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- [发明专利]一种半导体的测试结构-CN201710318801.6在审
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彭勇
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合肥市华达半导体有限公司
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2017-05-08
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2017-08-18
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H01L23/544
- 本发明公开一种半导体的测试结构,包括半导体基底,位于所述半导体基底表面上的第一测试金属层、第二测试金属层、第一绝缘层和第一导电金属层,位于半导体基底内的穿硅通孔,位于穿硅通孔周围的孔洞以及位于孔洞内的气胞;所述第一测试金属层与第二测试金属层间设置有第一绝缘层;所述第一导电金属层位于半导体基底的第二表面上;所述半导体基底内横穿若干穿硅通孔,所述穿硅通孔包括第二绝缘层和导电材料,所述第二绝缘层位于穿硅通孔的侧壁上,所述导电材料填充至第二绝缘层内;所述穿硅通孔的周围设置有孔洞,所述孔洞内填充有硅养层。本发明不仅提高穿硅通孔的稳定性和可靠性,而且降低穿硅通孔间的寄生电容,提高半导体器件的工作性能。
- 一种半导体测试结构
- [发明专利]隧穿场效应晶体管及其制备方法-CN201580082816.6有效
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杨喜超;张臣雄
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华为技术有限公司
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2015-09-01
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2020-09-04
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H01L29/739
- 提供一种隧穿场效应晶体管(TFET)及其制备方法,属于半导体技术领域。TFET中的沟道区(202)连接源区(201)和漏区(203);口袋层(204)和栅氧层(205)依次制备于源区与栅区之间;源区中的第一区域制备有金属层,第一区域位于源区与口袋层相接触侧,口袋层至少部分覆盖金属层;口袋层与源区中的第二区域组成TFET的第一隧穿结,口袋层与金属层组成TFET的第二隧穿结。本发明通过源区中的第一区域制备有金属层,使得口袋层与源区中非金属层所在的第二区域组成TFET的第一隧穿结,口袋层与金属层组成TFET的第二隧穿结,相对于仅由口袋层与源区组成隧穿结的TFET,能够通过口袋层与金属层组成的隧穿结增加隧穿电流,从而实现在不增加TFET版图面积的情况下,增加TFET的隧穿电流。
- 场效应晶体管及其制备方法
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