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[实用新型]无芯基板分离治具-CN201621474493.3有效
发明人：郭海雷;崔正丹;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无芯基板分离治具，包括导轨与滑动件、驱动件及分离件。滑动件与导轨滑动配合。驱动件与滑动件相连。分离件装设在滑动件上，分离件的长度大于无芯基板的宽度或长度。手动将无芯基板端部与支撑载体端部分开后，将分离件置于无芯基板与支撑载体之间。然后通过驱动件推动滑动件沿着导轨移动，分离件便从无芯基板与支撑载体的一端移动至无芯基板与支撑载体另一端。且由于分离件可以横向或纵向跨过无芯基板，分离件移动至无芯基板的另一端后便可以将无芯基板与支撑载体完全分离开。上述的无芯基板分离治具，能够保证无芯基板分离过程中不会影响到无芯基板的产品质量，且无芯基板与支撑载体之间的分离效率较高。
无芯基板分离

[发明专利]一种无卤金属基板-CN201710628371.8在审
发明人：朱德军 -专利权人：扬州威智登动力有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种无卤金属基板，包括作为导电层的铝基板、无卤散热基板，所述无卤散热基板压合在铝基板的表面；制备无卤金属基板的制备方法，包括以下步骤S1、铝基板表面预处理基于阳基氧化工艺对铝基板的表面进行阳极氧化处理，获得表面形成有氧化膜层的铝基板待用；S2、压合采用压合设备，将所述无卤散热基板压制在经过阳极氧化处理后的铝基板的氧化膜层表面，获得无卤金属基板。本发明的无卤金属基板，具有优异的耐热性、导热性及电性能。
一种金属

[实用新型]一种具有防潮功能的环保型无卤TG150铝基板-CN201721765532.X有效
发明人：张运东 -专利权人：江西省航宇新材料股份有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防潮功能的环保型无卤TG150铝基板，包括无卤TG150铝基板本体、隔离层、线路接入孔和凹槽，所述无卤TG150铝基板本体包括无卤电路板、无卤绝缘层和无卤金属基板，且无卤TG150铝基板本体的上方设置有防潮膜，所述隔离层固定在无卤TG150铝基板本体的侧面，且无卤TG150铝基板本体上设置有固定孔，所述线路接入孔固定在无卤电路板的内部，且无卤电路板的下方设置有无卤绝缘层，所述凹槽设置在无卤绝缘层的侧面，且无卤绝缘层的上表面设置有矩形凸起。该具有防潮功能的环保型无卤TG150铝基板设置有防潮膜，且防潮膜覆盖在无卤TG150铝基板本体的上方，有效防止无卤TG150铝基板本体受潮，该无卤TG150铝基板结构简单，采用无卤材料制作而成，为环保型铝基板
无卤铝基板本体电路板无卤绝缘层防潮功能环保型无防潮膜铝基板线路接入隔离层绝缘层铝基板结构凹槽设置金属基板矩形凸起无卤材料侧面受潮固定孔环保型上表面铝基覆盖制作

[发明专利]无基板LED灯丝及其制造方法和无基板LED灯丝灯-CN201510594562.8有效
发明人：葛世潮;葛晓勤 -专利权人：浙江锐迪生光电有限公司
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种无基板LED灯丝及制法和无基板LED灯丝灯，所述灯丝包括：至少一串相同或不相同发光色的LED芯片，电引出线，芯片之间和芯片与电引出线之间的电连接线；芯片、电连接线和电引出线的焊接端上涂覆第一发光粉层，构成初始无基板LED灯丝；初始无基板LED灯丝的另一面再涂覆第二发光粉层制成无基板LED灯丝；无基板LED灯丝可用透明胶或发光粉胶粘在透明高导热率管外表面上，构成柱形无基板LED灯丝光源，用于制造大功率无基板LED灯丝灯包括：至少一个真空密封并充有散热保护气体的泡壳；每个泡壳内安装至少一个无基板LED灯丝光源，无基板LED灯丝光源包括：初始无基板LED灯丝、无基板LED灯丝或柱形无基板LED灯丝光源；
无基板 led 灯丝及其制造方法

[实用新型]一种无基板LED灯丝及无基板LED灯丝灯-CN201520722563.1有效
发明人：葛世潮;葛晓勤 -专利权人：浙江锐迪生光电有限公司
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种无基板LED灯丝及无基板LED灯丝灯；其灯丝包括：至少一串相同或不相同发光色的LED芯片，电引出线，芯片之间和芯片与电引出线之间的电连接线；芯片、电连接线和电引出线的焊接端上涂覆第一发光粉层，构成初始无基板LED灯丝；初始无基板LED灯丝的另一面再涂覆第二发光粉层制成无基板LED灯丝；无基板LED灯丝可用透明胶或发光粉胶粘在透明高导热率管外表面上，构成柱形无基板LED灯丝光源，用于制造大功率LED灯丝灯；无基板LED灯丝灯包括：至少一个真空密封并充有散热保护气体的泡壳；每个泡壳内安装至少一个无基板LED灯丝光源，无基板LED灯丝光源包括：初始无基板LED灯丝、无基板LED灯丝或柱形无基板LED灯丝光源；
一种无基板 led 灯丝

[发明专利]无基板封装结构-CN201710594249.3在审
发明人：范文正 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种无基板封装结构，包含一芯片、一接合线、一封胶层及一重布层。该芯片包含一导电接脚。该接合线接合于该芯片的该导电接脚。该封胶层包覆该芯片及该接合线。
接合线封胶层芯片导电接脚封装结构无基板重布层堆叠式封装结构堆叠式封装电性接触接合外露包覆低侧制造

[发明专利]无碱玻璃基板-CN201711227551.1在审
发明人：齐藤健太;小林大介 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： C03C3/091 文献下载
摘要：本发明涉及一种无碱玻璃基板，其特征在于，玻璃板的截面的折射率的最大值与最小值之差(Δn)为0.40×10‑5以下。根据本发明的无碱玻璃基板，能够飞跃性地提高研磨性，能够缩短研磨时间从而提高生产效率。
玻璃

[发明专利]无碱玻璃基板-CN201910541488.1在审
发明人：广濑元之;榎本高志 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： C03C3/091 文献下载
摘要：本发明涉及无碱玻璃基板。本发明提供一种能够在减压气氛下容易地除去熔融玻璃中所包含的气泡的无碱玻璃基板。以氧化物基准的质量％表示，所述无碱玻璃基板含有54％～68％的SiO2、10％～25％的Al2O3、0.1％～5.5％的B2O3、8％～26％的MgO+CaO+SrO+BaO，其特征在于，所述无碱玻璃基板的β‑OH为0.15mm‑1～0.35mm‑1、Cl含量为0.15质量％～0.3质量％，并且所述无碱玻璃基板的由下述式(>]表示所述无碱玻璃基板的B2O3含量(质量％)。
玻璃

[发明专利]无碱玻璃基板-CN201910541667.5在审
发明人：广濑元之;榎本高志 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： C03C3/091 文献下载
摘要：本发明涉及无碱玻璃基板。本发明提供一种能够在减压气氛下容易地除去熔融玻璃中所包含的气泡的无碱玻璃基板。以氧化物基准的质量％表示，所述无碱玻璃基板含有54％～66％的SiO2、10％～23％的Al2O3、6％～12％的B2O3、8％～26％的MgO+CaO+SrO+BaO，其特征在于，所述无碱玻璃基板的β‑OH为0.15mm‑1～0.5mm‑1、Cl含量为0.1质量％～0.35质量％，并且所述无碱玻璃基板的由下述式(1>]表示所述无碱玻璃基板的B2O3含量(质量％)。
玻璃

[发明专利]无碱玻璃基板-CN202111243966.4在审
发明人：齐藤敦己;村田哲哉 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2016-05-11 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C03C3/091 文献下载
摘要：本发明的技术性课题在于提供一种耐失透性和耐热性高的无碱玻璃及其制造方法。为了解决所述技术性课题，本发明的无碱玻璃基板的特征在于，作为玻璃组成，以摩尔％计含有SiO2 60～80％、Al2O<
玻璃

[发明专利]无碱玻璃基板-CN202111323083.4在审
发明人：齐藤敦己;村田哲哉 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2016-05-11 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： C03C3/087 文献下载
摘要：本发明的技术性课题在于提供一种耐失透性和耐热性高的无碱玻璃及其制造方法。为了解决所述技术性课题，本发明的无碱玻璃基板的特征在于，作为玻璃组成，以摩尔％计含有SiO260～80％、Al2O
玻璃

[发明专利]无碱玻璃基板-CN202210905646.9在审
发明人：泷口哲史;井上俊二;小野和孝;德永博文;秋山顺;加藤保真;谷口健英 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C03C3/091 文献下载
摘要：本发明提供无碱玻璃基板。本发明涉及一种无碱玻璃基板，其中，选择一个主面内的任意两个位置，一个位置处的在任意方向上的热收缩率与另一个位置处的在与上述任意方向正交的方向上的热收缩率之差的绝对值为2ppm以下。需要说明的是，所述热收缩率是通过测定玻璃基板的下述热处理前后的在测定方向上的变形量而计算的，所述热处理为：将玻璃基板以100℃/小时从常温升温至600℃，在600℃下保持80分钟，并以100℃/小时从600
玻璃

[发明专利]无碱玻璃基板-CN202211426784.5在审
发明人：增茂邦雄;小野和孝;谷井史朗;德永未央;小林大介 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C03C3/091 文献下载
摘要：本发明涉及一种无碱玻璃基板，其应变点为650℃以上，50～350℃的平均热膨胀系数为30×10－7～45×10－7/℃>3、合计7～25％的选自MgO、CaO、SrO和BaO中的1种以上的成分，含有150～2000质量ppm的Na2O，至少一个主面的玻璃基板表面的Na2O量比玻璃基板内部的Na2O量少20质量ppm以上。
玻璃

[发明专利]无碱玻璃基板-CN202211424319.8在审
发明人：增茂邦雄;小野和孝;谷井史朗;德永未央;小林大介 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： C03C3/091 文献下载
摘要：本发明涉及一种无碱玻璃基板，其应变点为650℃以上，50～350℃的平均热膨胀系数为30×10－7～45×10－7/℃>3、合计7～25％的选自MgO、CaO、SrO和BaO中的1种以上的成分，含有150～2000质量ppm的Na2O，至少一个主面的玻璃基板表面的Na2O量比玻璃基板内部的Na2O量少20质量ppm以上。
玻璃

[发明专利]单层无芯基板-CN201310157191.8有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;陈先明;黄士辅 -专利权人：珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2013-04-28 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种电子芯片封装，其包括与插件的布线层接合的至少一个芯片，所述插件包括布线层和通孔柱层，其中所述通孔柱层被第一介电材料层包围，所述第一介电材料层包括在聚合物树脂中的玻璃纤维，其中所述电子芯片封装还包括包覆所述至少一个芯片、所述布线层和导线的第二介电材料层。本发明还提供一种制造该电子芯片封装的方法。
单层无芯基板

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