专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多级孔掺杂多孔的制备方法-CN201711336210.8在审
  • 杨正龙;付宁 - 同济大学
  • 2017-12-14 - 2018-05-22 - C01B32/05
  • 本发明公开一种多级孔掺杂多孔的制备方法。首先将4‑乙烯基吡啶与氯化铁、硬模板剂混合制备碳化前驱体,接着将前驱体置于管式炉中高温碳化获得碳化产物,再将碳化产物洗涤除去残余的铁盐和模板剂,最后经过滤、干燥即可得到具有多级孔结构的掺杂多孔。本发明以碳化过程中自发聚集的铁纳米簇为致孔剂获得微孔结构,以预先添加的硬模板剂为微孔致孔剂获得微孔结构,成功制备一种具有多级孔结构的掺杂多孔。本发明方法简单、适合大规模生产,同时制备的多级孔掺杂多孔比表面积大,孔道结构规整,性能优异,在环境保护、传感、能量存储转换、催化等领域有着广泛的应用前景。
  • 一种多级掺杂多孔制备方法
  • [发明专利]一种过渡金属掺杂薄膜及其制备方法-CN202111520125.3有效
  • 李洁;吴胜利;胡文波;易兴康;李永东 - 西安交通大学
  • 2021-12-13 - 2023-01-10 - C23C14/02
  • 本发明公开了一种过渡金属掺杂薄膜及其制备方法,属于空间微波器件制造领域,过渡金属掺杂薄膜包括在金属基底的表面上按照由下至上的顺序依次设置的过渡金属缓冲层、过渡金属间断性掺杂的层以及过渡金属连续掺杂的层;过渡金属间断性掺杂的层由若干层过渡金属掺杂的子层和若干层未掺杂的子层交替叠加组成。本发明通过在薄膜中掺杂过渡金属,过渡金属原子能与碳原子结合形成相应的碳化物,促进无定型网络中的sp3杂化碳键向sp2杂化碳键转变,提高薄膜中sp2杂化碳键含量,增强了对电子的散射作用,从而降低薄膜二次电子发射系数。
  • 一种过渡金属掺杂非晶碳薄膜及其制备方法
  • [发明专利]一种光伏电池的制造方法-CN201510139206.7在审
  • 克新文 - 昆明豫云通信技术有限公司
  • 2015-03-28 - 2015-06-24 - H01L31/20
  • 本发明公开了一种光伏电池的制造方法,在硅基板上形成第一透明导电层和硅薄膜层,对硅薄膜层进行光刻后刻蚀形成凹槽,在凹槽中沉积并充满,对填充有硅进行平坦化,从而分别形成硅薄膜层、硅材料层、材料层和第一薄膜层,硅材料层与材料层在水平方向上相互间隔从而形成超晶格P型半导体层,在第一薄膜层上依次形成本征硅半导体层、N型硅半导体层、第二薄膜层
  • 一种电池制造方法
  • [发明专利]一种光伏电池-CN201310500099.7有效
  • 丛国芳 - 溧阳市东大技术转移中心有限公司
  • 2013-10-22 - 2014-02-19 - H01L31/075
  • 本发明公开了一种光伏电池,自下而上依次包括:基板、第一透明导电层、硅薄膜层、超晶格P型半导体层、第一薄膜层、本征硅半导体层;N型硅半导体层;第二薄膜层、第二透明导电层以及电极。其中超晶格P型半导体层由硅材料层与材料层在水平方向上相互间隔形成,所述硅材料层与材料层的宽度相等,厚度相同;硅薄膜层、超晶格P型半导体层、第一薄膜层所组成的三明治结构用于提高光伏电池的电特性与产生空穴
  • 一种电池

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