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- [发明专利]具有延伸头凸块键合支柱的集成电容器-CN202080068379.3在审
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S·K·科杜里
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德克萨斯仪器股份有限公司
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2020-09-28
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2022-05-06
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H01L21/02
- 一种微电子器件(100)具有管芯(101)以及机械耦合到管芯(101)的第一导电支柱(113)和第二导电支柱(114)。该微电子器件(100)包括电耦合到第一支柱(113)的第一导电延伸头(119)和电耦合到第二支柱(114)的第二导电延伸头(120)。第一支柱(113)和第二支柱(114)由于被同时形成而具有相同成分的导电材料。类似地，第一延伸头(119)和第二延伸头(120)由于被同时形成而具有相同成分的导电材料。第一延伸头(119)提供凸块垫，并且第二延伸头(120)提供集成电容器(110)的第一极板(122)的至少一部分。第二极板(109)可位于管芯(101)中，在第一极板(122)和管芯(101)之间，或在第一极板(122)的与管芯(101)相对的一侧上。
- 具有延伸头凸块键合支柱集成电容器
- [发明专利]微电子裸片上的电感器-CN201980070113.X在审
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S·K·科杜里
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德州仪器公司
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2019-11-04
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2021-06-18
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H01F5/00
- 一种装置(100)在裸片(102)上具有凸块接合件(130)及电感器(140)。所述装置(100)包含沿所述裸片(102)延伸的第一侧向导体(108)。所述第一侧向导体(108)中的一些与所述裸片(102)的端子(104)中的一些接触。所述装置(100)还包含位于所述第一侧向导体(108)上的导电柱(114)及位于所述导电柱(114)上的第二侧向导体(120)，所述第二侧向导体(120)与所述第一侧向导体(108)相对，在平面中侧向延伸。第一组(128)所述第一侧向导体(108)、所述导电柱(114)及所述第二侧向导体(120)提供所述装置的所述凸块接合件(130)。第二组(138)所述第一侧向导体(108)、所述导电柱(114)及所述第二侧向导体(120)串联地电耦合以形成所述电感器(140)。还描述形成所述装置(100)的方法。
- 微电子裸片上电感器
- [发明专利]包含向内弯曲引线的集成电路封装-CN201980070700.9在审
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M·L·迈耶斯;S·F·艾森哈特;R·J·塞伊;S·K·科杜里
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德州仪器公司
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2019-11-21
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2021-06-11
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H01L21/52
- 本发明提供一种封装式半导体装置(100)，其包含：半导体裸片(180)，其经安装在引线框上；壳体(120)，其用于所述半导体裸片，所述壳体界定水平面及水平方向。所述引线框包含引线(102、103、108、109)，每一引线具有在所述壳体内部的内引线部分及外引线部分，所述外引线部分包含从所述壳体的侧壁(120c、120d)中的一者沿所述水平方向延伸出的第一部分(102a、103a、108a、109a)、包含垂直方向组件的过渡部分(102b、103b、108b、109b)及远端部分(102c、103c、108c、109c)，其中所述引线的所述远端部分全部在所述水平面上。所述外引线部分在具有从所述壳体沿所述水平方向向外延伸的所述远端部分的鸥翼引线形状(103、109)与使其远端部分朝向所述壳体沿所述水平方向向内延伸的向内延伸引线(102、108)之间交替。所述引线框由单个引线框组成。
- 包含向内弯曲引线集成电路封装
- [发明专利]多间距引线-CN202010809625.8在审
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S·K·科杜里;N·达沃德
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德克萨斯仪器股份有限公司
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2020-08-13
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2021-02-23
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H01L23/49
- 本申请题为“多间距引线”。在一些示例中，一种系统包括管芯和引线，该管芯具有从管芯的表面延伸的多个电连接器，并且该引线耦合至多个电连接器。该引线包括：第一导电构件(1010)；堆叠在第一导电构件上的第一非焊料金属镀层(1014)；堆叠在第一非焊料金属镀层上的电镀层(1020)；堆叠在电镀层上的第二非焊料金属镀层(1008)；以及堆叠在第二非焊料金属镀层上的第二导电构件(1000)，第二导电构件比第一导电构件薄。该系统还包括模制件，以至少部分地包封管芯和引线。
- 间距引线
- [发明专利]用于微电子装置的工业芯片级封装-CN201880075335.6在审
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S·K·科杜里
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德州仪器公司
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2018-10-04
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2020-07-03
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H01L23/485
- 一种微电子装置(100)包含具有输入/输出I/O端子(104)的管芯(102)和所述管芯(102)上的介电层(106)。所述微电子装置(100)包含导电支柱(110)，所述导电支柱电耦接到所述I/O端子(104)并且延伸穿过所述介电层(106)到达所述微电子装置(100)的外部。每个支柱(110)包含柱状物(112)和头部(114)，所述柱状物电耦接到所述I/O端子(104)之一，所述头部在所述柱状物(112)的与所述I/O端子(104)相对的一端处接触所述柱状物(112)。所述头部(114)在至少一个侧向方向上侧向地延伸超过所述柱状物(112)。
- 用于微电子装置工业芯片级封装
- [发明专利]低成本可靠的扇出扇入芯片级封装-CN201911316562.6在审
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S·K·科杜里
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德克萨斯仪器股份有限公司
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2019-12-19
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2020-06-26
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H01L25/07
- 本发明涉及低成本可靠的扇出扇入芯片级封装。在扇出扇入芯片级封装中，微电子器件(100)具有管芯(105)和至少部分围绕管芯(105)的封装材料(110)。来自管芯(105)的扇出连接部(109)延伸通过封装材料(110)，并在管芯(105)附近终止。扇出连接部(109)包括引线键合(108)，并且没有光刻定义的结构。扇入/扇出迹线(104)将扇出连接部(109)连接到凸块接合焊盘(116)。管芯(105)和凸块接合焊盘(116)的至少一部分彼此部分地重叠。在不使用光刻工艺的情况下通过将管芯(105)安装在载体上并形成包括引线键合(108)的扇出连接部(109)来形成微电子器件(100)。管芯(105)和扇出连接部(109)用封装材料(110)覆盖，并且随后去除载体，从而暴露扇出连接部(109)。扇入/扇出迹线(104)被形成，以连接到扇出连接部(109)的暴露部分，并延伸到凸块接合焊盘(116)。
- 低成本可靠扇出扇入芯片级封装
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