“镀镍钯”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果166787个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝及其制备方法-CN201811555805.7在审
发明人：田鹏;房跃波 -专利权人：山东赢耐鑫电子科技有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝，包括铜芯，所述铜芯表面依次镀覆有镀钯层、镀镍层和镀金层，本发明还公开了所述铜镀钯镀镍再镀金键合丝的制备方法，本发明制备的铜镀钯镀镍再镀金键合丝外表面依次镀覆有镀镍层、镀钯层和镀金层；由于铜和镍的结合力很好，镍和钯的结合力也很好，该镀层方式解决了铜钯结合力差，大大提高了成品率和生产效率；并且外层镀金很好的解决了后续拉丝过程中剥落和裂纹的情况，实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果。
镀金键合丝铜镀钯镀结合力制备拉丝过程镀金层镀镍层镀钯层镀覆铜芯剥落焊点生产效率成品率键合力镍钯金无变形镀层焊接

[发明专利]一种铜镀钯再镀镍键合丝及其制备方法-CN201811245101.X在审
发明人：张军伟;张贺源;冯忠卿 -专利权人：深圳粤通应用材料有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜镀钯再镀镍键合丝，包括铜丝基材，所述铜丝基材表面依次镀覆有镀钯层和镀镍层，本发明还公开了所述铜镀钯再镀镍键合丝的制备方法，本发明的有益效果是所述铜丝基材的外表面依次镀覆有镀镍层、镀钯层和镀金层；由于铜和镍的结合力很好，镍和钯的结合力也很好，该镀层方式解决了铜钯结合力差，大大提高了成品率和生产效率；实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果
铜丝键合丝结合力镀镍铜镀镀镍层镀钯层镀覆基材制备焊点基材表面拉丝过程生产效率成品率镀金层键合力镍钯金无变形镀层剥落焊接

[发明专利]一种非钯活化镀镍液、镀镍方法-CN202110392971.5在审
发明人：朱祖光;王世雄;熊汉峰 -专利权人：赤壁市聚茂新材料科技有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种非钯活化镀镍液、镀镍方法。每1L所述非钯活化镀镍液包含如下质量组分：镍盐15～70g；焦磷酸钾5～100g；柠檬酸钠5～50g；EDTA 5～50g；促进剂2～8g；二甲基胺硼烷2～8g；稳定剂3～15mg；表面活性剂2～5mg将待镀件放入到本发明所述的非钯活化镀镍液中，调节pH为9～11即可进行镀镍。所述的活性镀镍液能够直接在铜表面镀一层活性镍而不需要经过钯活化，显著节约了成本；对塑料或陶瓷表面，活化镀镍液能够和专利CN 111763930A公开的活化剂反应，从而在待镀件表面预镀一层活性镍，进一步进行化学镀镍，在摒除了钯活化的同时解决了铜表面不能直接化学镀镍的问题。
一种活化镀镍液方法

[发明专利]铜表面化学镀镍前无钯活化液及制备方法和镀镍方法-CN201911199185.2在审
发明人：罗佳玉;李清华;艾克华;王翀;何为;陈苑明;王守绪;周国云;胡志强;王青云 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司;电子科技大学
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提供一种铜表面化学镀镍前无钯活化液及制备方法和镀镍方法，无钯活化液包括：镍盐、还原剂、络合剂、稳定剂和PH调节剂；本发明利用非钯活化镀液在印制电路板的铜表面预镀一层具有催化活性的镀镍层的方法，使后续的化学镀镍环节能够继续进行下去，并且非钯活化所获得的化学镀镍层具有比钯活化获得的化学镀镍层更优良的耐蚀性，此法涉及的非钯活化液中含有硼及磷两种还原剂及一定量的稳定剂，保证高还原速率的同时，依然能确保溶液的稳定性，利用此法处理双面开窗的印制电路板，发现利用非钯活化处理的印制电路板出现漏镀概率极大降低。
非钯活化印制电路板化学镀镍层无钯活化液化学镀镍还原剂铜表面稳定剂催化活性双面开窗镀镍层络合剂耐蚀性钯活化镀镍镀液镍盐预镀制备还原概率环节保证发现

[发明专利]一种钯去除液及其制备方法、一种塑料表面活化方法-CN201010122273.5有效
发明人：韦家亮;连俊兰 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2010-03-10 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： C23F1/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种钯去除液及其制备方法、一种塑料表面活化方法。一种钯去除液，所述钯去除液含有硫酸、无氟型钯络合剂、高分子絮凝剂、水。一种塑料表面活化方法，包含以下步骤：1)将局部镀有铜层的塑料基材浸入离子钯活化液中活化后，再与上述钯去除液接触；得到镍待镀件；2)将镍待镀件进行化学镀镍；得到局部表面依次镀覆有铜层、镍层的塑料。本发明的钯去除液无毒环保，使用寿命长，在去除金属钯的同时，不会对其它金属会产生腐蚀。同时，采用本发明的钯去除液，对局部镀有铜层的塑料基材进行活化后再化学镀镍，适用于现在常见的需要局部区域依次镀覆有铜层、镍层的塑料；解决了现有的钯去除剂去除钯不干净的问题。
一种去除及其制备方法塑料表面活化

[发明专利]一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺-CN201510582891.0在审
发明人：何荣特 -专利权人：河源西普电子有限公司
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺，包括除油-热水洗-双水洗-微蚀剂-双水洗-预浸-钯活化剂-双水洗-化学镍-双水洗-化学钯-双水洗-化学金等步骤。本发明提供化学镀镍钯金工艺引入化学镀钯，利用钯层阻挡镍的扩散和迁移，同时阻挡镍与浸金溶液的接触，有效防止目前化学镍金表面处理工艺普遍存在的黑盘问题；化学镀钯层完全溶解在焊料中，在合金接口上不会有高磷层出现，当化学镀钯溶解后，会露出一层新的化学镀钯层用来生成良好的镍锡合金，提升了焊点的可靠性；引入硬度更大的镀钯层，薄的镀层即获得较好的耐磨性和打金线性能，可作为按键触碰表面，适合应用在高连接可靠性的产品上，
一种用于印刷电路板化学镀镍钯金工

[发明专利]一种提升LED灯珠寿命的电镀工艺-CN202211530442.8在审
发明人：罗小平;张普昆 -专利权人：崇辉半导体（深圳）有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：一种提升LED灯珠寿命的电镀工艺，包括如下步骤：S1、前处理；S2、镀碱铜：将前处理后的LED灯珠基材浸入碱性镀铜液中电镀；S3、镀镍：将镀碱铜后的LED灯珠基材浸入镀镍液中电镀；S4、镀钯：将镀镍后的LED灯珠基材浸入镀钯液中电镀；S5、采用镀银模具对LED灯珠功能区域选镀银；S6、后处理。本申请在镀镍和镀银步骤之间增加镀钯，即，在银镀层和镍镀层之间增加镀层钯层，镍/钯/银的镀层结构稳定性更强，银层不容易被破坏，从而提高了LED灯珠的使用寿命。
一种提升 led 寿命电镀工艺

[发明专利]连接端子、使用了连接端子的半导体封装件及半导体封装件的制造方法-CN200880013501.6有效
发明人：江尻芳则;畠山修一;有家茂晴;长谷川清 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-04-23 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：一种连接端子，具有：导体层；非电解镀镍膜；第一镀钯膜，其是纯度为99质量％以上的置换镀钯膜或非电解镀钯膜；第二镀钯膜，其是纯度为90质量％以上且小于99质量％的非电解镀钯膜；置换镀金膜，其中，非电解镀镍膜、第一镀钯膜、第二镀钯膜及置换镀金膜依次层叠在导体层的一面侧，置换镀金膜位于与导体层相反侧的最表层。
连接端子使用半导体封装制造方法

[发明专利]一种纯镍镀钯高温导电丝及其制备方法-CN201811279885.8在审
发明人：张军伟;张贺源;冯忠卿 -专利权人：深圳粤通应用材料有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： C22C19/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种纯镍镀钯高温导电丝，由以纯镍为主组分的镍芯材和表面厚度为1‑3μm的镀钯层构成，纯镍芯材中加入了提高镀层稳定性和结合力的改善剂，所述的改善剂中微量金属元素与主组分镍的重量百万分比为：钙8本发明还公开了所述纯镍镀钯高温导电丝的制备方法。与现有技术相比，本发明的有益效果是：镀钯镍丝相对镀金镍丝来说成本更低，同时镍丝相比较铜丝具有很好的稳定性和机械性能，且镍芯材与钯镀层之间的结合能力要比铜芯材和金镀层之间的结合能力更强，因此纯镍镀钯高温导电丝在制造过程中有效地避免漏镀或脱落
纯镍镀钯导电丝镍丝结合能力改善剂镍芯制备机械性能中微量金属元素铜丝镀层稳定性使用性能制造过程镀钯层结合力金镀层铜芯材有效地钯镀层芯材镀金

[发明专利]一种镀铂的钛钯合金板及其制备方法-CN201010147241.0无效
发明人：罗远辉;王力军;陈松;张力;尹延西;郎书玲;江洪林;黄永章 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2010-04-13 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明公开了属于耐腐蚀电极制备技术领域的一种镀铂的钛钯合金板及其制备方法。在钛钯合金板表面镀一层镍层后电镀铂层，钛钯合金板厚度为2～3mm，镍层厚度为1～1.5μm，铂镀层厚度为5～8μm。钛钯合金板经喷砂、除油和除氧化膜处理，除去表面油污和氧化膜，采用化学镀镍工艺镀镍，镀镍后放入清水中洗净，然后采用电镀铂工艺镀铂，镀铂后放入清水中洗净，置于有氩气保护的真空热处理炉中进行热处理。本发明的镀铂钛钯合金板铂镀层厚度为5～8μm，在钛钯合金板上电镀了一层厚铂层，钛钯合金板基体与铂镀层之间的结合力为22～28MPa，用扫描电镜观察表面状态，放大2500倍以上观察无针孔。
一种合金及其制备方法

[实用新型]一种采用铑镀层的铜表面镀层结构-CN201620018857.0有效
发明人：杨富国;张玉红 -专利权人：佛山科学技术学院
申请日： 2016-01-07 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型所述一种采用铑镀层的铜表面镀层结构，包括自下而上设置的铜表面层、预镀镍层、光亮电镀镍层、钯镍合金镀层和铑镀层。预镀镍层与铜表面层相接触，并且预镀镍层位于铜表面层的外侧；光亮电镀镍层与预镀镍层相接触，并且光亮电镀镍层位于预镀镍层的外侧；钯镍合金镀层与光亮电镀镍层相接触，并且钯镍镀层位于光亮电镀镍层的外侧；铑镀层与钯镍合金镀层相接触，并且铑镀层位于钯镍合金镀层的外侧。
一种采用镀层表面结构

[发明专利]一种TiB2粉体表面无钯活化化学镀镍钼磷三元合金的方法-CN201711187908.8在审
发明人：孙硕;严鸣;于程健;于锦;张艳;迟松江 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： C23C18/50 文献下载
摘要：本发明属于化学镀领域，涉及一种TiB2粉体表面无钯活化化学镀镍钼磷三元合金的方法，它解决了现有TiB2粉体表面化学镀镍钼磷三元合金采用钯敏化活化的传统方法。提供了一种无钯活化化学镀镍钼磷三元合金的方法，采用无钯预处理溶液处理后再进行化学镀镍钼磷三元合金。化学镀镍钼磷三元合金前的预处理是将TiB2粉体在一定温度下利用预处理溶液来活化粉体表面，从而在化学镀镍钼磷三元合金溶液直接发生自催化反应获得含有镍钼磷三元合金的包覆层。本发明利用对粉体进行预处理和相应的化学镀镍钼磷三元合金配方取代了处理过程复杂的钯活化预处理方法。化学镀镍钼磷后的TiB2粉体可改善其烧结性能，可以在各领域广泛应用。
一种 tib2 体表面无钯活化化学镀镍钼磷三元合金方法

[发明专利]智能卡载带覆膜镀钯工艺-CN202211372997.4有效
发明人：张成彬;张严;刘恺;岳广;张伟;王毅 -专利权人：新恒汇电子股份有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明属于化学电镀技术领域，具体涉及一种智能卡载带覆膜镀钯工艺。包括以下工序，除油、活化、镀镍、预镀金、覆膜、接触面镀钯、撕膜、烘干。首先使用氢氧化钠和硫酸对产品进行除油活化处理，对产品进行表面清洗。然后对产品进行镀镍和预镀金处理，产品接触面和压焊面同时镀镍，接触面镀闪金，压焊面镀软金；再对产品压焊面进行覆膜，遮蔽软金镀层，对接触面进行镀钯；最后使用线上撕膜机将压焊面所覆胶膜撕掉，使用去离子水清洗后烘干完成镀钯工艺本工艺可以将镀金槽和镀钯槽分开，完全避免了软金槽药水被钯离子污染问题，而且覆膜镀钯工艺生产的产品颜色纯正，工艺难度小，减小了镀层厚度，实现了镀钯产品的量产。
智能卡载带覆膜镀钯工艺

[发明专利]一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺-CN201910786619.2在审
发明人：董先友 -专利权人：东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2019-08-24 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺，包括将化学镀镍钯金生产线的化学镀钯槽清洗干净；继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；向化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液；调节温度，启动循环过滤泵，同时打开空气搅拌阀门，进行空气搅拌；将化学镀镍后的印制线路板，水洗后放入化学镀钯槽中进行化学镀钯，取出已经化学镀钯的印制线路板，水洗后放入化学镀金槽中进行常规化学镀金，取出化学镀金后的印制线路板，用水清洗干净采用本发明的工艺，提升了化学镀镍钯金的抗腐蚀性，使金面持久保留优良的焊接性能，从而提高了产品品质和产品可靠性，生产过程无污染，适合工业化生产。
化学镀钯线路板化学镀镍钯金印制空气搅拌清洗取出化学镀钯溶液外形加工工序产品可靠性产品品质常规化学焊接性能化学镀金化学镀镍启动循环热风吹干生产过程用水清洗镀金槽过滤泵清洗水水循环阀门放入镀金离子转入保留

[发明专利]一种提升车规级LED性能的电镀工艺-CN202211589574.8在审
发明人：郑建国;张普昆 -专利权人：崇辉半导体（江门）有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：一种提升车规级LED性能的电镀工艺，包括如下步骤：S1、前处理；S2、镀碱铜：将前处理后的车规级LED基材浸入碱性镀铜液中电沉积；S3、全镀银：将镀碱铜后的车规级LED基材浸入镀银液中电沉积；S4、选镀镍：将镀银后的车规级LED基材套上选镀镍模具，置于镀镍液中电沉积；S5、选镀钯：将镀镍后的车规级LED基材套上选镀钯模具，浸入镀钯液中电沉积；S6、选镀金：将镀钯后的车规级LED基材套上选镀金模具，置于镀金液中本申请选镀镍可以避免全镀镍导致的龟裂现象，提高了车规级LED的性能。
一种提升车规级 led 性能电镀工艺

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条