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[发明专利]一种集成芯片的控制方法、装置、设备及介质-CN202110063708.1在审
发明人：邓冏 -专利权人：湖南国科微电子股份有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： G05B19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种集成芯片的控制方法，其中，集成芯片中设置有模拟控制电路，该方法包括：对集成芯片进行检测；当集成芯片失效时，则利用模拟控制电路对集成芯片中的模拟电路模块进行控制。显然，通过这样的设置方式不仅能够避免集成芯片中的模拟电路模块由于集成芯片失效而出现的不可控现象，而且，也可以推测出集成芯片产生失效的原因，此时通过对导致集成芯片发生失效的信号进行控制，就可以保证集成芯片的正常运行相应的，本申请所提供的一种集成芯片的控制装置、设备及介质，同样具有上述有益效果。
一种集成芯片控制方法装置设备介质

[发明专利]半导体器件结构及形成方法-CN202210196469.1在审
发明人：郑志昌;苏柏智;柳瑞兴;雷明达 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/8238 文献下载
摘要：本公开涉及集成芯片结构。集成芯片结构包括第一小芯片，第一小芯片占主导性地具有耦合到在第一衬底之上的第一多个互连的第一多个集成芯片器件。第一多个集成芯片器件是第一类型集成芯片器件。集成芯片结构还包括第二小芯片，第二小芯片占主导性地具有耦合到在第二衬底之上的第二多个互连的第二多个集成芯片器件。第二多个集成芯片器件是与第一类型集成芯片器件不同的第二类型集成芯片器件。一个或多个小芯片间连接器位于第一小芯片和第二小芯片之间，并且被配置为电耦合第一小芯片和第二小芯片。
半导体器件结构形成方法

[实用新型]一种集成芯片及主板-CN201320231194.7有效
发明人：张琪;王科伟;段文;汪志彬 -专利权人：重庆跃达电力设备有限公司
申请日： 2013-04-28 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及工业计算机领域，尤其涉及一种集成芯片及主板。该集成芯片，包括32位芯片主体和至少一个扩展芯片；所述芯片主体与每一个所述扩展芯片电连接且集成为一体。该集成芯片除了芯片主体外，还集成至少一个扩展芯片用于辅助运算，且该芯片主体为32位，运算速度快，容量大，集成度高。该主板由于集成有该集成芯片，体积小，结构简单，维修方便。
一种集成芯片主板

[实用新型]一种集成电路芯片保护用防水外壳-CN202120054528.2有效
发明人：刘泉 -专利权人：山东爱克斯电子科技有限公司
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体为一种集成电路芯片保护用防水外壳，包括集成电路芯片，集成电路芯片的上方设有防水外壳，防水外壳的底端且位于集成电路芯片的下方设有底板；集成电路芯片的四角分别固定连接有套筒，集成电路芯片的四侧分别设有若干个相同材质的引脚；该集成电路芯片保护用防水外壳，通过在集成电路芯片外部设置的防水外壳，以及在开口处粘接的密封垫、倒凸形槽内设置的环状凸起以及散热口外端的导水板等，能够在对集成电路芯片进行散热的同时，实现对集成电路芯片防水的作用，进而有利于对集成电路芯片进行防护，延长其使用寿命。
一种集成电路芯片保护防水外壳

[发明专利]一种显示模组、电子设备-CN202210704701.8在审
发明人：龙浩晖;曹轩;叶润清;方建平;陈晓晨 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G09G3/3225 文献下载
摘要：该显示模组包括电路板、集成芯片以及像素芯片组。集成芯片与电路板电连接。集成芯片包括第一芯片本体以及集成于第一芯片本体中的多个显示像素驱动电路。像素芯片组包括多个发光芯片。此外，至少一个像素芯片组设置于一个集成芯片远离电路板的一侧表面。设置于集成芯片上的一个发光芯片与集成芯片中的一个显示像素驱动电路电连接，显示像素驱动电路用于驱动发光芯片发光。用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路集成于上述集成芯片中的第一芯片本体中，能够减小显示模组的重量和厚度。
一种显示模组电子设备

[发明专利]一种显示模组、电子设备-CN202011507874.8有效
发明人：龙浩晖;曹轩;叶润清;方建平;陈晓晨 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： G09G3/3225 文献下载
摘要：该显示模组包括电路板、集成芯片以及像素芯片组。集成芯片与电路板电连接。集成芯片包括第一芯片本体以及集成于第一芯片本体中的多个显示像素驱动电路。像素芯片组包括多个发光芯片。此外，至少一个像素芯片组设置于一个集成芯片远离电路板的一侧表面。设置于集成芯片上的一个发光芯片与集成芯片中的一个显示像素驱动电路电连接，显示像素驱动电路用于驱动发光芯片发光。用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路集成于上述集成芯片中的第一芯片本体中，能够减小显示模组的重量和厚度。
一种显示模组电子设备

[发明专利]印刷电路板布线架构-CN200510100773.8无效
发明人：何苗 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2005-10-27 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷电路板布线架构，其包括一芯片设置区域。所述芯片设置区域包括一第一集成芯片安装区域及位于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘。所述第一集成芯片安装区域用于安装一第一集成芯片，所述第一集成芯片的引脚可对应焊接于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘上。所述芯片设置区域还包括一第二集成芯片安装区域及位于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘。所述第二集成芯片安装区域及所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘分别位于所述第一集成芯片安装区域内，所述第二集成芯片安装区域用于安装一第二集成芯片，所述第二集成芯片的引脚可对应焊接于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘上
印刷电路板布线架构

[实用新型]一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构-CN201820780141.3有效
发明人：周彩根;徐来;孙琳;张涌;吴嘉宝;刘中华;陈维燕;丁建峰;刘丹 -专利权人：常州信息职业技术学院
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，包括芯片导轨、芯片固定气缸和芯片压头；所述芯片导轨对称设置有两根，集成电路芯片的两侧分别放置在两根芯片导轨上；所述芯片导轨设有内腔；所述芯片固定气缸至少两个为一组；所述芯片导轨的内腔中等距布置有多组芯片固定气缸，每组芯片固定气缸对应一块集成电路芯片；所述芯片固定气缸的活塞杆贯穿芯片导轨的顶部并与芯片压头固定连接；所述芯片固定气缸驱动芯片压头压住集成电路芯片从而实现集成电路芯片的固定本实用新型通过芯片固定气缸驱动芯片压头压住集成电路芯片从而实现集成电路芯片的固定，使得集成电路芯片的拆装非常稳定、便捷。
集成电路芯片芯片固定芯片导轨气缸压头本实用新型气缸驱动清理机背胶内腔压住对称设置活塞杆拆装贯穿

[发明专利]一种2.4G智能交互式无线群控遥控系统-CN201110134833.3无效
发明人：黄涛;张绪勋;林华刚;徐林 -专利权人：佛山市中格威电子有限公司
申请日： 2011-05-23 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： G08C17/02 文献下载
摘要：本发明提供一种2.4G智能交互式无线群控遥控系统，它包括有作为本系统主要控制IC的集成芯片集成芯片U1，该集成芯片集成芯片U1是具有2.4G无线传输功能的CPU；作为LCD液晶片显示驱动的集成芯片U2，用于接受集成芯片集成芯片U1的控制并负责按要求驱动LCD液晶片显示集成芯片集成芯片U1送来的各种显示内容信息；作为EEPROM停电记忆芯片的集成芯片U3，用于负责记忆遥控器已经设置好的各种用户配置信息；由集成芯片U4及其外围元件组成的电源管理电路，用于管理本系统的电源电路；由集成芯片U5及其外围元件组成的LCD液晶片背光驱动电路，能受控集成芯片集成芯片U1控制驱动背光为LCD液晶片提供照明。
一种 2.4 智能交互式无线遥控系统

[实用新型]一种2.4G智能交互式无线群控遥控系统-CN201120167153.7有效
发明人：黄涛;张绪勋;林华刚;徐林 -专利权人：佛山市中格威电子有限公司
申请日： 2011-05-23 - 公布日： 2012-03-07 - 主分类号： G08C17/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种2.4G智能交互式无线群控遥控系统，它包括有作为本系统主要控制IC的集成芯片集成芯片U1，该集成芯片集成芯片U1是具有2.4G无线传输功能的CPU；作为LCD液晶片显示驱动的集成芯片U2，用于接受集成芯片集成芯片U1的控制并负责按要求驱动LCD液晶片显示集成芯片集成芯片U1送来的各种显示内容信息；作为EEPROM停电记忆芯片的集成芯片U3，用于负责记忆遥控器已经设置好的各种用户配置信息；由集成芯片U4及其外围元件组成的电源管理电路，用于管理本系统的电源电路；由集成芯片U5及其外围元件组成的LCD液晶片背光驱动电路，能受控集成芯片集成芯片U1控制驱动背光为LCD液晶片提供照明。
一种 2.4 智能交互式无线遥控系统

[实用新型]一种纳米集成芯片-CN201120572642.0有效
发明人：邱小林 -专利权人：邱小林
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： G01S19/42 文献下载
摘要：本实用新型公开一种纳米集成芯片，包括集成芯片、芯片天线、收发模块以及电源模块，所述集成芯片通过芯片天线与收发模块连接，集成芯片的输入端连接有电源模块，所述收发模块为GPS模块、GSM模块或北斗卫星模块，本实用新型采用纳米技术作成的集成芯片，体积小，在通过收发模块对集成芯片收发不同频率，接收信息量大，范围广，可以根据不同领域来制作不同材质的集成芯片，应用范围广。
一种纳米集成芯片

[实用新型]一种多功能遥控器-CN201320025535.5有效
发明人：沈修成 -专利权人：厦门大洋通信有限公司
申请日： 2013-01-16 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： G08C15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多功能遥控器，包括无线集成控制芯片、红外与显示集成控制芯片、触摸集成控制芯片、触摸按键、红外收发器、显示屏和存储器，该红外与显示集成控制芯片和触摸集成控制芯片均与无线集成控制芯片通信相连，该触摸按键的感应元件与触摸集成控制芯片相连，该红外收发器和显示屏均与红外与显示集成控制芯片相连，该存储器与无线集成控制芯片以及红外与显示集成控制芯片相连。
一种多功能遥控器

[发明专利]用于集成电路芯片的设计的功耗分析方法及装置-CN202310076413.7在审
发明人：王毓千;高鹏鹏;晋大师;梁洪昌 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：一种用于集成电路芯片的设计的功耗分析方法及功耗分析装置、集成电路芯片的电源完整性的设计方法、电子设备、存储介质。该功耗分析方法包括：对集成电路芯片的寄存器传输级仿真波形文件进行映射操作，得到对应寄存器传输级仿真波形文件的门级网表波形文件；根据门级网表波形文件对集成电路芯片进行功耗分析操作，得到集成电路芯片的功耗波形文件；根据集成电路芯片的功耗波形文件，得到表示集成电路芯片的电流特性的电流特性文件。该功耗分析方法可以在集成电路芯片设计过程的早期阶段获得集成电路芯片的功耗和电流特性，有助于较早地降低集成电路芯片的功耗，解决集成电路芯片的电压降问题，优化芯片设计，降低设计成本。
用于集成电路芯片设计功耗分析方法装置

[发明专利]集成电路芯片的数据写入方法、系统、装置、设备及介质-CN201811271213.2在审
发明人：朱威行 -专利权人：天浪创新科技（深圳）有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： G06F8/61 文献下载
摘要：本发明适用于集成电路技术领域，提供了一种集成电路芯片的数据写入方法、系统、装置、设备及介质，该数据写入方法应用于烧录器，所述集成电路芯片通过供电正极和供电负极与所述烧录器电连接；所述数据写入方法包括：发送数据写入指令至所述集成电路芯片；所述数据写入指令用于指示所述集成电路芯片接收所述数据写入指令后，进入数据写入模式；在集成电路芯片进入数据写入模式后，通过控制所述集成电路芯片供电负极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行数据写入。本发明解决了集成电路芯片外接有稳压或升压等DC器件时，导致烧录器加载在集成电路芯片供电正极输入电压上的数据无法有效传输到集成电路芯片，无法实现集成电路芯片的数据写入的技术问题。
集成电路芯片写入烧录器数据写入模式数据写入指令供电负极供电正极输入电压集成电路技术电性参数写入指令有效传输升压电连接加载外接稳压

[实用新型]一种新型多媒体音箱-CN201520278679.0有效
发明人：杨进;童迅;余圣越;郑超然 -专利权人：南京铁道职业技术学院
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： H04R1/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型多媒体音箱，包含左喇叭、右喇叭、左声道旋钮、右声道旋钮、集成功放芯片、集成声卡芯片、工作指示灯、晶振、USB插座，所述的左喇叭和右喇叭与集成功放芯片连接；所述的左声道旋钮和右声道旋钮与集成功放芯片连接；所述的集成功放芯片与集成声卡芯片相连接；所述的集成声卡芯片与USB插座和集成功放芯片连接，通过USB接口与PC机主板通信，将数字语音信号处理成模拟语音信号，然后送给集成功放芯片进一步放大；所述的工作指示灯与集成声卡芯片连接；所述的晶振与集成声卡芯片连接；所述的USB插座一端与集成声卡芯片的管脚连接，另一端可通过USB延长线与PC机的USB接口相连接。
一种新型多媒体音箱