专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种CoCrFeNi高熵合金掺杂薄膜及其制备方法-CN202210199226.3有效
  • 周野飞;韩世超;邢晓磊;陈琳;杨庆祥 - 燕山大学
  • 2022-03-02 - 2023-03-21 - C23C14/06
  • 本发明公开了一种CoCrFeNi高熵合金掺杂薄膜及其制备方法,是采用具有较高堆垛层错形成能力的CoCrFeNi高熵合金作为掺杂组元,以氩气作为溅射气体,通过物理气相沉积装置制备的具有CoCrFeNi纳米孪结构掺杂的薄膜材料。该薄膜的显著特征在于,在中掺入了高熵相。不同于单组元或多组元掺杂,该薄膜可利用高熵相形变诱导塑性的特征,解决非薄膜高残余应力的问题,并通过高熵相孪结构的形成,使该薄膜具有高硬度、高强韧性、低摩擦系数、高膜基结合力的优点。鉴于以上描述,本发明可为高性能自润滑材料设计提供基础理论与方法,并拓展薄膜在机械工程及其他领域的应用。
  • 一种cocrfeni合金掺杂非晶碳薄膜及其制备方法
  • [发明专利]一种硅薄膜及一种半导体器件的制造方法-CN201510179485.X在审
  • 肖天金;温振平;康俊龙 - 上海华力微电子有限公司
  • 2015-04-15 - 2015-07-22 - H01L21/02
  • 本发明提供一种硅薄膜及一种半导体器件的制造方法,所述硅薄膜的制造方法采用两步成膜工艺,第一步成膜阶段使用原子层沉积方式沉积晶粒较小和均匀性良好的第一硅层,第二步成膜阶段在第一硅层上沉积掺杂碳原子或原子的第二硅层,在第二硅层的晶格中掺杂碳原子或原子,可避免硅原子在第一硅层的硅晶粒上连续沉积,进而得到晶粒尺寸较小的硅薄膜。同时,所述半导体器件的制造方法,采用硅薄膜的制造方法获得较小晶粒尺寸的硅,以满足器件性能要求,尤其是较小晶粒尺寸的硅用作虚拟硅栅极后,可以在其去除后形成侧壁较为平整的沟槽,以改善后续金属栅的沉积形貌
  • 一种非晶硅薄膜半导体器件制造方法
  • [发明专利]一种N掺杂膜阻变存储器的制备方法-CN201610093956.X在审
  • 李颖;赵高扬;刘自成 - 西安理工大学
  • 2016-02-19 - 2016-06-29 - C23C14/24
  • 本发明公开了一种N掺杂膜阻变存储器的制备方法,采用蒸镀仪进行制备,在室温下,将绳固定在蒸发源上,随后将Pt基板放入基片托片上并固定好,调节蒸镀仪的电流至61~65A,进行蒸镀,绳断裂,则停止蒸镀,冷却后,得N掺杂的导电膜,将所得膜放入溅射仪中进行溅射后,即得。本发明可以直接利用蒸镀仪进行N掺杂导电膜的制备,无需复杂的掺杂工艺、昂贵的掺杂设备,且制备工艺简便、工艺参数易于控制,能大大地降低生产成本;此外,利用本发明方法所得的N掺杂导电膜制得的阻变存储器有较好的阻变性能
  • 一种掺杂非晶碳膜阻变存储器制备方法

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