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[发明专利]配线基板的镀敷方法及配线基板-CN200880018333.X有效
发明人：根本广次;菱沼凉平;太田阳介;福原邦昭 -专利权人：日本美克特隆股份有限公司;索马龙株式会社
申请日： 2008-05-29 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明为一种配线基板的镀敷方法及使用该方法的配线基板，其特征在于，为了对在绝缘基板上形成有凹凸为25μm以上的电路图案的配线基板的镀敷对象部位进行选择性镀敷，将该镀敷对象部位以外的部位掩盖时，使用在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的单面依次层积粘着剂层及脱膜片后的掩盖膜，将该掩盖膜的脱膜片剥离后，将掩盖膜的粘着剂层面，在常温环境下粘贴于配线基板的既定处后，通过热压接合而粘贴，然后对镀敷对象部位镀敷。即使是电路图案的凹凸较大的配线基板，也不会有非镀敷部位因镀敷液浸入而被镀敷的情况。另外，掩盖膜的打穿加工性良好，特别是可防止发生毛边或无法开孔等。
配线基板方法

[发明专利]镀敷铜线、镀敷绞线和绝缘电线以及镀敷铜线的制造方法-CN201710730166.2有效
发明人：黑田洋光;秦昌平;辻隆之;藤户启辅;樱井保;冈田良平;矢岛聪史;小林节生;坂东宙;中出良树 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：本发明提供镀敷铜线、镀敷绞线和绝缘电线以及镀敷铜线的制造方法，该镀敷铜线的生产率和挠性优异。一种绝缘电线(10)，具备绞合有多根镀敷铜线(3)的镀敷绞线(4)以及被覆于镀敷绞线(4)外周的绝缘层(5)，镀敷铜线(3)具备含有4mass ppm以上55mass ppm以下的钛、2mass ppm
铜线镀敷绞线绝缘电线以及制造方法

[发明专利]MI元件的制造方法及MI元件-CN201880079165.9在审
发明人：山本正美;北野一彦;太田宪宏;坂井滋树;沼田清 -专利权人：日本电产理德股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L43/00 文献下载
摘要：MI元件1的制造方法包括：绝缘步骤，在非晶线2的外周形成绝缘体层3；无电解镀敷步骤，在绝缘体层3的外周面形成无电解镀敷层4；电解镀敷步骤，在无电解镀敷层4的外周面形成电解镀敷层5；抗蚀剂步骤，在电解镀敷层5的外周面形成抗蚀剂层R；曝光步骤，以激光对抗蚀剂层R进行曝光，而在抗蚀剂层R的外周面形成螺旋状的沟道部GR；以及蚀刻步骤，将抗蚀剂层R作为遮盖材而进行蚀刻，去除沟道部GR中的无电解镀敷层4及电解镀敷层5，从而由残存的无电解镀敷层4及电解镀敷层5形成线圈6。
mi 元件制造方法

[发明专利]金属镀敷钢管的制造方法及制造系统-CN200980161111.8有效
发明人：中村慎市郎;玉村忠义 -专利权人：大和钢管工业株式会社
申请日： 2009-08-28 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C23C2/38 文献下载
摘要：本发明提供一种在连续钢管生产线中能够容易地调整浸渍时间的系统及制造方法。为一种用来从带钢由连续生产线制造在内外表面或任一方的表面实施了金属热浸镀的钢管的钢管制造系统，其特征在于，具有内表面镀敷实施部、钢管形成部、以及外表面镀敷实施部；该内表面镀敷实施部在与钢管的内表面相当的那一侧的带钢上侧注涂熔融金属而实施金属热浸镀；该钢管形成部用于将被实施了内表面镀敷的带钢连续地冷态成形为管状，对被成形为了该钢管的带钢的纵向端面接合部进行滚焊而获得连续钢管；该外表面镀敷实施部使上述钢管外表面被熔融金属浸渍而实施金属热浸镀；其中，能够对上述内表面镀敷实施部及/或外表面镀敷实施部中的、熔融金属浸渍长度进行调整。
金属钢管制造方法系统

[发明专利]柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片-CN200910176054.2有效
发明人：下村哲也;松冈彻 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2009-09-25 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片，其不会产生伴随着镀敷引线的切断而出现毛刺等问题，可以简单地在板片的状态下进行电气检查。该板片具有镀敷框(21)和多个柔性印刷配线板(10)，其特征在于，柔性印刷配线板具有不锈钢箔(1)、基部绝缘层(2)、配线(11)、从配线延伸并与镀敷框连结的镀敷引线部(11k)、以及覆盖它们的外罩绝缘层(3)，外罩绝缘层覆盖镀敷框并且相同地遍布于板片上，在多个柔性印刷配线板中，均去除覆盖镀敷引线部的外罩绝缘层的部分，形成根露出部(K)。
柔性印刷线板及其制造方法以及硬盘装置

[发明专利]各向异性镀敷方法以及薄膜线圈-CN201310435022.6有效
发明人：上岛聪史;太田尚志;铃木将典;出口友季 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明提供一种能够可靠地形成纵横比高且非常狭窄的间距的线和间隔图形的各向异性镀敷方法以及薄膜线圈。在施加电流来形成涂膜的各向异性镀敷方法中，一边由镀敷液（21）的搅拌部分地破坏在镀敷形成用的电极膜或者形成于该电极膜的表面的涂膜的表面产生的镀敷液（21）的金属离子稀薄层（17）中的、存在于想要选择性地镀敷成长的方向上的该金属离子稀薄层
各向异性方法以及薄膜线圈

[发明专利]各向异性镀敷方法以及薄膜线圈-CN201510736803.8有效
发明人：上岛聪史;太田尚志;铃木将典;出口友季 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明提供一种能够可靠地形成纵横比高且非常狭窄的间距的线和间隔图形的各向异性镀敷方法以及薄膜线圈。在施加电流来形成涂膜的各向异性镀敷方法中，一边由镀敷液(21)的搅拌部分地破坏在镀敷形成用的电极膜或者形成于该电极膜的表面的涂膜的表面产生的镀敷液(21)的金属离子稀薄层(17)中的、存在于想要选择性地镀敷成长的方向上的该金属离子稀薄层
各向异性方法以及薄膜线圈

[发明专利]带有接头端子的印刷基板、电子仪器及其制造方法-CN200610006219.8有效
发明人：田中慎二 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2006-01-24 - 公布日： 2006-08-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：提供一种在端部上具备了多个接头端子的带有接头端子的印刷基板，在对形成所述接头端子的部分上施加电镀处理用的镀敷引线中，将对用作信号线的接头端子上施加所述电镀处理用的镀敷引线设在外层上，将对用作电源线或接地线的接头端子上施加电镀处理用的镀敷引线设在内层中
带有接头端子印刷电子仪器及其制造方法

[发明专利]通过无电镀形成金属薄膜的镀敷物及其制造方法-CN200880001381.8有效
发明人：矢部淳司;伊藤顺一;日角义幸;关口淳之辅;伊森彻 -专利权人：日矿金属株式会社
申请日： 2008-07-18 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种镀敷物以及该镀敷物的制造方法。所述镀敷物是能够通过无电镀而形成超微细配线的、具有以薄且均匀的膜厚形成的籽晶层的镀敷物，而且，在形成籽晶层前能够消除形成阻挡层和催化剂金属层这二层的烦杂。本发明的镀敷物，是在基材上形成具有无电镀的催化活性的金属(A)与能够与无电镀液中含有的金属离子置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，并在该合金薄膜上通过无电解置换和还原镀而形成了金属薄膜的镀敷物，该具有催化活性的金属(A)与该能够置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，是使该金属(A)为5原子％～40原子％的组成，该通过无电解置换和还原镀而形成的金属薄膜是厚度为10nm以下、电阻率为10μΩ·cm以下的金属薄膜。
通过电镀形成金属薄膜镀敷物及其制造方法

[发明专利]通过无电镀形成金属薄膜的镀敷物及其制造方法-CN200880001378.6有效
发明人：矢部淳司;伊藤顺一;日角义幸;关口淳之辅;伊森彻 -专利权人：日矿金属株式会社
申请日： 2008-07-18 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种镀敷物以及该镀敷物的制造方法。所述镀敷物是能够通过无电镀而形成超微细配线的、具有以薄且均匀的膜厚形成的籽晶层的镀敷物，而且，在形成籽晶层前能够消除形成阻挡层和催化剂金属层这二层的烦杂。本发明的镀敷物，是在基材上形成具有无电镀的催化活性的金属(A)与能够与无电镀液中含有的金属离子置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，并在该合金薄膜上通过无电解置换和还原镀而形成了金属薄膜的镀敷物，该具有催化活性的金属(A)与该能够置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，是使该金属(A)为5原子％～40原子％的组成，该通过无电解置换和还原镀而形成的金属薄膜是厚度为10nm以下、电阻率为10μΩ·cm以下的金属薄膜。
通过电镀形成金属薄膜镀敷物及其制造方法

[发明专利]用于镀敷基片的装置和方法-CN200410043155.X有效
发明人：关本雅彦;栗山文夫;远藤泰彦;斯蒂芬·斯特劳塞尔 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2004-05-12 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明涉及镀敷装置和方法，通过该装置和方法可以容易地去除形成在镀敷表面上的气泡并且可以改善镀敷表面上的镀敷薄膜的厚度的均匀性。镀敷装置包括用于装载其中装有具有镀敷表面基片的盒的盒台。还设置有用于使基片对准的对准器、用于冲洗和干燥基片的冲洗器－干燥器；以及用于镀敷基片的镀敷单元。镀敷单元包括容纳镀敷液的镀敷器皿、和用于夹持基片以浸入镀敷器皿内的镀敷液中的夹持器。镀敷表面暴露于向镀敷表面喷射镀敷液的喷嘴。
用于镀敷基片装置方法

[发明专利]熔融软钎料镀线的制造方法-CN201110056627.5有效
发明人：青山正义;鹫见亨;泽畠胜宪;纪本国明;冈田良平;山本哲弘 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2011-03-02 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种熔融软钎料镀线的制造方法，与使用无氧铜(OFC)的情况相比，在制造软质铜线的过程中能够更短时间地进行在软钎料镀槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该熔融软钎料镀线的制造方法具有对于在含有不可避免的杂质的纯铜中含有2～12mass ppm的硫和超过2但为30mass ppm以下的氧以及4～55mass ppm的钛的低浓度铜合金材料，实施拔丝加工至最终线径，制作拔丝材料的工序；通过将该拔丝材料浸渍于熔融软钎料镀槽中在拔丝材料的表面上形成熔融软钎料镀层的熔融软钎料镀敷工序；通过熔融软钎料镀敷工序的热量，使得拔丝材料改性为软质铜线。
熔融软钎料镀线制造方法

[发明专利]镀敷装置及镀敷方法-CN202010532732.0有效
发明人：细川孝夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C25D17/16 文献下载
摘要：提供一种镀敷装置及镀敷方法，镀敷装置具备镀敷槽和镀敷部。镀敷部具备：隔壁，其是使镀敷液通过而不使被镀敷物通过的隔壁，构成被镀敷物在其内侧通过的被镀敷物通过区域；喷射部，其向上方喷射镀敷液；混合部，其将镀敷液与被镀敷物混合；阳极，其配设在被镀敷物通过区域的外侧；阴极，其配设在被镀敷物通过区域的内侧，具有使镀敷液与被镀敷物的混合流体朝向上方通过的中空区域；第一遮挡壁，其用于将通过了中空区域的混合流体向下方引导；以及第二遮挡壁，其配设在第一遮挡壁的外侧。
装置方法

[发明专利]多层配线基板及其制造方法-CN202080040000.8在审
发明人：荒谷方生 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：提供能够提高通路孔连接部的连接可靠性的多层配线基板及多层配线基板的制造方法。在隔着绝缘层(3)而依次层叠的多层金属配线层(21)之间经由通路孔镀敷层(61)电连接的多层配线基板中，由与上述金属配线层(21)不同的材料构成的异种金属层(51)介于上述通路孔底面侧的金属配线层(21)与上述通路孔镀敷层(61)之间，介于上述通路孔底面侧的金属配线层(21)与上述通路孔镀敷层(61)之间的异种金属层(51)，沿在上述通路孔底面侧的金属配线形成的凹部的表面而以凹状配置。
多层配线基板及其制造方法

[发明专利]一种用于电路板的铜镀敷液-CN202111635637.4在审
发明人：雷华山;段小龙;冼仕峰 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：本发明提供一种用于电路板的铜镀敷液，所述的铜镀敷液为具有“R‑N3”结构的特定化合物的铜镀敷液，所述的铜镀敷液还包括五水硫酸铜、硫酸、氯离子、光亮剂、抑制剂、整平剂本发明的铜镀敷液特别适合应用在垂直连续电镀设备线(VCP)电镀铜，在常规及大电流密度生产中，既能保证镀层的品质外观要求，也能使可溶性磷铜阳极在连续使用大电流密度作业时磷铜阳极膜不会脱落，大大减少了阳极泥的产生，延长了药水使用及保养周期；本发明含特定叠氮基化合物镀敷铜浴经过40ASF持续大电流密度生产10h后，磷铜球正面阳极膜仍结膜完整，无明显脱落及溶解迹象。
一种用于电路板铜镀敷液

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