专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种玻璃基板的加工方法-CN202111097790.6有效
  • 肖红星;程灿;吴佳辉;汪康;龙维 - 湖北优尼科光电技术股份有限公司
  • 2021-09-18 - 2023-10-03 - B23K26/382
  • 本发明公开了一种玻璃基板的加工方法,包括:(1)沉积碳化硅层;(2)加热处理:将含有所述碳化硅层的玻璃基板转移至预热腔中,维持加热温度60~180s,且加热温度为600~800℃;(3)激光脉冲打孔本发明通过在玻璃基板上预先沉积一层碳化硅薄膜,利用碳化硅薄膜高导热系数以及低热膨胀系数的特性,同时配合加热处理,使激光诱导的瞬态应力大幅削弱,从而使打孔后玻璃基板上的裂纹和缺陷显著降低;同时,该方法能够很好的控制得到预期厚度的玻璃基板
  • 一种玻璃加工方法
  • [发明专利]复合氧化膜结构-CN201410362684.X在审
  • 沈哲敏;李广宁 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-07-28 - 2016-02-17 - H01L21/316
  • 根据本发明的一个方面,提出一种复合氧化膜结构的制造方法,包括:在半导体基片上沉积第一氧化膜;在所述第一氧化膜中形成空腔结构;在所述空腔结构中填充填充材料;在所述第一氧化膜上沉积第二氧化膜;在所述第二氧化膜中、所述空腔结构上方位置处刻蚀出孔;去除所述填充材料;以及继续沉积所述第二氧化膜,使沉积材料封闭所述孔。根据本发明的另一个方面,提出一种复合氧化膜结构的制造方法,包括:在半导体基片上依次沉积两个或更多个复合子层,其中每个复合子层包括第一氧化膜以及沉积在第一氧化膜上的第二氧化膜,其中所述第一氧化膜的材料应力和所述第二氧化膜的材料应力方向相反
  • 复合氧化膜结构
  • [发明专利]3D NAND闪存沟道孔的制备方法及3D NAND闪存-CN201710740880.X有效
  • 唐兆云;隋翔宇;陆智勇;赵新梅 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2017-08-25 - 2019-02-12 - H01L27/11573
  • 本发明提供了3D NAND闪存沟道孔的制作方法及3D NAND闪存,所述方法包括:在衬底堆叠结构的沟道孔中沉积,分别形成阻挡层、存储层和隧穿层;然后进行第一层多晶硅层的沉积;对第一层沉积的多晶硅层进行低温自由基氧化,以形成掩蔽氧化层;对沟道孔底部的掩蔽氧化层、第一层多晶硅层、隧穿层、存储层和阻挡层进行刻蚀,直至漏出硅外延层并过刻蚀该硅外延层一定深度;去除掩蔽氧化层,并进行第二层多晶硅沉积清洗;进行第二层多晶硅层的沉积由于采用了低温自由基氧化工艺形成掩蔽氧化层及采用稀氢氟酸进行第二层多晶硅沉积前的清洗,省去多晶硅回刻步骤,形成均匀性好,高质量的沟道孔多晶硅层,并且成本低,可靠性高。
  • dnand闪存沟道制备方法
  • [发明专利]一种沉淀解决输水管道堵塞的装置-CN201410747834.9在审
  • 李勇;崔兆民;张灿军;孟先健;李营生 - 新东岳集团有限公司
  • 2014-12-10 - 2016-07-06 - B29C35/16
  • 本发明公开了一种沉淀解决输水管道堵塞的装置,具有进水口1、排污球形控制阀2、出水球形控制阀3、出水针型控制阀4、出水口5、排污口6、沉淀通道7,其特征是:自来水从进水口1,经过出水球形控制阀3和出水针型控制阀4,由出水口5进入塑化机,由于出水口5要求水量很小,故而出水球形控制阀3前端及进水口1中沙粒、锈蚀的管壁杂质等产生沉积,通过增设的沉淀通道7,依靠重力作用将自来水中的杂质沉积沉淀通道7处,每隔7-8小时打开一次排污球形控制阀2,将沉积的杂质经排污口6排入地下沟中,经过沉降后的清洁水经出水口5进入塑化机,确保了水流的稳定性,稳定产品质量。
  • 一种沉淀解决输水管道堵塞装置

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