“鹫见亨”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果38个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]铝合金线材及其制造方法-CN201911121270.7有效
发明人： 鹫见亨;西和也;秦昌平;早坂孝;宇佐美威 -专利权人：株式会社博迈立铖
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明提供铝合金线材及其制造方法。一种铝合金线材，其为由铝合金构成的线材，铝合金具有Co：0.1～1.0质量％、Zr：0.2～1.0质量％、Fe：0.02～0.15质量％、Si：0.02～0.15质量％、Mg：0～0.2质量％、Ti：0～0.10质量％、B：0～0.03质量％、Cu：0～1.00质量％、Ag：0～0.50质量％、Au：0～0.50质量％、Mn：0～1.00质量％、Cr：0～1.00质量％、Hf：0～0.50质量％、V：0～0.50质量％、Sc：0～0.50质量％、余量：Al和不可避免的杂质的化学组成，并且具有包含Al晶粒以及Al‑Co‑Fe化合物和Al‑Zr化合物的金属组织。
铝合金线材及其制造方法

[发明专利]铜合金线、电缆以及铜合金线的制造方法-CN201910749640.5有效
发明人：高桥和久;秦昌平;黑田洋光;鹫见亨;西和也;藤户启辅;辻隆之 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C22F1/08 文献下载
摘要：本发明提供铜合金线、电缆以及铜合金线的制造方法，能够不降低由含有锆等的铜合金形成的铜合金线的导电率且提高铜合金线的弯曲特性。电缆(11)具有双芯绞线、设置在上述双芯绞线周围的介在物(3)、和设置在介在物(3)周围的护套(4)，该双芯绞线通过将2根电线(10)绞合而成，该电线(10)由导体(1)和被覆于导体(1)周围的绝缘层(2)构成，导体(1)是分散有含锆的析出物的铜合金线，晶体粒径为1μm以下，导电率为87％IACS以上，拉伸强度为545MPa以上。
铜合金电缆以及制造方法

[发明专利]铝合金线材-CN202210324020.9在审
发明人：西和也;鹫见亨;秦昌平 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C22C21/08 文献下载
摘要：本发明提供一种铝合金线材，抑制铝合金线材的再结晶，提高耐热性。一种铝合金线材，其为由铝合金构成的线材，铝合金含有0.2～1.0质量％的Zr和0.1～1.0质量％的Co，余量由铝和不可避免的杂质构成，室温下的拉伸强度为170MPa以上，伸长率为10％以上，在250℃的温度条件下以10‑5/sec的应变速度进行拉伸变形时的应力为40MPa以上。
铝合金线材

[发明专利]铝合金线材及其制造方法-CN201811368025.1有效
发明人： 鹫见亨;西和也;秦昌平;早坂孝;宇佐美威 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明提供高水平且均衡地具有强度、伸长率、电导率和耐热性的铝合金线材。该线材由具有下述化学组成的铝合金形成：0.1～1.0质量％Co、0.2～0.5质量％Zr、0.02～0.09质量％Fe、0.02～0.09质量％Si、0～0.2质量％Mg、0～0.10质量％Ti、0～0.03质量％B、0～1.00质量％Cu、0～0.50质量％Ag、0～0.50质量％Au、0～1.00质量％Mn、0～1.00质量％Cr、0～0.50质量％Hf、0～0.50质量％V、0～0.50质量％Sc、0～0.50质量％Ni、余部为Al和不可避免的杂质，且具有含Al晶粒、Al‑Co‑Fe化合物和Al‑Zr化合物的金属组织。
铝合金线材及其制造方法

[发明专利]导电线的制造方法、导电线和铸造导电线以及电缆的制造方法和电缆-CN201710935423.6有效
发明人：青山正义;鹫见亨;早坂孝;冈田良平;黄得天;樱井保;矢岛聪史;高津户实;坂东宙 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2017-10-10 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供导电线的制造方法、导电线和铸造导电线以及电缆的制造方法和电缆，该导电线在合金中的主要成分中添加的金属元素的浓度低的状态下具有88％IACS以上的导电率和800MPa以上的拉伸强度。导电线的制造方法具备下述工序：通过对使用含有1.0mass％以下金属元素的导电性合金材料、以铸造速度40mm/分钟以上200mm/分钟以下的连续铸造得到的初级线径导电线进行直径减小加工，得到二级线径导电线；通过对二级线径导电线进行热处理，使其拉伸强度相对于热处理前的拉伸强度降低至90％以上且低于100％；通过对二级线径导电线进行直径减小加工直至对数应变为7.8～12.0，得到三级线径导电线。
导电制造方法铸造以及电缆

[发明专利]铝合金导体、使用了该导体的绝缘电线和该绝缘电线的制造方法-CN201810169554.2有效
发明人：西和也;鹫见亨;秦昌平 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明涉及铝合金导体、使用了该导体的绝缘电线和该绝缘电线的制造方法。提供在确保与以往的Al系材料同等的导电率的同时机械特性和耐热性在比以往高的水平上均衡的Al合金导体、使用了该导体的绝缘电线和该绝缘电线的制造方法。本发明涉及的Al合金导体是由Al合金构成的导体，其特征在于，上述Al合金具有下述化学组成：含有0.1质量％以上且1质量％以下的Co，还含有0.1质量％以上且0.5质量％以下的Sc和0.2质量％以上且0.5质量％以下的Zr中的1种以上，余量由Al和不可避免的杂质构成，上述导体中，上述Sc或上述Zr中的1种以上与上述Al的化合物的微粒在母相内分散析出。
铝合金导体使用绝缘电线制造方法

[发明专利]合金元素添加材以及铜合金材的制造方法-CN201610069187.X有效
发明人：藤户启辅;早坂孝;宇佐美威;鹫见亨 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2016-02-01 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明提供合金元素添加材，该合金元素添加材用于在铜合金材的制造中添加合金元素，且难以氧化并且容易熔融于铜熔液。该合金元素添加材用于在铜合金材的制造中向含有铜的母材熔融而得到的铜熔液添加合金元素，其具备含有合金元素的线状或者板状的芯材、和含有铜且覆盖芯材的外周的外层材，分别构成外层材以及芯材的铜以及合金元素的重量比是在铜和合金元素的相图中在铜的熔点以下的范围成为液相的范围内的重量比。
合金元素添加以及铜合金制造方法

[发明专利]熔融软钎料镀线的制造方法-CN201110056627.5有效
发明人：青山正义;鹫见亨;泽畠胜宪;纪本国明;冈田良平;山本哲弘 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2011-03-02 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种熔融软钎料镀线的制造方法，与使用无氧铜(OFC)的情况相比，在制造软质铜线的过程中能够更短时间地进行在软钎料镀槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该熔融软钎料镀线的制造方法具有对于在含有不可避免的杂质的纯铜中含有2～12mass ppm的硫和超过2但为30mass ppm以下的氧以及4～55mass ppm的钛的低浓度铜合金材料，实施拔丝加工至最终线径，制作拔丝材料的工序；通过将该拔丝材料浸渍于熔融软钎料镀槽中在拔丝材料的表面上形成熔融软钎料镀层的熔融软钎料镀敷工序；通过熔融软钎料镀敷工序的热量，使得拔丝材料改性为软质铜线。
熔融软钎料镀线制造方法

[发明专利]铜系材料的制造方法及由该方法制造的铜系材料-CN201310193506.4有效
发明人：青山正义;佐川英之;鹫见亨;藤户启辅;黑田洋光 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2013-05-23 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： C25D3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种具有能耐受在高温环境下长时间使用的耐腐蚀性（耐氧化性）并且能够通过简易的手段形成非晶层的铜系材料及其制造方法。铜系材料（1）构成为具有以铜为主要成分的基材（2）以及形成于基材（2）表面的表面处理层（3），该表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性高于铜的金属元素和氧的非晶层。
材料及其制造方法

[发明专利]高速传输电缆用导体及其制造方法、以及高速传输电缆-CN201310627921.6有效
发明人：佐川英之;青山正义;鹫见亨;藤户启辅;黄得天 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种与在芯材的表面形成有由Ag构成的包覆层的产品相比成本低廉、同时连接可靠性及高频传输特性优异的高速传输电缆用导体及其制造方法，以及高速传输电缆。本发明的高速传输电缆用导体（1）具备以铜作为主成分的芯材（2），以及在芯材（2）的表面形成的具有非晶体层（3）的表面处理层，所述非晶体层（3）含有与氧的亲和性比铜高的金属元素（例如锌）及氧。
高速传输电缆导体及其制造方法以及

[发明专利]导体、使用其的电线及电缆-CN201510024376.0在审
发明人：藤户启辅;佐川英之;鹫见亨 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2015-01-16 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导体、使用其的电线及电缆。本发明提供一种具有高导电性和强度的导体、使用其的电缆。上述导体是含有铜合金的导体，构成铜合金的晶粒包含具有比规定的基准粒径大的粒径的第一晶粒群和具有比规定的基准粒径小的粒径的第二晶粒群，第一晶粒群和第二晶粒群各自具有粒度分布的极大值。
导体使用电线电缆

[发明专利]铜线及其制造方法-CN201410111579.9在审
发明人：青山正义;鹫见亨;佐川英之;藤户启辅;后藤正义;蛭田浩义 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种铜线及其制造方法，该铜线的半软化温度比韧铜（3N铜）和无氧铜（4N铜）更低且拉伸强度比高纯铜（6N铜）更高。本实施方式的铜线由铜线材形成，该铜线材包含5～55质量ppm浓度的Ti、3～12质量ppm浓度的硫、2～30质量ppm浓度的氧，其余部分由铜和不可避免的杂质构成，该铜线具有第1结晶和第2结晶，所述第1结晶具有结晶方位[111]，且结晶内含有至少一个双晶，所述第2结晶是与第1结晶相邻的一个以上的结晶，具有原子面上的旋转角度与第1结晶不同的结晶方位[111]，且结晶内含有至少一个双晶。
铜线及其制造方法

[发明专利]铜合金材料-CN201310722547.8在审
发明人：藤户启辅;青山正义;鹫见亨;佐川英之;远藤裕寿 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种软化温度低、导电性、表面品质优异的铜合金材料。所述铜合金材料包含添加元素M、其余为铜和不可避免的杂质，所述添加元素M为Ti，添加元素M与氧的原子数比为0.33≤M/O≤1.5的范围。
铜合金材料

[发明专利]软质低浓度铜合金绝缘捻线及线圈-CN201310559810.6无效
发明人：藤户启辅;青山正义;鹫见亨;佐川英之 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2013-11-12 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种由具有高导电性、而且即使为软质材料也具有高抗拉强度、伸长率、且硬度小的软质低浓度铜合金线形成的软质低浓度铜合金绝缘捻线及线圈。一种软质低浓度铜合金绝缘捻线，其为捻合多根在导体上形成有绝缘被覆层的绝缘线而形成的绝缘捻线，所述导体由软质低浓度铜合金线形成，所述软质低浓度铜合金线由包含从Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn以及Cr所组成的组中选择的添加元素、其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成，从该软质低浓度铜合金线的表面向内部直到至少线径的20%深度的平均晶粒大小为20μm以下。
软质低浓度铜合金绝缘捻线线圈

[发明专利]铜接合线及其制造方法-CN201310597813.9有效
发明人：佐川英之;青山正义;鹫见亨;藤户启辅 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种铜接合线及其制造方法。所述铜接合线可抑制接合线保管时在接合线表面生长氧化膜，可提高接合时的连接可靠性。铜接合线（1）具备以铜为主成分的芯材（2）和形成于芯材（2）的表面的表面处理层（3），表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧的非晶质层。
接合及其制造方法

1
2
3
下一页»
尾页
共 38 条