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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]金属镀液晶聚合物的方法和与其相关的组合物-CN99802510.0无效
发明人： G·贝廷格;G·科尔贝克 -专利权人：纳慕尔杜邦公司
申请日： 1999-01-27 - 公布日： 2001-03-28 - 主分类号： C23C14/20 文献下载
摘要：液晶聚合物(LCP)可用钯溅射镀覆或离子镀覆,以产生钯镀覆的LCP部件。这些可使用常规或非常规高电流密度,如用铜以电解方式镀覆,以制得金属镀覆的LCP,其中金属与LCPs之间具有良好的粘合力,在电解镀覆之前或之后,金属镀层可被图案化。
金属液晶聚合物方法与其相关组合

[发明专利]镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置-CN202111142354.6在审
发明人：辻一仁;张绍华;下山正 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明涉及镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置。本发明提供一种能够抑制因滞留在隔膜的下表面的气泡而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置的气泡除去方法是将具备镀覆槽(10)和基板保持件(30)的镀覆装置(1000)中的阳极室(13)的气泡除去的气泡除去方法，其包括：从设置于阳极室的外周部(12)的至少一个供给口(70)向阳极室供给镀覆液(Ps)，使以与供给口对置的方式设置于阳极室的外周部的至少一个排出口(71)吸入该供给的镀覆液，由此在阳极室中的隔膜(61)的下表面(61a)形成沿着该下表面的镀覆液的剪切流(Sf)。
镀覆装置气泡除去方法以及

[发明专利]镀覆方法-CN202110987141.7在审
发明人：辻一仁 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及镀覆方法。本发明的课题在于防止预湿液残留在基板的边缘部。提出了一种用于对具有暴露于镀覆液的被镀覆部和作为上述被镀覆部的外侧区域的边缘部的基板实施镀覆处理的镀覆方法。上述镀覆方法包括：第一密封工序，使第一密封体与基板接触而对上述基板的上述边缘部进行密封；预湿工序，对密封后的上述基板实施预湿处理；第一密封取下工序，从预湿后的上述基板取下上述第一密封体；基板保持工序，利用具有第二密封体的基板保持件来保持上述基板；以及镀覆工序，使镀覆液作用于由上述基板保持件保持的上述基板。
镀覆方法

[发明专利]镀覆方法和镀覆装置-CN202310398353.0在审
发明人：辻一仁;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：镀覆方法包括：在将阳极和离子电阻器浸渍于镀覆液的状态下，通过驱动配置于比离子电阻器靠上方的位置的搅棒来搅拌镀覆液(步骤S20)；在停止了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使作为阴极的基板浸渍于镀覆液(步骤S40)；在将基板浸渍于镀覆液的状态下，使配置于比离子电阻器靠上方且比基板靠下方的位置的搅棒对镀覆液的搅拌再次开始(步骤S50)；以及在再次开始了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使电流在基板与阳极之间流动，由此对基板实施镀覆处理
镀覆方法装置

[发明专利]镀覆方法和镀覆装置-CN202180017530.5有效
发明人：辻一仁;长井瑞树 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：镀覆方法包括：在将阳极和离子电阻器浸渍于镀覆液的状态下，通过驱动配置于比离子电阻器靠上方的位置的搅棒来搅拌镀覆液(步骤S20)；在停止了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使作为阴极的基板浸渍于镀覆液(步骤S40)；在将基板浸渍于镀覆液的状态下，使配置于比离子电阻器靠上方且比基板靠下方的位置的搅棒对镀覆液的搅拌再次开始(步骤S50)；以及在再次开始了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使电流在基板与阳极之间流动，由此对基板实施镀覆处理
镀覆方法装置

[实用新型]化学镀覆溶液循环装置-CN201020579132.1有效
发明人：韩军 -专利权人：开封贝斯科超硬材料有限公司
申请日： 2010-10-27 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： C23C18/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防止化学镀覆溶液沉淀的循环装置，包括储存罐、立式水泵、排出管，储存罐内装有镀覆溶液，立式水泵的下端位于镀覆溶液内，排出管上装有主阀门，所述立式水泵和主阀门之间设有通向镀覆溶液的循环管，本实用新型结构简单，只需在立式水泵和主阀门或备用阀门之间的排出管上连接循环管，使用时开启立式水泵后可使储存罐内的镀覆溶液不断循环，可防止镀覆溶液沉淀，保证镀覆溶液成分的均一性，为实施工业镀覆提供保证；本实用新型不仅适用于化学镀覆溶液
化学镀覆溶液循环装置

[发明专利]含有准晶体的镀覆钢板以及含有准晶体的镀覆钢板的制造方法-CN201480081739.8有效
发明人：德田公平 -专利权人：新日铁住金株式会社
申请日： 2014-09-05 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： C23C2/04 文献下载
摘要：本发明提供兼具耐腐蚀性和耐碎裂性的含有准晶体的镀覆钢板和其的制造方法。本发明所述的含有准晶体的镀覆钢板具备位于钢板的至少一侧的表面的镀覆层、以及位于该镀覆层与前述钢板的界面且由Al‑Fe金属间化合物组成的合金层。前述镀覆层的化学成分以原子％计至少含有Zn：28.5％～50％、Al：0.3％～12％，余量为Mg以及杂质。对于前述镀覆层，自钢板侧起依次具有：由含有MgZn相、Mg相以及准晶体相的组织组成的第1镀覆层、以及位于该第1镀覆层上且含有Mg₅₁Zn₂₀相、Zn相和准晶体相的第2镀覆层。
含有晶体镀覆钢板以及制造方法

[发明专利]化学镀金浴的镀覆能力维持管理方法-CN202111282156.X在审
发明人：田边克久;笹村哲也;西村直志;染矢立志 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种新的化学镀金浴的镀覆能力维持管理方法，该方法用于在建浴时或镀覆处理中，不使用氰化钾等的有毒物质，将镀覆稳定性、镀覆后的外观和镀膜形成速度全部长时间、稳定地维持管理。本发明的镀覆能力维持管理方法为稳定地维持含有水溶性金化合物、还原剂和络合剂的化学镀金浴的镀覆能力的方法，其中，定期补给下述式所示的氰醇化合物，式中，R1和R镀覆稳定性、镀覆后的外观以及镀覆速度有用的氰醇化合物，与镀浴的种类无关地，可以长时间、稳定地维持建浴时或镀覆处理中的镀覆能力。
化学镀金镀覆能力维持管理方法

[发明专利]自铜电镀覆浴液电镀覆光致抗蚀剂限定的特征的方法-CN201610617735.8有效
发明人： M·托尔塞斯;Z·尼亚齐姆贝托瓦;Y·秦;J·沃尔特英克;J·狄茨维斯泽柯;E·爱丁顿;M·列斐伏尔 -专利权人：罗门哈斯电子材料有限责任公司;陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：电镀覆方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀覆方法包括具有吡啶基烷基胺和双环氧化物的反应产物的铜电镀覆浴液以电镀覆所述光致抗蚀剂限定的特征。所述特征包括柱、接合垫和线空间特征。
镀覆浴液光致抗蚀剂限定特征方法

[发明专利]用于形成太阳能电池的电极的结构和方法-CN201910986248.2在审
发明人：保罗·W·洛斯科托夫;王宏明;马修·J·道森 -专利权人：太阳能公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本发明提供了太阳能电池，所述太阳能电池附接到一起以形成镀覆组件。所述镀覆组件附接到带，所述带将所述镀覆组件传送通过镀覆腔室，在所述镀覆腔室中，将金属电镀到所述太阳能电池上。在电镀所述金属后，分割所述镀覆组件以分离所述两个太阳能电池。
用于形成太阳能电池电极结构方法

[发明专利]去除羰基化合物的机构和方法-CN03826245.2有效
发明人： R·拉维库马 -专利权人：弗劳尔公司
申请日： 2003-01-28 - 公布日： 2006-04-12 - 主分类号： B01D53/02 文献下载
摘要：设备(100)，其包括接受进料气(130)的燃气涡轮机(110)，其中金属从所述进料气含有的金属羰基化合物镀覆到吸附器(150A)内的牺牲金属(152A)上，并且吸附器内的进料气具有足够用于向牺牲金属上镀覆金属的温度
去除羰基化合物机构方法

[发明专利]电器件端子修饰-CN201910737881.8在审
发明人： S·K·科杜里 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2020-02-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：在所描述的示例中，端子(例如，导电端子)包括基底材料210、镀覆堆叠(例如，220和230A)和焊料修饰层250。基底材料210可以是金属，例如铜。镀覆堆叠被布置在基底材料210的表面上，并且可以包括镀覆堆叠中的裂缝。镀覆堆叠中的裂缝可以从镀覆堆叠的第一表面(例如，230A)延伸到镀覆堆叠的与基底材料210的表面相邻的第二表面(例如，220)。焊料修饰层250被涂覆在镀覆堆叠中的任何裂缝上方。
器件端子修饰

[发明专利]一种可适用于不同厚度钢带的金属镀覆装置-CN202110750976.0有效
发明人：范安辉 -专利权人：深圳市展鑫威科技有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C23C2/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属镀覆装置，尤其涉及一种可适用于不同厚度钢带的金属镀覆装置，包括有安装底架、镀覆组件、轧平组件等；安装底架上固定安装有镀覆组件，轧平组件设于镀覆组件上。通过钢带向下运动与转动辊转动配合，使得金属液附着在钢带表面，对钢带进行镀覆工作，第一锥齿轮通过连接条带动碾轧辊转动，当钢带向下运动与碾轧辊相互接触时，碾轧辊转动对钢带进行碾压，使得完成镀覆的钢带表面光滑平整
一种适用于不同厚度金属镀覆装置

[发明专利]导电性材料的制造方法及制造装置-CN200810086243.6无效
发明人：冈崎贤太郎;山崎高康 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2008-03-24 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：然后，以该金属银部(16)为阴极，将被镀材料(32)在实质上不含镀覆物质的电解液中进行通电。然后，对通电后的被镀材料(32)实施非电解镀覆处理，仅在金属银部(16)上形成第一镀覆层(20)。然后，进行电镀处理，在第一镀覆层(20)上形成第二镀覆层(22)，再在该第二镀覆层(22)上形成第三镀覆层(23)。
导电性材料制造方法装置

[发明专利]镀覆方法和镀覆装置-CN201810296363.2在审
发明人：藤方淳平;下山正;宫本龙;石本健太郎 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明提供镀覆方法和镀覆装置，抑制由于在抗蚀剂开口部中存在的气泡和抗蚀剂残渣所引起的镀覆不良的产生。提供对具有抗蚀剂开口部的基板进行镀覆的镀覆方法。该镀覆方法具有如下的工序：抗蚀剂残渣去除工序，对基板的形成有抗蚀剂开口部的面喷射第一处理液而去除基板的抗蚀剂开口内的抗蚀剂残渣；填充工序，使经过了去除工序的基板浸渍在第二处理液中而在基板的抗蚀剂开口部内填充第二处理液；以及镀覆工序，对经过了液体填充工序的基板进行镀覆。
镀覆抗蚀剂开口基板抗蚀剂残渣去除镀覆装置处理液填充浸渍处理液中镀覆工序液体填充对基板喷射

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