专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]MI元件的制造方法及MI元件-CN201880079165.9在审
  • 山本正美;北野一彦;太田宪宏;坂井滋树;沼田清 - 日本电产理德股份有限公司
  • 2018-11-26 - 2020-07-24 - H01L43/00
  • MI元件1的制造方法包括:绝缘步骤,在非晶线2的外周形成绝缘体层3;无电解镀敷步骤,在绝缘体层3的外周面形成无电解镀敷层4;电解镀敷步骤,在无电解镀敷层4的外周面形成电解镀敷层5;抗蚀剂步骤,在电解镀敷层5的外周面形成抗蚀剂层R;曝光步骤,以激光对抗蚀剂层R进行曝光,而在抗蚀剂层R的外周面形成螺旋状的沟道部GR;以及蚀刻步骤,将抗蚀剂层R作为遮盖材而进行蚀刻,去除沟道部GR中的无电解镀敷层4及电解镀敷层5,从而由残存的无电解镀敷层4及电解镀敷层5形成线圈6。
  • mi元件制造方法

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