专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果19个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种身份验证方法、装置、存储介质及电子设备-CN202211339186.4在审
  • 罗路遥;王永涛 - 支付宝(杭州)信息技术有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-03-07 - H04L9/40
  • 本说明书公开了一种身份验证方法、装置、存储介质及电子设备,本说明书实施例中客户端采用指定参数对生成的第一参数进行加密,得到第一密文,采用第一参数对采集的待验证身份数据进行加密,得到第二密文。采用指定参数对第二密文进行加密,得到第三密文。将第一密文、第三密文和用户标识发送给服务器。服务器根据用户标识,查询出用户的标准身份数据。将采用第一密文对标准身份数据进行加密后的第四密文与第三密文进行比对,根据比对结果,对用户的身份进行验证。此方法中,客户端并未直接将用户的待验证身份数据发送给服务器,而是发送对待验证身份数据加密后的第三密文,可以避免泄露用户的身份数据。
  • 一种身份验证方法装置存储介质电子设备
  • [发明专利]身份验证方法以及装置-CN201911002071.4有效
  • 罗路遥 - 支付宝(杭州)信息技术有限公司
  • 2019-10-21 - 2022-09-09 - G06Q20/40
  • 本说明书实施例提供身份验证方法以及装置,其中所述身份验证方法包括:采集目标用户的目标人脸图像信息;基于所述目标人脸图像信息对所述目标用户进行身份验证;在验证失败的情况下,获取所述目标用户输入的身份特征字符串,其中,所述身份特征字符串由所述目标用户针对至少一种身份信息类型对应的初始身份信息进行编码生成;对所述身份特征字符串进行解码生成与所述至少一种身份信息类型对应的解码身份信息;基于所述解码身份信息对所述目标用户进行身份验证,并向所述目标用户返回验证结果。
  • 身份验证方法以及装置
  • [发明专利]数据处理方法、装置及设备-CN202111265922.1在审
  • 罗路遥 - 支付宝(杭州)信息技术有限公司
  • 2021-10-28 - 2022-01-18 - G06F3/0484
  • 本说明书实施例提供了一种数据处理方法、装置及设备,所述方法包括:在接收到目标用户针对第一业务的执行指令的情况下,获取与所述第一业务对应的身份验证页面,所述身份验证页面用于对所述目标用户触发执行所述第一业务进行身份验证;获取与所述第一业务匹配的身份感提示信息,并基于所述身份感提示信息和所述身份验证页面,生成针对所述目标用户的且携带有所述身份感提示信息的目标验证页面;接收所述目标用户在所述目标验证页面输入的第一身份验证信息,并基于所述第一身份验证信息对所述目标用户触发执行所述第一业务进行身份验证;如果身份验证通过,则执行所述第一业务。
  • 数据处理方法装置设备
  • [发明专利]一种用户身份验证方法及装置-CN202110532295.7在审
  • 罗路遥 - 支付宝(杭州)信息技术有限公司
  • 2021-05-17 - 2021-06-11 - G06F21/31
  • 本申请提供一种用户身份验证方法及装置,所述方法包括:客户端响应于用户触发的身份验证事件,向服务端请求与密码输入界面对应的按键布局信息;基于按键布局信息构建对应的密码输入界面,并输出密码输入界面;获取用户在密码输入界面中输入的密码,以及在输入密码的过程中,基于屏下指纹识别硬件采集到的用户的指纹信息;基于用户输入的密码和用户的指纹信息对用户进行双因子身份验证。本申请通过以上技术方案既使用双因子身份核验保证用户信息安全性,提高了身份验证效率,又减少了对用户的打扰,提升了用户体验。
  • 一种用户身份验证方法装置
  • [发明专利]一种LED封装方法及LED装置-CN201410076151.5有效
  • 唐小玲;罗路遥;陈小宇 - 山东晶泰星光电科技有限公司
  • 2014-03-04 - 2017-08-29 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种LED封装方法及LED装置,所述LED封装方法包括把基板或支架上需要与LED芯片电极粘接的导电端通过图像处理自动定位,并在要与LED芯片电极粘接的导电端点上焊锡膏;把LED芯片的正负电极对准相应的基板或支架上的焊锡膏,并把LED芯片放置于基板或支架上;再把放有LED芯片的基板或支架置于回流焊炉里使焊锡膏固化;把已调配好的胶与荧光粉点在已完成固定的芯片上,把点有胶和荧光粉的基板或支架置于烤箱里烘烤。采用本发明使芯片的固定更牢靠,提高了封装效率,并提高了导热性能,有利于芯片在工作时产生的热量被传导出去,从而提高了光源的效率与寿命,并且节约了设备和人工成本。
  • 一种led封装方法装置
  • [实用新型]一种条形LED全周光源-CN201420153705.2有效
  • 唐小玲;罗路遥;陈小宇 - 深圳市智讯达光电科技有限公司
  • 2014-04-01 - 2014-08-27 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种条形LED全周光源,包括用于安装LED芯片的条形基板,还包括设置在所述条形基板上的用于与LED芯片的正负电极分别接触连接的正、负导电端,分别设置在所述正、负导电端上的焊锡膏层,以及设置在所述焊锡膏层上面通过回流焊使焊锡膏层固化而安装固定的倒装LED芯片;以及在所述基板两端部分别设置的引脚;多个所述倒装LED芯片通过其正负电极与所述焊锡膏层的回流焊接,分别排列设置在所述条形基板上;本实用新型使芯片的固定更牢靠,提高了封装效率,并提高了导热性能,有利于芯片在工作时产生的热量被传导出去,从而提高了光源的效率与寿命。
  • 一种条形led光源
  • [实用新型]一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡-CN201320550906.1有效
  • 唐小玲;罗路遥 - 深圳市智讯达光电科技有限公司
  • 2013-09-05 - 2014-04-02 - F21S2/00
  • 本实用新型涉及一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡,包括灯罩、正极触点、螺口、导热柱、散热本体、正极导线和负极导线,其特征在于:所述导热柱的下端设有连接部,连接部的外侧平面上安装有透明陶瓷基板,透明陶瓷基板与水平成10~80度角,所述透明陶瓷基板的正面设有线路层,线路层上封装有倒装LED芯片,线路层分别与正极导线和负极导线连接。:连接部、导热柱和散热本体的一体结构,使导热效果更好;透明陶瓷基板与连接部采用共晶焊接,安装牢固且传热好;透明陶瓷基板倾斜设计,发光角度更大;透明陶瓷基板的透明,使得LED能全方位发光,实现高效率发光,发光体还可以做成不同的形状,更加美观。
  • 一种基于倒装led芯片透明陶瓷灯泡
  • [实用新型]一种倒装LED芯片的焊接保护结构及倒装LED芯片-CN201320550918.4有效
  • 唐小玲;夏红艺;罗路遥 - 深圳市智讯达光电科技有限公司
  • 2013-09-05 - 2014-04-02 - H01L33/02
  • 本实用新型公开了一种倒装LED芯片的焊接保护结构及含有该结构的倒装LED芯片。一种倒装LED芯片的焊接保护结构,芯片包括有N型半导体层和P型半导体层,在芯片具有N型半导体层和P型半导体层的第一侧壁设有绝缘保护层,绝缘保护层从P型半导体层的底面覆盖至N型半导体层顶部并与衬底接触。在不同时有P型半导体层和N型半导体层的第二侧壁设有绝缘保护层,保护层从P型半导体层或N型半导体层的底面覆盖至N型半导体层顶部并与衬底接触。芯片倒装焊接时,即使焊料外溢上爬,也由于有绝缘保护层在芯片的侧壁进行绝缘保护,该侧的P型半导体层和N型半导体层就不会短路或漏电了。
  • 一种倒装led芯片焊接保护结构
  • [实用新型]一种倒装LED芯片的欧姆接触电极结构及倒装LED芯片-CN201320550892.3有效
  • 唐小玲;夏红艺;罗路遥 - 深圳市智讯达光电科技有限公司
  • 2013-09-05 - 2014-04-02 - H01L33/36
  • 本实用新型公开了一种倒装LED芯片的欧姆接触电极结构及倒装LED芯片,倒装LED芯片的欧姆接触电极结构,芯片包括蓝宝石衬底、设置在蓝宝石衬底下侧的N型半导体层和置于N型半导体层下侧的P型半导体层,P型半导体层下侧覆盖有P型欧姆接触电极层,在P型半导体层和P型欧姆接触电极层上设有长条形的沟槽,沟槽从P型欧姆接触电极层的底面延伸至N型半导体层上,N型半导体层的下侧在沟槽内的部分设有N型欧姆接触电极,N型欧姆接触电极成长条形沿沟槽分布。设计长条形的欧姆接触电极,使倒装LED芯片进行锡焊封装,相比共晶焊接,成本更低;倒装LED芯片的P型和N型半导体之间电流分布均匀,提高芯片的发光效率。
  • 一种倒装led芯片欧姆接触电极结构
  • [实用新型]一种倒装LED芯片的焊接电极结构及倒装LED芯片-CN201320549532.1有效
  • 唐小玲;夏红艺;罗路遥 - 深圳市智讯达光电科技有限公司
  • 2013-09-05 - 2014-04-02 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种倒装LED芯片的焊接电极结构及倒装LED芯片。一种倒装LED芯片的焊接电极结构,电极包括有N型电极和P型电极,P型电极包括位于底层的P型焊接电极,P型焊接电极的底部焊接面为正方形或圆形;N型电极包括位于底层是N型焊接电极,N型焊接电极的底部焊接面为正方形或圆形。所述P型焊接电极和N型焊接电极的底部焊接面分别选自圆形或正方形中的一种且互不相同的形状。所述N型焊接电极的焊接面为正方形,P型焊接电极的焊接面为圆形。这种焊接电极的结构在焊接时,使焊接更牢固,提高的倒装LED芯片的焊接合格率,使电极的焊接接触面更平整,电流稳定均匀。
  • 一种倒装led芯片焊接电极结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top