致灯条发光不均匀，使用效率低下，进一步降低了灯条的实用性的问题，该倒装技术无光斑的灯条，具备倒装技术和无光斑的优点
一种倒装技术光斑

[发明专利]一种倒装LED芯片的欧姆接触电极结构及倒装LED芯片-CN201310400362.5无效
发明人：唐小玲;夏红艺;罗路遥 -专利权人：深圳市智讯达光电科技有限公司
申请日： 2013-09-05 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装LED芯片的欧姆接触电极结构以及含有该结构的倒装LED芯片，倒装LED芯片的欧姆接触电极结构，芯片包括蓝宝石衬底、设置在蓝宝石衬底下侧的N型半导体层和置于N型半导体层下侧的P型半导体层设计长条形的欧姆接触电极，使倒装LED芯片进行锡焊封装，相比共晶焊接，成本更低；倒装LED芯片的P型和N型半导体之间电流分布均匀，提高芯片的发光效率。
一种倒装 led 芯片欧姆接触电极结构