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[发明专利]制造装置、测试装置、制造方法及集成电路封装件-CN201010508341.1无效
发明人：小暮吉成;高须诚一;田中贞树 -专利权人：爱德万测试株式会社
申请日： 2010-10-15 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及制造装置、测试装置、制造方法及集成电路封装件。制造一种精度良好地连接集成电路芯片与基板的集成电路封装件。提供一种制造装置，用于将集成电路芯片进行封装制造集成电路封装件，该装置包括使集成电路芯片平坦化的平坦化部、保持底座基板的保持部、搬运被平坦化的集成电路芯片并载置到由保持部保持的底座基板上的搬运部、将集成电路芯片及底座基板作为集成电路封装件进行封装的封装部
制造装置测试方法集成电路封装

[实用新型]基于可编程芯片的PCB板-CN201420249558.9有效
发明人：刘海栋 -专利权人：上海柏飞电子科技有限公司
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于可编程芯片的PCB板，包括主控CPU芯片和集成电路功能芯片，所述主控CPU芯片和集成电路功能芯片通过内部数据总线相连，其中，所述集成电路功能芯片通过内部数据总线和可编程芯片的I/O端口相连存取配置信息；所述集成电路功能芯片的数目为多个，所述多个集成电路功能芯片和同一可编程芯片的I/O端口相连；所述可编程芯片为FPGA芯片或CPLD芯片。本实用新型提供的基于可编程芯片的PCB板，利用可编程芯片的内部资源实现存储芯片的功能，达到替换掉存储芯片的目的，从而简化板卡设计布局，便于板卡调试和维护，提高产品的成品率并降低生产成本。
基于可编程芯片 pcb

[发明专利]集成电路产品及其芯片排布-CN202110967790.0在审
发明人：林文熙;何闿廷 -专利权人：世芯电子股份有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提出一种集成电路产品及其芯片排布，该集成电路产品包含：第一芯片至第十二芯片。该第一芯片至第四芯片分别位于该集成电路产品的第一象限、第四象限、第三象限、及第二象限，且该第一芯片邻接该第二芯片及该第四芯片。该第五芯片至第八芯片分别位于该集成电路产品的该第一象限、该第四象限、该第三象限、及该第二象限，且该第五芯片至第八芯片的任两个不邻接。该第九芯片至第十二芯片分别位于该集成电路产品的该第一象限、该第四象限、该第三象限、及该第二象限，且该第九芯片至第十二芯片的任两个不邻接。本发明的集成电路产品可以充分利用基板面积、避免芯片引脚浪费及逻辑芯片之间容易通信。
集成电路产品及其芯片排布

[发明专利]基于在谐芯片集成级联滤波器的超窄带滤波方法-CN202011443436.X在审
发明人：郭凯;曹毅宁;陈浩;闫培光 -专利权人：军事科学院系统工程研究院网络信息研究所
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G02B6/293 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于在谐芯片集成级联滤波器的超窄带滤波方法，在同一芯片制备并级联多个相同结构滤波器、通过芯片集成电路控制各滤波器中心波长使其严格重合、实现超窄带滤波。本发明能够基于现有工艺水平通过系统优化设计提升芯片集成滤波器性能，有效解决了芯片集成滤波器半高全宽大、消光比小等问题，大幅提升芯片集成光路频域处理能力，为芯片集成光电信息系统研发应用和性能升级奠定坚实基础
基于芯片集成级联滤波器窄带滤波方法

[发明专利]声表面波谐振器集成芯片及由其构成的声表面波振荡器模块-CN201010294578.4无效
发明人：李勇;朱卫俊;方强;陈培杕;曹金荣 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波谐振器集成芯片。声表面波谐振器集成芯片上采用微电子工艺集成了声表面波谐振器管芯、电阻、电容和电感等元件。本发明同时公开了一种采用声表面波集成芯片的声表面波振荡器模块。模块内利用标准微电子封装技术集成了声表面波谐振器集成芯片和编码芯片、振荡晶体管芯片等，体现了集成度高、可靠性好、不需调试和使用简单的优点。
表面波谐振器集成芯片构成振荡器模块

[发明专利]包括堆叠芯片的半导体存储器件及具有其的存储模块-CN201711274048.1有效
发明人：金钟完;朴晟喆;裵元一 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：本发明构思涉及包括堆叠芯片的半导体存储器件及具有其的存储模块。一种半导体存储器件包括：存储结构，其包括一个堆叠在另一个上的第一集成电路芯片和多个第二集成电路芯片，第一集成电路芯片插置在所述多个第二集成电路芯片中的一对之间；接口单元，其设置在第一集成电路芯片上，存储结构通过接口单元连接到第三电路，并且接口单元将操作信号传输到第一集成电路芯片和所述多个第二集成电路芯片；至少一个芯片间互连器，其与接口单元以及第一集成电路芯片和所述多个第二集成电路芯片连接；以及与接口单元和第三电路连接的外部互连器。
包括堆叠芯片半导体存储器件具有模块

[发明专利]一种新能源汽车集成电路芯片测试系统及其测试方法-CN201910542013.4有效
发明人：俞烽;王林;未海 -专利权人：芜湖岱梭微电子有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种新能源汽车集成电路芯片测试系统及其测试方法，包括测试框，测试框内通过摇摆机构安装有摆动框，摆动框内设置有摆动机构；将集成电路芯片固定在本发明的摆动机构上，摇摆机构与摆动机构之间相互配合模拟汽车行驶中的颠簸状态本发明可以解决现有汽车用集成电路芯片在生产测试过程中存在的以下难题，a，直接对成型的集成电路芯片进行测试，无法确保集成电路芯片安装到汽车上可以稳定的作业，b简单的对集成电路芯片进行晃动，无法模拟汽车在颠簸路面上行驶时对集成电路芯片的冲击力度，影响集成电路芯片测试的效果。
集成电路芯片摆动机构集成电路芯片测试新能源汽车摇摆机构摆动框测试框测试模拟汽车行驶影响集成电路冲击力度颠簸路面颠簸状态模拟汽车生产测试芯片测试汽车用晃动成型行驶汽车配合

[实用新型]便携式电声乐器练习机-CN201220269111.9有效
发明人：游华 -专利权人：游华
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： G10H1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便携式电声乐器练习机，包括：主机1、集成芯片2、触摸显示屏3、开机键4、外置音频信号输入插孔5、USB插孔6、耳机插孔7，内置电池8，集成芯片2安装于主机1内、触摸显示屏3安装于集成芯片2上、开机键4安装于集成芯片2上、外置音频信号输入插孔5安装于集成芯片2上、USB插孔6安装于集成芯片2上、耳机插孔7安装于集成芯片2上、内置电池8与集成芯片2相连接。
便携式电声乐器练习

[实用新型]一种集成激光芯片-CN202122234801.2有效
发明人：郑君雄;崔雨舟;杨翠柏;冉宏宇;王青 -专利权人：深圳市中科光芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成激光芯片，包括外封装壳，所述外封装壳内壁中心的底部安装有集成激光芯片本体，所述集成激光芯片本体底部中心固定连接有辅助均热板，所述集成激光芯片本体顶部中心固定连接有冷板空腔，所述冷板空腔内壁中心安装有微型液冷通道本实用新型通过在集成激光芯片本体底部中心设置有辅助均热板，在集成激光芯片本体顶部设置有冷板空腔，在冷板空腔中设置有微型液冷通道和循环口，提高将循环口外接相应的液冷设备，在微型液冷通道实现不导电液体的循环，可以对集成激光芯片本体起到很好的散热保护效果，进而提高集成激光芯片本体进行数据运算传输的效率。
一种集成激光芯片

[实用新型]集成容性阻抗匹配的发射机前端模块-CN201220363178.9有效
发明人：徐杰 -专利权人：苏州广帝科微电子有限公司
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H04B1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种集成容性阻抗匹配的发射机前端模块，它包括集成电容器的射频功放芯片、控制器芯片及天线开关芯片；所述集成电容器的射频功放芯片包括集成在一颗砷化镓或氮化镓或硅SOI芯片上的用于阻抗匹配的集成电容器与射频功放芯片本实用新型的有益效果在于将用于匹配和隔直流的电容器用集成电容器（ICM）在功放芯片和/或天线开关芯片中，由于ICM面积小，因此带有ICM的功放芯片或天线开关芯片虽然面积有少许增加，因为整个发射模块去掉了SMD并仍保持三个芯片总数，因此发射模块在保证性能和提高集成度的前提下其总体成本也获得了大的改善。
集成阻抗匹配发射机前端模块

[实用新型]一种高集成密度的芯片互连结构及封装结构-CN202122541213.3有效
发明人：杨斌;赵迎宾;崔成强 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片互连技术领域，特别涉及一种高集成密度的芯片互连结构及封装结构。该芯片互连结构包括集成束，集成束呈束状，集成束包括介电层和多个导电线路，介电层包覆在多个导电线路的外表面，导电线路贯穿介电层且暴露在集成束相对设置的两端面。本芯片互连结构的集成束能够脱离芯片单独制作而成，采用该集成束封装的芯片封装结构良品率和可靠性更高，有利于测量仪器检测集成束的导电线路缺陷。集成束的长度灵活组合，具有更好的适应性，能够适应不同规格、不同制程的芯片的互连。相较于TSV的互连结构，集成束的导电线路之间的距离更小，降低互连传输通道的长度，集成密度更高，提供更高的数据传输速率和带宽。
一种集成密度芯片互连结构封装

[发明专利]一种I2C总线复用实现集成芯片复位方法、系统及电子设备-CN201510589969.1有效
发明人：陈奎 -专利权人：上海斐讯数据通信技术有限公司
申请日： 2015-09-16 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： G06F1/24 文献下载
摘要：本发明提供一种I2C总线复用实现集成芯片复位系统，包括：N个第一集成芯片，和M个第二集成芯片；N，M大于等于1；中央处理模块，通过I2C总线与所述N个第一集成芯片连接，用于发送第一控制信号以控制N个第一集成芯片的读写操作，或在M个第二集成芯片发生特定状况时，发送满足第二集成芯片复位要求的第二控制信号以控制M个第二集成芯片的复位操作；逻辑控制模块，通过I2C总线中串行时钟线与中央处理模块连接，及与M个第二集成芯片连接，用于接收中央处理模块输出的第二控制信号，将第二控制信号经过逻辑处理后转换成令第二集成芯片复位的复位信号。本发明节省专用的复位芯片，节省GPIO口，减少外围电路，PCB布线更加方便。
一种 i2c 总线实现集成芯片复位方法系统电子设备

[发明专利]光电集成式半导体封装结构及制备方法-CN202211503702.2在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供一种光电集成式半导体封装结构及制备方法，使用2.5D集成封装，将具有不同节点尺寸的光集成芯片及电集成芯片均倒装在封装层中，可实现光集成芯片及电集成芯片之间的共封装，可有效减小封装结构的线宽线距，以通过后道工艺实现将不同时代的具有不同工艺节点的芯片进行高密度整合封装。
光电集成半导体封装结构制备方法

[发明专利]半导体集成电路卡制造方法和半导体集成电路卡-CN99123139.2有效
发明人：森村仁一;松田宏也 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 1999-10-19 - 公布日： 2004-04-07 - 主分类号： H01L21/70 文献下载
摘要：揭示了一种半导体集成电路卡，其中把半导体集成电路芯片器件装入卡片衬底中，此集成电路芯片器件包括其上形成有电路图案的衬底；键合到衬底上且具有连到电路图案的电极的半导体集成电路芯片；加固金属板；以及用于覆盖半导体集成电路芯片的周边表面并把加固金属板键合到半导体集成电路芯片上的密封树脂部分
半导体集成路卡制造方法

[实用新型]一种双面散热的DSOP封装结构-CN202123124823.X有效
发明人：袁宏承 -专利权人：无锡市宏湖微电子有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双面散热的DSOP封装结构，包括芯片基岛、芯片本体、集成连接器和塑封体，所述芯片基岛包括芯片岛，所述芯片岛连接若干上外引脚，所述芯片本体连接在芯片基岛的芯片岛上，所述集成连接器连接在芯片本体上，且所述集成连接器还连接若干下外引脚，所述芯片本体上设置外引基岛，所述外引基岛键连下外引脚，所述塑封体封装在芯片基岛、集成连接器、上外引脚和下外引脚外侧，所述上外引脚和下外引脚延伸到塑封体外侧，所述芯片基岛和集成连接器靠外侧均裸露在塑封体外侧，所述双面散热的DSOP封装结构通过芯片基岛和集成连接器同时散热，散热效果好，满足芯片的散热要求。
一种双面散热 dsop 封装结构