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[发明专利]绝缘电线、线圈及其制造方法-CN202010406115.6有效
发明人：藤户启辅;秦昌平;黑田洋光;辻隆之 -专利权人：株式会社博迈立铖
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本发明提供绝缘电线、线圈及其制造方法。本发明的课题是提供一种在对用于成形线圈的绝缘电线进行加工时，不使构成导体的铜材料发生再结晶而使增大的导体电阻值降低的技术。解决手段为：一种绝缘电线，其具有由铜材料构成的导体和设置在上述导体外周的绝缘层，对于上述导体，在通过横截面的X射线衍射求出的取向强度比中，结晶方位[200]的强度大于结晶方位[111]的强度。
绝缘电线线圈及其制造方法

[发明专利]铜合金线、电缆以及铜合金线的制造方法-CN201910749640.5有效
发明人：高桥和久;秦昌平;黑田洋光;鹫见亨;西和也;藤户启辅;辻隆之 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C22F1/08 文献下载
摘要：本发明提供铜合金线、电缆以及铜合金线的制造方法，能够不降低由含有锆等的铜合金形成的铜合金线的导电率且提高铜合金线的弯曲特性。电缆(11)具有双芯绞线、设置在上述双芯绞线周围的介在物(3)、和设置在介在物(3)周围的护套(4)，该双芯绞线通过将2根电线(10)绞合而成，该电线(10)由导体(1)和被覆于导体(1)周围的绝缘层(2)构成，导体(1)是分散有含锆的析出物的铜合金线，晶体粒径为1μm以下，导电率为87％IACS以上，拉伸强度为545MPa以上。
铜合金电缆以及制造方法

[发明专利]信号传输用电缆及电缆组件-CN202210648262.3在审
发明人： 黑田洋光;樱井保;中出良树;黄得天;李鑫伟龙 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01B11/18 文献下载
摘要：本发明提供一种信号传输用电缆及电缆组件，其不易产生屏蔽效果降低且不易在规定频带产生急剧衰减。作为信号传输用电缆的同轴电缆具备导体、覆盖导体周围的绝缘体以及覆盖绝缘体周围的屏蔽层，屏蔽层具有将多根金属线材以螺旋状卷绕在绝缘体周围而构成的横向卷绕屏蔽部、及覆盖横向卷绕屏蔽部周围且由熔融镀敷构成的一并镀敷部，在将金属线材直径设为d、一并镀敷部的从金属线材外表面起算的厚度设为t时，在电缆整周范围内满足t＜0.5d，在弯曲变形为35％以下的范围内弯曲成U字形时，一并镀敷部中不产生裂纹。
信号传输用电电缆组件

[发明专利]电缆-CN202210138858.9在审
发明人：樱井保;小林正则;小林节生;黑田洋光 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本发明提供一种电缆，其屏蔽层的屏蔽性能不易因弯曲、扭转而降低。电缆具备：电缆芯，其包含1根以上的电线；屏蔽层，其设置于所述电缆芯的周围，由金属线构成；以及护套，其设置于所述屏蔽层的周围；所述金属线由铜合金线构成且拉伸强度为350MPa以上，伸长率为7％以上，该铜合金线由含有0.3质量％以上且0.65质量％以下的铟的铜合金构成。
电缆

[发明专利]铜合金线、镀线、电线及电缆-CN202111617195.0在审
发明人： 黑田洋光;早坂孝;黄得天;冈田良平;樱井保 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种铜合金线、镀线、电线和电缆，其课题在于兼顾铜合金线的强度提高及导电率的提高。解决方案为铜合金线(10)，其由含有0.3质量％以上且0.65质量％以下的铟的铜合金(11)构成，0.2％屈服强度为300MPa以上，导电率为80％IACS以上，伸长率为7％以上。
铜合金镀线电线电缆

[发明专利]同轴电缆以及电缆组件-CN202110989957.3在审
发明人： 黑田洋光;樱井保;藤户启辅;中出良树;黄得天;南亩秀树 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01B11/10 文献下载
摘要：本发明提供难以产生屏蔽效果的降低且在预定的频带中难以产生急剧的衰减的同轴电缆以及电缆组件。同轴电缆(1)的屏蔽层(4)具有：横绕屏蔽部(41)，其将在最外层具有镀层(411b)的多个金属线材(411)呈螺旋状地卷绕于绝缘体(3)的周围而构成；以及一并镀敷部(42)，其覆盖横绕屏蔽部(41)的周围，由热浸镀形成，在从绝缘体(3)剥离后的屏蔽层(4)的绝缘体(3)侧的面中的0.015mm2以上且0.300mm2以下的任意的分析区域(51)内进行了元素分析时，在分析区域(51)上氯存在的区域即氯存在区域(52)的面积为分析区域(51)的面积的5％以下。
同轴电缆以及电缆组件

[发明专利]同轴电缆以及电缆组件-CN202110988952.9在审
发明人：黄得天;渡部考信;黑田洋光;南亩秀树 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01B11/18 文献下载
摘要：本发明提供难以产生屏蔽效果的降低且在预定的频带中难以产生急剧的衰减的同轴电缆以及电缆组件。屏蔽层(4)具有以覆盖绝缘体(3)的周围的方式呈螺旋状地卷绕有多个金属线材(411)的横绕屏蔽部(41)、以及覆盖横绕屏蔽部(41)的周围的由热浸镀形成的一并镀敷部(42)，屏蔽层(4)具有在周向上相邻的金属线材(411)彼此分离的分离部分(46)，在存在于电缆长度方向的局部部位的分离部分(46)中，具有相邻的金属线材(411)彼此未由一并镀敷部(42)连结的非连结部(44)，非连结部(44)的沿着电缆长度方向的长度比横绕屏蔽部(41)的卷绕间距短。
同轴电缆以及电缆组件

[发明专利]镀锡铜线及其制造方法以及绝缘电线、电缆-CN201810615895.8有效
发明人： 黑田洋光;樱井保;冈田良平;矢岛聪史;小林节生;中出良树;坂东宙 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01B7/18 文献下载
摘要：本发明提供一种镀锡铜线及其制造方法以及绝缘电线、电缆，以提高镀锡铜线中锡镀层的耐磨损性。提供一种镀锡铜线，具备含有铜的铜线和形成于铜线外周的、含有Cu6Sn5作为锡铜化合物的锡镀层，对锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成锡镀层的锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成铜线的铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，积分强度IA的积分强度比率为15％以上。
镀锡铜线及其制造方法以及绝缘电线电缆

[发明专利]同轴电缆、同轴电缆的制造方法以及电缆组件-CN202011463318.5在审
发明人：黄得天;渡部考信;南亩秀树;荒井才志;黑田洋光;冈田良平;樱井保 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01B11/18 文献下载
摘要：本发明提供难以产生屏蔽效果的降低并在预定的频带内难以产生急剧的衰减的同轴电缆、同轴电缆的制造方法以及电缆组件。同轴电缆(1)具备：导体(2)；覆盖导体(2)的周围的绝缘体(3)；具有以覆盖绝缘体(3)的周围的方式呈螺旋状地卷绕有多个金属线材(41)的横向卷绕屏蔽件的屏蔽层(4)；以及覆盖屏蔽层(4)的周围的护套(5)，绝缘体(3)在与多个金属线材(41)接触的部分的表面具有与多个金属线材(41)嵌合的凹处(3a)，屏蔽层(4)的在多个金属线材(41)的周向上与绝缘体(3)接触的部分与绝缘体(3)的凹处(3a)嵌合，并且在屏蔽层(4)的周向上相邻的多个金属线材(41)彼此面接触。
同轴电缆制造方法以及电缆组件

[发明专利]同轴电缆和电缆组件-CN202110441646.3在审
发明人：黄得天;渡部考信;南亩秀树;荒井才志;黑田洋光;冈田良平;樱井保 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01B11/20 文献下载
摘要：本发明提供一种不易发生屏蔽效果的降低，且在预定频带不易发生急剧衰减的同轴电缆和电缆组件。同轴电缆具备导体、覆盖导体周围的绝缘体、覆盖绝缘体周围的屏蔽层、以及覆盖屏蔽层周围的护套，屏蔽层具有多根金属裸线以覆盖绝缘体周围的方式螺旋状地缠绕而成的绕包屏蔽部和覆盖绕包屏蔽部周围的由熔融镀层构成的总括鍍敷部，屏蔽层具有多根金属裸线被总括鍍敷部覆盖的外周部分和多根金属裸线没有被总括鍍敷部覆盖的内周部分，外周部分在多根金属裸线与总括鍍敷部之间具有金属间化合物。
同轴电缆电缆组件

[发明专利]绝缘电线、线圈及其制造方法-CN201811090147.9有效
发明人： 黑田洋光;秦昌平;辻隆之;藤户启辅 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本发明提供绝缘电线、以及线圈及其制造方法。所述绝缘电线能够使对绝缘电线实施弯曲加工时降低的导体的电导率在低温下恢复。该绝缘电线具备由铜材料形成的导体和设于前述导体外周的绝缘层，将前述导体的半软化温度设为TA、将为了使前述导体被加工成线圈状时降低的电导率通过加热恢复而所需的加热温度设为恢复温度TB时，满足下述i)和ii)中的至少一者：i)前述恢复温度TB为130℃以下；ii)前述恢复温度TB相对于前述半软化温度TA之比即半软化温度比TB/TA小于1.0。
绝缘电线线圈及其制造方法

[发明专利]铜合金线、镀敷线、电线和电缆-CN202110130205.1在审
发明人： 黑田洋光;早坂孝;黄得天;冈田良平;樱井保 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供铜合金线、镀敷线、电线和电缆。本发明的课题是兼顾铜合金线的强度的提高和导电率的提高。一种铜合金线(10)，由铜合金(11)构成，铜合金(11)含有0.3质量％以上0.45质量％以下的铟。铜合金线(10)的拉伸强度为800MPa以上，铜合金线(10)的导电率为80％IACS以上。
铜合金镀敷线电线电缆

[发明专利]铜合金材料的制造装置及制造方法-CN201710123939.0有效
发明人：藤户启辅;秦昌平;辻隆之;黑田洋光 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B22D11/06 文献下载
摘要：本发明提供一种铜合金材料的制造装置及制造方法，能够在铜合金材料的制造中对附着在浇注嘴上的夹杂物进行清除。铜合金材料的制造装置制造装置包括：中间包，其蓄积熔融铜；浇注嘴，从所述中间包流出的所述熔融铜通过所述浇注嘴；压力变化装置，其使由所述熔融铜施加在所述浇注嘴上的压力发生变化；以及控制装置，其控制所述压力变化装置来增加由所述熔融铜施加在所述浇注嘴上的压力以使得附着在所述浇注嘴上的夹杂物被除去。
铜合金材料制造装置方法

[发明专利]铜合金材的制造装置及制造方法-CN201710468482.7有效
发明人：藤户启辅;秦昌平;辻隆之;黑田洋光 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B22D11/06 文献下载
摘要：本发明提供一种铜合金材的制造装置及制造方法，其抑制因熔铜中所含的介在物附着于浇注嘴而发生浇注嘴堵塞。所述制造装置为将熔铜连续铸造而制造铜合金材的铜合金材的制造装置，具备向熔铜中添加金属元素的添加单元、储存包含金属元素的熔铜的中间包、与中间包连接且用于使熔铜从中间包流出的浇注嘴以及配置于中间包内且由与金属元素的氧化物、金属元素的氮化物、金属元素的碳化物和金属元素的硫化物中的至少一种为同一种材料构成的附着构件。
铜合金制造装置方法

[发明专利]铜合金材料及其制造方法-CN201610116176.2有效
发明人：秦昌平;辻隆之;黑田洋光;藤户启辅 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2016-03-01 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供机械强度和导电率优异、并且不易由于轧制加工而开裂的铜合金材料。本发明涉及一种铜合金材料的制造方法，包括下述工序：将包含30质量ppm以下的氧的铜原料熔融而形成铜熔液的熔融工序；在铜熔液中添加4质量ppm以上且55质量ppm以下的Ti的Ti添加工序；以及在Ti添加工序之后添加100质量ppm以上且7000质量ppm以下的Mg的Mg添加工序。
铜合金材料及其制造方法

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