专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种毫米级sp3-CN202111127499.9有效
  • 刘冰冰;姚明光;尚宇琛;刘兆东;董家君 - 吉林大学
  • 2021-09-26 - 2023-04-14 - C04B35/528
  • 本发明涉及一种毫米级sp3块材及其制备方法。900~1000℃、最优选1000℃的温度下,以及在20~37GPa、优选20~30GPa、最优选27GPa的压力下,进行高温高压处理,以得到所述毫米级sp3块材本发明通过改变温压条件,调节材料中sp3含量的变化,其sp3含量大于80%,高质量的样品sp3含量接近100%,并可以有效调控系列材料的光学带隙和热导率。所获得的系列晶态材料具有超高硬度、高热导率、带隙可调(1.90‑2.79eV),且其带隙超过了硅、锗的带隙范围,为材料的应用开辟了新的空间。
  • 一种毫米spbasesup
  • [发明专利]/M金属层形成于基板的制造方法-CN201610347996.2有效
  • 赖富德 - 高雄第一科技大学
  • 2016-05-23 - 2020-05-19 - C23C14/14
  • 本发明公开一种、金属双层及、金属、三层形成于基板的制造方法,包含施以镍溅镀工艺,电浆轰击镍靶,以沉积铜或镍层于基板上;以电浆轰击含的反应气体及铜或镍靶以形成铜或镍、混合层于镍层上;施以真空退火工艺以形成()/铜或镍层/()/铜或镍层于基板上。在另一实施例中,先预于溅镀室先预镀镍层,再以电浆同时轰击铜或镍靶及石墨靶或顺序轰击铜或镍靶及石墨靶,然后,再予以退火,退火时在含氢气氛下形成()/铜或镍层/()三层。
  • 非晶相碳金属形成制造方法
  • [发明专利]一种集电器和电极-CN202110316118.5在审
  • 甄洪滨 - 赛屋(天津)涂层技术有限公司
  • 2021-03-24 - 2021-06-25 - H01M4/66
  • 本发明提供了一种集电器和电极,在锂电池中的铜箔和铝箔的表面涂敷膜的基础上,进一步在膜表面涂敷和电极活性材料结合力优良的涂层。本发明能够实现活性材料和涂敷有膜的铜、铝等金属箔的有效粘合,同时具有高的热阻力、抗腐蚀性和导电性,在保证涂覆有膜的电极性能可靠性的同时,满足生产的工艺要求。
  • 一种电器电极
  • [实用新型]一种集电器和电极-CN202120598747.7有效
  • 甄洪滨 - 赛屋(天津)涂层技术有限公司
  • 2021-03-24 - 2021-12-28 - H01M4/66
  • 本实用新型提供了一种集电器和电极,在锂电池中的铜箔和铝箔的表面涂敷膜的基础上,进一步在膜表面涂敷和电极活性材料结合力优良的涂层。本实用新型能够实现活性材料和涂敷有膜的铜、铝等金属箔的有效粘合,同时具有高的热阻力、抗腐蚀性和导电性,在保证涂覆有膜的电极性能可靠性的同时,满足生产的工艺要求。
  • 一种电器电极

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